DD155496A1 - RECORDING DEVICE FOR LOOSING FLEXIBLE PCB - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft eine Aufnahmevorrichtung fuer flexible Leiterplatten mit komplizierten geometrischen Abmessungen, die insbesondere beim Schwalloet- oder Tauchloetverfahren anwendbar ist. Mit der Erfindung soll eine rationelle Herstellung flexibler Leiterplatten im Schwalloet- oder Tauchloetverfahren bei optimaler Bestueckung und Kontaktierung erfolgen. Die Aufgabe der Erfindung sieht daher die Schaffung einer Aufnahmevorrichtung fuer flexible Leiterplatten mit komplizierten geometrischen Abmessungen vor, die eine ebene und feste Lage bei der Bestueckung und Kontaktierung sowie optimale stroemungstechnische Verhaeltnisse an den Kontaktstellen ermoeglicht. Geloest wird die Aufgabe dadurch, dass die Aufnahmevorrichtung aus einem Aufnahmeelement und einem Halteelement besteht, zwischen denen die flexible Leiterplatte fixiert wird. Sowohl Aufnahme- als auch Halteelement besitzen Durchbrueche entsprechend der Form der Loetaugenkonfigurationen, wobei die Groesse der Durchbrueche entsprechend der Aufgabe, die sie zu erfuellen haben, gewaehlt wurde. Insbesondere weisen die Durchbrueche des Aufnahmeelementes eine umlaufende Facette auf. Als Material fuer die erfindungsgemaesse Aufnahmevorrichtung erweist sich ein glasfaserverstaerkter Isolierstoff als vorteilhaft.The invention relates to a recording device for flexible printed circuit boards with complicated geometric dimensions, which is particularly applicable to the Schwalloet- or Tauchloetverfahren. With the invention, a rational production of flexible printed circuit boards in the Schwalloet- or Tauchloetverfahren with optimal Bestueckung and contacting done. The object of the invention therefore provides for the creation of a recording device for flexible printed circuit boards with complicated geometric dimensions, which allows a flat and firm position in the Bestueckung and contacting and optimum flow conditions at the contact points. Geloest the task is characterized in that the receiving device consists of a receiving element and a holding element, between which the flexible circuit board is fixed. Both receiving and retaining elements have apertures corresponding to the shape of the eye-holes configurations, the size of the apertures having been selected according to the task which they are required to perform. In particular, the breakthroughs of the receiving element on a circumferential facet. As a material for the inventive recording device, a glasfaserverstaerkter insulating proves to be advantageous.
Description
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Kamera- und Klnower keCamera and Klnower ke
Aufnahmevorrichtung zum Löten flexibler LeiterplattenRecording device for soldering flexible printed circuit boards
Die Erfindung betrifft eine Aufnahmevorrichtung für flexible Leiterplatten mit komplizierten geometrischen Abmessungen, die insbesondere bei der Bestückung im Schwall- oder Tauchlötverfahren anwendbar ist»The invention relates to a receiving device for flexible printed circuit boards with complicated geometric dimensions, which is particularly applicable to the assembly in surge or Tauchlötverfahren »
Bekannte Vorrichtungen bzw. Rahmen zum Bestücken und Löten von flexiblen Leiterplatten sind entsprechend dem jeweiligen Anwendungsfall ausgebildet. So offenbart beispielsweise die DE-AS 25 57 128 eine Aufnahmevorrichtung für flexible gedruckte Verdrahtungen, die mit Steckverbindern als Rückverdrahtungen eingesetzt werden. Die Befestigung der flexiblen Leiterplatten erfolgt hier an Wagen, die mit Hilfe von Transportketten bewegt werden. In der DE-OS 25 23 489 werden gespannte Stahldrähte zum Ebenhalten der flexiblen Leiterplatten vorgeschlagen· Die genannten Vorrichtungen sind jedoch nur bei großflächigen flexiblen Leiterplatten mit einfachen geometrischen Formen anwendbar· Für kleinflächige flexible Leiterplatten mit komplizierten geometrischen Abmessun-Known devices or frames for loading and soldering of flexible printed circuit boards are formed according to the particular application. For example, DE-AS 25 57 128 discloses a recording device for flexible printed wiring, which are used with connectors as back-wires. The attachment of the flexible circuit boards takes place here on cars that are moved by means of transport chains. In DE-OS 25 23 489 strained steel wires are proposed for keeping the flexible printed circuit boards · However, the devices mentioned are only applicable to large-area flexible printed circuit boards with simple geometric shapes · For small-area flexible printed circuit boards with complicated geometric dimensions
gen bieten diese Vorrichtungen eine ungenügende Auflagefläche, so daß keine gleichmäßige Kontaktierung erfolgen kann. Die Rahmenkonstruktion ist ebenfalls sehr aufwendig·conditions, these devices provide an insufficient support surface, so that no uniform contact can be made. The frame construction is also very expensive ·
Ziel der ErfindungObject of the invention
Ziel der Erfindung ist die rationelle Herstellung flexibler Leiterplatten im Schwallöt- oder Tauchlötverfahren, wobei besonders eine optimale Bestückung und Kontaktierung erreicht werden soll.The aim of the invention is the efficient production of flexible printed circuit boards in Schwallöt- or Tauchlötverfahren, in particular, an optimal assembly and contacting should be achieved.
