DD245381A1

DD245381A1 - METHOD AND HOLDING DEVICE FOR LOADING AN INTERMEDIATE PLATE

Info

Publication number: DD245381A1
Application number: DD28664686A
Authority: DD
Inventors: Bernd Reinhold; Knut Klampfl
Original assignee: Robotron Elektronik
Priority date: 1986-01-31
Filing date: 1986-01-31
Publication date: 1987-05-06

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Haltevorrichtung fuer einen Loetanschluss einer Zwischenleiterplatte an Interfacestecker. Bekannt sind Verfahren zum Schutzabdecken von Kontakten. Die Erfindung hat das Ziel, diese Verfahren im Hinblick auf den Anschluss einer Leiterplatte an einem Stecker zu verbessern. Gemaess Aufgabe der Erfindung wird ein Verfahren und eine Haltevorrichtung vorgeschlagen, wobei eine genaue Positionierung der Baugruppen erfolgt und Kontaktstoerungen vermieden werden. Die Aufgabe wird durch Montage- und Demontageschritte einer Vorrichtung geloest, durch die Leiterplatte und Verbindungskontakte ausgerichtet einem Loetbad zugefuehrt werden und die Vorrichtungsteile nach dem Loetvorgang auf einfache Weise entfernt und der Wiederverwendung zugefuehrt werden koennen. Fig. 2The invention relates to a method and a holding device for a Loetanschluss an intermediate circuit board to interface connector. Methods are known for the protective covering of contacts. The invention aims to improve these methods with regard to the connection of a printed circuit board to a plug. According task of the invention, a method and a holding device is proposed, wherein an accurate positioning of the modules takes place and contact disturbances are avoided. The object is achieved by assembly and disassembly steps of a device to be fed through the circuit board and connection contacts aligned a Loetbad and the device parts can be easily removed after the soldering process and the reuse zuzufuehrt. Fig. 2

Description

embodiment

Die Erfindung soll an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert werden. In der Zeichnung zeigen:The invention will be explained in more detail using an exemplary embodiment. In the drawing show:

Fig. 1: einen Interfacestecker mit Lötvorrichtung,1: an interface connector with soldering device,

Fig. 2: ein Führungsteil für abgewinkelte Randkontakte.Fig. 2: a guide part for angled edge contacts.

