CZ34499U1 - Výkonový regulátor - Google Patents
Výkonový regulátor Download PDFInfo
- Publication number
- CZ34499U1 CZ34499U1 CZ2020-37886U CZ202037886U CZ34499U1 CZ 34499 U1 CZ34499 U1 CZ 34499U1 CZ 202037886 U CZ202037886 U CZ 202037886U CZ 34499 U1 CZ34499 U1 CZ 34499U1
- Authority
- CZ
- Czechia
- Prior art keywords
- circuit board
- power
- printed circuit
- openings
- power regulator
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
- H05K1/0206—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09545—Plated through-holes or blind vias without lands
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09563—Metal filled via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09609—Via grid, i.e. two-dimensional array of vias or holes in a single plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Description
Výkonový regulátor
Oblast techniky
Technické řešení se týká regulátoru pro řízení toku elektrického výkonu sloužícího zejména k řízení chodu střídavého nebo stejnosměrného elektromotoru.
Dosavadní stav techniky
Při připojení k napájení se elektromotor roztočí na nějaké otáčky. Avšak mnohá nasazení elektromotorů vyžadují, aby měly elektromotory otáčky regulovatelné. K tomuto účelu se začaly používat výkonové regulátory, které dokážou kontrolované měnit parametry napájení elektromotoru, čímž je v podstatě chod elektromotoru řízen. Mezi známé typy elektromotorů podle konstrukce patří např. BLDC elektromotory, nebo PMSM elektromotory atp.
Regulátory spadají do kategorie tzv. výkonové elektroniky, která je v dnešní době velice intenzivně rozvíjejícím se technickým oborem, jehož zaměřením je efektivní řízení toku elektrického výkonu, který se používá k napájení širokého spektra spotřebičů. Úkolem výkonových aplikací spadajících pod tento technický obor je přeměna, řízení a úprava elektrického výkonu, přičemž přeměna znamená změnu alespoň jedné charakteristické veličiny výkonového systému pomocí elektronických spínacích součástek bez výrazně vyššího ztrátového výkonu.
Výkonové regulátory lze zpravidla obecně popsat technickými znaky, mezi které patří deska plošných spojů, jenž poskytuje nosnou oporu elektronickým součástkám, dále elektronické součástky, jejichž úkolem je splnit cíl výkonové aplikace, a jako neposlední v řadě elektricky vodivé plošné spoje, jež slouží jako propojovací dráhy elektrické energie mezi elektronickými součástkami. Příkladem výkonového regulátoru může být například vynález z přihlášky vynálezu PV 2003-333 A.
Známým nedostatkem regulátorů pracujících s velkými toky elektrického výkonu je problém s odpadním teplem. Jak prochází tok elektrického výkonu plošnými spoji a elektronickými součástkami po desce plošných spojů, tak musí překonávat jejich ohmický elektrický odpor.
Další známou nevýhodou je přítomnost parazitní indukčnosti mezi sousedícími elektrickými prvky na desce plošných spojů (tzv. indukčnosti vodivých cest DPS).
Úkolem technického řešení je vytvoření výkonového regulátoru, jehož konstrukce by umožňovala efektivní odvod odpadního tepla výkonových součástek a současně přiváděla/odváděla vysoké proudy k/od výkonových součástek.
Podstata technického řešení
Vytčený úkol je vyřešen pomocí výkonového regulátoru pro řízení toku elektrického výkonu vytvořeného podle níže uvedeného technického řešení.
Výkonový regulátor pro řízení toku elektrického výkonu sestává z alespoň jedné desky plošných spojů pro nesení a elektrické propojení komponentů výkonového regulátoru. Další součástí výkonového regulátoru je alespoň jeden výkonový spínací prvek uspořádaný na jedné ze stran desky plošných spojů. Dále se výkonový regulátor sestává z alespoň jednoho chladiče uspořádaného na zbývající straně desky plošných spojů.
- 1 CZ 34499 UI
Podstata technického řešení spočívá v tom, že deska plošných spojů je opatřena sítí otvorů pod výkonovou součástkou (součástkami) procházejících skrz desku plošných spojů, přičemž jsou otvory prokovené, nebo zcela vyplněné kovem, a současně se mezi chladičem a deskou plošných spojů nachází alespoň jedna vrstva z tepelně vodivého a elektricky izolačního materiálu.
To je výhodné z pohledu efektivity odvodu tepla z výkonového prvku. Prokovené, nebo kovem vyplněné, otvory plní roh tepelných mostů, kterými je teplo vedeno ke chladiči snáze, než kdyby se muselo prozářit skrz materiál desky plošných spojů.
S výhodou je průměr otvorů řádově 0,2 až 0,25 mm a rozteč sousedících otvorů je řádově 0,1 mm až 0,5 mm. Díky vhodně zvolené velikosti otvorů a jejich roztečí je možné vytvořit hustou síť otvorů. Navíc je výhodné, pokud leží tloušťka prokovení otvoru v rozmezí od 20 pm do 60 pm, nebo jsou zcela vyplněny kovem.
