DD231456A1

DD231456A1 - METHOD FOR PRODUCING AN UNLOADABLE ELECTRICAL AND MECHANICAL CONNECTION

Info

Publication number: DD231456A1
Application number: DD26496484A
Authority: DD
Inventors: Bernd Kirschke
Original assignee: Werk Fernsehelektronik Veb
Priority date: 1984-07-05
Filing date: 1984-07-05
Publication date: 1985-12-24

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung unloesbarer elektrischer und mechanischer Verbindungen zwischen sich paarweise gegenueberliegenden flaechenhaften Leiteranordnungen auf Substrattraegern differenter Flexibilitaet. Dabei soll eine guenstige Kontaktierung von flachen Informationsdisplays mit reproduzierbaren Uebergangswiderstaenden zwischen den Kontaktflaechen des Displays und denjenigen einer flexiblen Leiterplatte ermoeglicht werden. Geloest wird die Aufgabe dadurch, dass die innerhalb einer definierten Oeffnung 8 im Traegermaterial 9 des flexiblen Substrates 7 freigelegten Bereiche der Leiteranordnungen 10 mit Hilfe von druckausuebenden, durch die Oeffnung 8 wirkenden, Elementen 11 auf die entsprechenden zu kontaktierenden Bereiche der Leiteranordnungen 3 gepresst werden. Anschliessend tritt ein elektrisch nicht leitender Schmelzklebstoff 5 in den Bereich der Oeffnung 8 ein, umschliesst die aufeinandergepressten Bereiche der Leiteranordnungen 3; 10 einschliesslich der auf sie druckausuebenden Elemente 11, verfestigt und stellt die gewuenschte Verbindung her. Ober- und unterhalb der elektrisch leitenden Verbindungszone 4 wird gleichzeitig eine mechanische Klebverbindung zwischen den Substraten 1; 7 realisiert. Definiert einstellbare Andruckkraefte sichern in Verbindung mit der Versiegelung der elektrisch leitenden Verbindungszone 4 reproduzierbare Uebergangswiderstaende. Fig. 4The invention relates to a method for the production of unreliable electrical and mechanical connections between paired opposing planar conductor arrangements on substrates of different flexibility. In this case, a favorable contacting of flat information displays with reproducible transition resistances between the contact areas of the display and those of a flexible printed circuit board is to be made possible. The object is achieved by pressing the areas of the conductor arrangements 10 exposed within a defined opening 8 in the carrier material 9 of the flexible substrate 7 by means of pressure-exerting elements 11 acting through the opening 8 onto the corresponding areas of the conductor arrangements 3 to be contacted. Subsequently, an electrically nonconductive hot melt adhesive 5 enters the region of the opening 8, surrounds the pressed-on regions of the conductor assemblies 3; 10 including the pressure-exerting elements 11, solidifies and produces the desired connection. Above and below the electrically conductive connection zone 4 is simultaneously a mechanical adhesive bond between the substrates 1; 7 realized. Defined adjustable pressure forces ensure in connection with the sealing of the electrically conductive connection zone 4 reproducible transition resistances. Fig. 4

Description

Titel der ErfindungTitle of the invention

Verfahren zur Herstellung einer unlösbaren elektrischen und mechanischen VerbindungProcess for the preparation of a permanent electrical and mechanical connection

Anwendungsgebiet der ErfindungField of application of the invention

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer unlösbaren elektrischen und mechanischen Verbindung zwischen sich paarweise gegenüberliegenden flächenhaften Leiteranordnungen beliebiger Konfiguration, angeordnet auf elektrisch nicht leitenden Trägern differenter Flexibilität. Anwendung findet die Erfindung bei der Verbindung von Anzeigevorrichtungen, insbesondere von Anzeigevorrichtungen mit transparenten Leiteranordnungen, wie zum Beispiel Flüssigkristallanzeigen, mit schaltkreistragenden Folien. Eine Vielzahl weiterer Anwendungen liegen in der Verbindung Schaltkreistragen der Folien untereinander sowie in der Verbindung integrierter Schaltungen mit anderen elektrischen Vorrichtungen.The invention relates to a method for producing a non-detachable electrical and mechanical connection between pairs of opposing planar conductor arrangements of any configuration, arranged on non-electrically conductive carriers of different flexibility. The invention finds application in the connection of display devices, in particular of display devices with transparent conductor arrangements, such as liquid crystal displays, with circuit-carrier-carrying films. A variety of other applications are in the connection of circuit layers of the films with each other and in the connection of integrated circuits with other electrical devices.

