CS273273B1 - Silver glass paste suitable for resistance strips formation by silk-screen printing technique - Google Patents
Silver glass paste suitable for resistance strips formation by silk-screen printing technique Download PDFInfo
- Publication number
- CS273273B1 CS273273B1 CS312588A CS312588A CS273273B1 CS 273273 B1 CS273273 B1 CS 273273B1 CS 312588 A CS312588 A CS 312588A CS 312588 A CS312588 A CS 312588A CS 273273 B1 CS273273 B1 CS 273273B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- parts
- silver
- weight
- screen printing
- particle size
- Prior art date
Links
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 20
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 15
- 239000004332 silver Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 12
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 claims abstract description 6
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 claims abstract description 6
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 claims abstract description 4
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 claims abstract description 4
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 claims abstract description 4
- HTUMBQDCCIXGCV-UHFFFAOYSA-N lead oxide Chemical compound [O-2].[Pb+2] HTUMBQDCCIXGCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 5
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 3
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims 1
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 abstract description 5
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 abstract description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 abstract description 4
- 239000006254 rheological additive Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract description 2
- 229910011255 B2O3 Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 1
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 8
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- WCOXQTXVACYMLM-UHFFFAOYSA-N 2,3-bis(12-hydroxyoctadecanoyloxy)propyl 12-hydroxyoctadecanoate Chemical compound CCCCCCC(O)CCCCCCCCCCC(=O)OCC(OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)CCCCCC)COC(=O)CCCCCCCCCCC(O)CCCCCC WCOXQTXVACYMLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Glass Compositions (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
Description
Vynález se týká stříbrné pasty na sklo vhodné pro vytváření odporových pásků síto— tiskovou technikou. Stříbrné sítotiskové pasty jsou určeny pro tisk elektricky vyhřívaných skel s možností dosáhnout pomocí jejich míšení nastavitelného elektrického odporu výsledné vrstvy. Způsob nánosu odporových pásků na sklo je prováděn obvykle sítotiskovou technikou za použití past s obsahem stříbra nebo zinku a následným jejich výpalem.BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a silver paste suitable for forming resistive strips by screen printing techniques. Silver screen printing pastes are designed for printing electrically heated glasses with the possibility of obtaining an adjustable electrical resistance of the resulting layer by mixing them. The method of depositing resistance strips on glass is usually carried out by screen printing technique using silver or zinc containing pastes and subsequent firing.
Vrstvy vytvořené pomocí past obsahujících zinek je nutno následně galvanicky pokovit stříbrem. Uvedený postup je pracný, vytvořené vrstvy jsou citlivé vůči otěru a adheze konektorů pájených pájkami z olova a cínu je nedostatečná. Vrstvy vytvořené dosud používanými pastami s obsahem stříbra není třeba zesilovat, ale přesto mají některé nevýhody, mezi které patří-vysoká citlivost vůči pájkám z olova, cínu a stříbra, což způsobuje sníženou adhezi pájených konektorů, dále je to vysoká mechanická agresivita past vůči používaným sítům, což má za následek jejich nízkou životnost. Často se také vyskytují nevhodné reologícké vlastnosti past, které mají za následek sedimentaci stříbra a proto omezenou skladovatelnost a nepřesnost tisku, která se projevuje roztěkáním natištěných pásků před výpalem.The layers made with zinc-containing pastes must then be electroplated with silver. The process is laborious, the layers formed are sensitive to abrasion and the adhesion of the lead and tin solder connectors is insufficient. The layers produced by the silver pastes used so far do not need to be strengthened, but still have some disadvantages, such as high sensitivity to lead, tin and silver solders, resulting in reduced adhesion of soldered connectors, high mechanical aggressiveness of the pastes to the sieves used. resulting in their low lifetime. There are also often unsuitable rheological properties of the pastes which result in silver sedimentation and therefore limited shelf life and imprecision of the printing, which is manifested by the flow of printed tapes before firing.
