DD246263A1

DD246263A1 - METHOD OF MANUFACTURING METAL HUGS ON CONNECTING SURFACES

Info

Publication number: DD246263A1
Application number: DD28630686A
Authority: DD
Inventors: Ralf Buchmann; Bernd Monno
Original assignee: Inst Fuer Nachrichtentechnik
Priority date: 1986-01-20
Filing date: 1986-01-20
Publication date: 1987-06-03

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von Metallhuegeln auf den Anschlussflaechen von Chip-Carriern. Fuer zuverlaessige Loetverbindungen soll der Fertigungsaufwand verringert werden. Ohne Brueckenbildung sollen an den Anschlussflaechen von Chip-Carriern gleichzeitig Metallhuegel hergestellt werden, ohne dabei geformte Teile einzusetzen. Erfindungsgemaess werden die Anschlussflaechen des Bauelements mit einer Metallschicht weichloetfaehig beschichtet, zum Entfernen von Verunreinigungen werden die Anschlussflaechen und das Bauelementegehaeuse einer Waschbehandlung unterzogen und die nunmehr beschichteten Anschlussflaechen werden in eine eine verunreinigungsfreie Oberflaeche aufweisende Schmelze eines Metalls oder einer Metalllegierung getaucht und nach einer Mindestverweildauer senkrecht und parallel zur Schmelzenoberflaeche herausgehoben, vgl. Fig. 1.The invention relates to a method for producing Metallhuegeln on the Anschlußflaechen of chip carriers. For reliable Loetverbindungen the production cost is to be reduced. Without bridge formation, metal hulls are to be produced simultaneously on the connection surfaces of chip carriers, without using molded parts. According to the invention, the connection surfaces of the component are coated so as to be soft-solderable. To remove impurities, the connection surfaces and the component housing are subjected to a washing treatment and the now coated connection surfaces are immersed in a melt of a metal or a metal alloy having a contamination-free surface and after a minimum dwell time vertical and lifted out parallel to the surface of the melt, cf. Fig. 1.

Description

Hierzu 1 Seite ZeichnungenFor this 1 page drawings

field of use

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von Metallhügeln an den Anschlußflächen hochpoliger elektronischer Bauelmeente in Aufsetzbauweise, insbesondere Chip-Carrier.The invention relates to a method for producing metal bumps on the pads of high-poled electronic Bauelmeente in Aufsetzbauweise, in particular chip-carrier.

Characteristic of known technical solutions

Hoch polige elektronische Bauelemente in Aufsetztechnik, beispielsweise Chip-Carrier, besitzen an ihrer Unterseite eine große Anzahl von Anschlußflächen, die sowohl geringe Flächenausdehnungen als auch geringe Abstände zueinander aufweisen. Diese Bauelemente werden mit den Anschlußflächen auf entsprechende Kontaktierungsflächen eines Leitungssubstrats aufgesetzt und mit diesen beispielsweise durch Reflowlöten mechanisch und elektrisch verbunden. In der Praxis hat sich gezeigt, daß zuverlässige Lötverbindungen, erzielt werden, wenn an den Anschlußflächen ein ausreichender Vorrat an Lötmittel in Form von metallischem Lot oder als Lötpaste vorgesehen ist und wenn bei unterschiedlichem Temperaturausdehnungskoeffizient von Bauelement und Leitungssubstrat ein bestimmter Abstand zwischen beiden zum Mindern mechanischer Beanspruchungen infolge der unterschiedlichen Temperaturausdehnung eingehalten wird.High-pole electronic components in touchdown technology, such as chip carriers, have on their underside a large number of pads, which have both small surface expansions and small distances from one another. These components are placed with the pads on corresponding contact surfaces of a line substrate and mechanically and electrically connected with these, for example, by reflow soldering. In practice, it has been found that reliable solder joints are achieved when a sufficient supply of solder in the form of metallic solder or as a solder paste is provided on the pads and if at different coefficients of thermal expansion of the component and line substrate a certain distance between the two to reduce mechanical Demands due to the different temperature expansion is maintained.

