DD156573A1 - METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING AN IMPLANTABLE DEVICE - Google Patents

METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING AN IMPLANTABLE DEVICE Download PDF

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DD156573A1
DD156573A1 DD22660780A DD22660780A DD156573A1 DD 156573 A1 DD156573 A1 DD 156573A1 DD 22660780 A DD22660780 A DD 22660780A DD 22660780 A DD22660780 A DD 22660780A DD 156573 A1 DD156573 A1 DD 156573A1
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Ruediger Fink
Dietmar Opel
Kurt-Bernd Otte
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Ruediger Fink
Dietmar Opel
Otte Kurt Bernd
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Abstract

Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Verfahren zur Herstellung eines implantierbaren Herzschrittmachers aufzuzeigen, das eine rationelle Fertigung gestattet und bei dem der Fortschritt der Komplettierung staendig hinsichtlich der Sicherheit kontrolliert werden kann. Erfindungsgemaess wird zunaechst ein Elektronikblock, bestehend aus einer Stromquelle und einem hermetisch dichten Elektronikteil, hergestellt. Danach erfolgt die Positionierung des Elektronikblockes im Schrittmachergehaeuse, der Anschluss der Elektrodenanschluesse und letztlich der hermetische Verschluss des Schrittmachergehaeuses.The object of the invention is to provide a method for producing an implantable cardiac pacemaker, which allows a rational production and in which the progress of the completion can be constantly monitored for safety. According to the invention, an electronic block, consisting of a current source and a hermetically sealed electronic part, is first produced. Thereafter, the positioning of the electronics block in the Schrittmachergehaeuse, the connection of the Elektrodenanschluesse and ultimately the hermetic closure of the Schrittmachergehaeuses.

Description

226 6Ö7-'-1 226 6Ö7 -'- 1

Titel der ErfindungTitle of the invention

Verfahren zur Herstellung eines impIantierbaren GerätesMethod for producing an impartable device

Anwendungsgebiet der ErfindungField of application of the invention

Die Erfindung betrifft den konstruktiven Aufbau eines implantierbaren Herzschrittmachers. Der Schrittmacher besteht aus der Energiequelle, aus dem Elektronikteil sowie aus verschiedenen Anschluß- und Verbindungselementen. Diese Bauelemente sind von einer Metallkapsel umgeben, die hermetisch abgeschlossen ist. Der Gegenstand der Erfindung bezieht sich auf die Anordnung der o· ge Bauelemente im Gehäuse des Schrittmachers.The invention relates to the structural design of an implantable cardiac pacemaker. The pacemaker consists of the power source, the electronics part and various connection and connection elements. These components are surrounded by a metal capsule that is hermetically sealed. The subject of the invention relates to the arrangement of the o · g e components in the housing of the pacemaker.

Charakteristik der bekannten technischen LösungenCharacteristic of the known technical solutions

Zur Herstellung eines Schrittmachers sind die verschiedensten Anordnungen der einzelnen Bauelemente im Schrittmachergehäuse bekannt. Grundsätzlich befinden sich in jedem implantierbaren Herzschrittmacher dieTo produce a pacemaker, the most diverse arrangements of the individual components in the pacemaker housing are known. Basically, every implantable pacemaker contains the

Energiequelle, das Elektronikteil zur Erzeugung des Stimulationsimpulses und verschiedene Verbindungs- und Anschlußelemente, Diese Bauelemente werden im Gehäuse des Schrittmachers positioniert und gegenüber der Umwelt hermetisch verschlossen.Energy source, the electronic part for generating the stimulation pulse and various connecting and connecting elements, These components are positioned in the housing of the pacemaker and hermetically sealed against the environment.

Die der Erfindung am naheliegendsten technische Lösung besteht darin, daß mehrere Spannungsquellen zunächst miteinander verbunden werden und anschließend um ein hermetisch verschlossenes Elektronikteil- positioniert werden. Diese Anordnung wird in ein Metallgehäuseteil eingebracht und mit diesem an einer oder mehreren Stellen fest verbunden. Danach wird das zweite Gehäuseteil mit dem ersten Gehäuseteil verbunden. Durch Einfüllöffnungen im ersten bzw. zweiten Gehäuseteil kann jetzt der Verguß des Schrittmachers mit Epoxidharz erfolgen. .The most obvious technical solution of the invention is that several voltage sources are first connected to each other and then positioned around a hermetically sealed Elektronikteil-. This arrangement is placed in a metal housing part and fixedly connected thereto at one or more locations. Thereafter, the second housing part is connected to the first housing part. Through filling openings in the first and second housing part now the potting of the pacemaker can be done with epoxy resin. ,

