CZ20022937A3 - Joint of a floor covering with a solid substrate - Google Patents

Joint of a floor covering with a solid substrate Download PDF

Info

Publication number
CZ20022937A3
CZ20022937A3 CZ20022937A CZ20022937A CZ20022937A3 CZ 20022937 A3 CZ20022937 A3 CZ 20022937A3 CZ 20022937 A CZ20022937 A CZ 20022937A CZ 20022937 A CZ20022937 A CZ 20022937A CZ 20022937 A3 CZ20022937 A3 CZ 20022937A3
Authority
CZ
Czechia
Prior art keywords
floor covering
vinyl acetate
ethylene
joint
solid substrate
Prior art date
Application number
CZ20022937A
Other languages
Czech (cs)
Other versions
CZ296139B6 (en
Inventor
Zdeněk Ing. Šmerda
Original Assignee
Karosa, A. S.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Karosa, A. S. filed Critical Karosa, A. S.
Priority to CZ20022937A priority Critical patent/CZ296139B6/en
Publication of CZ20022937A3 publication Critical patent/CZ20022937A3/en
Publication of CZ296139B6 publication Critical patent/CZ296139B6/en

Links

Landscapes

  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Floor Finish (AREA)

Abstract

In the present invention, there is disclosed a joint of floor covering with a solid substrate such as wood, metal, plastic and the like, using a fusible pressure sensitive compound based on synthetic resins and ethylene-vinyl acetate, comprising more than 80 percent of the total volume of ethylene-vinyl acetate copolymer, up to 20 percent of aliphatic hydrocarbon resin and up to 5 percent paraffin wax of the total volume. The invented joint can be used in manufacture of means of conveyance, or in construction industry when building flats, offices, large shops and business objects. The fusible pressure sensitive compound based on synthetic resins and ethylene-vinyl acetate is declared suitable for use from both the health and environment point of view and is non-inflammable.

Description

Oblast technikyTechnical field

Vynález se týká spojení podlahové krytiny k pevnému podkladu, např. dřevěnému, kovovému, z umělé hmoty a pod.The invention relates to the connection of a floor covering to a solid substrate, e.g., wood, metal, plastic and the like.

Dosavadní stav technikyBACKGROUND OF THE INVENTION

Dosud známé spoje podlahové krytiny s pevným podkladem využívají mnoho způsobů přichycení, avšak při požadavku spojení v celé ploše se nejčastěji provádí lepení.The known joints of the floor covering to a solid substrate employ many attachment methods, but gluing is most often required when bonding over the entire surface.

K takovému lepení se používají buď dispersní, nebo rozpouštědlová lepidla, která se nanášejí různými způsoby na obě, nebo na jednu lepenou plochu. V obou případech je nutné po nanesení lepidla dodržet předepsanou minimální dobu zavadnutí.Either dispersion or solvent adhesives are used for such gluing and are applied in different ways to both or to one glued surface. In both cases, it is necessary to adhere to the prescribed minimum setting time after application of the adhesive.

Po uplynutí této doby se oba lepené díly na sebe přiloží a zatíží závažím, nebo přitlačí jiným způsobem, např. válečkem, stěrkou nebo speciálním nástrojem. Další podmínkou pro pevné přichycení lepených dílů dispersními a rozpouštědlovými lepidly je dodržení maximální doby zavadnutí, protože při jejím překročení lepidlo zaschne a nelepí. Při práci s rozpouštědlovými lepidly dochází k zamoření okolí škodlivými těkavými látkami, jejichž likvidace vyžaduje nákladná zařízení, která by zamezila znečišťování životního prostředí.At the end of this time, the two parts to be glued are placed on each other and loaded with a weight, or pressed in another way, for example with a roller, trowel or special tool. Another condition for a firm attachment of the glued parts with dispersion and solvent adhesives is to maintain the maximum setting time, because when the glue is exceeded, the adhesive dries and does not stick. Working with solvent adhesives contaminates the environment with harmful volatile substances, the disposal of which requires costly equipment to prevent environmental pollution.