K navrhovanému řešení má nejblíže čs. autorské osvědčení č. 225 253 Pasta pro odporové vodiče skleněných tabulí a pasty firmy Degussa NSR. Stříbrná pasta podle čs. autorského osvědčení č. 225 253 vykazuje nepřesnost tisku, projevující se roztěkáním natištěných pásků před výpalem, omezenou skladovatelností v důsledku sedimentace práškového stříbra, nízkou a časově proměnlivou adhezi natištěných pásků ke sklu a nízkou odolností vůči pájení.The closest to the proposed solution is MS. Author's Certificate No. 225 253 Degussa NSR glass pane resistance paste. Silver paste according to MS. No. 225 253 shows printing inaccuracies manifested by the flow of printed strips before firing, limited shelf life due to silver powder sedimentation, low and varying adhesion of the printed strips to glass and low brazing resistance.
Pasty firmy Degussa vykazují zvýšenou mechanickou agresivitu vůči tkaninám tiskových sít a ulpívají a ucpávají jejich oka, což se projevuje nižší životností sít a jejich obtížným čištěním.Degussa pastes exhibit increased mechanical aggressiveness to the fabrics of the printing screen and adhere to and clog their eyes, resulting in reduced screen life and difficult cleaning.
Tyto uvedené nedostatky podstatně odstraňuje pasta podle vynálezu, přičemž podstata vynálezu spočívá v tom, že obsahuje hmotnostně 50 až 75 dílů práškového stříbra o maximální velikosti částic 8 pm,0,04 až 0,2 dílů merkaptidu rhodia, 3,5 až 6 dílů taviva o složení 85,2 % hmot. oxidu olovnatého PbO, 5,2 % hmot. oxidu křemičitého SiO2 a 9,6 % hmot. oxidu boritého Β2θ3 a s maximální velikostí částic 4 pia, dále 0,4 až 0,75 dílů reologického aditiva na bázi hydrogenovaného ricinového oleje, 1,0 až 3,9 dílů etylcelulózy, 8,6 až 10,2 dílů terpineolu a 9,3 až 31,5 dílů butyldiglykolu.The above-mentioned drawbacks are remedied substantially by the paste according to the invention, which comprises 50 to 75 parts by weight of silver powder with a maximum particle size of 8 µm, 0.04 to 0.2 parts of rhodium mercaptide, 3.5 to 6 parts of flux of 85.2 wt. % lead oxide PbO, 5.2 wt. % SiO 2 and 9.6 wt. boron trioxide Β 2 θ3 with a maximum particle size of 4 pia, as well as 0.4 to 0.75 parts of hydrogenated castor oil based rheological additive, 1.0 to 3.9 parts of ethylcellulose, 8.6 to 10.2 parts of terpineol and 9 3 to 31.5 parts of butyldiglycol.
Uvedené suroviny se naváží, zhomogenizují planetovým hnětačem a třou se na tříválci, přičemž vznikne viskozní, vysoce tixotropní pasta světle šedé barvy, vhodná pro sítotiskové nanášení vodivých pásků na sklo. Skleněná tabule s nanesenými vodiči je potom následně vypálena při teplotě 500 až 700 'c, čímž dojde vlivem tepelně chemické reakce k přilnutí pastou vytvořené vrstvy ke sklu a vzniku odporových pásků.The raw materials are weighed, homogenized with a planetary kneader and rubbed on a three-roller to form a viscous, highly thixotropic light gray paste suitable for screen printing of conductive strips on glass. The coated glass sheet is then baked at a temperature of 500 to 700 ° C, whereby a thermo-chemical reaction causes the paste-formed layer to adhere to the glass and form resistance strips.
Pasta podle vynálezu vykazuje oproti pastám výše uvedeným lepší tiskové vlastnosti, což zvyšuje životnost síta a umožňuje jeho snadnější a rychlejší čištění*.The paste according to the invention exhibits better printing properties over the above pastes, which increases the life of the screen and makes it easier and faster to clean.