Charakteristik der bekannten technischen LösungenCharacteristic of the known technical solutions

Zur Herstellung einer unlösbaren elektrischen und mechanisehen Verbindung zwischen sich paarweise gegenüberliegenden Leiteranordnungen auf Substratträgern differenter Flexibilität existieren eine Reihe von Verfahren.There are a number of methods for producing a permanent electrical and mechanical connection between paired opposing conductor arrangements on substrate carriers of differing flexibility.

Bekannt sind Verfahren, bei denen die vorverzinnten, sich paarweise gegenüberliegenden, flächenhaften Anschlußele-Methods are known in which the pre-tinned, in pairs opposing, planar Anschlußele-

mente beider Fügepartner miteinander verlötet werden· Die für den jeweiligen Lötprozeß notwendige Energie wird der Verbindungsebene über entsprechend vorgewärmte Körper gemäß DD-PS 95610, über stromdurchflossene profilierte Bügelelektroden gemäß DD-PS 122 760 oder durch Strahlungsenergie gemäß DB-AS 21 13 613 zugeführt. Derartige Verfahren setzen die Benetzbarkeit der Kontaktflächen mit schmelzflüssigen Lot sowie die Aasbildung einer ca. 0,1 - 1 /Um dicken Diffusionszone zwischen dem Kontaktflächenmaterial und dem elektrisch leitenden Lötmittel voraus. Da die transparenten Leiteranordnungen von Anzeigevorrichtungen, insbesondere von Flüssigkristallanzeigen, aus Indium- und/ oder Zinnoxiden oder deren Mischungen bestehen, ist ein Lötprozeß auf derartigen, ca. 100 - 800 % dicken, Kontaktflächen ohne eine vorhergehende Belegung der Kontaktflächen mit lötfähigem Material technisch nicht realisierbar.The energy required for the respective soldering process is supplied to the connecting plane via correspondingly preheated bodies in accordance with DD-PS 95610, through current-carrying profiled ironing electrodes according to DD-PS 122 760 or through radiation energy in accordance with DB-AS 21 13 613. Such methods require the wettability of the contact surfaces with molten solder and the formation of caustic an approximately 0.1 to 1 / thick diffusion zone between the contact surface material and the electrically conductive solder ahead. Since the transparent conductor arrangements of display devices, in particular of liquid crystal displays, consist of indium and / or tin oxides or mixtures thereof, a soldering process on such, about 100 - 800 % thick, contact surfaces without a previous occupancy of the contact surfaces with solderable material is not technically feasible ,

Bekannte Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen den Kontaktflächen von Flüssigkristallbaueiementen und den flächenartigen Kontaktbereiehen auf gedruckten Schaltungen bzw. Leiterplatten verwenden elektrisch leitende und/oder elektrisch nicht leitende Klebst off schicht en. Gemäß DB-AS 30 11 744 wird eine derartige Verbindung mittels eines mehradrigen Verbinders - bestehend aus einem flexiblen, isolierenden Basismaterial mit in Abstand voneinander angeordneten flexiblen Verbindungsleitern - hergestellt. Diese Leiteranordnungen mit leitend klebfähigen Außenflächen bestehen aus einem mit Silber als Füllstoff versetzten Polymerisat oder aus in Gummi suspendierten Silbermetallteilchen. Die zwischen den Verbindungsleitern angeordneten isolierenden Bereiche sind mit einem elektrisch nicht leitenden Klebstoff gefüllt, dessen Außenflächen ebenfalls haftend klebfähig sind. Die Verbindungsbildung zwischen den Fügepartnern tritt unter . Druckanwendung durch die kombinierte Wirkung der isolierenden Klebst off schicht und des elektrisch leitenden KLeb-, stoffes ein. Bekannt ist weiterhin ein Verfahren zur Ver-Known methods for establishing an electrical connection between the contact surfaces of liquid-crystal construction elements and the area-like contact areas on printed circuits or printed circuit boards use electrically conductive and / or electrically non-conductive adhesive layers. According to DB-AS 30 11 744, such a connection by means of a multi-core connector - made of a flexible, insulating base material with spaced-apart flexible connecting conductors - made. These conductive patterns with conductive adhesive outer surfaces consist of a polymer filled with silver as filler or of silver metal particles suspended in rubber. The insulating regions arranged between the connecting conductors are filled with an electrically non-conductive adhesive, the outer surfaces of which are also adhesively adhesive. The connection formation between the joining partners occurs. Pressure application by the combined action of the insulating adhesive layer and the electrically conductive KLeb-, fabric a. Furthermore, a method is known for

