DD148703A1

DD148703A1 - COWN ASSEMBLY FOR DUST AND SPRAY WATERPROOF ELECTRONIC WASTE

Info

Publication number: DD148703A1
Application number: DD21854780A
Authority: DD
Inventors: Karl-Heinz Heeg; Thomas Sichting
Original assignee: Heeg Karl Heinz; Thomas Sichting
Priority date: 1980-01-21
Filing date: 1980-01-21
Publication date: 1981-06-03

Abstract

Aus Elektronikschraenken, in denen als Kuehlluft nicht die Auszenluft an die elektronischen Baugruppen herangefuehrt werden darf, soll deren betriebsbedingte Waerme gleichmaeszig und mit hohem Wirkungsgrad abgefuehrt werden. Es soll keine Veraenderung der Auszenabmessungen der Elektronikschraenke notwendig sein und keine Beeintraechtigung der Aufstellbarkeit eintreten. Hierzu werden im Elektronikschrank eine oder mehrere nach dem Kreuzstromprinzip arbeitende Waermeaustauschereinheiten horizontal angeordnet, unter denen sich die Elektronikbaugruppen befinden. Zu- und Abluftkanal verlaufen senkrecht innerhalb des Elektronikschranks an den Seitenwaenden. Luefter fuer den Kuehlluftstrom und Warmluftventilatoren sorgen fuer einen wirksamen Waermetausch.From electronic refrigerators, in which Kuehlluft not the Auszenluft may be led to the electronic assemblies, their operational heat to be dissipated equally and with high efficiency. It should not be necessary to change the Auszenabmessungen the Elektronikschraenke and no Beeintraechtigung the erection occur. For this purpose, one or more working according to the cross-flow principle heat exchanger units are arranged horizontally in the electronics cabinet, including the electronic assemblies are located. Supply and exhaust ducts run vertically within the electronics cabinet on the side walls. Fans for the cooling air flow and warm air fans ensure an efficient heat exchange.

Description

Anmelder: Berlin, den 15. 1. 1980Applicant: Berlin, 15. 1. 1980

Dipl.-Ing. Karl-Heinz Heeg P 1139Dipl.-Ing. Karl-Heinz Heeg P 1139

Dipl.-Ing. Thomas SichtingDipl.-Ing. Thomas Sichting

Zustellungsbevollmächtigter: Patentingenieur Günther Scheufei'·Delivery Agent: Patent Engineer Günther Scheufei '·

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Kühlanordnung für staub- und spritzwasserdichte ElektronikschränkeCooling arrangement for dust and splash-proof electronic cabinets

H 05 K - 7/20H 05 K - 7/20

Anwendungsgebiet der ErfindungField of application of the invention

Die Anwendung der Erfindung erstreckt sich auf Elektronikschränke, deren Schutzgrad die Forderung enthält, daß als Kühlluft nicht die Außenluft an die elektrischen oder elektronischen Baugruppen herangeführt werden darf, die innerhalb des Schrankes betrieben werden und deren betriebsbedingte Verlustwärme abgeführt werden muß,The application of the invention extends to electronic cabinets whose degree of protection includes the requirement that the outside air must not be brought to the electrical or electronic assemblies as cooling air, which are operated within the cabinet and their operational heat loss must be dissipated,

Charakteristik der bekannten technischen LösungenCharacteristic of the known technical solutions

Zur unmittelbaren Kühlung von Elektronikbaugruppen innerhalb von Gehäusen und Schränken durch Einblasen der Umgebungsluft in die Gehäuse sind zahlreiche Lösungen bekannt. Bei allen Lösungen gelangen jedoch Verschmutzungen der Außenluft in das Gehäuse und an die Baugruppen, d. h., die Forderung nach einem staub- und spritzwasserdichten Betrieb wird von ihnen nickt erfüllt.For immediate cooling of electronic assemblies within enclosures and cabinets by blowing the ambient air into the housing numerous solutions are known. In all solutions, however, contaminants of the outside air in the housing and the modules, d. h., the demand for a dust and splash-proof operation is met by them nodding.