Podstata vynálezuSUMMARY OF THE INVENTION

Uvedené nevýhody odstraňuje spoj podlahové krytiny s pevným podkladem podle vynálezu, sestávající z podlahové krytiny, pevného podkladu a spojovací hmoty tím, že mezi podlahovou krytinou a pevným podkladem je tavná spojovací hmota citlivá na tlak na bázi syntetických pryskyřic a ethylen - vinylacetátu, ve složení kopolymer ethylen - vinylacetát více než 80% z celkového objemu, pryskyřice z alifatických uhlovodíků do 20% a parafinový vosk do 5% z celkového objemu.Tato tavná spojovací hmota citlivá na tlak na bázi syntetických pryskyřic a ethylen - vinylacetátu je zdravotně a ekologicky nezávadná a nehořlavá.The above-mentioned disadvantages are eliminated by the floor covering to the solid support according to the invention, consisting of the floor covering, the solid support and the bonding material, in that a pressure-sensitive hot-melt adhesive based on synthetic resins and ethylene vinyl acetate, copolymer composition ethylene-vinyl acetate more than 80% of the total volume, aliphatic hydrocarbon resins up to 20% and paraffin wax up to 5% of the total volume.This pressure-sensitive hotmelt adhesive based on synthetic resins and ethylene-vinyl acetate is harmless to health and environmentally friendly and non-flammable .

Způsob spojování podlahové krytiny k pevnému podkladu spočívá v nanášení roztavené hmoty o teplotě 170° C na jednu, či obě lepené plochy. Lepené díly lze spojit okamžitě, bez podmínky minimální doby zavadnutí, ale také po libovolné době, protože tavná spojovací hmota citlivá na tlak na bázi syntetických pryskyřic a ethylen - vinylacetátu zůstává trvale stejně lepivá. Pro zajištění pevnosti spoje je potřebné oba spojované díly po přiložení k sobě přitlačit v celé ploše.The method of joining a floor covering to a solid substrate is to apply a molten mass of 170 ° C to one or both surfaces to be bonded. The parts to be bonded can be bonded immediately, without a minimum setting time, but also after any time, as the pressure-sensitive hotmelt adhesive based on synthetic resins and ethylene-vinyl acetate remains permanently equally tacky. In order to ensure the strength of the joint, it is necessary to press the two parts to be joined together over their entire surface.

Výhodou použití tavné spojovací hmoty citlivé na tlak na bázi syntetických pryskyřic a ethylen - vinylacetátu je podstatné zrychlení lepení podlahové krytiny k pevným podkladům, dále neznečišťování pracovního prostředí, čímž ještě odpadá nutnost složitých filtračních zařízení a jejich nákladného provozu.The advantage of using a pressure-sensitive hot-melt adhesive based on synthetic resins and ethylene-vinyl acetate is that the bonding of the floor covering to solid substrates is considerably accelerated, as well as the contamination of the working environment, eliminating the need for complex filtering equipment and costly operation.

-2Příklad provedení vynálezuExemplary embodiments of the invention

Pevný podklad je na vrchní straně v celé ploše opatřen vrstvou tavné spojovací hmoty citlivé na tlak na bázi syntetických pryskyřic a ethylen - vinylacetátu. Rovněž podlahová krytina je v celé ploše opatřená stejnou vrstvou tavné spojovací hmoty citlivé na tlak. Po přiložení a přitlačení obou dílů na sebe vzniká pevné spojení vyhovující požadavkům na silné provozní zatížení.The solid substrate is provided with a pressure-sensitive hot-melt adhesive on the upper side, based on synthetic resins and ethylene-vinyl acetate. The floor covering is also provided with the same pressure-sensitive fusible bonding layer over its entire surface. When the two parts are applied and pressed together, a strong connection is created which meets the requirements for heavy duty loads.