bindung der Ansteuerleitungen eines EL-Video Displays mit den Leiteranordnungen einer flexiblen Leiterplatte. Dabei wird die flexible Folie mittels eines elektrisch nicht leitenden Epoxidharzes auf dem Substratträger des Video-Bisplays positioniert und anschließend ein ebenfalls nicht leitfähiges Epoxidharz überlappend auf die Leiteranordnungen des Video-Display-Substratträgers und der flexiblen Leiterplatte aufgetragen. Danach werden über die so entstandene Epoxidharzbrücke hinweg die elektrisch leitenden Verbindungen durch Aufdampfen von, der Leiterzugkonfiguration beider Substratträger angepaßten, Goldbrücken realisiert. (SID 1930 DIGEST, S. 70 - 71)Connecting the control lines of an EL video display with the conductor arrangements of a flexible printed circuit board. In this case, the flexible film is positioned by means of an electrically non-conductive epoxy resin on the substrate support of the video Bisplays and then applied a likewise non-conductive epoxy resin overlapping on the conductor arrangements of the video display substrate substrate and the flexible circuit board. Thereafter, the electrically conductive compounds are realized by vapor deposition of, the Leiterzugkonfiguration both substrate carrier adapted, gold bridges on the resulting Epoxidharzbrücke away. (SID 1930 DIGEST, p. 70 - 71)

Weiterhin ist gemäß DE-OS 28 31 984 ein Verfahren zur Verbindung einer flexiblen Leiterplatte mit einer Anzeigevorrichtung zur Informationsdarstellung unter .Anwendung von elektrisch leitendem und elektrisch nicht leitendem Schmelzkleber bekannt. In zwei getrennten Siebdruckprozessen wird zuerst der elektrisch nicht leitende Schmelzklebstoff zwischen den benachbarten Kontaktbereichen und danach der Gold, Silber und/oder Palladium enthaltende leitende Schmelzklebstoff auf die Kontaktbereiche aufgetragen. Die Verbindungsbildung erfolgt unter Anwendung von »"arme und Druck, wobei sich der Schmelzklebstoff.beim anschließenden AbkühlVorgang verfestigt und die gewünschte elektrische und mechanische Verbindung realisiert.Furthermore, according to DE-OS 28 31 984 a method for connecting a flexible printed circuit board with a display device for displaying information under .Anwendung of electrically conductive and electrically non-conductive hot melt adhesive known. In two separate screen printing processes, the electrically non-conductive hot melt adhesive between the adjacent contact areas and then the gold, silver and / or palladium-containing conductive hot melt adhesive is applied to the contact areas first. The connection is formed using "poor" and pressure, whereby the hot melt adhesive solidifies during the subsequent cooling process and realizes the desired electrical and mechanical connection.