Aus der DE-AS 2 231 469 ist ein Elektronikschrank mit staubdichter Wärmeabfuhr bekannt. Ein als kompakte Einheit ausgeführter Wärmeaustauscher wird extern an eine Gehäusewand montiert, dessen Wärmeübergangsfläche als Faltwand ausgebildet ist, wobei die inneren und äußeren Luftkanäle nach dem Gegenstromprinsip belüftet werden. Die von den Baugruppen erwärmte Geräteinnenluft wird über eine Öffnung im Schrank angesaugt und"nach dem Durchströmen des WärmeaustauschersFrom DE-AS 2 231 469 an electronics cabinet with dustproof heat dissipation is known. A designed as a compact unit heat exchanger is mounted externally to a housing wall, the heat transfer surface is formed as a folding wall, wherein the inner and outer air channels are vented after the Gegenstromprinsip. The device internal air heated by the modules is sucked in through an opening in the cabinet and "after flowing through the heat exchanger

wieder in den Schrank geleitet.headed back to the cupboard.

Vergleichbare Lösungen sind auch in den DE-OS 2 416 471 und DB-OS 2 627 960 beschrieben, wobei bei der letzteren Anordnung die Außenluft in freier Konvektion einige Kühlrohre durchströmt. Hierbei sind dem Wärmeaustausch auf Grund einer kleinen Wärmeübergangsfläche und nicht günstiger Strömungsbedingungen in der Leistung enge Grenzen gesetzt.Comparable solutions are also described in DE-OS 2,416,471 and DB-OS 2,627,960, wherein in the latter arrangement, the outside air flows in free convection some cooling tubes. Here are the heat exchange due to a small heat transfer surface and not favorable flow conditions in the performance set narrow limits.

Ein gemeinsamer Nachteil der genannten Lösungen ist die Anordnung der Wärmeaustauschereinheit an einer äußeren Gehäusewand, weil die hohen Packungsdichten der zu kühlenden Elektronikbaugruppen große und querschnittsmäßig unterschiedliche Strömungswiderstände hervorrufen, wodurch der innere T.uftkreis nur einen Teil der Bauelemente erfaßt und von ihnen Wärme abführt. .Außerdem müssen für unterschiedliche Schrankhöhen Wärmeaustauschereinheiten unterschiedlicher Größe vorrätig sein. Ein Baukastenprinzip läßt sich mit diesen Lösungen nicht realisieren.A common disadvantage of the solutions mentioned is the arrangement of the heat exchanger unit on an outer housing wall, because the high packing densities of electronic components to be cooled cause large and different cross-section flow resistance, whereby the inner T.Aircuit detects only part of the components and dissipates heat from them. In addition, heat exchanger units of different sizes must be available for different cabinet heights. A modular principle can not be realized with these solutions.

Weiterhin ist aus der DD-PS 126 620 eine Anordnung bekannt, bei der zwischen Gehäusewand und elektrischen Verbrauchern eine zweite Wand eingezogen ist. In den entstandenen Hohlräumen ist eine Trennwand aus elastischem Material angebracht, über die der Wärmeaustausch erfolgt. Nachteil dieser Lösung ist, daß eine Reihenaufstellung des Schranks nicht möglich ist, da der Wärmeaustausch vorrangig über die Gefeäusewand vollzogen wird und daß die innere Luftumwälzung insbesondere bei hohen Packungsdichten nicht gleichmäßig ist.Furthermore, from the DD-PS 126 620 an arrangement is known in which between the housing wall and electrical loads, a second wall is retracted. In the resulting cavities a partition wall made of elastic material is attached, via which the heat exchange takes place. Disadvantage of this solution is that a series installation of the cabinet is not possible because the heat exchange is performed primarily on the Gefeäusewand and that the internal air circulation is not uniform, especially at high packing densities.

Ziel der ErfindungObject of the invention

Die Erfindung verfolgt das Ziel, die Wärmeabfuhr aus den wärmeerzeugenden Baugruppen über-deren Ouerschnitt hin gleichmäßig-und mit hohem Wirkungsgrad zu erreichen. Weiterhin sollen keine über die standardisierten Abmessungen der Elektronikschränke hinausragenden Anbauten erforderlich sein und die Aufsteilbarkeit der Elektronikschränke soll weder zur Rückseite noch zu den Reitenflächen hin durch die Kühlanordnung, eingeschränkt v/erden. Außerdem sollen für unterschiedliche Schrankhöhen Einzelteile der Kühlanordnung mit jeweilsThe invention aims to achieve the heat dissipation from the heat-generating assemblies over their O-section evenly and with high efficiency. Furthermore, no over the standardized dimensions of the electronics cabinets protruding attachments are required and the Aufsteckbarkeit the electronics cabinets should neither to the back nor to the riding surfaces out through the cooling arrangement, limited v / ground. In addition, for different cabinet heights items of the cooling arrangement with each

gleichen Abmessungen einsetzbar sein.be used the same dimensions.