Diese Art der Konfektionierung hat erhebliche Nachteile. Die Verwendung von mehreren Batterien in einem Schrittmacher und ihre Positionierung in Verbindung mit dem Elektronikteil in einer Gehäusehälfte des Schrittmachers erfordert einen hohen technologischen Aufwand sowie hinsichtlich der Fertigungszeit als auch hinsichtlich der notwendigen Vorrichtungen und Werkzeuge. Der anschließend notwendige Verguß mit einem Epoxidharz erfordert wiederum einen hohen technologischen Aufwand und birgt in sich die Gefahr, daß aggressive Körperflüssigkeit in das Innere des Schrittmachers eindringen kann. Dadurch wird u. a, auch die Liegezeit und die generelle Sicherheit des Schrittmachers beeinflußt.This type of packaging has significant disadvantages. The use of multiple batteries in a pacemaker and their positioning in conjunction with the electronic part in one half of the pacemaker requires a lot of technological effort as well as manufacturing time and equipment and tools. The then necessary casting with an epoxy resin in turn requires a high technological effort and entails the risk that aggressive body fluid can penetrate into the interior of the pacemaker. This will u. a, also affects the lay time and general safety of the pacemaker.

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Ziel der Erfindung .Object of the invention.

Ziel der Erfindung ist es, ein Verfahren und Einrichtungen zur Herstellung eines implantierbaren Gerätes vorzugsweise eines Herzschrittmachers anzugeben, mit dem es möglich ist, die Liegezeit des Schrittmachers wesentlich zu verlängern und seine generelle Sicherheit zu vergrößern.The aim of the invention is to provide a method and devices for producing an implantable device, preferably a cardiac pacemaker, with which it is possible to substantially prolong the resting time of the pacemaker and to increase its general safety.

Wesen der ErfindungEssence of the invention

Es besteht die Aufgabe, ein Verfahren zur Herstellung eines implantierbaren Herzschrittmachers anzugeben, das eine rationelle Fertigung gestattet, bei der der Fortschritt der Komplettierung ständig hinsichtlich der Sicherheit kontrolliert werden kann und bei der die mechanische Belastung der einzelnen Bauelemente sowohl bei der Konfektionierung als auch während der Liegezeit auf ein Minimum herabgesetzt wird.The object is to provide a method for producing an implantable cardiac pacemaker, which allows a rational manufacturing, in which the progress of the completion can be constantly monitored for safety and in which the mechanical stress of the individual components in both the packaging and during the Lying time is reduced to a minimum.

Die Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch realisiert, daß zunächst ein Elektronikblock, bestehend aus einer Stromquelle und einem hermetisch dichten Elektronikteil, hergestellt wird. Danach erfolgt die Positionierung des Elektronikblockes im Schrittmachergehäuse, der Anschluß der Elektrodenanschlüsse und letztlich der hermetische Verschluß des Schrittmachergehäuses.The object is realized according to the invention in that first an electronic block, consisting of a power source and a hermetically sealed electronic part, is produced. Thereafter, the positioning of the electronics block in the pacemaker housing, the connection of the electrode terminals and ultimately the hermetic closure of the pacemaker housing.

Gemäß der Erfindung wird zunächst ein hermetisch dichtes Elektronikteil hergestellt. Dazu wird in einem quaderähnlichen Unterteil mit Hilfe von zwei gleichen Rechtkanten ein elektrischer Modul, vorzugsweise eine Leiterplatte mit verschiedenen elektronischen Bauelementen, positioniert. Die Rechtkanten weisen dazu auf einer ihrer Seiten eine Führungsnut auf, die mittig oder außermittig angeordnet ist. Die mit der Führungsnut versehene Seite ist konkav, die gegenüberliegende Seite konvex oder gradlinig ausgebildet.According to the invention, first a hermetically sealed electronic part is produced. For this purpose, an electrical module, preferably a printed circuit board with various electronic components, is positioned in a parallelepiped-like lower part with the aid of two equal right edges. The right edges have on one of their sides on a guide groove, which is arranged centrally or eccentrically. The side provided with the guide groove is concave, the opposite side convex or straight.

