CZ10644U1

CZ10644U1 - Combined insulation floor

Info

Publication number: CZ10644U1
Application number: CZ200011227U
Authority: CZ
Inventors: Ladislav Ing Kub
Original assignee: M T A
Priority date: 2000-10-02
Filing date: 2000-10-02
Publication date: 2000-12-01

Description

Kombinovaná izolační podlahaCombined insulating floor

Oblast technikyTechnical field

Technické řešení se týká podlahových konstrukcí, tvořených více vrstvami, z nichž alespoň jedna vrstva je nosná a je zhotovena z materiálu na bázi dřevní hmoty.The technical solution relates to multi-layer floor structures, of which at least one layer is load-bearing and is made of a wood-based material.

Dosavadní stav technikyBACKGROUND OF THE INVENTION

V současnosti jsou známy různé konstrukce s použitím dřevní hmoty pro nosnou část podlahy. Známé jsou především kombinace tzv. plovoucích podlah, zpravidla skládaných z lamel na bázi pilinových desek, lisovaných pod vysokým tlakem a opatřených dekorativním povrchem s otěruvzdomým krytím na bázi termosetu, kde tyto lamely se kladou přes tenkou pěnovou mezivrstvu na pevný podklad, na který jsou kladeny poměrně vysoké požadavky v rovinnosti jeho povrchu, izolace tepelné a hlukové se řeší zpravidla mimo tento podlahový systém. Dále jsou známé podlahové konstrukce z dřevotřískových desek, případně z dřevoštěpkových desek, kde se ale nejčastěji jedná o vyrovnání nerovného podkladu pod vlastní podlahovou krytinu. Konstrukce kombinující nosnou, relativně dosti pevnou desku dřevotřískovou či dřevoštěpkovou s tepelně a hlukově izolujícím podkladem se sice ojediněle také vyskytují, ale zpravidla nejde o tepelně, rozměrově a pevnostně vyvážený systém, který by navíc dosahoval i po delší dobu trvajících testech, resp. provozu, dobrých a vyrovnaných výsledků, zejména výsledků ověřených některou z akreditovaných zkušeben. Vedle hlediska pevnostního je totiž u známých konstrukcí zpravidla problémem vyvážení jednak pružnosti a tuhosti podlahy jako celku, jednak odolnosti proti lokálnímu, resp. bodovému zatížení. Stávající běžné podlahové konstrukce zpravidla neumožňují dostatečně širokou volbu v sortimentu nášlapných vrstev. Některé například pro rozdílnou lineární roztažnost materiálů nelze kombinovat s masívními parketami, jiné zase pro nedostatečnou tuhost nelze pokrývat nášlapnou vrstvou z keramické dlažby.At present, various constructions are known with the use of wood material for the bearing part of the floor. Combinations of so-called floating floors are generally known, usually consisting of slats based on sawdust boards, pressed under high pressure and provided with a decorative surface with a thermoset-based abrasion-resistant coating, where these slats are laid over a thin foam interlayer on a solid substrate. relatively high requirements in the flatness of its surface, thermal and noise insulation is usually solved outside this floor system. There are also known floor structures made of particle board or chipboard, where the most common is to level the uneven base under the floor covering itself. Structures combining a supporting, relatively rigid chipboard or chipboard with a thermal and noise-insulating base, although rarely occur, but are generally not a thermally, dimensionally and rigidly balanced system, which would also achieve even longer-lasting tests, respectively. good and balanced results, especially results verified by one of the accredited testing laboratories. In addition to the strength aspect, the known structures usually have the problem of balancing both the elasticity and stiffness of the floor as a whole, and the resistance to local and / or local stress. point load. Existing conventional floor constructions usually do not allow a sufficiently wide choice in the range of wear layers. For example, some of them cannot be combined with solid parquet because of different linear expansion of the materials, while others cannot be covered with a tread layer of ceramic tiles for lack of rigidity.