Příklad 1Example 1
Ve směsi vzniklé mícháním 8,6 dílů hmot. terpineolu a 9,36 dílů hmot. butyldiglykolu se rozpustí za stálého míchání nejlépe při teplotě 70 až 80 c 1 díl hmot. etylcelulózy (Ethocel 100). Do takto vzniklého pojivá se v planetovém hnětači za stálého míchání přidá 75 dílů hmot. práškového stříbra o maximální velikosti částic 8 pm (měřeno obrazovým analyzátorem Mikrovideomat MV 2),6 dilů hmot. taviva o složení 85,2 % hmot. oxidu olovnatého PbO, 5,2 % hmot. oxidu křemičitého SiO2, 9,6 % hmot.oxidu boritého B2°3 a s maximální velikostí částic 4 pm, 0,4 dílů hmot. Tixomenu a 0,04 dílů hmot. merkaptidu rhodia, čímž se vytvoří světle šedá pasta. Po dokonalém promíchání se vzniklá pasta dále homogenizuje s výhodou na třecím válci, čímž vznikne viskozní, vysoce tixotropní pasta vhodná pro nanášení odporových pásků na skle sítotiskovou technikou.In the mixture resulting from stirring 8.6 parts by weight. terpineol and 9.36 parts by weight. butyldiglycol dissolves under constant stirring, preferably at a temperature of 70 to 80 c 1 part by weight. ethylcellulose (Ethocel 100). 75 parts by weight are added to the binder thus formed in a planetary mixer with stirring. powdered silver with a maximum particle size of 8 µm (measured with the Mikrovideomat MV 2 image analyzer), 6 parts by mass. % flux of 85.2 wt. % lead oxide PbO, 5.2 wt. SiO 2 , 9.6 wt.% boron oxide B 2 ° 3, with a maximum particle size of 4 µm, 0.4 parts by weight of SiO 2 ; Thiomenene and 0.04 parts by weight rhodium mercaptide to form a light gray paste. After thorough mixing, the resulting paste is further homogenized, preferably on a friction roller, to form a viscous, highly thixotropic paste suitable for applying resistive strips to the glass by screen printing techniques.
iand
Příklad 2Example 2
Ve směsi vzniklé smícháním 10,2 dílů terpineolu a 31,5 dílů hmot. butyldiglykolu se rozpustí za stálého míchání nejlépe při teplotě 70 až 80 C 3,9 dílů hmot. etylcelulózy (Etocel 100) . Do takto vzniklého pojivá se v planetovém hnětači za stálého míchání přidá 50 dílů hmot. práškového stříbra o maximální velikosti částic 8 pm, 3,5 dílů hmot. taviva o složení 85,2 % hmot. oxidu olovnatého PbO, 5,2 % hmot. oxidu křemičitého SiOg, 9,6 % hmot. oxidu boritého BgO^, P^e<3em umletého na maximální velikost částic 4 pra, 0,75 dílů hmot. Tixomenu a 0,2 dílů hmot. merkaptidu rhodia, čímž se vytvoří světle šedá pasta. Po dokonalém promíchání se vzniklá pasta dále homogenizuje nejlépe na třecím tříválci, čímž vznikne vysoce tixotropní pasta vhodná pro nanášení odporových pásků na'sklesítotiskovou technikou.In the mixture resulting from the mixing of 10.2 parts of terpineol and 31.5 parts by weight. butyldiglycol dissolves 3.9 parts by weight, preferably with stirring at 70-80 ° C. ethylcellulose (Etocel 100). 50 parts by weight are added to the binder thus formed in a planetary mixer with stirring. silver powder with a maximum particle size of 8 µm, 3.5 parts by weight. % flux of 85.2 wt. % lead oxide PbO, 5.2 wt. % SiO2, 9.6 wt. boron trioxide BgO4, P3e < 3 em ground to a maximum particle size of 4 pra, 0.75 parts by weight. Thixomene and 0.2 parts by weight rhodium mercaptide to form a light gray paste. After thorough mixing, the resulting paste is further homogenized preferably on a three-roll friction roller to form a highly thixotropic paste suitable for applying resistive tapes to a screen printing technique.