Darlegung des· Wesens der Erfindung Aufgabe der ErfindungPresentation of the essence of the invention Object of the invention

Der Erfindung liegt die /Aufgabe zugrunde, eine Kühlanordnung für Elektronikschränke zu schaffen, die die Forderung nach Trennung der Kühlluft von der Innenluft des Elektronikschranks erfüllt, daß die Kühlanordnung als Baukastensystem zusammensetzbar ist, daß sie in Elektronikschränke standardisierter Abmessungen eingebaut werden kann und daß eine uneingeschränkte Aufsteilbarkeit der Elektronikschränke möglich ist.The invention has the / object of providing a cooling arrangement for electronic cabinets, which meets the demand for separation of the cooling air from the inside air of the electronics cabinet, that the cooling arrangement is assembled as a modular system that they can be installed in electronics cabinets standardized dimensions and that unrestricted Aufsteckbarkeit the electronics cabinets is possible.

Merkmale der ErfindungFeatures of the invention

Die Merkmale der Erfindung bestehen darin, daß innerhalb des Elektronikschranks horizontal eine nach dem Kreuzstromprinzip arbeitende Wärmeaustauschereinheit oder horizontal übereinander mehrere durch Zwischenräume voneinander getrennte Wärmeaustauschereinheiten angeordnet sind, daß sie staubdicht auf ihrer einen Seite mit einem vertikalen, an einer Seitenwand des Elektronikschranks befindlichen Zuluftkanal und auf ihrer anderen Seite mit einem vertikalen, an der gegenüberliegenden Seitenwand befindlichen Abluftkanal verbunden sind. Der Zuluftkanal schließt an einen unteren Stauraum an, in dem mindestens ein Lüfter angeordnet ist, und der Abluftkanal schließt mit einem oberen Stauraum ab, in dem ebenfalls mindestens ein Lüfter angeordnet ist. Die Elektronikbaugruppen sind jeweils unterhalb der Wärmeaustauschereinheiten angeordnet.The features of the invention are that horizontally arranged within the electronics cabinet a cross-flow heat exchanger unit or horizontally one above the other by interspaces separate heat exchanger units that they dustproof on one side with a vertical, located on a side wall of the electronics supply air duct and on their other side are connected to a vertical, located on the opposite side wall exhaust duct. The supply air duct connects to a lower storage space, in which at least one fan is arranged, and the exhaust duct terminates with an upper storage space, in which at least one fan is also arranged. The electronic assemblies are each disposed below the heat exchanger units.

Eine WärmeaustauBchereinheit besteht aus einer Anzahl rechteckiger Warmluftkanäle, wobei jedem Warmluftkanal, jeweils durch eine Wärmeaustauscherwand getrennt, beidseitig ein Kühlluftkanal benachbart ist. Die V/armluftkanale sind in Ein-Hnd A^strittörichtung dep Küh,lluftstroras durch jeweils ein nach außen gewölbt oder konisch ausgebildetes Strömungsblech abgeschlossen, und die Kühlluftkanäle sind in Ein- und Austrittsrichtung des Warmluftströmes durch jeweils eine Deckplatte verschlossen.A heat exchanger unit consists of a number of rectangular hot air ducts, wherein each hot air duct, each separated by a heat exchanger wall, a cooling air duct is adjacent on both sides. The V / armluftkanale are in one-Hnd A ^ strittörichtung dep Küh, lluftstroras completed by each outwardly curved or conically shaped flow plate, and the cooling air channels are closed in the inlet and outlet direction of the Warmluftströmes by a respective cover plate.

Der Zuluftkanal und der Abluftkanal sind als Bausteins.ystem ausgebildet und bestehen aus I.uftkanalelementen und T.uftkanalverzweigungen. Die Übergangsstellen zu den Wärmeaustauschereinheiten sind als Luftverteilungskörper ausgebildet· Darin ist vom Zuluftkanal her jeweils ein Luftleitblech zur Dosierung des abzuzweigenden KühlluftStroms angeordnet.The supply air duct and the exhaust air duct are designed as building blocks. System and consist of I.uftkanalelementen and T.uftkanalverzweigungen. The transition points to the heat exchanger units are formed as an air distribution body · Darin is arranged from the supply air duct forth each an air guide for metering the branched cooling air flow.