Podstata technického řešeníThe essence of the technical solution

Uvedené nedostatky se v podstatné míře řeší a optimalizované konstrukce tepelně a zvukově izolované podlahy se dosahuje kombinovanou izolační podlahou podle předkládaného technického řešení, jejíž podstata spočívá vtom, že sestává z dřevotřískové nebo dřevoštěpkové desky, vytvořené ze segmentů opatřených celoobvodově perem a drážkou a uložené na podkladu z izolační hmoty, a kde tloušťka dřevotřískové nebo dřevoštěpkové desky je 12 až 25 mm, zatímco tloušťka izolační hmoty je 20 až 105 mm. S výhodou je deska tvořena deskovitými segmenty z orientovaných plochých třísek - OSB. Výhodné je, je-li tloušťka izolační hmoty v rozmezí od 100 do 500 % tloušťky desky. Dále je výhodné, je-li tloušťka desky v rozmezí od 20 do 23 mm, a současně tloušťka izolační hmoty je 23 až 27 mm. Alternativně je také výhodné, jestliže tloušťka desky je od 20 do 23 mm a současně tloušťka izolační hmoty je v rozmezí od 38 do 52 mm. Současně je výhodou, je-li deska alespoň jednostranně broušená. Dále je výhodné, volí-li se jako izolační hmota sestava z tuhých panelů z minerálních vláken, nebo alternativně z tuhých panelů z dřevovláknitých hmot. Ještě může být výhodné, je-li podlaha opatřena na povrchu desky transparentním lakem. Konečně může být i výhodné, je-li na povrchu desky uložena nášlapná vrstva.Said drawbacks are substantially solved and the optimized construction of the thermally and acoustically insulated floor is achieved by the combined insulating floor according to the present invention, which consists of a particle board or chipboard made of segments with all-round tongue and groove and supported on the substrate. and wherein the thickness of the particle board or chipboard is 12 to 25 mm, while the thickness of the insulation is 20 to 105 mm. Preferably, the plate is formed by plate-shaped segments of oriented flat chips - OSB. It is preferred that the thickness of the insulating material is in the range of from 100 to 500% of the thickness of the board. It is further preferred that the thickness of the board is in the range of 20 to 23 mm, and at the same time the thickness of the insulating material is 23 to 27 mm. Alternatively, it is also preferred that the thickness of the board is from 20 to 23 mm and at the same time the thickness of the insulating material ranges from 38 to 52 mm. At the same time, it is advantageous if the board is ground at least on one side. Furthermore, it is advantageous if the assembly consists of an assembly of rigid mineral fiber panels or alternatively of rigid fibreboard panels. It may still be advantageous if the floor is provided with a transparent lacquer on the surface of the board. Finally, it may also be advantageous if a wear layer is deposited on the surface of the plate.

Tak se dosáhne vytvoření podlahové konstrukce, která má dobré vlastnosti pevnostní, tepelně i zvukově izolační a také vzhledové, a současně taková podlaha je vytvořena spolehlivou a jednoduchou technologií a také cena vychází v příznivém poměru k užitným vlastnostem. Navíc je možno na předkládanou podlahovou konstrukci pokládat jako nášlapnou vrstvu i široký sortiment dalších povrchů, jako je keramická dlažba, masivní parkety, plovoucí podlaha, koberce, linolea, apod.In this way, a floor construction is obtained which has good strength, thermal and acoustic insulation properties and also has a visual appearance, and at the same time such a floor is made by a reliable and simple technology and the price is favorable in relation to the utility properties. In addition, a wide range of other surfaces such as ceramic tiles, solid parquet, floating floors, carpets, linoleum, etc. can be laid as a wear layer on the present floor construction.

