Claims (1)
Erfindungsanspruch:Invention claim:
Verfahren zum Verkleben zweier Bauteile/bei dem sich die freie Oberfläche des einen Bauteils nach dem Herstellen der Klebeverbindung in einem definierten Abstand vor der Klebefläche des anderen Bauteils befindet, gekennzeichnet dadurch, daß innerhalb der Topfzeit des verwendeten Klebers dieser Kleber auf mindestens eine der Klebeflächen in einer Dicke aufgetragen wird, die größer als die Dicke der Klebefuge der Klebeverbindung, das eine Bauelemente mit seiner Klebefläche gegen die Klebefläche des anderen Bauteils gelegt wird und die beiden gegeneinander gelegten Bauteile bis zu einer Temperatur erwärmt werden, die von der Viskosität des Klebers und der Fugendicke abhängt, und daß die Dauer der Erwärmung so bemessen ist, daß sich die Fugendicke zwischen beiden Bauteilen beim weiteren Aushärten des Klebers nicht mehr ändert.Method for bonding two components / in which the free surface of the one component is after the production of the adhesive bond at a defined distance in front of the adhesive surface of the other component, characterized in that within the pot life of the adhesive used this adhesive on at least one of the adhesive surfaces in a thickness is applied which is greater than the thickness of the adhesive joint of the adhesive bond, a component is placed with its adhesive surface against the adhesive surface of the other component and the two juxtaposed components are heated to a temperature which depends on the viscosity of the adhesive and the Fugendicke depends, and that the duration of the heating is such that the joint thickness between the two components no longer changes during further curing of the adhesive.
Hierzu 1 Seite ZeichnungFor this 1 page drawing
Anwendungsgebiet der ErfindungField of application of the invention
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verkleben von mindestens zwei Bauteilen, bei dem die freie Oberfläche des einen Bauteils nach dem Herstellen der Klebeverbindung sich in einem definierten Abstand von der Klebefläche des anderen Bauteils befindet. Derartige Klebeverbindungen sind z.B. bei Positionsgebern anwendbar, bei denen die Oberfläche eines rotierenden Signalerzeugers sich maßhaltig und reproduzierbar in einem konstanten Abstand von einem Empfänger befinden muß.The invention relates to a method for bonding at least two components, wherein the free surface of the one component is after the production of the adhesive bond at a defined distance from the adhesive surface of the other component. Such adhesive bonds are e.g. applicable to position encoders, in which the surface of a rotating signal generator must be dimensionally accurate and reproducible at a constant distance from a receiver.
Charakteristik der bekannten technischen LösungenCharacteristic of the known technical solutions
Beim Verkleben zweier Bauteile wird zur Herstellung einer festen Verbindung zwischen diesen Bauteilen der Kleber zwischen die Bauteile eingebracht und die Bauteile mit oder ohne Erwärmung gegeneinander gepreßt. Der Druck bewirkt, daß der Kleber in die Unebenheiten der Klebeflächen der Bauteile eindringt, diese ausfüllt, und die Lufteinschlüsse im Kleber weitestgehend beseitigt werden. Die Erwärmung bewirkt Viskositätsveränderungen des Klebers und beschleunigt im allgemeinen sein Abbinden. Abgesehen davon, daß zum Pressen der Bauteile gegeneinander besondere Druck- oder Preßwerkzeuge und der Arbeitsgang des Pressens notwendig sind, ist es schwierig, die Toleranzen der miteinander zu verklebenden Bauteile zu berücksichtigen. Die Berücksichtigung der Toleranzen kann einerseits durch entsprechende Veränderungen des Anpreßdruckes geschehen, was aber in einem Fertigungsprozeß nicht oder nur mit einem hohen regelungstechnisch'en Aufwand möglich ist. Andererseits können die Toleranzen durch die Anwendung von Lehren berücksichtigt werden, die die Gesamthöhe der verklebten Bauteile gewährleisten sollen. Das ist wegen der Vielzahl von Lehren bei einer Massenfertigung, deren Anbringung und Pflege sehr aufwendig.When bonding two components, the adhesive is introduced between the components and pressed against the components with or without heating to produce a solid connection between these components. The pressure causes the adhesive penetrates into the unevenness of the adhesive surfaces of the components, this fills, and the air bubbles in the adhesive are largely eliminated. The heating causes viscosity changes of the adhesive and generally accelerates its setting. Apart from the fact that for pressing the components against each other special pressure or pressing tools and the operation of pressing are necessary, it is difficult to take into account the tolerances of the components to be bonded together. The consideration of the tolerances can be done on the one hand by appropriate changes in the contact pressure, but this is not possible in a manufacturing process or only with a high control technology'en effort. On the other hand, the tolerances can be taken into account by the use of gauges intended to ensure the overall height of the bonded components. This is because of the large number of teachings in a mass production, their attachment and care very expensive.