Die erfindungsgemäße Kühlanordnung stellt eine Zweikreislüftung nach dem Kreuzstromprinzip dar. Im äußeren Kreis wird vom T.üfter im unteren Stauraum aus der Umgebung Luft angesaugt und aus dem oberen Stauraum wieder in die Umgebung zurüok befördert. ^Aus dem Zuluftkanal wird in Abhängigkeit von der Lage des T.uftleitblechs ein gewünschter Anteil des Kühlluftstroms in die Wärmeaustauschereinheit geleitet und durchströmt diese in waagerechter Richtung. Die nach außen gewölbt oder konisch ausgebildeten Strömungsbleche sorgen für einen geringen Luftwiderstand. Der Warmluftstrom durchströmt die Wärmeaustauschereinheiten in senkrechter Richtung. An den Wärmeaustauscherwänden findet der Wärmeübergang vom Warmluftstrora zum Kühlluftstrom statt. Bei hoher Packungsdichte können an zweckmäßigen .stellen ein oder mehrere Warmluftventila— toren vorgesehen werden, die den Warmluftstrom unterstützen.The cooling arrangement according to the invention represents a dual-circuit ventilation according to the cross-flow principle. In the outer circle, air is sucked in from the surroundings by the fan in the lower storage space and transported back into the environment from the upper storage space. ^A desired proportion of the cooling air flow is conducted into the heat exchanger unit as a function of the position of the T.air baffle plate and flows through it in the horizontal direction. The outwardly curved or conically shaped flow plates ensure low air resistance. The hot air stream flows through the heat exchanger units in the vertical direction. On the heat exchanger walls, the heat transfer from the hot air stream to the cooling air flow takes place. If the packing density is high, one or more hot air ventilators may be provided at convenient points to assist the flow of hot air.

Ausführungsbeispielembodiment

Anhand der Zeichnung o_WJ.o. die Erfindung näher erläutert werden. Es zeigen:Based on the drawing o _WJ .o. the invention will be explained in more detail. Show it:

Fig. 1: eine perspektivische Ansicht eines Elektronikschranks mit einer Kühlanordnung gemäß der ErfindungFig. 1: a perspective view of an electronics cabinet with a cooling arrangement according to the invention

Fig. 2j eine Wärmeaustauschereinheit in perspektivischer Ansicht mit Darstellung der Warm- und Kühlluftströmungswege2j a heat exchanger unit in perspective view showing the hot and cooling air flow paths

Fig. 3ϊ einen Querschnitt der Verbindung zwischen Zuluftkanal und WärmeaustauschereinheitFig. 3ϊ a cross section of the connection between supply air duct and heat exchanger unit

Fig. 1 zeigt in schenatischer Darstellung einen Elektronikschrank 1, der staub- und spritzwasserdicht ausgeführt seinFig. 1 shows in a schematic representation of an electronics cabinet 1, which are designed to be dust and splashproof

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muß und zur Aufnahme elektronischer Baugruppen dient, deren Bauelemente bei hohen Packungsdichten betriebsbedingt beträchtliche Verlustwärme erzeugen, die zur Gewährleistung der Betriebssicherheit abgeführt werden muß. Zur besseren Übersichtlichkeit sind diese Baugruppen in Fig· 1 nicht dargestellt. In der weiter unten erläuterten Fig. 2 ist' eine Elektronikbaugruppe 13 angedeutet. Der von den Baugruppen erzeugte Warmluftstrom 18 ist in der Zeichnung durch ausgefüllte Pfeile und der Kühlluftstrom 17 ist durch nicht ausgefüllte Pfeile symbolisiert.must and serves to accommodate electronic assemblies whose components at high packing densities operationally generate considerable heat loss that must be dissipated to ensure reliability. For clarity, these assemblies are not shown in FIG. In the explained below Fig. 2 'an electronic assembly 13 is indicated. The hot air flow 18 generated by the assemblies is indicated by solid arrows in the drawing and the cooling air flow 17 is symbolized by unfilled arrows.

