DD244852A1 - METHOD FOR DISCONNECTING TRAILER MATERIAL FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR COMPONENTS - Google Patents

METHOD FOR DISCONNECTING TRAILER MATERIAL FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR COMPONENTS Download PDF

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DD244852A1
DD244852A1 DD28529285A DD28529285A DD244852A1 DD 244852 A1 DD244852 A1 DD 244852A1 DD 28529285 A DD28529285 A DD 28529285A DD 28529285 A DD28529285 A DD 28529285A DD 244852 A1 DD244852 A1 DD 244852A1
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DD
German Democratic Republic
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carrier strip
carrier
strip
board
strips
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Application number
DD28529285A
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German (de)
Inventor
Herbert Luthardt
Gerlinde Mueller
Bernd-Uwe Zehner
Christian Resagk
Original Assignee
Seghers A Mikroelektronik Veb
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Abstract

Die Erfindung beinhaltet ein Verfahren zum Trennen von Traegermaterial zur Fertigung von Halbleiterbauelementen. Speziell zum Herausarbeiten von Traegerstreifen aus endlosen Baendern oder aus Platinen. Dabei sind diese Materialien bereits einer bestimmten galvanischen oder elektrolytischen Vorbehandlung unterzogen. Das Trennen dieser Baender oder Platinen in Traegerstreifen erfolgt nach bekannten Verfahren durch Schnittwerkzeuge mit sehr komplizierten Schnittstempeln aus hochwertigen Hartmetallen. Dies bedingt einen hohen Aufwand an Material und Instandhaltung. Ausserdem sind unsaubere Schnittstellen nicht zu vermeiden. Erfindungsgemaess erfolgt das Trennen der Traegerstreifen mittels Laser.The invention includes a method for separating carrier material for manufacturing semiconductor devices. Especially for working out stretcher strips from endless bands or blanks. These materials are already subjected to a specific galvanic or electrolytic pretreatment. The separation of these bands or blanks in striper strips is carried out by known methods by cutting tools with very complicated cutting punches made of high-quality hard metals. This requires a high amount of material and maintenance. In addition, unclean interfaces can not be avoided. According to the invention, the separator strips are separated by means of a laser.

Description

Anwendungsgebiet der ErfindungField of application of the invention

Die Erfindung ist speziell für eine Anwendung bei der Fertigung von mikroelektronischen Bauelementen vorgesehen. Eine Anwendung ist aber auch zum Trennen dünner flächenhafter metallischer Teile auf anderen Gebieten der Technik geeignet.The invention is specifically intended for use in the manufacture of microelectronic devices. However, an application is also suitable for separating thin sheet metal parts in other fields of technology.

Charakteristik der bekannten technischen LösungenCharacteristic of the known technical solutions

Moderne Technologien in der Herstellung mikroelektronischer Bauelemente basieren auf elektrisch leitenden Trägern bei der Montage. Diese Trägermaterialien werden vorher einer oberflächigen Behandlung zur Absicherung der Haftfestigkeit der Halbleiterchips und der Bonddrähte auf dem Träger unterzogen. Dabei gehen neuere Verfahren immer mehr dazu über, das Trägermaterial in Bandform oder als Platinen zu bearbeiten und diese erst danach in einzelne Trägerstreifen zu trennen. Bei den bekannten Verfahren erfolgt dabei das Schneiden mittels Schnittwerkzeugen aus Hartmetall, die einem sehr hohen Verschleiß unterliegen. Das Schneiden des Trägerbandes erfordert außerdem einen sehr komplizierten Aufbau der Schnittwerkzeuge. Daraus resultieren sehr hohe Herstellungs- und Instandhaltungskosten.Modern technologies in the manufacture of microelectronic devices are based on electrically conductive substrates during assembly. These support materials are previously subjected to a surface treatment to ensure the adhesion of the semiconductor chips and the bonding wires on the support. Newer methods are increasingly being used to process the carrier material in strip form or as circuit boards and only then to separate these into individual carrier strips. In the known method, the cutting takes place by means of cutting tools made of hard metal, which are subject to very high wear. The cutting of the carrier tape also requires a very complicated structure of the cutting tools. This results in very high production and maintenance costs.

Ziel der ErfindungObject of the invention

Ziel der Erfindung ist es, ein Verfahren zu entwickeln, mit dem ein schnelles und unkompliziertes aber gradfreies Trennen von Trägerstreifen ausTrägerstreifehband oder aus einem Platinenverband möglich wird.The aim of the invention is to develop a method with which a fast and uncomplicated but non-grading separation of carrier strip from carrier tape or from a circuit board assembly is possible.