Příklad 3Example 3
Ve směsi vzniklé mícháním 10,2 dílů hmot. terpineolu a 11,24 dílů hmot. butyldiglykolu se rozpustí za stálého míchání,nej lépe při teplotě 70 až 80 *C, 1 díl hmot. etylcelulózy (Ethocel 100). Do takto vzniklého pojivá se v planetovém hnětači za stálého míchání přidá 71 dílů hmot. práškového stříbra o maximální velikosti částic 8 pm, 6,0 dílů hmot. taviva o složení 85,2 % hmot. oxidu olovnatého PbO, 5,2 % hmot. oxidu křemičitého SiOg a 9,6 % hmot. oxidu boritého Předem umletého na maximální velikost části 4 pm,In the mixture resulting from stirring 10.2 parts by weight. terpineol and 11.24 parts by weight. butyldiglycol is dissolved with stirring, preferably at a temperature of 70-80 ° C, 1 part by weight. ethylcellulose (Ethocel 100). 71 parts by weight are added to the binder thus formed in a planetary mixer with stirring. silver powder with a maximum particle size of 8 µm, 6.0 parts by weight. % flux of 85.2 wt. % lead oxide PbO, 5.2 wt. % SiO2 and 9.6 wt. Boron oxide Pre-ground to a maximum particle size of 4 µm,
0,4 dílů hmot. Tixcinu R a 0,16 dílů hmot. merkaptidu rhodia, čímž se vytvoří světle šedá pasta. Po dokonalém promíchání se vzniklá pasta dále homogenizuje s výhodou na třecím tříválci, čímž vznikne viskozní, vysoce tixotropní pasta vhodná pro nanášení odporových pásků na skle sitotiskovou technikou.0.4 parts by weight Thixcin R and 0.16 parts by weight. rhodium mercaptide to form a light gray paste. After thorough mixing, the resulting paste is further homogenized, preferably on a three-roll friction roller, to give a viscous, highly thixotropic paste suitable for applying resistive strips to the glass by a screen printing technique.
V příkladech uváděný Tixcin R a nebo Tixomen jsou reologická aditiva na bázi hydrogenovaného ricinového oleje.In the examples, Cincin R and / or Cinomen mentioned are rheological additives based on hydrogenated castor oil.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS312588A CS273273B1 (en) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | Silver glass paste suitable for resistance strips formation by silk-screen printing technique |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS312588A CS273273B1 (en) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | Silver glass paste suitable for resistance strips formation by silk-screen printing technique |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS312588A1 CS312588A1 (en) | 1990-07-12 |
| CS273273B1 true CS273273B1 (en) | 1991-03-12 |
Family
ID=5370397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS312588A CS273273B1 (en) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | Silver glass paste suitable for resistance strips formation by silk-screen printing technique |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS273273B1 (en) |
-
1988
- 1988-05-10 CS CS312588A patent/CS273273B1/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS312588A1 (en) | 1990-07-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3276961B2 (en) | Lead-free thick film paste composition | |
| DE602004006951T2 (en) | CONDUCTIVE PASTE | |
| US3374110A (en) | Conductive element, composition and method | |
| JP4885781B2 (en) | Conductive paste | |
| EP0071930B1 (en) | Thick film conductor compositions | |
| KR900006014B1 (en) | Thick film conductor composition | |
| US20130248777A1 (en) | Low silver content paste composition and method of making a conductive film therefrom | |
| JPH07105723A (en) | Silver-containing conductive coating composition, silver-containing conductive coating, method for producing silver-containing conductive coating and coated support | |
| JPH05136566A (en) | Method for manufacturing multilayer electronic circuit | |
| CN1090369C (en) | Thick film conductor compositions with improved adhesion | |
| GB2079507A (en) | Electro-optic display device a method of producing it and an adhesive composition used in the process | |
| US4414143A (en) | Conductor compositions | |
| US4318830A (en) | Thick film conductors having improved aged adhesion | |
| JPH0952785A (en) | Thick film conductor paste composition for aluminum nitride substrate | |
| EP0974558A2 (en) | Electrically conductive paste and glass substrate having a circuit thereon | |
| DE1011348B (en) | Vitrifiable flux as well as ceramic object | |
| JP2000048643A (en) | Conductive paste and glass circuit substrate | |
| CS273273B1 (en) | Silver glass paste suitable for resistance strips formation by silk-screen printing technique | |
| EP0171076A2 (en) | Thick film conductor composition | |
| DE3446919A1 (en) | Thick-film circuit and composition for the fabrication thereof | |
| JP2550630B2 (en) | Copper paste for conductive film formation | |
| JP2004533091A (en) | Conductor composition and use thereof | |
| JPH0440803B2 (en) | ||
| JPS5871507A (en) | Conductive paste | |
| JPH0143403B2 (en) |