V dalším výhodném provedení výkonového regulátoru podle technického řešení je plošná elektroda pouzdra výkonového spínacího prvku v kontaktu s prokovením, nebo s kovovou výplní, alespoň jednoho z otvorů. Tímto otvory plní současně i druhou funkci, kterou je distribuce elektrického proudu.
Mezi výhody regulátoru patří lepší odvod odpadního tepla do chladiče a z toho plynoucí možnost zpracovat vyšší elektrický výkon. Další výhodou je, že otvory mohou posloužit k rozvodu elektrického proudu, čímž je umožněno napájet komponenty ležící na desce plošných spojů směrem zespodu.
Objasnění výkresů
Uvedené technické řešení bude blíže objasněno na následujících vyobrazeních, kde:
obr. 1 schematicky znázorňuje řez regulátorem vedoucí skrz jeho výkonový spínací prvek, desku plošných spojů a chladič, obr. 2 schematicky znázorňuje síť otvorů vedoucích skrz desku plošných spojů.
Příklad uskutečnění technického řešení
Rozumí se, že dále popsané a zobrazené konkrétní případy uskutečnění technického řešení jsou představovány pro ilustraci, nikoliv jako omezení technického řešení na uvedené příklady. Odborníci znalí stavu techniky najdou nebo budou schopni zajistit za použití rutinního experimentování větší či menší počet ekvivalentů ke specifickým uskutečněním technického řešení, která jsou zde popsána.
Na schematickém řezu obr. 1 se nachází SMD výkonový spínací prvek 21 (MOSFET, SiC apod.), který má jednak klasické vývody 23 (elektrody jako S nebo G) připojené k čipu 22. a jednak D elektrodu 24, orientovanou vespod prvku 21 s největší plochou. SMD zkratkou se rozumí součástka pro upevnění na povrch desky plošných spojů (Surface Mount Device).
Touto elektrodou 24 se prvek 21 za prvé nejvíce chladí (tj. odvádí teplo vznikající průchodem proudu prvkem 21, tak i vznikající spínáním proudu (spínací ztráty)), a za druhé se takto k prvku 21 přivádí (odvádí) proud. Elektrodou 24 (montážní plochou prvku 21) je prvek 21 připájen k horní Cu vrstvě 25 desky plošných spojů.
Deska plošných spojů je tvořena více vrstvami 25 mědi (Cu), které jsou od sebe izolovány izolačními vrstvami 26. Na desce plošných spojů se pod elektrodu 24 rozmístí síť mikro otvorů 29
-2 CZ 34499 UI s průměrem řádově od 0,2 mm do 0,25 mm s malými roztečemi (řádově do 0,5mm), takže na ploše cca 10x10 mm lze umístit řádově až 400 těchto otvorů 29. Příklad rastru těchto otvorů 29 je znázorněna na obr. 2.
Skutečná velikost a vzájemné vzdálenosti otvorů 29 jsou závislé na použité technologii výroby desky plošných spojů, a také na velikosti proudu protékající těmito otvory 29, jakož i na množství tepla, které mají otvory 29 odvést do chladiče 28.
Otvory 29 jsou prokovené optimálně ve vrstvě silné 20 až 60 pm, anebo i volitelně v silnější vrstvě, či jsou plně vyplněny Cu, díky čemu efektivně přenáší teplo vznikající provozem výkonového prvku 21 do chladiče 28 přes teplotně vodivou a elektricky izolační vrstvu 27. Současně je těmito otvory 29, resp. jejich povrchem nebo celým objemem otvoru 29, dle použité technologie, přiváděn proud k elektrodě 24 SMD výkonového prvku 21. Jestli je chladič 28 vzduchový, kapalinový apod. není podstatné. Použití SMD výkonových prvků 21 a jejich připojení k desce plošných spojů sítí mikro otvorů 29 je výhodné i z hlediska jak minimalizace odporů měděných cest desky plošných spojů, tak i z hlediska minimalizace parazitních indukčností obvodu.
Průmyslová využitelnost
Regulátor pro řízení toku elektrického výkonu podle technického řešení nalezne uplatnění v oblasti regulace elektrospotřebičů, zejména elektromotorů.
Claims (4)
- NÁROKY NA OCHRANU1. Výkonový regulátor pro řízení toku elektrického výkonu sestávající z alespoň jedné desky plošných spojů pro nesení a elektrické propojení komponentů výkonového regulátora a dále z alespoň jednoho výkonového spínacího prvku (21) uspořádaného najedné ze stran desky plošných spojů, vyznačující se tím, že deska plošných spojů je opatřena sítí otvorů (29) procházejících skrz desku plošných spojů, přičemž jsou otvory (29) prokovené, nebo zcela vyplněné kovem, a současně se mezi chladičem (28) a deskou plošných spojů nachází alespoň jedna vrstva (27) z tepelně vodivého a elektricky izolačního materiálu.
- 2. Výkonový regulátor podle nároku 1, vyznačující se tím, že průměr otvorů (29) je řádově 0,2 mm až 0,25 mm, a rozteč sousedících otvorů (29) je řádově 0,1 mm až 0,5 mm.