Darlegung des Wesens der ErfindungExplanation of the essence of the invention
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Aufnahmevorrichtung für flexible Leiterplatten mit komplizierten geometrischen Abmessungen zu schaffen, die eine ebene und feste Lage bei der Bestückung und Kontaktierung sowie optimale strömung3technische Verhältnisse an den Kontaktstellen ermöglicht.The invention has for its object to provide a recording device for flexible circuit boards with complicated geometric dimensions, which allows a flat and firm position in the assembly and contacting and optimal flow conditions 3technische conditions at the contact points.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß für die flexible Leiterplatte als Aufnahmeelement eine Platine mit Durchbrüchen in Form von Bohrungen und/oder Langlöchern entsprechend den Lötaugenkonfigurationen und als Halteelement eine analog gestaltete Halteplatte vorgesehen sind und insbesondere die Durchbrüche der Platine eine umlaufende Facette entsprechend ihrer Form aufweisen, um einen guten Lötanfluß zu gewährleisten· Zur Lösung der Aufgabe ist es weiterhin zweckmäßig, daß sowohl das Aufnahm·- als auch das Halteelement aus einem glasfaserverstärkten Isolierstoff bestehen. Vorzugsweise entsprechen die Durchmesser bzw· die Breite der Durchbrüche der Platine mindestens dem Zweieinhalbfachen derThe object is achieved in that are provided for the flexible circuit board as a receiving element a circuit board with openings in the form of holes and / or slots corresponding to the Lötaugenkonfigurationen and holding element as an analogous holding plate and in particular the openings of the board a circumferential facet according to their shape To achieve a good Lötanfluß ensure · To solve the problem, it is also appropriate that both the receiving - as well as the holding element consist of a glass fiber reinforced insulating material. Preferably, the diameter or the width of the openings of the board correspond to at least two and a half times the
jeweiligen Lötaugendurchmesser der flexiblen Leiterplatte. Die erfindungsgemäße Ausbildung der Aufnahmevorrichtung sieht weiterhin vor, daß die flexible Leiterplatte und die Halteplatte mittels einer entsprechenden Anzahl von Anschlagelementen mit dazugehörigen Klemmelementen auf der Platine fixierbar sind. Eine wenig aufwendige Ebenhaltung der flexiblen Leiterplatte läßt sich auch dadurch e rreichen, daß das Eigengewicht der Halteplatte genügend groß ist oder auf ihr an geeigneten Stellen Beschwerungselemente aufgelegt werden.respective solder diameter of the flexible printed circuit board. The inventive design of the receiving device further provides that the flexible circuit board and the holding plate can be fixed by means of a corresponding number of stop elements with associated clamping elements on the board. A little elaborate level maintenance of the flexible circuit board can also be characterized e rreich that the weight of the plate is sufficiently large or placed on her at appropriate points weighting elements.