In Fig. 1 wird eine Zwischenleiterplatte 1 gezeigt, die mit Interfacesteckern gemäß DD-PS 226451 verbunden werden soll. Dazu wird ein Verfahren angewendet, bei dem zunächst die Zwischenleiterplatte 1 auf Anschlüsse 2 der Interfacestecker 3 gesteckt wird und die Leiterbrücken 4 an einer Seite der Zwischenleiterplatte 1 angeordnet werden. Die Bestückungshilfe in Form des Stanzträgerstreifens wurde nach der Zeichnung bereits entfernt. In einem zweiten Arbeitsgang wird die Zwischen leiterplatte 1 in einer Haltevorrichtung verankert, die für die geforderten Abstandsverhältnisse sorgt. Die Haltevorrichtung besteht aus einem Führungsteil 5 und den nahezu identisch ausgebildeten Seitenteilen 6,7. Jedes Seitenteil 6,7 ist mit einer Klemmanordnung versehen, die aus einem Profil 8 und den Federn 9 bestehen. Das Führungsteil 4 und die Seitenteile 5,6 bestehen aus lotabweisendem Material, z.B. Teflon. Sie enthalten Führungsnuten 10 zur Aufnahme der Zwischenleiterplatte 1. Die Montage der Haltevorrichtung ist einfach. Zunächst werden die Leitungsbrücken 4 in die Durchbrüche 11 so weit eingeschoben, bis die Zwischenleiterplatte 1 in der Führungsnut 10 des Führungsteiles 5 anliegt, wodurch alle Leiterbrücken 4 positioniert werden. Danach wird das Führungsteil 5 an der Interfacesteckerbaugruppe über die Bohrungen 12,13 durch eine lösbare Verbindung befestigt. Anschließend werden die Seitenteile 6,7 in das Profil 14 der Interfacesteckerbaugruppe eingepaßt und so weit eingeschoben, daß die Zwischenleiterplatte 1 in den Führungsnuten 10 der Seitenteile 6,7 anliegt. Die Seitenteile 6, 7 werden dabei von den Federn 9 lagegesichert. Nun kann die Zwischenleiterplatte 1 schwallgelötet werden. Die Haltevorrichtung gewährleistet die Einhaltung des richtigen Abstandes der Zwischenleiterplatte 1 von den Interfacesteckern 3 und die Fernhaltung von Lötflußmitteldämpfen und Lötspritzern. Zusätzlich wird durch eine Schräge 15 an den Vorsprüngen von Führungsteil 5 und Seitenteilen 6,7 der Lotschwall zu den Lötstellen der Leiterbrücken 4 gelenkt. Damit werden die thermischen Unterschiede, die sich aus den unterschiedlichen Abmessungen der Anschlüsse 2 und Leiterbrücken 4 ergeben, ausgeglichen.In Fig. 1, an intermediate circuit board 1 is shown, which is to be connected to interface connectors according to DD-PS 226451. For this purpose, a method is used in which first the intermediate circuit board 1 is plugged into terminals 2 of the interface connector 3 and the conductor bridges 4 are arranged on one side of the intermediate circuit board 1. The placement aid in the form of the punched carrier strip has already been removed after the drawing. In a second operation, the intermediate circuit board 1 is anchored in a holding device, which provides the required spacing conditions. The holding device consists of a guide part 5 and the almost identically formed side parts 6,7. Each side part 6,7 is provided with a clamping arrangement consisting of a profile 8 and the springs 9. The guide member 4 and the side pieces 5, 6 are made of solder repellent material, e.g. Teflon. They contain guide grooves 10 for receiving the intermediate circuit board 1. The mounting of the holding device is simple. First, the line bridges 4 are pushed into the openings 11 until the intermediate circuit board 1 rests in the guide groove 10 of the guide member 5, whereby all conductor bridges 4 are positioned. Thereafter, the guide member 5 is attached to the interface connector assembly via the holes 12,13 by a detachable connection. Subsequently, the side parts are 6.7 fitted into the profile 14 of the interface connector assembly and inserted so far that the intermediate circuit board 1 in the guide grooves 10 of the side parts 6,7 is present. The side parts 6, 7 are secured in position by the springs 9. Now, the intermediate circuit board 1 can be soldered. The holding device ensures compliance with the correct distance of the intermediate circuit board 1 of the interface connectors 3 and the remote keeping of Lötflussmitteldämpfen and solder sprayers. In addition, the solder wave is directed to the solder joints of the conductor bridges 4 by a slope 15 at the projections of guide part 5 and side parts 6,7. Thus, the thermal differences resulting from the different dimensions of the terminals 2 and 4 conductor bridges, balanced.

Durch die Erfindung ist es auf einfache Weise möglich, Leiterbrücken 4 verschiedener Gestaltformen und in einem unterschiedlichen Raster zu befestigen. In Fig. 2 sind abgewinkelte Leiterbrücken 4 gezeigt, die die Anwendung der Auflöttechnologie ermöglichen. Dazu wurde das Führungsteil 2 mit einem Einzug 17 versehen. Die Verbinder der Leiterbrücken 4 können rund, quadratisch oder in der Horizontalen bzw. Vertikalen abgewinkelt ausgebildet sein. Es ist auch möglich, die Verbinder der Leiterbrücken 4 in mehreren Ebenen anzuordnen. Gleichfalls liegt es im Rahmen der Erfindung, die Durchbrüche 11 als Druchgangs-oder Sackbohrungen auszubilden.With the invention, it is possible in a simple manner to fix conductor bridges 4 of different shapes and in a different grid. In Fig. 2 angled conductor bridges 4 are shown, which allow the application of the Auflöttechnologie. For this purpose, the guide part 2 was provided with a feeder 17. The connectors of the conductor bridges 4 may be round, square or angled in the horizontal or vertical. It is also possible to arrange the connectors of the conductor bridges 4 in several levels. Likewise, it is within the scope of the invention to form the apertures 11 as Druchgangs- or blind holes.