- 3. Výkonový regulátor podle nároku 1 nebo 2, vyznačující se tím, že tloušťka prokovení otvoru (29) leží v rozmezí od 20 do 60 pm.
- 4. Výkonový regulátor podle některého z nároků 1 až 3, vyznačující se tím, že mezi výkonový spínací prvek (21) a desku plošných spojů je uspořádána plošná elektroda (24) pouzdra výkonového spínacího prvku (21), přičemž je plošná elektroda (24) v kontaktu s prokovením, nebo s kovovou výplní alespoň jednoho z otvorů (29).
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CZ2020-37886U CZ34499U1 (cs) | 2020-08-17 | 2020-08-17 | Výkonový regulátor |
EP21857815.1A EP4197295A1 (en) | 2020-08-17 | 2021-08-17 | Power controller |
US18/021,589 US20230300971A1 (en) | 2020-08-17 | 2021-08-17 | Power controller |
PCT/CZ2021/050088 WO2022037733A1 (en) | 2020-08-17 | 2021-08-17 | Power controller |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CZ2020-37886U CZ34499U1 (cs) | 2020-08-17 | 2020-08-17 | Výkonový regulátor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CZ34499U1 true CZ34499U1 (cs) | 2020-11-03 |
Family
ID=73045612
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CZ2020-37886U CZ34499U1 (cs) | 2020-08-17 | 2020-08-17 | Výkonový regulátor |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230300971A1 (cs) |
EP (1) | EP4197295A1 (cs) |
CZ (1) | CZ34499U1 (cs) |
WO (1) | WO2022037733A1 (cs) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022037733A1 (en) * | 2020-08-17 | 2022-02-24 | MGM COMPRO s.r.o. | Power controller |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19909505C2 (de) * | 1999-03-04 | 2001-11-15 | Daimler Chrysler Ag | Verfahren zur Herstellung von Schaltungsanordnungen |
WO2003019997A1 (en) * | 2001-08-22 | 2003-03-06 | Vanner, Inc. | Improved heat sink for surface mounted power devices |
JP4256463B1 (ja) * | 2008-10-16 | 2009-04-22 | 有限会社アイレックス | 放熱構造体 |
WO2016048676A1 (en) * | 2014-09-24 | 2016-03-31 | Hiq Solar, Inc. | Transistor thermal and emi management solution for fast edge rate environment |
WO2019117107A1 (ja) * | 2017-12-14 | 2019-06-20 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
CZ34499U1 (cs) * | 2020-08-17 | 2020-11-03 | MGM COMPRO s.r.o. | Výkonový regulátor |
-
2020
- 2020-08-17 CZ CZ2020-37886U patent/CZ34499U1/cs active IP Right Grant
-
2021
- 2021-08-17 US US18/021,589 patent/US20230300971A1/en active Pending
- 2021-08-17 WO PCT/CZ2021/050088 patent/WO2022037733A1/en active Application Filing
- 2021-08-17 EP EP21857815.1A patent/EP4197295A1/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022037733A1 (en) * | 2020-08-17 | 2022-02-24 | MGM COMPRO s.r.o. | Power controller |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP4197295A1 (en) | 2023-06-21 |
WO2022037733A1 (en) | 2022-02-24 |
US20230300971A1 (en) | 2023-09-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7236368B2 (en) | Integral molded heat sinks on DC-DC converters and power supplies | |
USRE44372E1 (en) | System and apparatus for efficient heat removal from heat-generating electronic modules | |
US9673129B2 (en) | Semiconductor device | |
US10117321B2 (en) | Device including a printed circuit board and a metal workpiece | |
EP1988762A2 (en) | Phase change cooled power electronic module | |
US10049962B2 (en) | Arrangement of multiple power semiconductor chips and method of manufacturing the same | |
Künzi | Thermal design of power electronic circuits | |
EP1988761A2 (en) | Phase change cooled electrical connections for power electronic devices | |
CZ34499U1 (cs) | Výkonový regulátor | |
US7057275B2 (en) | Device with power semiconductor components for controlling the power of high currents and use of said device | |
CN113921486A (zh) | 电力电子组件和电力电子装置 | |
CN108141141B (zh) | 用于变流器的相模块 | |
JP2012190955A (ja) | 射出成型基板 | |
CN112713120A (zh) | 功率电子组件及其产生方法 | |
WO2018007062A1 (en) | Low-inductance power module design | |
US11935807B2 (en) | Plurality of dies electrically connected to a printed circuit board by a clip | |
CN111048480B (zh) | 电力电子模块 | |
EP3319407B1 (en) | Modular power supply | |
US10728999B2 (en) | Circuit boards and method to manufacture circuit boards | |
CN108417567B (zh) | 半导体模块 | |
JP2021057407A (ja) | 電子回路装置 | |
US20220199492A1 (en) | Semiconductor cooling arrangement with improved baffle | |
CN219106130U (zh) | 一种可控硅模块与电子设备 | |
EP4135029A1 (en) | Power semiconductor cooling assembly | |
CN110290630B (zh) | 功率模块组装结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FG1K | Utility model registered |
Effective date: 20201103 |