Um diesen Forderungen nachzukommen, werden nach einem bekannten Verfahren an den Anschlußflächen von Chip-Carriern kleine Zapfen, beispielsweise aus reinem Zinn, angebracht, indem vorgeformte Kugeln in einer beheizbaren Druckform zu Zapfen gepreßt werden. Die Anordnung der Zapfen in der Druckform entspricht der Anordnung der Anschlußflächen an der Chip-Carrier-Unterseite, so daß sich jede Anschlußfläche über einem der Zapfen befindet, wenn ein Chip-Carrier mit seiner Unterseite auf die geöffnete Druckform aufgesetzt wird. Durch weiteres Beheizen der Druckform werden die Anschlußflächen mit dem Zapfen verbunden, so daß beim Anheben des Chip-Carriers jede seiner Anschlußflächen mit einem Zapfen versehen ist. Diese Zapfen aus Zinn mit einem Schmelzpunkt von 232°C dienen zur Verlängerung der Anschlußflächen und unterliegen bei dem Reflowlöten mit einem Lot, beispielsweise LSn 63 mit einem Schmelzpunkt von 183°C keiner Formveränderung, vgl. Fisher, J. R.: Cast Leadsfor Surface Attachment. IEEE Transaction on Components, Hybrids and Manufacturing, Vol. CHMT-7, No. 4, Dec. 1984.In order to meet these requirements, small pins, for example, made of pure tin, are attached by a known method to the pads of chip carriers, by preformed balls are pressed into pins in a heated printing forme. The arrangement of the pins in the printing form corresponds to the arrangement of the pads on the chip carrier bottom, so that each pad is located over one of the pins when a chip carrier is placed with its underside on the open printing form. By further heating of the printing plate, the pads are connected to the pin, so that when lifting the chip carrier each of its pads is provided with a pin. These pegs made of tin with a melting point of 232 ° C serve to extend the pads and are subject to reflow soldering with a solder, such as LSn 63 with a melting point of 183 ° C no change in shape, see. Fisher, J.R .: Cast Leadsfor Surface Attachment. IEEE Transaction on Components, Hybrids and Manufacturing, Vol. CHMT-7, no. 4, Dec. 1984th

Dieses Verfahren erfordert mit seinen Verfahrensschritten — Formen der Kugeln, Pressen der Zapfen, Aufsetzen des Bauelements auf die Druckform, übertragen der Zapfen an die Anschlußflächen, Entformen und Verputzen der Zapfen —· einen erheblichen fertigungstechnischen Aufwand.This method requires with its process steps - shapes of the balls, pressing the pins, placing the device on the printing plate, transfer the pins to the pads, demolding and plastering the pins - · a considerable manufacturing effort.

Aus der Praxis des Tauchverzinnens ist bekannt, daß sich beim Tauchverzinnen von Lötfahnen an ihrem Ende Zapfen bilden, sofern die in das Lötmittelbad getauchten Lötfahnen zu rasch herausgezogen werden. Ist die Geschwindigkeit der Lötfahnen größer als die Fließgeschwindigkeit des Lötmittels auf dem gegebenen Grundmetall, reißen die hochgezogenen Lötmittelkuppen in Form von Zapfen ab, die bei eng aneinanderliegenden Lötfahnen zur Brückenbildung führen, vgl. DE-AS 1552976; B23K—1/08.It is known from the practice of dip tinning that cones form at the end of the tine dipping of solder tails, if the solder tails dipped into the solder bath are pulled out too quickly. If the speed of the solder tails is greater than the flow rate of the solder on the given base metal, the raised solder caps break off in the form of pins, which lead to bridge formation when the solder tails are close together, cf. DE-AS 1552976; B23K 1 / 08th

Object of the invention

Ziel der Erfindung ist es, zuverlässige Lötverbindungen bei hochpoligen elektronischen Bauelementen in Aufsetzbauweise mit geringerem fertigungstechnischen Aufwand herzustellen.The aim of the invention is to produce reliable solder joints in high-pole electronic components in Aufsetzbauweise with less manufacturing effort.

Wesen der Erfindung . 'Essence of the invention. '