Nach dem Schwallötvorgang wird die Haltevorrichtung wieder entfernt. Dazu werden lediglich die mechanischen Verbindungen gelöst und Führungsteil 5 und die Seitenteile 6,7 von der Zwischenleiterplatte 1 abgezogen. Die Teile der Haltevorrichtung sind wiederverwendbar.After the Schwallötvorgang the holding device is removed again. For this purpose, only the mechanical connections are released and guide part 5 and the side parts 6,7 are subtracted from the intermediate circuit board 1. The parts of the holding device are reusable.

Claims

claims

1. A method for connecting an intermediate circuit board to the interface connector by means of soldering using a rigid circuit board having a plurality of edge contacts for rectangular connection to another circuit board, characterized in that in a first method step, the intermediate circuit board (1) provisionally on the terminals (2 ) of the interface plug (3) is plugged and the conductor bridges (4) are fitted at the edge of the intermediate circuit board (1) that in a second process step, the intermediate circuit board (1) held in a holding device at a distance A to the interface connector (3) and the connector the conductor bridges (4) are positioned aligned and that in a third Verfahrensschrit the intermediate circuit board (1) is wave soldered, such that a portion of the surge is increasingly directed to the conductor bridges (4).

2. Holding device for carrying out the method according to claim 1, characterized in that the holding device is made of a U-shaped frame consisting of a guide part (5) and the side parts (6,7), and each having a guide groove (10 ) and a slope (14).

3. Holding device according to claim 2, characterized in that the side parts (6,7) on a profile (8) fixed springs (9) which are formed for gripping the profile (14) of the interface connector (3).

4. Holding device according to claim 2, characterized in that the guide part

(5) has openings (11) which are arranged in a feeder (17).

For this 1 page drawings

Field of application of the invention

The invention relates to a method and a device for connecting an intermediate circuit board to the interface connector by means of soldering using a rigid circuit board having a plurality of edge contacts for the rectangular connection to another circuit board.

Characteristic of the known technical solutions

In modern manufacturing technology, the soldering of printed circuits is usually carried out in a Schwallötanlage, as described for example in DE-OS 2255240. With the use of such a machine, the printed circuit boards are passed at a certain speed across a solder wave which constantly consists of a surge through a discharge nozzle of upwardly pumped solder. In a connector assembly for connecting interface connectors to a backplane printed circuit board, for example, according to DD-PS 226451, a printed circuit board is connected to the connector terminals by wave soldering. At the same time, this printed circuit board contains connection bridges whose connections can be fixed in a further printed circuit board by wave soldering. These connections must not be contaminated or exposed to solder in the course of production, so that a connection contamination does not lead to difficulties in the subsequent contacting. It is known from DE-OS 2130 554 to use caps for the protection of power strips against contamination. From DE-OS 2443677 it is known to provide plastic films. It has been found that such protective measures are not sufficient to protect the connections of connecting bridges against interference in a connector assembly of the above type and to solder the intermediate circuit board in the correct position.

Object of the invention

The invention aims to propose a simple method and a reusable device for connecting an intermediate circuit board to an interface connector, which is connected to another circuit board vertically by soldering.

Explanation of the essence of the invention

The invention has for its object to achieve accurate positioning and fixation of the intermediate circuit board to the interface connector to align all edge contacts and to effect by wrapping each edge contact that condensing Lötflußmitteldämpfe and other impurities can not be reflected on the soldering area of the edge contacts.

According to the invention the object is achieved in that in a first step, the intermediate circuit board is temporarily plugged onto the terminals of the interface connector and the conductor bridges are fitted at the edge of the intermediate circuit board, that held in a holding device at a distance A to the interface connector in a second step, the intermediate circuit board and the connectors of the conductor bridges are positioned aligned and that in a third process step, the intermediate circuit boards is wave soldered, such that a part of the surge is increasingly directed to the conductor bridges. To carry out the method, a holding device is used, which consists of a U-shaped frame which is formed from a guide part and side parts, which are equipped with a guide groove and a Lotschwallschräge. The device is further characterized in that the side parts have springs attached to a profile, which are designed to encompass the profile 14 of the interface connector.
The guide member has openings which are arranged in a feeder.