Ziel der ErfindungObject of the invention
Durch die Erfindung sollen die aufgezeigten Nachteile vermieden und ein technologisch einfaches Verfahren zum festen und hochgenauen Verkleben von mindestens zwei Bauteilen geschaffen werden, bei dem Bauteiltoleranzen sich auf die endgültigen Abmessungen des Bauteilblocks nicht auswirken.The invention is intended to avoid the disadvantages and to provide a technologically simple method for fixed and highly accurate bonding of at least two components, in which component tolerances do not affect the final dimensions of the component block.
Darlegung des Wesens der ErfindungExplanation of the essence of the invention
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, mindestens zwei Bauteile aus gleichen oder unterschiedlichen Materialien im wesentlichen nur unter Ausnutzung der Eigenschaften des Klebers fest und hochgenau zu verkleben. Der Erfindung liegt ferner die Aufgabe zugrunde, bei dertoleranzunabhängigen Verklebung der Bauteile Druckeinrichtungen und Kleblehren zu vermeiden. Gemäß der Erfindung wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß innerhalb der Topfzeit des verwendeten Klebers dieser Kleber auf mindestens eine der Klebeflächen in einer Dicke aufgetragen wird, die größer ist als die definierte Klebefuge derfertigen Klebeverbindung, das eine Bauteil mit seiner Klebefläche gegen die Klebefläche des anderen Bauteils gelegt wird und die beiden gegeneinander gelegten Bauteile bis zu einer Temperatur erwärmt werden, die von der Viskosität des Klebers und der Fugendicke abhängt. Die Dauer der Erwärmung ist so bemessen, daß die Dicke der Klebefuge zwischen beiden Bauteilen sich beim weiteren Aushärten des Klebers nicht mehr ändert. Als Kleber wird ein Epoxidharz oder ein anderer Kleber verwendet, dessen Viskosität mit steigender Temperatur innerhalb einer gewissen Zeit zunächst geringer wird und danach bei gleichbleibender Temperatur schnell ansteigt. Der Auftrag des Klebers kann flächig oder mit einer Kugeldüse strangförmig erfolgen. Der aus der Fuge zwischen den zu fügenden Bauteilen beim Aufeinanderlegen der Bauteile verdrängte Kleber kann in einer Rinne aufgefangen werden. Für das erfindungsgemäße Verfahren ist es wichtig, daß die aufeinander bzw. unter der Wirkung der Schwerkraft gegeneinander gelegten Bauteile mit dem zwischen ihnen befindlichen Kleber solange erwärmt und auf der gleichen Temperatur gehalten werden, bis sich die Klebeschicht mit definierter Dicke herausgebildet hat und diese Dicke beim weiteren Aushärten sich nicht mehr verändert. Bei ein und demselben Kleber ist die Schichtdicke von der Erwärmungstemperatur abhängig, und zwar ist im Bereich der mit steigender Temperatur abnehmenden Viskosität die Schichtdicke um so größer, je niedriger die Erwärmungstemperatur ist.The invention is therefore based on the object, at least two components of the same or different materials to stick firmly and with high precision only by utilizing the properties of the adhesive substantially. The invention is further based on the object to avoid in the tolerance-independent bonding of the components printing devices and adhesive gauges. According to the invention, this object is achieved in that within the pot life of the adhesive used this adhesive is applied to at least one of the adhesive surfaces in a thickness which is greater than the defined adhesive joint derfertig adhesive bond, the one component with its adhesive surface against the adhesive surface of the other Component is placed and the two juxtaposed components are heated to a temperature that depends on the viscosity of the adhesive and the joint thickness. The duration of the heating is such that the thickness of the joint between the two components no longer changes during further curing of the adhesive. As an adhesive, an epoxy resin or other adhesive is used, the viscosity of which initially decreases with increasing temperature within a certain time and then rises rapidly at the same temperature. The order of the adhesive can be made flat or with a ball nozzle strand-shaped. The displaced from the joint between the components to be joined in the juxtaposition of the components adhesive can be collected in a groove. For the inventive method, it is important that the successive or under the action of gravity against each other laid components are heated with the adhesive between them and kept at the same temperature until the adhesive layer has formed with a defined thickness and thickness in the further hardening no longer changes. For one and the same adhesive, the layer thickness depends on the heating temperature, and in the region of decreasing viscosity with increasing temperature, the lower the heating temperature, the greater the layer thickness.
Mit Hilfe der Erfindung ist es möglich, ohne jede Druckeinrichtung zwischen Bauteilen eine definierte Klebefuge zu erzeugen, wobei die Toleranzen in der Höhe der Bauteile, besonders des aufgelegten Bauteils sich auf dessen Gewicht auswirken. Bei . größerer Höhe des aufgelegten Bauteils wird dieses Bauteil schwerer und demzufolge die Klebefuge dünner. Bei geringerer Höhe des aufgelegten Bauteils (innerhalb der Toleranzen) wird dieses Bauteil leichter und demzufolge die Klebefuge dicker. AufWith the help of the invention it is possible to produce a defined adhesive joint between components without any pressure device, wherein the tolerances in the height of the components, especially of the applied component, affect its weight. At. greater height of the applied component, this component is heavier and consequently the glue joint thinner. With lower height of the applied component (within the tolerances), this component is lighter and therefore the glue joint thicker. On