Bekannt ist ein Verfahren gemäß US-PS 3 421 961 bei dem Leiteranordnungen auf einem Glassubstrat mit denjenigen einer .flexiblen Leiterplatte mittels eines elektrisch nicht leitenden Klebstoffes verbunden werden. Dabei erfolgt der Klebstoffauftrag ganzflächig, ungeachtet des Verlaufes der Leiteranordnungen, im Bereich der späteren Verbindungszone. Anschließend werden beide Fügepartner unter starker Druckeinwirkung gegeneinandergepreßt, so daß der Klebstoff zwischen den Kontaktflächen der zu verbindenden Leiteranordnungen herausgepreßt wird. Zur besseren VerbindungsbildungA method according to US Pat. No. 3,421,961 is known in which conductor arrangements on a glass substrate are connected to those of a .flexible printed circuit board by means of an electrically non-conductive adhesive. In this case, the adhesive is applied over the entire surface, regardless of the course of the conductor arrangements, in the region of the subsequent connection zone. Subsequently, both joining partners are pressed against each other under strong pressure, so that the adhesive is pressed out between the contact surfaces of the conductor arrangements to be connected. For better connection formation

können die Kontaktflächen aufgerauht werden. Mit einem derartigen Kontaktierungsverfahren können keine reproduzierbaren Übergangswiderstände für eine Vielzahl von benachbarten leiteranordnungen erzielt v/erden, da die realen Kontaktflächen zwischen den zu verbindenden Leiteranordnungen als Folge des über einen größeren Bereich nicht homogenen Klebstoffflusses unterschiedliche Größen aufweisen. Eine zusätzliche Aufrauhung der Kontaktflächen kann zu einer teilweisen Zerstörung derOhnehin sehr dünnen transparenten Leiteranordnungen der Anzeigevorrichtung führen und mithin den Ausfall des Gesamtsystems bedingen. Bei großflächigen Anzeigevorrichtungen, insbesondere bei matrixadressierten Informationsdisplays, erzeugen unterschiedliche Übergangswiderstände starke Inhomogenitäten bzgl. der Helligkeits- bzw. Kontrastwerte zwischen benachbarten Bildpunkten.the contact surfaces can be roughened. With such a contacting method, it is not possible to achieve reproducible contact resistances for a large number of adjacent conductor arrangements, since the real contact areas between the conductor arrangements to be connected have different sizes as a consequence of the non-homogeneous adhesive flux over a relatively large area. An additional roughening of the contact surfaces can lead to a partial destruction of the anyway very thin transparent conductor arrangements of the display device and thus cause the failure of the entire system. In the case of large-area display devices, in particular in the case of matrix-addressed information displays, different contact resistances produce strong inhomogeneities with regard to the brightness or contrast values between adjacent pixels.

Ziel der ErfindungObject of the invention

Ziel der Erfindung ist es, ein kostengünstiges Verfahren zur Herstellung einer unlösbaren elektrischen und mechanischen Verbindung zwischen sich paarweise gegenüberliegenden flächenhaften Leiteranordnungen beliebiger Konfiguration, angeordnet auf elektrisch nicht leitenden trägern differenter Flexibilität, unter Verwendung eines elektrisch nicht leitenden Klebstoffes zu entwickeln. Dabei soll eine unlösbare Verbindung ohne zusätzlichen Einsatz von Edelmetallen hergestellt werden, deren Übergangswiderstände reproduzierbar sind und durch einen hermetischen Abschluß der Verbindungszone konstant bleiben.The aim of the invention is to develop a cost-effective method for producing a non-detachable electrical and mechanical connection between paired opposed planar conductor assemblies of any configuration arranged on non-electrically conductive carriers of differential flexibility using an electrically non-conductive adhesive. In this case, a non-detachable connection without additional use of precious metals is to be produced, the contact resistances are reproducible and remain constant by a hermetic conclusion of the connection zone.

Das Verfahren soll bei geringem Positionieraufwand universell einsetzbar sein und damit eine automatische Fertigung ermöglichen»The method should be universally applicable with low positioning effort and thus enable automatic production »

Darlegung des Wesens der ErfindungExplanation of the essence of the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zurThe invention has for its object to provide a method for

Herstellung einer unlösbaren elektrischen und mechanischen Verbindung zwischen sich paarweise gegenüberliegenden flächenhaften Leiteranordnungen beliebiger Konfiguration, angeordnet auf elektrisch nicht leitenden trägern differenter Flexibilität zu schaffen.Producing a permanent electrical and mechanical connection between pairs of opposing planar conductor assemblies of any configuration, arranged on electrically non-conductive carriers of different flexibility to create.