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, an allen in einer Ebene liegenden Anschlußflächen eines hochpoligen elektronischen Bauelementes in Aufsetzbauweise ohne Brückenbildung hinreichend gleichgroße Metallhügel gleichzeitig herzustellen, ohne dabei vorgefprmte Teile oder Formen zu benutzen.The invention has for its object to produce at all lying in a plane pads of a high-pole electronic component in Aufsetzbauweise without bridging sufficiently equal metal mound simultaneously, without using vorgefprmte parts or shapes.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß die Anschlußflächen mit einer Metallschicht aus einem ersten Metall oder einer ersten Metallegierung weichlötfähig beschichtet werden, daß zum Entfernen von Verunreinigungen sowohl von den beschichteten Anschlußflächen als auch von dem Bauelementegehäuse das Bauelement mit Waschmitteln behandelt wird, und daß zum Herstellen eines ersten Metallhügels an den zuvor beschichteten Anschlußflächen diese in die auf einen ersten Temperaturwert erwärmte und eine verunreinigungsfreie Überfläche aufweisende Schmelze des ersten Metalls oder der- ersten Metallegierung getaucht und nach einer ersten Mindestverweildauer senkrecht herausgehoben werden, wobei die Ebene der zu behügelnden Anscblußflächen mit einem relativ kleinen Toleranzwert parallel zur Oberfläche der Schmelze ausgerichtet ist. Zum Herstellen der Metallschicht werden die Anschlußflächen unter Anwesenheit eines Flußmittels in die auf einen zweiten Temperaturwert erwärmte Schmelze des ersten Metalls oder der ersten Metallegierung getaucht und nach einer zweiten Mindestverweildauer senkrecht herausgehoben, wobei die Ebene der zu. beschichtenden Anschlußflächen parallel zur Oberfläche der Schmelze ausgerichtet ist. In einer Erweiterung des Verfahrens werden zum Aufsetzen eines zweiten Metallhügels auf die zuvor beflügelten Anschlußflächen diese in die auf einen dritten Temperaturwert erwärmte und eine verunreinigungsfreie Oberfläche aufweisende Schmelze eines zweiten Metalls oder einer zweiten Metallegierung mit einem gegenüber dem ersten Metall oder der ersten Metallegierung niedrigeren Schmelzpunkt getaucht und nach einer dritten Mindestverweildauer senkrecht herausgehoben, wobei die Ebene der zu behügelnden Anschlußflächen mit einem relativ kleinen Toleranzwert parallel zur Oberfläche der Schmelze ausgerichtet ist.According to the invention, this object is achieved in that the pads are soft soldered coated with a metal layer of a first metal or a first metal alloy, that for removing impurities from both the coated pads and the component housing, the device is treated with detergents, and that Producing a first metal hill on the previously coated pads this submerged in the heated to a first temperature value and a contaminant-free surface having melt of the first metal or der- first metal alloy and vertically lifted after a first minimum dwell time, the level of Anscblußflächen to be tempered with a relatively small tolerance value is aligned parallel to the surface of the melt. To produce the metal layer, the pads are immersed in the presence of a flux in the heated to a second temperature melt of the first metal or the first metal alloy and lifted vertically after a second minimum residence time, the plane of. coating pads is aligned parallel to the surface of the melt. In an extension of the method, to deposit a second metal bump on the previously winged pads, they are immersed in a second metal or second metal alloy melt heated to a third temperature and having a contamination-free surface with a lower melting point than the first metal or metal alloy and vertically raised after a third minimum dwell time, wherein the plane of the pads to be tempered is aligned with a relatively small tolerance value parallel to the surface of the melt.

Es ist zweckmäßig, vor dem Aufsetzen der zweiten Metallhügel die Spitzen aller ersten Metallhügel durch Stauchen abzuflachen.It is expedient to flatten the tips of all the first metal bumps by upsetting before placing the second metal mound.

Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren gelingt es, in einfacher Weise Metallhügel an den Anschlußflächen von hochpoligen elektronischen Bauelementen herzustellen. Diese Metallhügel können als Lötmittelvorrat, als Anschlußverlängerung oder—wie es nach dem bekannten Verfahren bisher nicht möglich war — in einer Kombination als Anschlußverlängerung mit Lötmittelvorrat verwendet werden. Je nach Verwendung unterscheiden sich die eingesetzten Metalle oder Metallegierungen in ihrem Schmelzpunkt.With the method according to the invention, it is possible to produce metal mounds on the connection surfaces of high-pole electronic components in a simple manner. These metal mounds can be used as a solder supply, as a terminal extension or - as it was previously not possible by the known method - in combination as a terminal extension with solder supply. Depending on the use, the metals or metal alloys used differ in their melting point.

Ausführungsbeispielembodiment

Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert. In der zugehörigen Zeichnung zeigen:The invention will be explained in more detail with reference to an embodiment. In the accompanying drawing show:

Fig. 1 — eine schematische Darstellung des Bauelementes in einzelnen Verfahrensschritten und Fig. 2— eine schematische Darstellung von Bauelement und Schmelze.Fig. 1 - a schematic representation of the component in individual process steps and Fig. 2- a schematic representation of the component and melt.