-1 CZ 10644 Ul-1 CZ 10644 Ul

Přehled obrázků na vvkreseOverview of the figures in the drawing

Předkládané technické řešení je dále blíže objasněno na příkladech provedení a s pomocí výkresu, kde na obr. 1 je v řezu skladba podlahy s izolací a deskou z orientovaných plochých třísek - OSB, na obr. 2 je, opět v řezu, skladba podlahy s relativně silnější izolací, složenou ze dvou vrstev, a také s deskou z orientovaných plochých třísek - OSB, a na obr. 3 je potom ještě, opět v řezu, skladba podlahy se silnější dvouvrstvou izolací, s deskou z orientovaných plochých třísek - OSB a s pokrytím laminátovou plovoucí podlahovou krytinou jako našlápnou vrstvou.The present technical solution is further explained in the examples and with the help of the drawing, in which Fig. 1 is a cross-section of the floor structure with insulation and OSB oriented board, Fig. 2 is again a cross-section, relatively thick Insulation consisting of two layers and also with oriented flat chip board - OSB, and in Fig. 3 is then again, again in section, floor composition with thicker double-layer insulation, with oriented flat chip board - OSB and with laminate floating cover floor covering as a tread.

Příklady provedení technického řešeníExamples of technical solution

Příklad 1Example 1

Podlahová konstrukce sestává z tepelně a zvukově izolační hmoty 2, vytvořené jednovrstvé kladenými díly, minerálními vláknitými panely o tloušťce 25 mm, a to kladenými zde na izolaci proti vlhkosti z PE-fólie 8 s betonovým podkladem 4 , ode zdi 5 ke zdi 5, na kteroužto izolaci je položena a slepena deska 1 z orientovaných plochých třísek - OSB, kladená s dilatačními spárami ode zdí 5 sestávající ze segmentů 11, tedy zjednotlivých dílčích desek, s tloušťkou 22 mm, s perem 111 a drážkou 112 po celém obvodě. Deska J je zde oboustranně broušena a podlaha je natřena transparentním dvousložkovým polyuretanovým rychleschnoucím lakem.The floor structure consists of a thermal and acoustic insulating material 2, formed by single-layer laid parts, 25 mm thick mineral fiber panels, laid here for insulation against PE-foil 8 with a concrete substrate 4, from wall 5 to wall 5, wherein the oriented OSB sheet 1 is laid and glued with expansion joints from the walls 5 consisting of segments 11, i.e. single sub-sheets, with a thickness of 22 mm, a tongue 111 and a groove 112 along the entire circumference. The J board is sanded on both sides and the floor is painted with a transparent two-component polyurethane quick-drying varnish.

Příklad 2Example 2

Podlahová konstrukce sestává z tepelně a zvukově izolační hmoty 2, vytvořené dvouvrstvě kladenými díly, minerálními vláknitými panely o tloušťce 2 x 25 mm, a to kladenými na izolaci proti vlhkosti z PE-fólie s betonovým podkladem 4, ode zdi 5 ke zdi 5, na kteroužto izolaci je položena a slepena deska J z orientovaných plochých třísek - OSB, kladená s dilatačními spárami ode zdí 5, sestávající ze segmentů 11, tedy zjednotlivých dílčích desek, s tloušťkou 22 mm, s perem 111 a drážkou 112 po celém obvodě. Deska J je zde opět oboustranně broušena a podlaha také natřena transparentním dvousložkovým polyuretanovým lakem.The floor structure consists of a thermal and acoustic insulating material 2, formed by two-layer laid parts, mineral fiber panels with a thickness of 2 x 25 mm, laid for insulation against moisture from PE-foil with a concrete substrate 4, from wall 5 to wall 5. wherein the oriented OSB sheet J is laid and glued with expansion joints from the walls 5, consisting of segments 11, i.e., individual sub-sheets, with a thickness of 22 mm, a tongue 111 and a groove 112 along the entire circumference. The board J is again sanded on both sides and the floor is also painted with a transparent two-component polyurethane varnish.