Erfindungsgemäß wird die .Aufgabe dadurch gelöst, daß auf einem starren Substratträger, insbesondere dem einer-Anzeigevorrichtung , ober- und unterhalb der späteren elektrisch leitenden Verbindungszone ein elektrisch nicht leitender Schmelzklebstoff sowohl auf den Leiteranordnungen als auch auf den benachbarten isolierenden Bereichen aufgebracht wird. Ein zweiter, mit erstgenanntem zu verbindender, Substratträger differenter Flexibilität weist im Bereich der späteren elektrisch leitenden Verbindungszone eine Öffnung im Trägermaterial derart auf, daß die auf dem Substratträger angeordneten, ober- und ,unterhalb dieser Öffnung weiter verlaufenden, Leiteranordnungen im Bereich oben genannter Öffnung frei gelegt werden. Anschließend werden die freigelegten Bereiche der Leiteranordnungen des flexiblen Substrates über den entsprechenden nicht mit Klebstoff beschichteten Bereichen der Leiteranordnungen des starren Substrates zur Deckung gebracht, so daß sich die Öffnung im flexiblen Substratträger mit ihren frei gelegten Leiteranordnungen genau zwischen den mit elektrisch nicht leitendem Klebstoff beschichteten Bereichen befindet. Mit Hilfe der jeweiligen Konfiguration der zu verbindenden Leiteranordnungen angepaßten druckausübenden Elementen werden die freigelegten Leiteranordnungen des flexiblen Substrates gegen die entsprechenden Bereiche auf dem starren Substratträger gepreßt und bilden somit die elektrische leitende Verbindungszone. Dabei befinden sich die über den mit elektrisch nicht leitenden Klebstoff beschichteten Bereichen des starren Substrates positionierten Bereiche des flexiblen Substrates auf einem Niveau, das ein Eindringen des Klebstoffes in den Bereich der elektrisch leitenden Verbindungszone verhindert. Erst danach werden beide Substrat-According to the invention, the object is achieved by applying an electrically non-conductive hot melt adhesive to both the conductor arrangements and to the adjacent insulating regions on a rigid substrate carrier, in particular the one display device, above and below the later electrically conductive connection zone. A second substrate carrier of differing flexibility to be connected to the former has an opening in the carrier material in the region of the later electrically conductive connection zone in such a way that the conductor arrangements arranged on the substrate carrier and above this opening continue to open in the area of the above-mentioned opening be placed. Thereafter, the exposed portions of the flexible substrate's conductor assemblies are registered over the respective non-adhesive coated portions of the rigid substrate conductor assemblies so that the apertures in the flexible substrate carrier with their exposed conductor assemblies fit precisely between the electrically non-conductive adhesive coated portions located. With the aid of the respective configuration of the pressure-applying elements adapted to be connected to the conductor arrangements, the exposed conductor arrangements of the flexible substrate are pressed against the corresponding regions on the rigid substrate carrier and thus form the electrically conductive connection zone. In this case, the regions of the flexible substrate which are positioned above the regions of the rigid substrate which are coated with electrically non-conductive adhesive are at a level which prevents penetration of the adhesive into the region of the electrically conductive connection zone. Only then are both substrate