Figur 1 zeigt in schematischen Darstellungen a) bis d) ein hochpoliges elektronisches Bauelement 1 in Aufsetzbauweise mit Anschlußelementen 2, deren Anschlußflächen 3 in einer Ebene an der Unterseite des Bauelementes 1 liegen. Der besseren Übersicht wegen sind nur zwei von beispielsweise sechzehn Anschlußflächen an einer Seite des Bauelementes 1 gezeichnet. In der mit b) gekennzeichneten Darstellung sind die Anschlußflächen 3 mit einer Metallschicht 4 versehen. In der Darstellung c) sind an den Anschlußflächen 3 Metallhügel 5 angebracht, deren Spitzen in der Darstellung d) abgeflacht sind und in der'DarstellungFigure 1 shows in schematic representations a) to d) a high-pole electronic component 1 in Aufsetzbauweise with connection elements 2, the pads 3 lie in a plane at the bottom of the device 1. For better clarity, only two of, for example, sixteen pads are drawn on one side of the device 1. In the illustration marked b), the pads 3 are provided with a metal layer 4. In the illustration c) 3 metal mound 5 are mounted on the pads, the tips of which are flattened in the representation d) and in der'Darstellung

e) sind auf die Metallhügel zweite Metallhügel 6 aufgesetzt.e) are placed on the metal mound second metal mound 6.

Die Fig.2 zeigt die Anordnung des Bauelementes 1 mit den Anschlußflächen 3 an seiner Unterseite in bezug auf die Oberfläche?2 shows the arrangement of the component 1 with the pads 3 on its underside with respect to the surface?

der Schmelze 8 eines Metalls oder einer Metallegierung.the melt 8 of a metal or a metal alloy.

Der Ablauf des Verfahrens ist folgender.The procedure is as follows.

Das Bauelement 1 wird in eine hier nicht näher beschriebene Vorrichtung gespannt und mit seiner Unterseite, in deren Ebene die Anschlußflächen 3 liegen, parallel zur Oberfläche 7 der Schmelze 8 ausgerichtet. Unter Anwesenheit von Flußmittel, beispielsweise in Äthanol gelöstes Kolpphonium, wird das Bauelement 1 in die auf den zweiten Temperaturwert von beispielsweise 280°C erwärmte Schmelze 8 von reinem Zinn mit einem Schmelzpunkt von 232⁰C derart getaucht, daß die Anschlußflächen 3 etwa 0,5 mm tief in die Schmelze 8 eindringen. Nach der zweiten Mindestverweildauer von zirka 4s wird das Bauelement 1 senkrecht und derart aus der Schmelze gehoben, daß die Ebene der Anschlußflächen 3 parallel zur Oberfläche 7 der Schmelze 8 ausgerichtet ist. Im Ergebnis dieses Verfahrensschrittes sind die Anschlußflächen 3 mit einer an das Grundmetall anlegierten Schicht aus Zinn versehen.The device 1 is clamped in a device not described here in detail and aligned with its underside, in the plane of the pads 3, parallel to the surface 7 of the melt 8. In the presence of flux, for example, dissolved in ethanol Kolpphonium, the device 1 is immersed in the heated to the second temperature value, for example, 280 ° C melt 8 of pure tin with a melting point of 232 ⁰ C such that the pads 3 about 0.5 mm deep into the melt 8 penetrate. After the second minimum residence time of approximately 4 s, the component 1 is lifted vertically and in such a way from the melt that the plane of the connection surfaces 3 is aligned parallel to the surface 7 of the melt 8. As a result of this process step, the pads 3 are provided with a layer of tin alloyed to the base metal.

In dem folgenden Verfahrensschritt sind in einer Behandlung mit einem oder mehreren Waschmitteln sowohl die beschichteten Anschlußflächen 3 als auch das Gehäuse des Bauelementes 1 von Flußmittelrückständen zu befreien. In Hinsicht auf das verwendete Flußmittel, das heißt in Äthanol gelöstes Kolophonium, werden hier zum Waschen reines Äthanol und anschließend Azeton verwendet. Bei anderen Flußmitteln sind gegebenenfalls andere Waschmittel zu verwenden.In the following process step, both the coated pads 3 and the housing of the device 1 are to be freed of flux residues in a treatment with one or more detergents. With regard to the flux used, that is to say rosin dissolved in ethanol, pure ethanol and then acetone are used here for washing. For other fluxes, other detergents may be used.