Příklad 3Example 3

Podlahová konstrukce sestává z tepelně a zvukově izolační hmoty 2, vytvořené opět dvouvrstvě kladenými díly, minerálními vláknitými panely o tloušťce 2 x 25 mm, a to kladenými na izolaci proti vlhkosti z PE-fólie s betonovým podkladem 4, ode zdi 5 ke zdi 5, na kteroužto izolaci je položena a slepena deska 1 z orientovaných plochých třísek - OSB, kladená s dilatačními spára30 mi ode zdí 5, sestávající ze segmentů 11, tedy zjednotlivých dílčích desek, s tloušťkou 22 mm, s perem 111 as drážkou 112 po celém obvodě. Deska 1 je i tady oboustranně broušena aje opatřena našlápnou vrstvou 3, vytvořenou jako laminátová podlaha 6, podložená tenkou vrstvou 7 z pěnové plastické hmoty o tloušťce 2 mm.The floor construction consists of a thermal and acoustic insulating material 2, again formed by two-layer laid parts, mineral fiber panels with a thickness of 2 x 25 mm, laid on moisture insulation of PE foil with a concrete substrate 4, from wall 5 to wall 5, on which the OSB is laid and glued with the expansion joints 30 from the walls 5, consisting of segments 11, i.e., individual sub-plates, with a thickness of 22 mm, a tongue 111 and a groove 112 along the entire circumference. The board 1 is here ground on both sides and is provided with a tread layer 3, formed as a laminate floor 6, underlaid with a thin layer 7 of foamed plastic with a thickness of 2 mm.

V uvedených příkladných provedeních byly použity izolační desky Orsil a desky z orientovaných plochých třísek Sterling OSB. Jako laminátová podlaha byla použita podlaha UNICLIC s podkladem Mirelon. Na typické kombinace desek Sterling OSB a izolace Orsil byly získány příslušné certifikáty, svědčící na dobré vlastnosti takovýmito kombinacemi vytvořených podlahových soustav.In the exemplary embodiments, Orsil insulating panels and Sterling OSB oriented sheets were used. UNICLIC floor with Mirelon base was used as laminate flooring. Appropriate certificates have been obtained for typical combinations of Sterling OSB and Orsil insulation, showing good performance by such combinations of floor systems.

Průmyslová využitelnostIndustrial applicability

Technické řešení je využitelné na konstrukci podlah v interiérech, kde se žádá jednoduchá a levná konstrukce a současně dobré izolační vlastnosti, trvanlivost a moderní vzhled, a také možnost široké volby druhů nášlapných vrstev.The technical solution is applicable to the construction of floors in interiors, where simple and cheap construction is required and at the same time good insulating properties, durability and modern appearance, as well as the possibility of a wide choice of types of wear layers.

Claims

Combination insulating floor, characterized in that it consists of a particleboard or particleboard (1) formed of segments (11), provided with a full circumferential tongue (111) and a groove (112) and supported on an insulating material substrate (2), and where the thickness of the chipboard or

5 of the chipboard (1) is 12 to 25 mm, while the thickness of the insulating material (2) is 20 to 105 mm.

Combination insulating floor according to claim 1, characterized in that the panel (1) is formed by segments (11) of oriented flat chips.

Combined insulating floor according to claims 1 and 2, characterized in that the thickness of the insulating material (2) is in the range of 100 to 500% of the thickness of the board (1).

ío

Combined insulating floor according to claims 1 and 2, characterized in that the thickness of the board (1) is in the range of 20 to 23 mm and at the same time the thickness of the insulating material (2) is 23 to 27 mm.

Combined insulating floor according to claims 1 and 2, characterized in that the thickness of the board (1) is in the range of 20 to 23 mm and at the same time the thickness of the insulating material (2) is in the range of 38 to 52 mm.

15 Dec

Combined insulating floor according to claims 1 to 5, characterized in that the board (1) is ground at least on one side.

Combination insulating floor according to one of Claims 1 to 6, characterized in that an assembly of rigid mineral fiber panels is selected as the insulating material (2).

Combination insulating floor according to one of Claims 1 to 6, characterized in that an assembly of rigid fibreboard panels is selected as the 20 insulating material (2).

Combination insulating floor according to Claims 1 to 8, characterized in that it is provided with a transparent lacquer on the surface of the board (1).

Combination insulating floor according to claims 1 to 8, characterized in that a tread layer (3) is deposited on the surface of the board (1).