träger im Bereich der gesamten Verbindungszone unter Druck- und Wärmeeinwirkung gegeneinander auf ein Niveau angenähert^ das einen Übergang einer bestimmten Menge von Klebstoff in den Bereich der elektrisch leitenden Verbindungszone ermöglicht. Der in diesen Bereich eintretende Klebstoff umschließt als Folge der auf die Leiteranordnungen wirkenden, druckausübenden, Elemente sowie der im flexiblen Substratträger ausgebildeten Öffnung die durch Druck elektrisch leitend verbundenen Kontaktbereiche der Leiteranordnungen auf beiden Substratträgern« Brfindungsgemäß werden die auf die elektrisch leitende Terbindungszone druckausübenden Elemente ebenfalls von Klebstoff umschlossen und verbleiben nach dem Aushärten des Klebstoffes innerhalb der Verbindungszone. Dadurch wird gewährleistet, daß die während des Fügeprozesses definiert eingestellten Andruckkräfte auch im gefügten Verband beider Substratträger aufrecht erhalten werden. Weiterhin sorgt der die elektrisch leitende Verbindungszone umgebende Klebstoff für eine Versiegelung der Kontaktzonen und verhindert somit eine Kontamination der Kontaktflächen, die eine Veränderung der Übergangswiderstände hervorrufen kann.carrier in the region of the entire connection zone under pressure and heat against each other to a level approximated ^ which allows a transition of a certain amount of adhesive in the region of the electrically conductive connection zone. The adhesive entering this area encloses the contact areas of the conductor arrangements on both substrate carriers which are electrically conductively connected as a result of the pressure-exerting elements acting on the conductor arrangements. The elements which exert pressure on the electrically conductive bonding zone are likewise of Adhesive enclosed and remain after curing of the adhesive within the connection zone. This ensures that the pressure forces defined during the joining process are maintained even in the joined bandage of both substrate carriers. Furthermore, the adhesive surrounding the electrically conductive connection zone ensures a sealing of the contact zones and thus prevents contamination of the contact surfaces, which can cause a change in the contact resistances.

Ss liegt auch im Rahmen der Erfindung, daß während des Fügeprozesses die Güte der elektrischen Verbindung gemessen wird und unter Einsatz einer mikroprozessorgesteuerten Regelstrecke die Andruckkräfte für die einzelnen Verbindungszonen variiert werden können.It is also within the scope of the invention that the quality of the electrical connection is measured during the joining process and the pressure forces for the individual connection zones can be varied using a microprocessor-controlled controlled system.

Ausführungsbeispielembodiment

Die Erfindung soll nachstehend an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert werden. Dabei zeigen:The invention will be explained in more detail below using an exemplary embodiment. Showing:

Fig. 1: die Kontaktierungszone eines flachen Informationsdisplays,1: the contacting zone of a flat information display,

Fig. 2: einen Teil der schaltkreistragenden Folie,2 shows a part of the circuit-carrying foil,

Pig. 3: eine Draufsicht der elektrischen und mechanischen Verbindung gemäß Fig. 1 und 2,Pig. 3: a top view of the electrical and mechanical connection according to FIGS. 1 and 2,

Pig. 4: den Querschnitt der Verbindung entlang der A-A nach Fig. 3Pig. 4 shows the cross section of the connection along the A-A according to FIG. 3