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Der elektrische Modul wird mittels einer abgewinkelten Isolierplatte gegenüber den Begrenzungen des Elektronikteiles (Unterteil) isoliert. In einem nächsten erfindungsgemäßen Schritt werden die elektrischen Anschlußverbindungen des Moduls an ein. Oberteil kontaktiert, das gleichzeitig das Elektronikteil verschließt. Dazu ist das Oberteil plattenförmig mit entsprechenden elektrischen Kontaktstellen versehen. Der Plattenquerschnitt ist jeweils T-förmig ausgebildet. Das Oberteil weist eine zusätzliche punktförmige Öffnung auf. Danach wird das Unterteil mit dem Oberteil mittels eines SchweißStrahles, vorzugsweise eines Laserschweißstrahles, verbunden. Es erfolgt durch die zusätzliche punktförmige Öffnung des Oberteiles die Spülung des Volumeninhaltes des Elektronikteiles mit einem Schutzgas, um dann das Elektronikteil mittels des gleichen oder eines anderen SchweißStrahles hermetisch dicht zu verschließen. Dazu wird in die punktförmige Öffnung des Oberteiles vor dem Zuschweißen ein T-förmiger Stopfen gebracht. Seim Verschweißen von Unterteil und Oberteil wird der Schweißdraht normal an die Anschlußkanten von Oberteil und Unterteil geführt, wobei die entstehende Wärme sowohl horizontal als auch vertikal abgeleitet wird. Das Oberteil wird dann mit einer Isolierplatte abgedeckt. An den elektrischen Kontaktstellen des Elektronikoberteiles werden elektrische Anschlußelemente als Elektrodenzuleitung befestigt, die so ausgebildet sind, daß Krafteinwirkungen zwar eine geometrische Verformung der Anschlußkanten bewirken, aber nicht auf das Elektronikteil bzw. auf seine elektrischen Kontaktzonen übertragen werden.The electrical module is isolated by means of an angled insulating plate with respect to the boundaries of the electronic part (lower part). In a next step of the invention, the electrical connections of the module to a. Contacted upper part, which simultaneously closes the electronics part. For this purpose, the upper part is plate-shaped with corresponding electrical contact points. The plate cross-section is in each case T-shaped. The upper part has an additional point-shaped opening. Thereafter, the lower part is connected to the upper part by means of a welding beam, preferably a laser welding beam. It is carried out by the additional punctiform opening of the upper part, the flushing of the volume content of the electronic part with a protective gas to then close the electronics part by means of the same or another welding beam hermetically sealed. For this purpose, a T-shaped plug is placed in the punctiform opening of the upper part before welding. During welding of the lower part and the upper part, the welding wire is normally guided to the connecting edges of the upper part and the lower part, the resulting heat being dissipated both horizontally and vertically. The upper part is then covered with an insulating plate. At the electrical contact points of the electronics upper part electrical connection elements are attached as an electrode lead, which are designed so that force effects cause a geometric deformation of the terminal edges, but are not transmitted to the electronic part or its electrical contact zones.

In einem nächsten erfindungsgemäßen Schritt wird der Elektronikblock gebildet, indem zunächst an die Stromquelle (Pluspol / Minuspol) Leiterfahnen kontaktiert werden, die zu weiteren Kontaktstellen des Elektronikteiles geführtIn a next step according to the invention, the electronics block is formed by first contact the current source (positive pole / negative pole) conductor lugs, which led to further contact points of the electronic part

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werden, dort ebenfalls kontaktiert werden und dann mittels eines U-förmig.en Einsatzes aus einem nichtleitenden Material in einer Zwangslage gehalten werden. Der U-förmige Einsatz besteht aus zwei gleichen' Hälften, die für sich U-förmig ausgebildet sind. Die Schenkel besitzen einen negativen Sturz, Zwischen ihnen wird das Elektronikteil positioniert. In beiden Schenkeln ist ein kanalartiger Hohl-; raum ausgebildet, -in den die Leiterfahnen von der Stromquelle zum Elektronikteil geführt werden. Der nun vorliegende Elektronikblock, der voll funktionsfähig ist, wird in einem Gehäusebecher, bestehend aus einem körperverträglichen Material, eingelassen und mit einem dem Gehäusequerschnitt angepaßten elektrisch nichtleitenden Formteil abgedeckt. Der Elektronikblock wird bezüglich seiner Horizontalen, bedingt durch den U-förmigen Einsatz, und bezüglich der Vertikalen durch das Formstück in einer Zwangslage gehalten, bzw, es werden durch beide Einrichtungen Fertigungstoleranzen ausgeglichen.be there also contacted and then held by means of a U-förmig.en insert of a non-conductive material in a predicament. The U-shaped insert consists of two identical 'halves, which are designed to be U-shaped. The legs have a negative camber, between them the electronic part is positioned. In both legs is a channel-like hollow; trained space -in the conductor lugs are led from the power source to the electronic part. The present electronic block, which is fully functional, is embedded in a housing cup, consisting of a biocompatible material, and covered with a housing cross-section adapted electrically non-conductive molding. The electronics block is held with respect to its horizontal, due to the U-shaped insert, and with respect to the vertical through the fitting in a predicament, or, it will be compensated by both devices manufacturing tolerances.