In dem nächsten Verfahrensschritt wird das Bauelement 1 in die auf den ersten Temperaturwert von etwa 250⁰C erwärmte Schmelze 8 des reinen Zinns mit einer verunreinigungsfreien Oberfläche 7 derart getaucht, daß die beschichteten Anschlußflächen 3 etwa 0,2 mm tief in die Schmelze 8 eindringen. Nach der ersten Mindestverweildauer von zirka 0,2 s wird das Bauelement 1 senkrecht aus der Schmelze 8 gehoben, wobei die Ebene der Anschlußflächen 3 mit einem nur relativ kleinen Toleranzwert parallel zur Oberfläche 7 der Schmelze 8 ausgerichtet ist. Im Ergebnis dieses Verfahrensschrittes sind die Anschlußflächen 3 mit ersten, kegelförmigen Metallhügeln 5 aus reinem Zinn mit einem Schmelzpunkt von 232⁰C und mit einer Höhe von beispielsweise 0,8 ± 0,1 mm versehen.In the next method step, the component 1 is immersed in the heated to the first temperature value of about 250 ⁰ C melt 8 of pure tin with a contamination-free surface 7 such that the coated pads 3 penetrate about 0.2 mm deep into the melt 8. After the first minimum residence time of approximately 0.2 s, the component 1 is lifted vertically out of the melt 8, wherein the plane of the pads 3 is aligned with a relatively small tolerance value parallel to the surface 7 of the melt 8. As a result of this process step, the pads 3 are provided with first, conical metal bumps 5 of pure tin with a melting point of 232 ⁰ C and with a height of, for example, 0.8 ± 0.1 mm.

Sollen auf diese ersten kegelförmigen Metallhügel 5 in einer Erweiterung des Verfahrens zweite Metallhügel 6 aufgesetzt werden, ist es zweckmäßig, die Spitzen aller ersten Metallhügel 5 durch gleichzeitiges Stauchen an einer glatten Fläche abzuflachen, so daß die ersten Metallhügel 5 die Form von Kegelstümpfen annehmen.If second metal mounds 6 are to be placed on these first conical metal mounds 5 in an extension of the method, it is expedient to flatten the tips of all the first metal mounds 5 by simultaneous upsetting on a smooth surface so that the first metal mounds 5 take the form of truncated cones.

In einem weiteren Verfahrensschritt wird dann das Bauelement 1 zum Aufsetzen der zweiten Metallhügel 6 auf die zuvor angebrachten ersten Metallhügel 5 aus reinem Zinn derart in die auf einen dritten Tempetaturwert von beispielsweise 22O⁰C erwärmte Schmelze 8 einer Metallegierung von Zinn und Blei in einer Zusammensetzung von 63:37 mit einem Schmelzpunkt von 183°C getaucht, daß die ersten Metallhügel 5 etwa 0,2 mm in die Schmelze 8 eindringen. Nach einer dritten Mindestverweildauer von zirka 0,2 s wird das Bauelement 1 senkrecht aus der Schmelze 8 gehoben, wobei die Ebene der Anschlußflächen 3 mit einem nur relativ kleinen Toleranzwert parallel zur Oberfläche 7 der Schmelze 8 ausgerichtet ist. Im Ergebnis dieses Verfahrensschrittes sind die Anschlußflächen 3 mit ersten Metallhügeln 5 aus reinem Zinn mit einem Schmelzpunkt von 232°C und mit zweiten Metallhügeln 6 aus einer SnPb-Legierung 63:37 mit einem Schmelzpunkt von 183^CC versehen. Die Gesamthöhe beider Metallhügel 5; 6 beträgt beispielsweise 1,3 ± 0,1 mm.In a further method step, the component 1 for placing the second metal bumps 6 on the previously mounted first metal bumps 5 of pure tin in such a way to the melt 8 of a metal alloy of tin and lead heated to a third temperature value of, for example 22O ⁰ C in a composition of 63:37 dipped with a melting point of 183 ° C, that the first metal bumps 5 penetrate about 0.2 mm into the melt 8. After a third minimum residence time of approximately 0.2 s, the component 1 is lifted vertically out of the melt 8, wherein the plane of the pads 3 is aligned with a relatively small tolerance value parallel to the surface 7 of the melt 8. As a result of this process step, the pads 3 with first metal hills 5 of pure tin having a melting point of 232 ° C and with second metal hills 6 of a SnPb alloy 63:37 are provided with a melting point of 183 ^C C. The total height of both metal mounds 5; 6 is for example 1.3 ± 0.1 mm.