Průmyslová využitelnostIndustrial applicability

Spoj podlahové krytiny s pevným podkladem pomocí tavné spojovací hmoty citlivé na tlak na bázi syntetických pryskyřic a ethylen - vinylacetátu lze využít ve všech případech, kde se provádí montáž podlahové krytiny na pevné podklady, např. u dopravních prostředků, nebo ve stavebnictví při výstavbě bytů, kanceláří, velkých hal i objektů pro podnikání.Joining the floor covering to a solid substrate using a pressure-sensitive hot melt adhesive based on synthetic resins and ethylene vinyl acetate can be used in all cases where the floor covering is installed on solid substrates, eg in vehicles, or in the construction industry for housing construction, offices, large halls and buildings for business.

Claims (1)

PATENTOVÉ NÁROKYPATENT CLAIMS Spoj podlahové krytiny s pevným podkladem podle vynálezu, sestávající z podlahové krytiny, pevného podkladu a spojovací hmoty, vyznačující se tím, že mezi podlahovou krytinou a pevným podkladem je tavná spojovací hmota citlivá na tlak na bázi syntetických pryskyřic a ethylen - vinylacetátu, ve složení kopolymer ethylen vinylacetát více než 80% z celkového objemu, pryskyřice z alifatických uhlovodíků do 20% a parafinový vosk do 5% z celkového objemu.A floor covering to a solid support according to the invention, comprising a floor covering, a solid support and a bonding material, characterized in that between the floor covering and the solid support there is a pressure-sensitive hotmelt based on synthetic resins and ethylene vinyl acetate, copolymer composition ethylene vinyl acetate more than 80% of the total volume, aliphatic hydrocarbon resins up to 20% and paraffin wax up to 5% of the total volume.
CZ20022937A 2002-08-30 2002-08-30 Joint of floor covering with solid substrate CZ296139B6 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CZ20022937A CZ296139B6 (en) 2002-08-30 2002-08-30 Joint of floor covering with solid substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CZ20022937A CZ296139B6 (en) 2002-08-30 2002-08-30 Joint of floor covering with solid substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CZ20022937A3 true CZ20022937A3 (en) 2004-04-14
CZ296139B6 CZ296139B6 (en) 2006-01-11

Family

ID=32046692

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CZ20022937A CZ296139B6 (en) 2002-08-30 2002-08-30 Joint of floor covering with solid substrate

Country Status (1)

Country Link
CZ (1) CZ296139B6 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
CZ296139B6 (en) 2006-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10661531B2 (en) Method of coating an element with glue
CA2597558C (en) Self-adhesive laminate
US20020189747A1 (en) Joint between joint faces of two components and method for producing an adhesive matrix on a joint face
MXPA04007056A (en) Bonded interlocking flooring and a method of manufacturing same.
JPS60226585A (en) Self-undercoating pressure sensitive adhesive tape
KR20070084125A (en) Protective film adhesive
DE3884906D1 (en) Aqueous contact adhesive based on EVA copolymers.
CZ20022937A3 (en) Joint of a floor covering with a solid substrate
RU2007127838A (en) SURFACE SEALING METHOD
CZ12867U1 (en) Floor covering joint with fixed substrate
KR20170000659U (en) A edge banding strip and edge banding board having hotmelt adhesive
DE20216584U1 (en) Panel with stiffening for locking elements
KR20050044993A (en) Water-soluble adhesive composition for interior pvc sheet
CA3143093A1 (en) Hydrophobic fluid and use thereof
JPH04312671A (en) Adhesive setting method for facing plate
JPH0678506B2 (en) Floor tile adhesive
JP2555237B2 (en) Adhesion method for adherends such as building materials
KR100511713B1 (en) Adhering method for paper panels and manufacturing method for a packaging box using the adhering method
JP4159003B2 (en) New bonding method
JPH0224826Y2 (en)
JP2007051240A (en) Adhesive composition
Gierenz et al. Adhesives
RU2004136163A (en) METHOD AND DEVICE FOR APPLICATION OF ADHESIVE AND CURING COMPONENTS
Lehman 12.3 Adhesives
JPH05105855A (en) Solvent-base adhesive

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Patent lapsed due to non-payment of fee

Effective date: 20100830