Die Frontabdeckung des Elektronikschranks 1, die beispielsweise auch als 5?ür ausgeführt sein kann, weist nahe ihrem unteren Rand einen T.uftkanaleintritt 5 und nahe ihrem oberen Rand einen Luftkanalaustritt 7 auf. Im geschlossenen Zustand ist das Innere des Elektronikschranks 1 durch eine nicht dargestellte umlaufende Dichtung staubdicht gegen den Luftkanaleintritt 5 und den T.uftkanalaustritt 7 abgedichtet. Der T.uftkanaleintritt 5 ist zum Schutz vor größeren Staubablagerungen mit einem Staubfilter 21 versehen, das an der Innenseite der Frontabdeckung, z. B. der Tür, angebracht ist. In jedem der beiden stauräume 19 und 20 ist mindestens ein T.üfter 6 angeordnet, der vorzugsweise als Radiallüfter ausgeführt ist. Die Anzahl der Lüfter richtet sich nach der abzuführenden Verlustwärme.The front cover of the electronics cabinet 1, which may for example also be designed as a door, has near its lower edge a Tuftkanaleintritt 5 and near its upper edge an air duct outlet 7. In the closed state, the interior of the electronics cabinet 1 is sealed by a non-illustrated peripheral seal dust-tight against the air duct inlet 5 and the T.uftkanalaustritt 7. The Tuftkanaleintritt 5 is provided to protect against larger dust deposits with a dust filter 21, which on the inside of the front cover, z. B. the door is attached. In each of the two storage spaces 19 and 20, at least one fan 6 is arranged, which is preferably designed as a radial fan. The number of fans depends on the dissipated heat loss.

Innen an einer Schrankseitenwand befindet sich der Zuluftkanal 2, der mit dem unteren Stauraum 19 verbunden ist, wogegen sich an der gegenüberliegenden Schrankinnenwand der ДЪ-luftkanal 4 befindet, der mit dem oberen Stauraum 20 abschließt. Zu- un*d Abluftkanal 2 und 4 setzen sich aus kombiniert zusammensetzbaren Luftkanalelementen 8 und Luftkanalverzweigungen 10 zusammen. Dadurch ist es in einfacher Weise möglich, unterschiedliche Bauhöhen mit einer geeigneten Anzahl von Luftlianal*lementen -8 nach dem Baukastenprinzip zu realisieren. Als Verbindungsstücke zwischen den Luftkanalverzweigungen 10 und den horizontal angeordneten Wärmeaustauschereinheiten 3 sind Luftverteilungskörper 9 vorgesehen.Inside a cabinet side wall is the supply air duct 2, which is connected to the lower storage space 19, whereas on the opposite cabinet inner wall of the ДЪ air duct 4 is located, which closes with the upper storage space 20. Supply air ducts 2 and 4 are composed of air duct elements 8 and duct ducts 10 which can be assembled in combination. This makes it possible in a simple manner to realize different heights with a suitable number of Luftlianal * elements -8 on the modular principle. As connecting pieces between the air duct branches 10 and the horizontally arranged heat exchanger units 3, air distribution bodies 9 are provided.

Sie sind so ausgebildet, daß sie als Stauräume für eine gleichmäßige Kühlluftverteilung innerhalb der Wärmeaustaustjhereinheiten 3 sorgen· Die Elektronikbaugruppen 13, deren Verlustwärme abgeführt werden muß, sind jeweils unterhalb einer Wärmeaustauschereinheit 3 angeordnet, wie dies in Fig. 2 gezeigt ist. Zur Unterstützung des WarmluftStroms 18 können in Abhängigkeit von der Verlustwärme ein oder mehrere Warmluftventilatoren 22 zweckmäßig angeordnet werden, die vorzugsweise als Axiallüfter ausgeführt sind,They are designed so that they provide as stowage spaces for a uniform distribution of cooling air within the Wärmeaustaustjhereinheiten 3 · The electronic assemblies 13, the heat loss must be dissipated, are each arranged below a heat exchanger unit 3, as shown in Fig. 2. In order to support the hot air flow 18, depending on the heat loss, one or more hot air fans 22 can be arranged expediently, which are preferably designed as axial fans,

