DD237632A1 - PROCEDURE FOR POSITIONED NAKEDCHIP FIXING THROUGH SPINNING UNDER VACUUM - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung dient dazu, dass mit Hilfe einer Vakuumeinrichtung ein automatisiertes Verfahren zur Herstellung von blasenfreien und planaren Klebverbindungen in Hybridschaltungen unter Schleuderfuegen moeglich wird. Mit Hilfe dieses Verfahrens wird das Verbundmittel in die Fuge zwischen Substrat und Chip ohne mechanische Bearbeitung blasenfrei eingebracht. Das Verfahren arbeitet unter Ausnutzung von Vakuum, wo ein Traegersubstrat in einem Behaeltnis rotatorisch gelagert ist.The purpose of the invention is that with the aid of a vacuum device, an automated process for the production of bubble-free and planar adhesive bonds in hybrid circuits under centrifugal forces becomes possible. With the help of this method, the composite is introduced bubble-free into the joint between substrate and chip without mechanical processing. The process works by utilizing vacuum, where a carrier substrate is rotatably mounted in a container.
Description
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Die Erfindung betrifft ein automatisiertes Verfahren für die Herstellung von blasenfreien und planaren Klebeverbindungen in Hybridschaltungen von Nacktchipsystemen bei Mikroverbindungstechnologien auf dem Gebiet der Mikroelektronik.The invention relates to an automated process for the production of bubble-free and planar adhesive bonds in hybrid circuits of bare-chip systems in micro-connectivity technologies in the field of microelectronics.
Bei der Nacktchipverarbeitung werden bisher nur manuelle Verfahren angewendet.In nude chip processing, only manual methods have hitherto been used.
Es ist ein Vakuumverfahren bekannt, das zum Vergießen von elektrischen Bauteilen verwendet wird (s. Patentrecherche).There is known a vacuum method used for potting electrical components (see patent search).
Ziel der Erfindung ist, das Fügeverfahren zu automatisieren, um eine Zeiteinsparung, eine homogene Klebschicht durch Entzug von Gasbestandteilen, eine Erzielung erhöhter Festigkeit der Klebverbindung und ein blasen- sowie schlierfreies Verfahren zu erreichen.The aim of the invention is to automate the joining process to achieve a time saving, a homogeneous adhesive layer by removing gas components, achieving increased strength of the adhesive bond and a bubble and schlierfreies method.
Aufgabe der Erfindung ist, ein automatisiertes Verfahren für die Serienproduktion zur Herstellung von blasenfreien und planaren Klebverbindungen in Hybridschaltungen darzustellen. Mit Hilfe dieses Verfahrens wird das Verbundmittel in die Fuge zwischen Substrat und Chip ohne mechanische Bearbeitung blasenfrei eingebracht. Das Verfahren arbeitet unter der Ausnutzung von Vakuum nach der Methode des Schleuderns von Kleber durch Rotation in die Fuge eines Trägersubstrates mit Nacktchips.The object of the invention is to present an automated process for series production for the production of bubble-free and planar adhesive bonds in hybrid circuits. With the help of this method, the composite is introduced bubble-free into the joint between substrate and chip without mechanical processing. The method works by utilizing vacuum according to the method of spinning adhesive through rotation in the joint of a carrier substrate with nude chips.
Die Verbundmittel dringen auf der Basis des Entgasens im Vakuum blasenfrei in die Klebfuge ein.The composites penetrate bubble-free in the adhesive joint on the basis of the degassing in a vacuum.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß durch die Verwendung eines bekannten Vakuumverfahrens ein Trägersubstrat in ein Vakuumbehältnis eingebracht und rotatorisch gelagert wird.According to the invention the object is achieved in that is introduced by the use of a known vacuum method, a carrier substrate in a vacuum container and stored rotatably.
Durch Kleberauftrag und gleichzeitige Rotation wird nach Erzeugung eines Vakuums ein homogenes Eindringen des Klebers in die Klebfuge der Aussparung im Trägersubstrat und dem eingesetzten Nacktchip erreicht.By application of adhesive and simultaneous rotation, a homogeneous penetration of the adhesive into the glued joint of the recess in the carrier substrate and the nude chip used is achieved after generation of a vacuum.
