Claims (3)
Erfindungsansprüche:Invention claims:
1. Lötdüse zum Löten von Flat-pack-Schaltkreisen mit gedruckten Schaltungen mittels Heißluft, wobei die Anschlüsse der Schaltkreise und/oder die Leiterzüge der gedruckten Schaltungen mit Lotmetall versehen sind, enthaltend Ein- und Auslaßöffnungen für die Heißluft und eine Niederhalterführung, dadurch gekennzeichnet, daß der Einlaßöffnung (1) ein Heißluftführungssystem, bestehend aus mindestens zwei Hohlräumen (2,3) unterschiedlicher Ausdehnung nachgeordnet ist, daß die Auslaßöffnung (4) aus einem von Außenwänden (5) und Innenwänden (6) begrenzten quadratischen Ringquerschnitt besteht, daß die von den Innenwänden (6) begrenzte Querschnittsfläche deutlich größer als die Schaltkreisgehäusefläche ist, daß in Höhe der Auslaßöffnung (4) Außenwände (5) und Innenwände (6) in einer unterschiedlichen Entfernung zur gedruckten Schaltung (8) angeordnet sind und in den Ecken der Auslaßöffnung (4) Leitbleche vorgesehen sind.1. soldering nozzle for soldering flat-pack circuits with printed circuits by means of hot air, wherein the terminals of the circuits and / or the conductor tracks of the printed circuits are provided with solder metal, comprising inlet and outlet openings for the hot air and a hold-down guide, characterized that the inlet opening (1) a hot air duct system, consisting of at least two cavities (2,3) of different extension is arranged downstream, that the outlet opening (4) consists of one of outer walls (5) and inner walls (6) limited square ring cross-section that the the inner walls (6) of limited cross-sectional area is significantly larger than the circuit housing surface is that at the level of the outlet opening (4) outer walls (5) and inner walls (6) at a different distance to the printed circuit (8) are arranged and in the corners of the outlet opening ( 4) baffles are provided.
2. Lötdüse nach Punkt 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Außenwand (5) zur Schaltkreismitte abgewinkelt ist.2. solder nozzle according to item 1, characterized in that the outer wall (5) is angled to the circuit center.
3. Lötdüse nach Punkt 1 und/oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Auslaßöffnung (4) kurze, in Richtung der Hohlräume (2, 3) geführte Schlitze aufweist.3. Lötdüse according to item 1 and / or 2, characterized in that the outlet opening (4) has short, in the direction of the cavities (2, 3) guided slots.
Hierzu 1 Seite ZeichnungenFor this 1 page drawings
Anwendungsgebiet der ErfindungField of application of the invention
Die Erfindung betrifft eine Lötdüse zum Löten von Flat-pack-Schaltkreisen mit gedruckten Schaltungen mittels Heißluft, wobei die Anschlüsse der Schaltkreise und/oder die Leiterzüge der gedruckten Schaltungen mit Lotmetall versehen sind, enthaltend Ein- und Auslaßöffnungen für die Heißluft und eine Niederhalterführung.The invention relates to a soldering nozzle for soldering flat-pack circuits with printed circuits by means of hot air, wherein the terminals of the circuits and / or the conductor tracks of the printed circuits are provided with solder metal, comprising inlet and outlet openings for the hot air and a hold-down guide.