Erfindungsgemäß sind in dem dem Gehäusequerschnitt angepaßten Formstück vier Aussparungen eingebracht, in die die elektrischen Anschlußverbindungen des Elektronikblockes hineinragen. An der dem Elektronikblock abgewandten Seite sind ein oder mehrere plattenförmige Elemente so befestigt, daß sie um eine horizontale Drehfläche vertikal ihre Lage verändern können. In einem nächsten erfindungsgemäßen Schritt wird ein Gehäusedeckel auf den Gehäusebecher gesetzt und mittels eines Schweißverfahrens, vorzugsweise eines Laserschweißstrahles, mit dem Gehäusebecher verbunden. Der Schweißstrahl wird normal an den AnSchlußkanten von Gehäusedeckel tind Gehäusebecher geführt, wobei die entstehende Wärme sowohl horizontal als auch vertikal abgeleitet wird. Der Gehäusedeckel ist erfindungsgemäß wannenförmig ausgebildet und- besitzt ein oder mehrere Durchzüge, deren Durchmesser kleiner als die Deckelbreite und deren Höhe gleich oder kleiner der Deckelhöhe ist.According to the invention, four recesses are made in the fitting adapted to the housing cross-section into which the electrical connection connections of the electronics block protrude. On the side facing away from the electronics block one or more plate-shaped elements are mounted so that they can change their position about a horizontal surface of rotation vertically. In a next step according to the invention, a housing cover is placed on the housing cup and connected to the housing cup by means of a welding process, preferably a laser welding beam. The welding beam is guided normally at the terminal edges of the housing cover and the housing cup, whereby the resulting heat is dissipated both horizontally and vertically. The housing cover is according to the invention trough-shaped and has one or more passages whose diameter is smaller than the lid width and whose height is equal to or smaller than the lid height.

In dem Gehäusedeckel "befindet sich eine punktförmige Öffnung. .In die Durchzüge -wird je eine Buchse aus einem körperverträglichen Material gebracht, in der sich je ein Sintergläskörper mit einem vertikalen Durchbruch befindet, in den dann je ein Elektrodenkontaktbauelement eingelassen wird. Danach wird bei einer Temperatur größer 8000C gleichzeitig eine unlösbare Verbindung zwischen dem Sinterglaskörper und der Buchse, dem Sinterglaskörper und dem Elektrodenkontaktbauelement und zwischen der Buchse und dem Gehäusedeckel hergestellt. Dieser Verfahrensabschnitt kann gemäß der Erfindung auch in zwei Schritten erfolgen, wobei zunächst erst eine unlösbare Verbindung zwischen Buchse und Sinterglaskörper und zwischen Sinterglaskörper und Elektrodenkontaktbauelement hergestellt wird, um dann das so entstandene Element mit dem Gehäusedeckel zu verschmelzen. Die Temperatur ist dabei ebenfalls jeweils größer als 8000C. Abschließend wird durch die punktförmige Öffnung im Gehäusedeckel der Volumeninhalt des Herzschrittmachers mit einem Schutzgas gespült. Die punktförmige Öffnung wird mit einem T-förmigen Stopfen verschlossen und mittels eines Schweißstrahles mit dem Gehäusedeckel so verschweißt, daß der Herzschrittmacher hermetisch dicht verschlossen ist.In the case cover "there is a point-shaped opening." In each of the passages, a bush made of a biocompatible material is placed, in each of which a sintered glass body with a vertical opening is located, into which one electrode contact component is then inserted Temperature greater than 800 ° C. At the same time, a non-detachable connection between the sintered glass body and the bushing, the sintered glass body and the electrode contact component and between the bushing and the housing cover is produced.According to the invention, this process section can also take place in two steps and the sintered glass body and between the sintered glass body and the electrode contact component is then made to fuse the resulting element with the housing cover The temperature is also greater than 800 0 C. Finally, by the punctiform Öffnu ng flushed in the housing cover the volume content of the pacemaker with a protective gas. The punctiform opening is closed with a T-shaped stopper and welded by means of a welding beam with the housing cover so that the pacemaker is hermetically sealed.

Pig.Pig. 1:1: Pig.Pig. 2:2: Pig*Pig * 3:3: Pig.Pig. 4:  4: • Pig.• Pig. 5:5:

Ausführungsbeispiel ·Embodiment ·

Die Erfindung soll nachfolgend an einem Ausführungsbeispiel erläutert werden.The invention will be explained below using an exemplary embodiment.