Auf dem in Pig. 1 dargestellten Substrat 1 eines Informationsdisplays ist im Bereich der Verbindungszone 2 ein Satz von Leiteranordnungen 3 aus Indium-Zinn-Oxid aufgetragen. Die Konfiguration der Leiteranordnungen 3 hängt dabei vom jeweiligen Verwendungszweck der Anzeigevorrichtung ab. Im Bereich der Verbindungszone 2 wird ober- und unterhalb der späteren elektrisch leitenden Verbindungszone 4 ein elektrisch nicht leitender Schmelzklebstoff 5 sowohl auf den Leiteranordnungen 3 als auch auf den benachbarten isolierenden Bereichen 6 aufgebracht. Der elektrisch nicht leitende Klebstoff 5 kann hierbei sowohl im viskosen Zustand durch Siebdruck als auch im festen Zustand in Porm von der jeweiligen Verbindungssituation angepaßten Formteilen auf die gewünschten Bereiche der Verbindungszone 2 aufgetragen werden. Fig. 2 zeigt ein zweites, mit erstgenannten Substrat 1 zu verbindendes, Substrat 7 differenter Flexibilität, das im Bereich der späteren elektrisch leitenden Verbindungszone 4 eine öffnung 8 im Trägermaterial 9 aufweist. Die Größe der Öffnung 8 wird so gewählt, daß in ihrer Längsrichtung alle zu verbindenden Leiteranordnungen 10 des flexiblen Substrates 7 freigelegt werden und ihre Breite dabei geringfügig unter derjenigen des nicht mit Klebstoff 5 beschichteten Bereiches 4 der Verbindungszone 2 bleibt. Das Freilegen der Leiteranordnungen 10 des Substrates 7 vom Typ "Sikaflex" kann durch naßchemische Prozesse oder Laserverdampfung erfolgen. Die öffnung 8 im Trägermaterial 9 ist im 3ereich der Handzone des flexiblen Substrates 7 so angeordnet, daß die Leiteranordnungen 10 ober- und unterhalb obengenannter öffnung 8 auf dem Trägermaterial 9 fortgeführt werden. Anschließend werden die zu verbindenden Bereiche der Leiteranordnungen 3 und 10 gegeneinanderOn the one in Pig. 1 illustrated substrate 1 of an information display is applied in the region of the connection zone 2, a set of conductor arrangements 3 made of indium tin oxide. The configuration of the conductor arrangements 3 depends on the respective intended use of the display device. In the region of the connection zone 2, above and below the later electrically conductive connection zone 4, an electrically non-conductive hot-melt adhesive 5 is applied both to the conductor arrangements 3 and to the adjacent insulating regions 6. The electrically non-conductive adhesive 5 can hereby be applied to the desired regions of the connection zone 2 both in the viscous state by screen printing and in the solid state in the form of molded parts adapted to the respective connection situation. 2 shows a second substrate 7 of different flexibility to be connected to the first-mentioned substrate 1, which has an opening 8 in the carrier material 9 in the region of the later electrically conductive connection zone 4. The size of the opening 8 is selected so that all the conductor arrangements 10 to be joined of the flexible substrate 7 are exposed in their longitudinal direction and their width remains slightly below that of the region 4 of the connection zone 2 which is not coated with adhesive 5. The exposure of the conductor arrangements 10 of the "Sikaflex" type substrate 7 can be effected by wet-chemical processes or laser evaporation. The opening 8 in the carrier material 9 is arranged in the region of the hand zone of the flexible substrate 7 in such a way that the conductor arrangements 10 continue above and below the above-mentioned opening 8 on the carrier material 9. Subsequently, the regions of the conductor assemblies 3 and 10 to be joined are mutually opposed