Einzelheiten der Wärmeaustauschereinheit 3 sind in Fig· 2 und Einzelheiten der Verbindung zwischen dem Zuluftkanal.2, der sich wie bereits erwähnt, aus Luftkanalelementen 8 und Luftkanalverzweigungen 10 zusammensetzt, sind in Fig· 3 dar gestellt. Die Wärmeaustauschereinheit 3 besitzt eine Anzahl von rechteckigen, horizontal verlaufenden T.uftkanälen. Nach außen gewölbt oder konisch gestaltete Strömungsbleche 16 verbinden sowohl auf'der Eintritts- als auch auf der Austrittsseite des Kühlluftstromes 17 jeweils jedes zweite benachbarte Seitenwandpaar dieser Luftkanäle miteinander. Dadurch entstehen Kühlluftkanäle 11 abwechselnd mit Warmluftkanälen 12. Sämtliche Seitenwände wirken dann als Wärmeaustauscherwände 14. An diesen wie auch an den Strömungsblechen 16 findet der Wärmeübergang zwischen den beiden Luftströmen unterschiedlicher Temperatur statt. Die Wärmeaustauscherwände 14 können als Metallwände oder als dünne Kunststoffwande ausgeführt sein. Jeder Kühlluftkanal 11 ist auf iseiner Ober-UDd Unterseite durch Deckplatten abgedichtet. Der Kühlluftstrom 17 strömt waagerecht durch die Kühlluftkanäle 11, der Warraluftstrom 18 durchströmt die Warmluftkanäle 12 senkrecht. Dies bedeutet, daß die Wärmeaustauschereinheit 3 nach dem Kreuzstromprinzip arbeitet. Innerhalb der T.uftkanalverzweigungen 10 und der Luftverteilungskörper 9 sind Luftleitbleche 15 zur Einlenkung der erforderlichen Kühlluft angeordnet.Details of the heat exchanger unit 3 are shown in FIG. 2 and details of the connection between the supply air duct 2, which, as already mentioned, consists of air duct elements 8 and air duct branches 10, are shown in FIG. The heat exchanger unit 3 has a number of rectangular, horizontally extending Tuft channels. Outwardly curved or conically shaped flow plates 16 connect both auf'der inlet and on the outlet side of the cooling air flow 17 each second adjacent side wall pair of these air channels with each other. All side walls then act as heat exchanger walls 14. At these as well as on the flow plates 16, the heat transfer between the two air streams of different temperature takes place. The heat exchanger walls 14 may be designed as metal walls or as thin plastic walls. Each cooling air channel 11 is sealed on topside UDd underside by cover plates. The cooling air flow 17 flows horizontally through the cooling air channels 11, the Warraluftstrom 18 flows through the hot air ducts 12 vertically. This means that the heat exchanger unit 3 operates on the cross-flow principle. Within the Tuftkanalverzweigungen 10 and the air distribution body 9 baffles 15 are arranged for the introduction of the required cooling air.

Die gesamte Kühlanordnung stellt eine Zweikreislüftung dar. Beim Betreiben der Lüfter 6 und gegebenenfalls des Warmluftventilators' 22 entstehen in einem inneren und einem äußerenThe entire cooling arrangement represents a dual-circuit ventilation. When the fans 6 and possibly the hot-air fan 22 are operated, they are formed in an inner and an outer

Kreis zwei sich kreuzende T.uftströme. Im äußeren Kreis wird durch den im unteren Stauraum 19 vorhandenen Lüfter 6 aus der Umgebung über den T.uf tkanaleintritt 5 Luft angesaugt und über den Luftkanalaustritt 7 wieder in die Umgebung zurück befördert. Dabei durchströmt der Kühlluftstrom 17 zuerst den Zuluftkanal 2. Aus den Luftkanalverzweigungen 10 gelangt über die T.uftle,itble,che 15 ein Teil des KühllufStroms 17 in die Wärmeaustauschereinheit 3, wobei die erforderliohe Kühlluftmenge durch die Lage der Luftleitbleche 15 dosiert wird. Durch Stauwirkung wird dabei Kühlluft gleichmäßig in die Kühlluftkanäle 11 gedrückt. Begünstigt durch eine nach außen gewölbte oder konische Ausbildung der Strömungsbleche 16 wird dem Kühlluftstrom 17 ein geringer Luftwiderstand entgegengesetzt.Circle two intersecting tuft streams. In the outer circle 5 air is sucked through the existing in the lower storage space 19 fan 6 from the environment on the T.uf tufeintritt 5 and transported back through the air duct outlet 7 back into the environment. The cooling air flow 17 first flows through the supply air channel 2. From the air duct branching 10 passes through the T.Aufle, itble, che 15 a part of the cooling air flow 17 in the heat exchanger unit 3, wherein the erforderliohe amount of cooling air is metered by the position of the air baffles 15. By congestion cooling air is thereby pressed evenly into the cooling air channels 11. Favored by an outwardly curved or conical design of the flow plates 16, the cooling air flow 17 is opposed to a low air resistance.