Bei einem anschließenden Reflow-Löten des Bauelementes 1 mit einer Löttemperatur von beispielsweise 200⁰C bleiben die ersten, nunmehr kegelstumpfförmigen Metallhügel 5 erhalten und dienen als Anschlußverlängerung, während das Metall der zweiten Metallhügel 6 als Lötmittelvorrat dient und in die flüssige Phase übergeht. Besteht bei Gleichheit der Temperaturausdehnungskoeffizienten von Bauelement 1 und Leitungssubstrat keine Notwendigkeit für Anschlußverlängerungen an den Anschlußflächen 3, sind schon die ersten Metallhügel 5 in einem Metall oder einer Metallegierung mit einem Schmelzpunkt unter der Löttemperatur auszuführen. In diesem Fall ist das Abflachen des ersten · Metallhügel 5 nicht notwendig.In a subsequent reflow soldering of the component 1 with a soldering temperature of for example 200 ⁰ C, the first, now truncated conical metal bumps 5 remain and serve as a terminal extension, while the metal of the second metal bump 6 serves as a solder supply and passes into the liquid phase. Is there equality of the coefficients of thermal expansion of the component 1 and line substrate no need for terminal extensions on the pads 3, even the first metal bumps 5 are in a metal or a metal alloy with a melting point below the soldering temperature. In this case, the flattening of the first metal mound 5 is not necessary.

Die in diesem Ausführungsbeispiel angegebenen Temperaturwerte und Werte der Verweildauern sind, wie an sich bekannt, abhängig von den Abmessungen der Anschlußelemente 2, des Bauelementes 1 und der Schmelze 8 sowie von den dafür eingesetzten Werkstoffen. Sie können aus diesem Grund nur die gegenseitigen Verhältnisse beschreiben und sind für jeden Anwendungsfall neu zu bestimmen.The temperature values and values of the residence times indicated in this exemplary embodiment are, as is known per se, dependent on the dimensions of the connection elements 2, the component 1 and the melt 8 and on the materials used therefor. For this reason, they can only describe the mutual relationships and must be redefined for each application.

Es ist an sich bekannt, die Metallschicht 4 auf die Anschlußflächen 3 weichlötfähig durch andere Technologien aufzubringen, beispielsweise durch ein galvanisches Abscheiden, durch Bedampfen, Sputtern oder durch Walzplattieren. Dabei ist die aufgebrachte Metallschicht 4 entweder von sich aus gut weichlötfähig oder die Weichlötfähigkeit wird durch eine anschließende Wärmebehandlung verbessert.It is known per se to apply the metal layer 4 to the pads 3 in a soft solderable manner by other technologies, for example by electrodeposition, by vapor deposition, sputtering or by roll cladding. In this case, the applied metal layer 4 either on its own good weichlötfähig or the Weichlötfähigkeit is improved by a subsequent heat treatment.

Claims

claims:

1. A method for producing metal bumps on lying in a plane pads voh hochpoligen electronic components in Aufsetzbauweise, in particular chip carrier, characterized in that the pads (3) with a metal layer (4) made of a first metal or a first metal alloy well weichlötfähig be coated so that for removing contaminants from both the coated pads (3) and the component housing, the component (1) is treated with detergents, and that for producing a first metal mound (5) on the previously coated pads (3) this in the heated to a first temperature and a contaminant-free surface (7) having melt (8) of the first metal or the first metal alloy and vertically lifted after a first minimum residence time, the plane of the pads to be tempered (3) with a relatively small Toleranzwe rt parallel to the surface (7) of the melt (8) is aligned.

2. The method according to claim 1, characterized in that for producing the metal layer (4) the pads (3) immersed in the presence of a flux in the heated to a second temperature melt (.8) of the first metal or the first metal alloy and after a second minimum residence time are lifted vertically, wherein the plane of the pads to be coated (3) parallel to the surface (7) of the melt (8) is aligned.

3. The method according to claim 1 and 2, characterized in that for placing a second metal mound (6) on the previously ironed pads (3) in the heated to a third temperature value and a contamination-free surface (7) having melt (8) of a second metal or a second metal alloy having a melting point lower than the first metal or the first metal alloy and vertically raised after a third minimum dwell time, the plane of the pads (3) to be tempered having a relatively small tolerance parallel to the surface (7) of FIG Melt (8) is aligned.

4. The method according to claim 1 to 3, characterized in that before the placement of the second metal mound (6), the tips of all the first metal mound (5) are flattened by upsetting.