Charakteristik der bekannten technischen LösungenCharacteristic of the known technical solutions
Lötvorrichtungen für Flat-pack-Schaltkreise haben die Aufgabe, die große Anzahl der Schaltkreisanschlüsse mit den Leiterzügen der gedruckten Schaltung sicher und in einem Arbeitsgang zu verlöten. Dabei muß dafür Vorsorge getroffen werden, daß bei jedem einzelnen Anschluß das Lotmetall, beispielsweise Lötzinn, zum Schmelzen gebracht wird, also die dafür erforderliche Wärme einwirkt ohne die gedruckte Schaltung breitflächig thermisch zu belasten. Solche Belastungen können gegebenfalls bereits vorhandene Lötverbindungen aufschmelzen und/oder die Leiterplatte unter Umständen angreifen. In der DE-AS 2008588 wird ein Verfahren zur Herstellung von Lötverbindungen beschrieben, bei dem die Lötwärme von einer rohrförmigen Düse, durch die ein heißer Luftstrahl herausströmt, zugeführt wird. Das Löten mittels Heißluft bietet sich an, da der Luftstrahl einstellbar ist und die Löttemperatur auf einfache Weise geregelt werden kann. Nachteilig ist noch die drohende Brückenbildung beim Löten, insbesondere wenn in engem Abstand voneinander befindliche Flat-pack-Anschlüsse gelötet werden sollen.Soldering devices for flat-pack circuits have the task of soldering the large number of circuit connections to the circuit traces of the printed circuit safely and in one operation. It must be taken to ensure that at each individual connection the solder, such as solder, is made to melt, so the required heat acts without the printed circuit over a wide area thermally load. Such loads can possibly melt already existing solder joints and / or attack the circuit board under certain circumstances. In DE-AS 2008588 a method for the production of solder joints is described, in which the soldering heat from a tubular nozzle through which a hot air jet flows out, is supplied. Soldering by means of hot air is recommended since the air jet can be adjusted and the soldering temperature can be regulated in a simple manner. Another disadvantage is the imminent bridge formation during soldering, especially when soldered to each other at a close distance from each other flat-pack connectors.
Aus der DE-OS 2925347 ist eine Entlötvorrichtung bekannt, die in einem Verfahren zum Auslöten von Bauteilen aus gedruckten Leiterplatten eingesetztwird. Zur Reparatur von fehlerhaften Anschlüssen strömt aus der Auslaßöffnung einer Heißluftdüse ein auf 2400C erhitzter Heißluftstrom, der den gesamten Querschnitt der quadratischen Düsenöffnung erhitzt. Durch die starke Erwärmung des Schaltkreisgehäuses und der Leiterplattenbereiche kann es zu Beeinträchtigungen der Funktionstüchtigkeit der Baugruppe kommen, deren Vermeidung erhebliche Vorkehrungen erfordern können.From DE-OS 2925347 a desoldering device is known, which is used in a method for the desoldering of printed circuit board components. To repair faulty connections flows from the outlet opening of a hot air nozzle heated to 240 0 C hot air flow, which heats the entire cross section of the square nozzle opening. The excessive heating of the circuit housing and the printed circuit board areas may impair the functionality of the module, the avoidance of which may require considerable precaution.
Ziel der ErfindungObject of the invention
Es ist Ziel der Erfindung, Beschädigungen an Schaltkreisen und/oder gedruckten Schaltungen, die bei einer Lötdüse mit einer großen Heißluftaustrittsöffnung auftreten können, zu vermeiden.It is an object of the invention to avoid damage to circuits and / or printed circuits, which may occur in a soldering nozzle with a large hot air outlet opening.
Darlegung des Wesens der ErfindungExplanation of the essence of the invention
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Lötdüse zum Löten von Flat-pack-Schaltkreisen mit gedruckten Schaltungen vorzuschlagen, bei der die erforderliche Wärmemenge in Form von Heißluft lediglich einem schmalen Kontaktverbindungsbereich zugeführt wird, in dem die elektrischen Verbindungen zwischen den Anschlüssen hergestellt werden sollen.The invention has for its object to provide a soldering nozzle for soldering flat-pack circuits with printed circuits, in which the required amount of heat is supplied in the form of hot air only a narrow contact connection area in which the electrical connections between the terminals to be made.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß der Einlaßöffnung ein Heißluftführungssystem, bestehend aus mindestens zwei Hohlräumen unterschiedlicher Ausdehnung, nachgeordnet ist, daß die Auslaßöffnung aus einem von Außenwänden und Innenwänden begrenzten quadratischen Ringquerschnitt besteht, daß die von den Innenwänden begrenzte Querschnittsfläche deutlich größer als die Schaltkreisgehäusefläche ist, daß in Höhe der Auslaßöffnung Außenwände und Innenwände in einer unterschiedlichen Entfernung zur gedruckten Schaltung angeordnet sind und in den Ecken der Auslaßöffnung Leitbleche vorgesehen sind.According to the invention the object is achieved in that the inlet opening a hot air duct system, consisting of at least two cavities of different dimensions, is arranged downstream, that the outlet opening consists of a bounded by outer walls and inner walls square ring cross-section, that of the inner walls limited cross-sectional area significantly larger than the circuit housing surface is that at the level of the outlet opening outer walls and inner walls are arranged at a different distance from the printed circuit and in the corners of the outlet opening baffles are provided.