Den Hauptteil zur Beschreibung des Verfahrens bildet die Vakuumeinrichtung 1, Fig. 1.In ihr befindet sich die Trägerscheibe 2 (zur Aufnahme der Substratscheibe mit den Nacktchips 3), die mit einem Motor 4 verbunden ist. Bei Rotation der Trägerscheibe werden in der Impulsgeberspule 5 Spannungsimpulse dadurch erzeugt, daß an der Unterseite der Trägerscheibe Permanentmagnete 6 befestigt sind, womit über einen außerhalb der Anlage angeschlossenen Drehzahlmesser eine Drehzahlregulierung ermöglicht wird. Über 3 Anschlußklemmen 7 ist der Motor und die Impulsgeberspule anzuschließen. Der Anschluß 8 ist für die Vakuumpumpe vorgesehen. Den oberen Abschluß der Vakuumeinrichtung 1 bildet die Abdeckplatte 10, die über einen Dichtungsring 9 bei der Vakuumerzeugung angedrückt wird.The main part for the description of the method forms the vacuum device 1, Fig. 1.In it is the carrier disk 2 (for receiving the substrate wafer with the nude chips 3), which is connected to a motor 4. Upon rotation of the carrier disk 5 voltage pulses are generated in the pulser coil, characterized in that permanent magnets 6 are fixed to the underside of the carrier disc, which is made possible via a tachometer connected outside the system, a speed control. Via 3 terminals 7, the motor and the pulser coil must be connected. The terminal 8 is provided for the vacuum pump. The upper end of the vacuum device 1 forms the cover plate 10, which is pressed by a sealing ring 9 in the vacuum generation.
Das Verfahren beim Anwendungsbeispiel der Nacktchipverarbeitung in Implantationstechnik ist wie folgt gekennzeichnet.The method in the application example of the nude chip processing in implantation technique is characterized as follows.
Nach einer Reinigung des Substrates wird auf dasselbe eine rückstandsfreie Selbstklebefolie auf die aktive Seite aufgezogen und die Nacktchips in die entsprechenden Löcher des Substrates positioniergetreu mit der aktiven Seite zur Selbstklebefolie eingesetzt. Dem schließt sich eine Temperaturbehandlung des Gesamtsystems zur Haftfestigkeitserhöhung (293 bis 363 K) an.After the substrate has been cleaned, a residue-free self-adhesive film is applied to the active side and the nude chips are positioned in the corresponding holes of the substrate with the active side facing the self-adhesive film. This is followed by a temperature treatment of the overall adhesion increase system (293 to 363 K).
Das vorbereitete System wird nach diesem Schritt auf den Rotationsteller 2 in der Vakuumanlage 1 aufgesetzt. Der Klebstoff wird entsprechend der Vorbereitungsvorschrift desselben zum Auftrag bereitgestellt und aufgebracht. Danach folgt das Schleudern des Systems bei einer Umdrehungszahl von 200 biseOOUmin"1.The prepared system is placed after this step on the rotary plate 2 in the vacuum system 1. The adhesive is provided and applied according to the preparation instructions of the same order. This is followed by spinning the system at a speed of 200 to 400 rpm " 1 .
Durch Evakuierung auf einen Arbeitsdruck von 3 bis 7 10"7Pa und Schleudern bei 600 bis lOOOUmin"1 (tea. 4 min bei Klebstoff H 31 D) ist eine Entgasung des Verbundmittels und blasenfreies Eindringen in die Fuge garantiert.By evacuation to a working pressure of 3 to 7 10 " 7 Pa and spinning at 600 to lOOOUmin" 1 (tea 4 min with adhesive H 31 D) a degassing of the composite and bubble-free penetration into the joint is guaranteed.
Die Entevakuierung erfolgt über ein Ventil, wonach die Öffnung der Anlage erfolgt. Der Klebstoff kann nun entsprechend seiner Bearbeitungsvorschrift nach Entnahme des Gesamtsystems ausgehärtet werden.The duck evacuation takes place via a valve, after which the opening of the plant takes place. The adhesive can now be cured according to its processing instructions after removal of the entire system.
Die Nachbehandlung des Systems umfaßt das Abziehen der Folie, gegebenenfalls eine Nachhärtung des Klebers und die Reinigung des Substrates.The aftertreatment of the system involves peeling off the film, optionally post-curing the adhesive and cleaning the substrate.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD27667085A DD237632A1 (en) | 1985-05-24 | 1985-05-24 | PROCEDURE FOR POSITIONED NAKEDCHIP FIXING THROUGH SPINNING UNDER VACUUM |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD27667085A DD237632A1 (en) | 1985-05-24 | 1985-05-24 | PROCEDURE FOR POSITIONED NAKEDCHIP FIXING THROUGH SPINNING UNDER VACUUM |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DD237632A1 true DD237632A1 (en) | 1986-07-23 |
Family
ID=5568073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DD27667085A DD237632A1 (en) | 1985-05-24 | 1985-05-24 | PROCEDURE FOR POSITIONED NAKEDCHIP FIXING THROUGH SPINNING UNDER VACUUM |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DD (1) | DD237632A1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995026385A1 (en) * | 1994-03-29 | 1995-10-05 | Gregory Robert William Mcewan | Process for preparing bubble-free adhesive compositions |
-
1985
- 1985-05-24 DD DD27667085A patent/DD237632A1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995026385A1 (en) * | 1994-03-29 | 1995-10-05 | Gregory Robert William Mcewan | Process for preparing bubble-free adhesive compositions |
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