Darlegu ng des Wesens der ErfindungExplanation of the essence of the invention

Aus den Mängeln der bekannten technischen Lösungen leitet sich die technische Aufgabenstellung so ab, ein Verfahren zu entwickeln, mit dem aus einem endlosen Trägerstreifenband oder einer Platine einzelne Trägerstreifen mit einer bestimmten Anzahl von Elementen herausgetrennt werden können. Das Verfahren soll außerdem kurze Umrüstzeiten für verschiedene TS-Typen ermöglichen. . Erfindüngsgemäß wird diese Aufgabenstellung dadurch gelöst, daß die Trennung des endlosen Trägerstreifenbandes oder der Platinen in einzelne Trägerstreifen durch einen Laserstrahl erfolgt. Die zu trennenden vorbehandelten Trägermaterialien werden unter einen Laserkopf positioniert und durch den Laserstrahl getrennt. Dieses Verfahren sichert ein schnelles und genaues Arbeiten bei sauberen Schnittstellen. Es ist ohne jeglichen Aufwand universell für die verschiedensten Trägerstreifentypen einsetzbar.From the shortcomings of the known technical solutions, the technical task is derived from developing a method by which individual carrier strips can be separated out with a certain number of elements from an endless carrier strip or a circuit board. The process should also allow short changeover times for different TS types. , Erfindüngsgemäß this problem is solved in that the separation of the endless carrier strip strip or boards into individual carrier strip is effected by a laser beam. The pretreated support materials to be separated are positioned under a laser head and separated by the laser beam. This procedure ensures fast and accurate work with clean interfaces. It can be universally used for a wide variety of carrier strip types without any effort.

Ausführungsbeispielembodiment

Die Erfindung soll nachfolgend an einem Ausführungsbe'ispiel näher erläutert werden. Zur besseren Veranschaulichung sind Prinzipskizzen in den Figuren 1 bis 3 beigefügt. Das Trägerstreifenband 1 oder die Platine 2 werden unter einem Laserkopf 3 so positioniert, daß die Schnittstelle 4 im Arbeitsbereich des Laserstrahles 5 liegt. Bei genauer Positionierung des Trägerstreifenbandes 1 bzw. der Platine 2 erhält der Laserkopf 3 vom Steuerteil 6 ein Signal zum Abfahren der Schnittstellen 4. Nach dem Trennen des Trägerstreifenbandes 1 oder nach dem Heraustrennen allerTrägerstreifen 7 aus der Platine 2 fährt der Laserkopf 3 in die Ausgangsstellung zurück und der Vorgang beginnt von neuem.The invention will be explained in more detail in an exemplary embodiment. For a better illustration, schematic diagrams are attached in FIGS. 1 to 3. The carrier strip tape 1 or the board 2 are positioned under a laser head 3 so that the interface 4 is in the working range of the laser beam 5. When the carrier strip 1 or the board 2 is accurately positioned, the laser head 3 receives a signal from the control section 6 for traversing the interfaces 4. After the carrier strip 1 has been separated or after the removal of all carrier strips 7 from the board 2, the laser head 3 returns to the starting position and the process begins again.

Claims (1)