Dazu zeigt Pig. 1:. die Explosiydarstellung des HSMThis is shown by Pig. 1:. the exploded view of the HSM

den Rechtkant zur Positionierung des elektrischen Moduls . das Oberteil des Elektronikteiles den U-förmigen Einsatz das Formstück zur Aufnahme der Anschlußverbindungen des Elektronikblockes Pig, β: den Gehäusedeckelthe right edge for positioning the electrical module. the upper part of the electronic part, the U-shaped insert the fitting for receiving the terminal connections of the electronic block Pig, β: the housing cover

An den Aufbau eines implantierbaren Herzschrittmacher müssen bekannterweise sehr hohe Anforderungen gestellt -werden. Daraus resultiert, daß die Verfahrensschritte, die zu seiner endgültigen Herstellung führen, von vornherein sowohl als Einzelmaßnahme 'als auch in ihrer Komplexität Besonderheiten aufweisen bzw. mit herkömmlichen Technologien kaum verglichen werden können.As is known, very high demands must be placed on the construction of an implantable cardiac pacemaker. The result of this is that the method steps which lead to its final production, from the outset both as a single measure 'as well as in their complexity have special features or can hardly be compared with conventional technologies.

Zur Herstellung des Herzschrittmachers wird zunächst ein hermetisch dichtes Elektronikteil, bestehend aus OberteilFor the production of the cardiac pacemaker initially a hermetically sealed electronic part, consisting of upper part

(1) und Unterteil (2), hergestellt. Dazu wird im Unterteil(1) and lower part (2). This is in the lower part

(2) mit PIiIfe von zwei Rechtkanten (3) eine elektronische Leiterplatte (4), auf der sich elektrische Bauelemente befinden, positioniert. Die Rechtkanten (3) sind bezüglich ihrer geometrischen Abmessungen gleich und weisen auf je einer Seite eine Führungsnut (5) zur Aufnahme der Leiterplatte (4) auf. Zusätzlich ist die mit der Führungsnut (5) versehene Seite konkav und -die gegenüberliegende Seite konvex oder gradlinig ausgebildet.(2) with two right edges (3) positioned an electronic circuit board (4) on which electrical components are located. The right edges (3) are equal in terms of their geometric dimensions and have on each side a guide groove (5) for receiving the printed circuit board (4). In addition, the side provided with the guide groove (5) is concave and the opposite side is convex or straight.

Anschließend erfolgt die Isolierung der Leiterplatte (4) gegenüber einer Seite des Unterteiles (2) und dem Oberteil (1) mittels einer abgewinkelten Isolierplatte (6), die Durchbrüche für die Anschlußverbindungen aufweist. An das Oberteil (1) werden'die' elektrischen Anschlußverbindungen der Leiterplatte (4) kontaktiert (7), dann wird das Unterteil (2) mit dem Oberteil (1) mittels eines geeigneten Schweißverfahrens, z. B. Laserschweißen oder Elektronenstrahl', hermetisch dicht unter Schutzgas- : atmosphäre verschlossen« Das Elektronikteil wird dann einem speziellen Prüfverfahren unterzogen.Subsequently, the insulation of the printed circuit board (4) relative to one side of the lower part (2) and the upper part (1) by means of an angled insulating plate (6), which has openings for the terminal connections. To the upper part (1) 'the' electrical connection connections of the printed circuit board (4) are contacted (7), then the lower part (2) with the upper part (1) by means of a suitable welding method, for. For example, laser welding or electron beam , hermetically sealed under inert gas : atmosphere. The electronic part is then subjected to a special test procedure.

Auf dem Oberteil (1) des Elektronikteiles werden die Elektrodenzuleitungen (8) befestigt. Anschließend wird der bereits'funktionsfähige Elektronikblock, bestehend aus dem Elektronikteil und der Stromquelle (9), hergestellt. Dazu werden zwei Leiterfahnen (10) am Plusbzw· Minuspol der Stromquelle (9) befestigt und vertikal von der Stromquelle (9) zu weiteren Anschlußverbindungen (11) des Elektronikteiles geführt und dort befestigt. Die Führung der Anschlußverbindungen erfolgt zwangsweise mit einer Vorrichtung, die als U-förmiger Einsatz (12) ausgebildet ist, bestehend aus zwei gleichen U-f b'rmigen Hälften (13, 14)« Die Schenkel besitzen einen negativen Sturz und in ihnen ist ein kanalartiger Hohlraum (15) zur Aufnahme der Leiterfahnen (10) ausgebildet.On the upper part (1) of the electronic part, the electrode leads (8) are attached. Subsequently, the already functional electronic block consisting of the electronic part and the power source (9) is produced. For this purpose, two conductor lugs (10) on Plusbzw · minus pole of the power source (9) attached and guided vertically from the power source (9) to further connection connections (11) of the electronic part and fixed there. The leadership of the connections is made forcibly with a device which is formed as a U-shaped insert (12) consisting of two identical Uf b'rmigen halves (13, 14) «The legs have a negative camber and in them is a channel-like cavity (15) designed to receive the conductor lugs (10).