Beim Wärmeaustausch an den Wärmeaustauscherwänden 14 entzieht der horizontal gerichtete Kühlluftstrom 17 dem vertikal verlaufenden Warmluftstrom 18 einen Teil der Wärme. Bei hohen Packungsdichten in den Elektronikbaugruppen 13 entsteht einerseits eine große Verlustwärme, andererseits ist die freie Konvektion behindert. Damit ist die Gewähr für eine ausreichende Wärmeabfuhr nur gegeben, wenn der Warmluftventilator den Warmluftstrom 18 unterstützt. Nachdem sich der Warmluftstrom 18 in der obersten Wärmeaustauschereinheit 3 auf den ge«- wünschten Betrag abgekühlt hat, wird er innerhalb des Elektron lks ehr an ks 1 an den Seitenflächen nach unten zurückgeführt, ?/omit sich der Kreislauf schließt. Die Reinigung der Wärmeaustauschereinheiten 3 kann auf Grund der zugänglichen Form in einfacher und vorteilhafter Weise erfolgen.During heat exchange at the heat exchanger walls 14, the horizontally directed cooling air flow 17 removes a portion of the heat from the vertically flowing hot air flow 18. At high packing densities in the electronic assemblies 13, on the one hand, a large heat loss arises, on the other hand, the free convection is hindered. Thus, the guarantee of sufficient heat dissipation is only given if the hot air fan 18, the hot air stream supports. After the warm air flow 18 in the uppermost heat exchanger unit 3 has cooled to the desired level, it is returned to the side surfaces downwards within the electron ks 1, so that the circuit closes. The cleaning of the heat exchanger units 3 can be done due to the accessible shape in a simple and advantageous manner.

Claims

- 8 claim for invention

1. KühlanOrdnung for dust and splash-proof Eletetronikschränke, wherein for dissipating the operational 'heat loss of electrical loads or electronic assemblies within the electronics cabinet a sealed against the outside air circulating hot air flow and heat exchange units heat exchange with the moving fan by cooling air flow takes place, characterized in that within of the electronic cabinet (1) horizontal cross-flow heat exchange unit (3) or horizontally one above the other by interspaces separate heat exchanger units are arranged (3) that the heat exchanger units (3) dustproof with a vertical, located on a side wall inlet air duct ( 2) and a vertical, located on the opposite side of the exhaust air duct (4) are connected, that the supply air duct (2) connects to a lower storage space (19), in the mind at least one fan (6) is arranged, that the exhaust air duct (4) with an upper storage space (20) closes in which also at least one fan (6) is arranged, and that the electronic assemblies (13) below the heat exchanger units (3) are.

2. Cooling arrangement according to item 1, characterized in that the heat exchanger unit (3) consists of a number of rectangular warm air ducts (12) that each hot air duct (12) separated by, a heat exchanger wall (14), a KUhlluftkanal (11) is adjacent on both sides in that the hot air ducts (12) are curved in the direction of entry and exit of the cooling air flow (17) through a respective outward or

"Conically trained flow plate (16) are completed, and that the cooling air ducts (11) in the inlet and outlet direction of the hot air flow (18) are closed by a respective horizontal cover plate.

3. Cooling arrangement according to item 1, characterized in that
the supply air duct (2) and the exhaust air duct (4) consist of air duct sections (8) and air duct branches (10) and that the transition points between the supply air duct (2) and the heat exchanger units (3) as air distribution bodies ( 9) are formed, within which a Luftleitblectr (15) for ™ dosage of the branched cooling air flow (17) is arranged.

4. Cooling arrangement according to the items 1 to 3, characterized in that one or more hot air fans (22) to support the hot air flow (18) within the electron ikschranks (1) are arranged.

For this. JLside drawings