Erfindungsanspruch:Invention claim: Verfahren zum Trennen von Trägermaterial zur Fertigung von Halbleiterbauelementen in einzelne Trägerstreifen als Montagegrundlage, dadurch gekennzeichnet, daß zum Trennen Laser eingesetzt wird.Method for separating carrier material for producing semiconductor components into individual carrier strips as mounting base, characterized in that laser is used for the separation. Hierzu 1 Seite ZeichnungenFor this 1 page drawings Anwendungsgebiet der ErfindungField of application of the invention Die Erfindung ist speziell für eine Anwendung bei der Fertigung von mikroelektronischen Bauelementen vorgesehen. Eine Anwendung ist aber auch zum Trennen dünner flächenhafter metallischer Teile auf anderen Gebieten der Technik geeignet.The invention is specifically intended for use in the manufacture of microelectronic devices. However, an application is also suitable for separating thin sheet metal parts in other fields of technology. Charakteristik der bekannten technischen LösungenCharacteristic of the known technical solutions Moderne Technologien in der Herstellung mikroelektronischer Bauelemente basieren auf elektrisch leitenden Trägern bei der Montage. Diese Trägermaterialien werden vorher einer oberflächigen Behandlung zur Absicherung der Haftfestigkeit der Halbleiterchips und der Bonddrähte auf dem Träger unterzogen. Dabei gehen neuere Verfahren immer mehr dazu über, das Trägermaterial in Bandform oder als Platinen zu bearbeiten und dieseerst danach in einzelne Trägerstreifen zu trennen. Bei den bekannten Verfahren erfolgt dabei das Schneiden mittels Schnittwerkzeugen aus Hartmetall, die einem sehr hohen Verschleiß unterliegen. Das Schneiden des Trägerbandes erfordert außerdem einen sehr komplizierten Aufbau der Schnittwerkzeuge. Daraus resultieren sehr hohe Herstellungs- und Instandhaltungskosten.Modern technologies in the manufacture of microelectronic devices are based on electrically conductive substrates during assembly. These support materials are previously subjected to a surface treatment to ensure the adhesion of the semiconductor chips and the bonding wires on the support. More recent methods are increasingly being used to process the carrier material in strip form or as blanks and then to separate them into individual carrier strips. In the known method, the cutting takes place by means of cutting tools made of hard metal, which are subject to very high wear. The cutting of the carrier tape also requires a very complicated structure of the cutting tools. This results in very high production and maintenance costs. Ziel der ErfindungObject of the invention Ziel der Erfindung ist es, ein Verfahren zu entwickeln, mit dem ein schnelles und unkompliziertes aber gradfreies Trennen von Trägerstreifen aus Trägerstreifenband oder aus einem Platinenverband möglich wird.The aim of the invention is to develop a method by means of which a fast and uncomplicated but non-grading separation of carrier strips from carrier strip tape or from a board assembly becomes possible. Darlegung des Wesens der ErfindungExplanation of the essence of the invention Aus den Mangeln der bekannten technischen Lösungen leitet sich die technische Aufgabenstellung so ab, ein Verfahren zu entwickeln, mit dem aus einem endlosen Trägerstreifenband oder einer Platine einzelne Trägerstreifen mit einer bestimmten Anzahl von Elementen herausgetrennt werden können. Das Verfahren soll außerdem kurze Umrüstzeiten für verschiedene TS-Typen ermöglichen.From the shortcomings of the known technical solutions, the technical task is derived from developing a method with which individual carrier strip can be separated out with a certain number of elements from an endless carrier strip or a circuit board. The process should also allow short changeover times for different TS types. Erfindüngsgemäß wird diese Aufgabenstellung dadurch gelöst, daß die Trennung des endlosen Trägerstreifenbandes oder der Platinen in einzelne Trägerstreifen durch einen Laserstrahl erfolgt. Die zu trennenden vorbehandelten Trägermaterialien werden unter einen Laserkopf positioniert und durch den Laserstrahl getrennt. Dieses Verfahren sichert ein schnelles und genaues Arbeiten bei sauberen Schnittstellen. Es ist ohne jeglichen Aufwand universell für die verschiedensten Trägerstreifentypen einsetzbar.Erfindüngsgemäß this problem is solved in that the separation of the endless carrier strip strip or boards into individual carrier strip is effected by a laser beam. The pretreated support materials to be separated are positioned under a laser head and separated by the laser beam. This procedure ensures fast and accurate work with clean interfaces. It can be universally used for a wide variety of carrier strip types without any effort. Ausführungsbeispielembodiment Die Erfindung soll nachfolgend an einem Ausführungsbe'ispiel näher erläutert werden. Zur besseren Veranschaulichung sind Prinzipskizzen in den Figuren 1 bis 3 beigefügt. Das Trägerstreifenband 1 oder die Platine 2 werden unter einem Laserkopf 3 so positioniert, daß die Schnittstelle 4 im Arbeitsbereich des Laserstrahles 5 liegt. Bei genauer Positionierung des Trägerstreifenbandes 1 bzw. der Platine 2 erhält der Laserkopf 3 vom Steuerteil 6 ein Signal zum Abfahren der Schnittstellen 4. Nach dem Trennen des Trägerstreifenbandes 1 oder nach dem Heraustrennen aller Trägerstreifen 7 au's der Platine 2 fährt der Laserkopf 3 in die Ausgangsstellung zurück und der Vorgang beginnt von neuem.The invention will be explained in more detail in an exemplary embodiment. For a better illustration, schematic diagrams are attached in FIGS. 1 to 3. The carrier strip tape 1 or the board 2 are positioned under a laser head 3 so that the interface 4 is in the working range of the laser beam 5. Upon accurate positioning of the carrier strip tape 1 and the board 2, the laser head 3 receives from the control part 6 a signal for traversing the interfaces 4. After separating the carrier strip tape 1 or after separating out all carrier strip 7 au's the board 2, the laser head 3 moves to the starting position back and the process starts again.
DD28529285A 1985-12-23 1985-12-23 METHOD FOR DISCONNECTING TRAILER MATERIAL FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR COMPONENTS DD244852A1 (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6084204A (en) * 1997-04-21 2000-07-04 Samsung Aerospace Industries, Ltd. Leadframe manufacturing apparatus using laser beams

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6084204A (en) * 1997-04-21 2000-07-04 Samsung Aerospace Industries, Ltd. Leadframe manufacturing apparatus using laser beams

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