An einer Leiterfahne (Minuspol der Stromquelle) ist ein Kontaktelement (16) befestigt, mit dem der Massekontakt zum Gehäusebecher (17) hergestellt wird. Der so entstandene Elektronikblock wird danach in dem Gehäusebecher (17) positioniert.und mit einem dem Gehäusequerschnitt angepaßten elektrisch nichtleitenden Formstück (18) abgedeckt.On a conductor lug (negative pole of the power source), a contact element (16) is fixed, with which the ground contact to the housing cup (17) is produced. The resulting electronics block is then positioned in the housing cup (17) and covered with an electrically non-conductive fitting (18) adapted to the housing cross-section.

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Der Einsatz des Formstückes (18) bewirkt, daß der Elektronikblock bezüglich seiner Vertikalen eine Zwangslage einnimmt· Das Formstück (18) besitzt vier Aussparungen (19) > in die die elektrischen Anschlußverbindungen (7, 11) des Elektronikblockes hineinragen. Es weist darüber hinaus an der dem Elektronikblock abgewandten "Seite ein oder mehrere plattenförmig Elemente (20) auf, die so' befestigt sind, daß sie um eine horizontale Drehfläche (21) vertikal ihre Lage verändern können« Dadurch werden während -.3er Montage Lagetoleranzen ausgeglichen. Anschließend erfolgt die Einlage einer weiteren Isolierschicht (22). Danach werden die durch zwei der Aussparungen (19) des Formstückes (18) ragenden Elektrodenanschlüsse (7) mit den Elektrodenkontaktbauelementen (23) des Gehäusedeckels '(24) verbunden. TTach diesem Verfahrensschritt wird der Gehäusedeckel (24) mit dem Gehäusebecher (17) durch ein geeignetes Schweißverfahren hermetisch dicht verbunden.The use of the fitting (18) causes the electronics block with respect to its vertical assumes a predicament · The fitting (18) has four recesses (19)> in which the electrical connection connections (7, 11) protrude the electronics block. It also has on the side facing away from the electronics block "one or more plate-shaped elements (20) which are fixed so that they can change their position about a horizontal rotation surface (21) vertically." This position -.3er mounting position tolerances Thereafter, the electrode terminals (7) projecting through two of the recesses (19) of the molding (18) are connected to the electrode contact components (23) of the housing cover (24) the housing cover (24) is hermetically sealed to the housing cup (17) by a suitable welding process.

Der Gehäusedeckel (24) ist wannenförmig ausgebildet und weist ein oder mehrere Durchzüge (25) auf. In diese Durchzüge (25) wird je ein Sinterglaskörper (26) mit vertikalem Durchbruch gebracht, in den die Elektrodenkontaktbauelemente (23) eingelassen werden. Dadurch sind die Elektrodenkontaktbauelemente gegenüber dem Gehäusedeckel (24) elektrisch isoliert. Bei einer Temperatur größer 8000C wird danach eine unlösbare Verbindung zwischen Sinterglaskörper (26) und Gehäusedeckel (24) einerseits und dem Sinterglaskörper (26) und den Elektrodenkontaktbauelementen (23) andererseits hergestellt.The housing cover (24) is trough-shaped and has one or more passages (25). In these passages (25) each a sintered glass body (26) is brought with a vertical breakthrough, in which the Elektrodenkontaktbauelemente (23) are embedded. As a result, the electrode contact components are electrically insulated from the housing cover (24). At a temperature greater than 800 ° C., a non-detachable connection between the sintered glass body (26) and the housing cover (24) on the one hand and the sintered glass body (26) and the electrode contact components (23) on the other hand is then produced.

Claims (7)