Anhand eines Ausführungsbeispiels wird die Erfindung näher erläutert. Die dazugehörige Zeichnung zeigt eine Schnittdarstellung eines Teiles der Aufnahmevorrichtung mit bereits bestückter flexibler Leiterplatte, an der das Wesen der Erfindung zu erkennen ist.Reference to an embodiment of the invention will be explained in more detail. The accompanying drawing shows a sectional view of a part of the receiving device with already populated flexible circuit board, in which the essence of the invention can be seen.
Auf einer als Aufnahmeelement dienenden Platine 10 ist eine zu bestückende und kontaktierende flexible Leiterplatte 3 mit komplizierten geometrischen Abmessungen in ebener Lage angeordnet· Mittels einer Halteplatte 7, die über eine einseitige, nicht naher dargestellte Lagerung auf die Platine 10 geschwenkt oder aufgelegt werden kann, wird die flexible Leiterplatte 3 in dieser Lage festgehalten. Dabei schlagen sowohl die flexible Leiterplatte 3 als auch die Halteplatte 7 an Anschlagelemente 2, die in entsprechender Anzahl an der Platine 10 durch Bolzen 8 befestigt sind, an. Es liegt auch im Rahmen der Erfindung, wenn anstelle der Bolzen 8 mit Anachlagelementen 2 einfache Fixierstifte in der Platine 10 befestigt werden, die dann die flexible Leiterplat-On a serving as a receiving element board 10 to be equipped and contacting flexible circuit board 3 is arranged with complicated geometric dimensions in a flat position · by means of a holding plate 7, which can be pivoted or placed on the circuit board 10 via a one-sided, not shown closer storage, is the flexible circuit board 3 held in this position. In this case, both the flexible circuit board 3 and the support plate 7 to stop elements 2, which are fixed in a corresponding number on the board 10 by bolts 8, at. It is also within the scope of the invention, if instead of the bolts 8 with Anachlagelementen 2 simple fixing pins are mounted in the board 10, which then the flexible printed circuit board
te 3 und die Halteplatte 7 über entsprechende Bonrungen aufnehmen· ^urch geeignet ausgebildete Klemmelemente 1 oder Federmechanismen erfolgt die für die weiteren Arbeitsgänge notwendige Fixierung des gesamten Verbandes· Eine wenig aufwendige Ebenhaltung der flexiblen Leiterplatte 3 läßt sich a uch dadurch erreichen, daß das Eigengewicht der Halteplatfce 7 genügend groß ist oder auf ihr an geeigneten Stellen Beschwerungselemente aufgelegt werden· Zur Aufnahme von Bauelementen unterschiedlicher Größe, z# B· eines Tropfenkondensators 4 oder eines integrierten Schaltkreises 6, sind in der Platine 10 und analog dazu an gleicher Stelle in der Halteplatte 7 Durchbrüche in Form von Bohrungen 9 bzw· von Langlöchern 11 vorgesehen· Die Durchbrüche der HaI-teplatte 7 dürfen nur wenig größer als die Bauelementegrundkörperabmessungen sein· Sind sie zu groß, so kann dieser Leiterplattenteil dem Druck der Lotströmung ausweichen und es erfolgt keine Kontaktierung· Die Durchbrüche der Platine 10 sind mit einer umlaufenden Facette im Winkel von 45° entsprechend ihrer Form versehen, um einen guten Lotanfluß zu gewährleisten. Für eine ausreichende Kontaktierung ist es außerdem erforderlich, daß die Durchmesser bzw· die Breite der Durchbrüche mindestens dem Zweieinhalbfachen der jeweiligen Lötaugendurchmesser der flexiblen Leiterplatte 3 entsprechen· Hinsichtlich der Materialauswahl für die Platine 10 und die Halteplatte 7 gel ten bestimmte Bedingungen, die von einem glasfaserverstärkten Isolierstoff, z· B· Cevausit in der Stärke von 1-1,5 mm, erfüllt werden· Insbesondere muß das Material beispielsweise bis 250° C temperaturbeständig, lösungsmittelbeständig und formbeständig bei thermischer Belastung sein· Es darf keine Benetzbarkeit durch Lot und keine Löslichkeit im Lot besitzen·The appropriately designed clamping elements 1 or spring mechanisms provide the necessary fixation of the entire bandage for the further operations. A little elaborate leveling of the flexible printed circuit board 3 can also be achieved in that the weight of the Halteplatfce 7 is sufficiently large or placed on it at appropriate locations weighting · for receiving components of different sizes, z # B · a drop capacitor 4 or an integrated circuit 6, are in the board 10 and analogously thereto at the same place in the holding plate. 