deckungsgleich im Raum positioniert. Dabei befinden sich die Bereiche der Leiteranordnungen 10, die innerhalb der Öffnung 8 verlaufen, genau über den nicht mit dem Klebstoff 5 beschichteten Bereichen der Leiteranordnungen 3 innerhalb der Verbindungszone 2. Mittels, in einer nicht näher dargestellten Yorrichtung, geführter druckausübender Elemente 11 werden die innerhalb der Öffnung 8 verlaufenden Leiteranordnungen 10 gegen die entsprechenden, nicht mit dem Klebstoff 5 beschichteten, Bereiche der Leiteranordnungen 3 gepreßt. Die dabei entstehende Kontaktzone stellt die elektrisch leitende Verbindungszone 4 dar. ?/ährend dieser Herstellungsphase der elektrisch leitenden Verbindungen befinden sich die anderen Bereiche der'Leiteranordnungen 10 gegenüber den mit Klebstoff 5 beschichteten Bereichen des Substrates 1 auf einem Hxveau, das ein Bindringen des Klebstoffes 5 in den Bereich der elektrischen Verbindungszone 4 verhindert. Form und Gestalt der zylindrischen, aus Glas, Keramik oder temperaturbeständigen Kunststoffen bestehenden, druckausübenden Elemente 11 sind so gewählt, daß der Durchmesser ihrer Grundfläche größer/ gleich der Breite der Leiteranordnungen 10 ist und ihre Höhe dabei einen Wert aufweist, der eine spätere Benetzung des oberen Randbereiches 12 der druckausübenden Elemente mit Klebstoff ausschließt. Erst danach werden die Substrate 1 und 7 unter Druck- und Wärmeeinwirkung im Bereich der gesamten Verbindungszone 2 gegeneinandergepreßt, wobei der schmelzflüssige Klebstoff 5 in den 3ereich der Öffnung .8 eintritt, dort die aufeinandergepreßten Leiteranordnungen 3 und 10 einschließlich der druckausübenden Elemente 11 umschließt, verfestigt und die gewünschte Verbindung herstellt. Die im Bereich der Öffnung 8 ausgehärtete Klebstoff schicht 13 (s. Pig. 3) stellt eine Versiegelung 14 der elektrisch leitenden Verbindungszone 4 dar und schützt somit die Kontaktflächen vor einer Kontamination. Es liegt auch im Rahmen der Erfindung die Leiteranordnungen 10 in den Randgebieten der Öffnung 8 zu verjüngen, um das Fließ-congruently positioned in the room. In this case, the regions of the conductor arrangements 10 which run within the opening 8 are located exactly above the areas of the conductor arrangements 3 which are not coated with the adhesive 5 within the connection zone 2. By means of pressure-exerting elements 11 guided in a non-illustrated device, the inside the opening 8 extending conductor assemblies 10 against the corresponding, not coated with the adhesive 5, pressed portions of the conductor assemblies 3. The resulting contact zone represents the electrically conductive connection zone 4. During this production phase of the electrically conductive connections, the other regions of the conductor arrangements 10 are located opposite the areas of the substrate 1 coated with adhesive 5 at a height which is a binding ring of the adhesive 5 prevented in the region of the electrical connection zone 4. Shape and shape of the cylindrical, made of glass, ceramic or temperature-resistant plastics, pressure-exerting elements 11 are chosen so that the diameter of their base area is greater than / equal to the width of the conductor assemblies 10 and their height thereby has a value that a subsequent wetting of the upper Excludes edge region 12 of the pressure-exerting elements with adhesive. Only then are the substrates 1 and 7 pressed against each other under pressure and heat in the region of the entire connection zone 2, wherein the molten adhesive 5 enters the area of the opening .8, where it encloses the pressed-on conductor arrangements 3 and 10 including the pressure-exerting elements 11 and makes the desired connection. The adhesive layer 13 cured in the region of the opening 8 (see Pig. 3) constitutes a seal 14 of the electrically conductive connection zone 4 and thus protects the contact surfaces against contamination. It is also within the scope of the invention to taper the conductor assemblies 10 in the peripheral regions of the opening 8 in order to

verhalten des Klebstoffes 5 beim Eintritt in den Bereich oben genannter öffnung 8 zu verbessern.Behavior of the adhesive 5 when entering the region of the above-mentioned opening 8 to improve.

Claims

invention claim

1. A method for producing a non-detachable electrical and mechanical connection between pairs of opposing planar conductor assemblies of any configuration, arranged on electrically non-conductive carriers of different flexibility, characterized in that the electrically conductive connection zone (4) forming contact surfaces of congruently positioned conductor assemblies (3; 10) of both substrate carriers (1, 7) by means of defined elements, which exert pressure through an opening (8) within one of the substrates, preferably the flexible, on the conductor arrangements (10), are pressed against each other and then an electrically non-conductive adhesive (5) surrounds, presses and solidifies the pressed-on portions of the conductor assemblies (3; 10) including the pressure-exerting elements (11) and produces the desired connection.

2. The method according to item 1, characterized in that the electrically non-conductive adhesive (5) is a hot melt adhesive based on thermoplastic polymers.

3. The method according to item 1 and 2, characterized in that above and below the later electrically conductive connection zone (4), an electrically non-conductive hot melt adhesive (5) is applied over the entire surface and produces the mechanical connection zones between the two substrates.

4. The method according to item 3, characterized in that the hot melt adhesive (5) under the action of pressure and heat in the region of the electrically conductive connection zone (4) enters and encloses the pressed-contact surfaces including the pressure-exerting elements (11)

5. The method according to item 1 characterized.dadurch that the contact pressure during the connection process as a puncture of the quality of the connection via a microprocessor-controlled system.

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