- so- - so- Erfindungsanspruch.Invention claim. 1. Verfahren -. ',- :-: zur Herstellung von implantierbar en elektronischen Geräten, vorzugsweise von Herzschrittmachern, dadurch gekennzeichnet, daß zunächst ein hermetisch dichtes Elektronikteil, bestehend aus e inem Unterteil und einem Oberteil, versehen mit einer zusätzlichen punktförmigen Öffnung, hergestellt wird, in denn Innenraum ein elektronischer Modul, beispielsweise eine Leiterplatte mittels geeigneter Vorrichtungen positioniert .wird, die elektrischen Anschlußverbindungen des im Unterteil befindlichen Moduls an das Oberteil kontaktiert : werden und beide Teile mittels eines Schweißstrahles, vorzugsweise eines Laserschweißstrahles untrennbar verbunden werden, wobei der Laserstrahl normal an den Anschlußkanten von Oberteil und Unterteil geführt wird und die entepä?eeheftde stehende Wärme sowohl horizontal als auch vertikal abgeleitet wird, daß der Rauminhalt des Elektronikteiles mit einem Schutzgas durch eine puhktfö'rmige Öffnung im Oberteil gespült wird, die dann mittels eines ΐ-fö'rrnigen Stopfens hermetisch dicht ver-.schlossen bzw. verschweißt wird, daß danach auf dem Oberteil elektrische Anschlußelemente als Elektrodenzuleitung befestigt werden, die so ausgebildet sind, daß Krafteinwirkungen eine geometrische Verformung der Anschlußelemente hervorrufen, daß diese Kräfte aber nicht auf das Elektronikteil bzw. auf die elektrischen Kontaktzonen übertragen,werden, daß danach ein funktionsfähiger Elektronikblock bestehend aus dem Elektronikteil und einer Stromquelle·gebildet wird, wobei das Elektronikteil über der Stromquelle angeordnet ist, indem an der Stromquelle befestigte Anschlußelemente, beispielsweise. Leiterfahnen, vertikal von der Stromquelle mitteis eines U-förmigen Einsatzes, der gleichzeitig das Elektronikteil von drei Seiten umgibt, zwangsweise zu weiteren Anschlußelementen des Elektronikteiles und mit diesen untrennbar verbunden werden, daß dann der Elektronik-1. Method -. ', - : - : for the production of implantable electronic devices, preferably of cardiac pacemakers, characterized in that initially a hermetically sealed electronic part, consisting of a bottom part and a top part, provided with an additional punctiform opening, is produced in the interior an electronic module, such as a printed circuit board is positioned by means of suitable devices., The electrical connections of the module located in the base are contacted to the upper part and both parts are inseparably connected by means of a welding beam, preferably a laser welding beam, the laser beam normal to the terminal edges of Upper part and lower part is guided and the entepä eeftde standing heat is dissipated both horizontally and vertically, that the volume of the electronic part is purged with a protective gas through a puhktfö'rmige opening in the upper part, which then medium is hermetically sealed or welded tightly, that thereafter electrical connection elements are attached to the upper part as an electrode lead, which are designed so that force effects cause a geometric deformation of the connecting elements, but that forces not transferred to the electronic part or to the electrical contact zones are, that thereafter a functioning electronic block consisting of the electronic part and a power source · is formed, wherein the electronic part is arranged above the power source by connecting to the power source attached terminal elements, for example. Conductor vanes, vertically from the power source mitteis a U-shaped insert, which simultaneously surrounds the electronic part of three sides, forcibly connected to other connection elements of the electronic part and inseparable with these, that then the electronics 2**v ^** /*· ^\ .jeg
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2 6 ο O 7- "block in einem'Gehäusebecher positioniert und mit einem dem Gehäusequerschnitt angepaßten elektrisch nichtleitenden Formstück abgedeckt wird, wobei der Elektronikblock bezüglich seiner Horizontalen bedingt durch den U-iörmigen.Einsatζ und bezüglich seiner Vertikalen bedingt durch das Formstück eine Zwangslage einnimmt und so Lagetoleranzen ausgeglichen werden, um danach die Elektrodenanschlüsse des Elektronikblockes mit Elektrodenkontaktbauelementen eines Gehäusedeckels zu verbinden, der danach mit dem Gehäusebecher verbunden wird, urn danach den Rauminhalt des Schrittmachers mit einem Schutzgas * durch eine punktförmige Öffnung im Gehäusedeckel zu spülen, die anschließend mit einem Teförmigen Stopfen verschlossen bzw. so verschweißt wird, daß. der Herzschrittmacher insgesamt hermetisch abgedichtet ist."block is positioned in a '' housing cup and covered with a housing adapted to the cross-section electrically non-conductive fitting, the electronics block with respect to its horizontal due to the U-iörmigen.Einsatζ and with respect to its vertical due to the fitting assumes a predicament and so positional tolerances are compensated, thereafter to connect the electrode terminals of the electronics block with electrode contact components of a housing cover, which is then connected to the housing cup, then rinse the volume of the pacemaker with a protective gas * through a punctiform opening in the housing cover, which is then closed with a Teförmigen plug or so is welded, that the pacemaker is hermetically sealed overall. 2. Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Punkt 1, gekennezeich.net durch zwei gleiche voneinander unabhängige Rechtkanten, die auf einer Seite eine Führungsnut aufweisen, die außermittig angeordnet ist, wobei die mit der Führungsnut versehene Seite konkav und die gegenüberliegende Seite konvex oder gradlinig ausgebildet ist.2. Device for carrying out the method according to item 1 gekennzeich.net by two equal independent right edges, which have on one side a guide groove which is arranged eccentrically, wherein provided with the guide groove side concave and the opposite side convex or straight is. 3. Einrichtung nach Pkt. 11, dadurch gekennzeichnet, daß das Oberteil des Elektronikteiles plattenförmig mit elektrischen Durchführungen versehen ausgebildet ist, wobei der Plattenquerschnitt jeweils T-förmig ausgetebildet ist. ··3. Device according to item 11, characterized in that the upper part of the electronic part is plate-shaped provided with electrical feedthroughs, wherein the plate cross-section is T-shaped trained respectively. ·· 4. Einrichtung nach Punkt 1 , dadurch gekennzeichnet, daß der das Elektronikteil von 3 Seiten umschließende U-förmige Einsatz aus zwei gleichen Unförmigen Hälften besteht, wobei die Schenkel einen negativen Sturz besitzen und in ihnen ein kanalartiger Hohlraum ausgebildet ist, in dem die Leiterfahnen von der Stromquelle zum Elektronikteil geführt werden.4. Device according to item 1, characterized in that the electronics part of 3 sides enclosing U-shaped insert consists of two identical shapeless halves, wherein the legs have a negative camber and in them a channel-like cavity is formed in which the conductor lugs of the power source are led to the electronic part. 5. Einrichtung nach Punkt 1, dadurch gekennzeichnet, daß das dem Gehäusequerschnitt angepaßte Formstück 4 Aussparungen aufweist, in die' die elektrischen Anschlußverbindungen des Elektronik-Blockes hineinragen und daß das Formstück an seiner dem Elektronikblock abgewandten Seite ein oder mehrere plattenförmige Elemente besitzt, die so befestigt sind, daß sie um eine horizontale Drehfläche vertikal ihre Lage verändern können.· 5. Device according to item 1, characterized in that the housing cross-section adapted fitting 4 has recesses into which 'protrude the electrical connections of the electronic block and that the fitting has on its side facing away from the electronics block one or more plate-shaped elements, the sun are fixed so that they can change their position vertically about a horizontal turning surface. 6. Einrichtung nach Punkt 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Gehäusedeckel wannenförmig ausgebildet ist und ein oder mehrere Durchzüge zur Aufnahme von Elektrodenkontaktbauelementen aufweist, deren Durchmesser kleiner als die Deckelbreite und deren Höhe gleich oder kleiner der Deckelhöhe ist, wobei zusätzlich im Gehäusedeckel eine punktförmige Öffnung eingebracht ist.6. Device according to item 1, characterized in that the housing cover is trough-shaped and has one or more passages for receiving Elektrodenkontaktbauelementen whose diameter is smaller than the lid width and whose height is equal to or smaller than the lid height, wherein additionally in the housing cover a punctiform opening is introduced. 7. Verfahren nach Punkt 1, dadurch gekennzeichnet, daß in die Durchzüge je eine Buchse,in der sich ein Sinterglaskörper mit vertikalem Durchbruch befindet, gebracht wird, in den dann die Elektrodenkontaktbauelemente eingelassen werden, wobei die Elektrodenkontaktbauelemente gegenüber dem Gehäusedeckel elektrisch isoliert werden und daß dann bei einer Temperatur größer 80O0C gleichzeitig eine unlösbare-Verbindung zwischen dem Sinterglaskörper und der Buchse, dem Sinterglaskörper und dem Elektrodenkontaktbauelement und zwischen der Buchse und dem Gehäusedeckel hergestellt wird, wobei auch zunächst erst eine unlösbare Verbindung zwischen Buchse und Sinterglaskörper und zwis-chen Sinterglaskörper und Elektrodenkontaktbauelement hergestellt wird, um dana ch eine unlösbare Verbindung zwischen Buchse und Gehäuse-. deckel zu realisieren.7. The method according to item 1, characterized in that in the passages each a socket in which a sintered glass body is located with a vertical breakthrough, is placed in the then the Elektrodenkontaktbauelemente, wherein the Elektrodenkontaktbauelemente are electrically insulated from the housing cover and that at a temperature greater than 80O 0 C at the same time a non-detachable connection between the sintered glass body and the socket, the sintered glass body and the electrode contact component and between the socket and the housing cover is made, whereby initially only a permanent connection between the socket and sintered glass body and zwis-chen Sinter glass body and electrode contact component is made to dana ch a permanent connection between socket and housing. to realize lids. eldinungeneldinungen
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