7 Openings in the form of holes 9 or · provided by slots 11 · The openings of the HaI teplatte 7 may be only slightly larger than the component body dimensions · If they are too large, this circuit board part can escape the pressure of the solder flow and there is no contact · The Durchb Ridges of the board 10 are provided with a circumferential facet at an angle of 45 ° according to their shape to ensure a good Lotanfluß. For a sufficient contact, it is also necessary that the diameter or the width of the apertures at least two and a half times the respective Lötaugendurchmesser the flexible printed circuit board 3 correspond · With regard to the choice of materials for the board 10 and the holding plate 7 th certain conditions, the conditions of a glass fiber reinforced In particular, the material must, for example, be temperature-resistant up to 250 ° C., solvent-resistant and dimensionally stable under thermal load. It must not be wettable by solder or be soluble in water Own lot ·
Die Oberfläche muß porenfrei sein, um ein Anhaften von Lot zu vermeiden· Nach dem Fixieren der flexiblen Leiterplatte 3 werden die Bauelemente, z· B. die integrierten Schaltkreise 6, in die vorgesehenen Lötaugen eingesetzt, wobei der Bestückungsdruck der Arbeitskraft durch die geeignete Form der Durchbräche der Platine 10 abgefangen wird· Bauelemente, die nicht ihre Lage durch Selbsthaftung beibehalten, wie ζ* Β· Tropfenkondensatoren 4» müssen durch Haltewinkel 5 oder andere, besonders gestaltete Halteelemente, die nach dem Bestücken an die Bauelemente geschwenkt werden, gehalten werden·After the flexible printed circuit board 3 has been fixed, the components, for example the integrated circuits 6, are inserted into the intended soldering holes, whereby the assembly pressure of the working force is determined by the suitable shape of the soldering Breakthrough of the board 10 is intercepted · Components that do not retain their position by self-adhesion, such as Tropfen * Β · Drop Capacitors 4 »must be held by bracket 5 or other, specially designed holding elements that are pivoted to the components after being populated ·
Eine entsprechend dem Ausführungsbeispiel gestaltete Aufnahmevorrichtung bietet den Vorteil einer guten Bestückung und Lötbarkeit bestückter flexibler Leiterplatten mit komplizierten geometrischen Abmessungen und ist für eine Großserienfertigung besonders geeignet·A recording device designed in accordance with the exemplary embodiment offers the advantage of good placement and solderability of populated flexible printed circuit boards with complicated geometric dimensions and is particularly suitable for mass production.
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD22634980A DD155496A1 (en) | 1980-12-19 | 1980-12-19 | RECORDING DEVICE FOR LOOSING FLEXIBLE PCB |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD22634980A DD155496A1 (en) | 1980-12-19 | 1980-12-19 | RECORDING DEVICE FOR LOOSING FLEXIBLE PCB |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DD155496A1 true DD155496A1 (en) | 1982-06-16 |
Family
ID=5528121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DD22634980A DD155496A1 (en) | 1980-12-19 | 1980-12-19 | RECORDING DEVICE FOR LOOSING FLEXIBLE PCB |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DD (1) | DD155496A1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1991012634A1 (en) * | 1990-02-15 | 1991-08-22 | Asea Brown Boveri Aktiengesellschaft | Process for pre-soldering a substrate |
| CN109729654A (en) * | 2018-12-28 | 2019-05-07 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | A kind of transistor wards off tin tooling |
-
1980
- 1980-12-19 DD DD22634980A patent/DD155496A1/en unknown
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1991012634A1 (en) * | 1990-02-15 | 1991-08-22 | Asea Brown Boveri Aktiengesellschaft | Process for pre-soldering a substrate |
| CN109729654A (en) * | 2018-12-28 | 2019-05-07 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | A kind of transistor wards off tin tooling |
| CN109729654B (en) * | 2018-12-28 | 2021-10-08 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | Tin-coating tool for transistor |
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