Es ist vorteilhaft, wenn die Außenwand zur Schaltkreismitte abgewinkelt ist. Für horizontal herausgeführte Anschlüsse kann es günstig sein, wenn die Ausiaßöffnung kurze, in Richtung der Hohlräume geführte Schlitze aufweist.It is advantageous if the outer wall is angled to the circuit center. For horizontally led out ports, it may be favorable if the Ausiaßöffnung has short, guided in the direction of the cavities slots.
Ausführungsbeispielembodiment
Die Erfindung wird an einem Ausführungsbeispiel erläutert. Die Zeichnung zeigt eine Lötdüse aus einem wärmebeständigen Blechmaterial. Die Heißluft wird über eine Einlaßöffnung 1 zugeführt. Um die Heißluft in Richtung Auslaß entsprechend den Lötbedingungen, die sich aus den verschiedenen Schaltkreistypen, Lotmetallbeaufschlagungen und Leiterzugabmessungen ergeben, zu steuern, ist ein Heißluftführungssystem, bestehend aus den Hohlräumen 2,3 mit unterschiedlichen Ausdehnungen, vorgesehen. Im Beispiel wurde der Hohlraum 2 kreisringförmig ausgebildet. Die Auslaßöffnung 4 besteht aus einem quadratischen Ringquerschnitt mit einer Außenwand 5 und einer Innenwand 6. An den Ecken befinden sich jeweils Leitbleche. Sind einige Anschlüsse des Flat-pack-Schaltkreises 7 im Lötbereich nicht zur gedruckten Schaltung 8 abgewinkelt, erhält die Auslaßöffnung 4 an diesen Stellen kurze, in Richtung der Hohlräume 2,3 führende Schlitze. Der Abstand der Wände bestimmt die Lötfläche (Kontaktbereich) zwischen dem Flat-pack-Schaltkreis und der gedruckten Schaltung. Es hat sich gezeigt, daß je nach Form der Schaltkreisanschlüsse die Auslaßöffnung 4 winklig zur Leiterzugebene ausgebildet werden sollte, derart, daß die Außenwand 5 oder die Innenwand 6 näher zur gedruckten Schaltung angeordnet.ist als die andere Wand. Besonders vorteilhaft kann es sein, die Außenwand 5 außerdem zur Schaltkreismitte abzuwinkein. Ein solcher Schaltkreis wird von einem Niederhalter (Pfeil) justiert und gehalten, der in dem Innenrohr 9 geführt wird. Die Vorbereitung für den Lötvorgang beginnt zunächst mit der Bestückung der gedruckten Schaltung 8 mit Flat-pack-Schaltkreisen 7 und deren Befestigung. Auf der gedruckten Schaltung 8 können bereits diskrete Bauelemente, elektrische Schaltkreise in anderen Gehäusen oderThe invention will be explained using an exemplary embodiment. The drawing shows a soldering nozzle made of a heat-resistant sheet metal material. The hot air is supplied via an inlet port 1. In order to control the hot air toward the outlet according to the soldering conditions resulting from the various types of circuits, Lotmetallbeaufschlagungen and Leiterzugabmessungen, a hot air duct system, consisting of the cavities 2,3 with different dimensions, is provided. In the example, the cavity 2 was formed annular. The outlet opening 4 consists of a square ring cross-section with an outer wall 5 and an inner wall 6. At the corners are each baffles. If some terminals of the flat-pack circuit 7 are not angled in the soldering area to the printed circuit 8, the outlet 4 receives at these points short, in the direction of the cavities 2.3 leading slots. The spacing of the walls determines the soldering area (contact area) between the flat-pack circuit and the printed circuit. It has been found that, depending on the shape of the circuit connections, the outlet opening 4 should be formed at an angle to the conductor level, such that the outer wall 5 or inner wall 6 is closer to the printed circuit than the other wall. It can be particularly advantageous to also angle the outer wall 5 to the circuit center. Such a circuit is adjusted and held by a hold-down (arrow), which is guided in the inner tube 9. The preparation for the soldering process begins first with the assembly of the printed circuit board 8 with flat-pack circuits 7 and their attachment. On the printed circuit 8 can already discrete components, electrical circuits in other cases or