CS272932B1 - Device for ultrathin layer structures production by means of epitaxial growth from liquid phase - Google Patents

Device for ultrathin layer structures production by means of epitaxial growth from liquid phase Download PDF

Info

Publication number
CS272932B1
CS272932B1 CS63689A CS63689A CS272932B1 CS 272932 B1 CS272932 B1 CS 272932B1 CS 63689 A CS63689 A CS 63689A CS 63689 A CS63689 A CS 63689A CS 272932 B1 CS272932 B1 CS 272932B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
melt
liquid phase
growth
epitaxial growth
chambers
Prior art date
Application number
CS63689A
Other languages
English (en)
Other versions
CS63689A1 (en
Inventor
Dusan Ing Csc Nohavica
Original Assignee
Dusan Ing Csc Nohavica
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dusan Ing Csc Nohavica filed Critical Dusan Ing Csc Nohavica
Priority to CS63689A priority Critical patent/CS272932B1/cs
Publication of CS63689A1 publication Critical patent/CS63689A1/cs
Publication of CS272932B1 publication Critical patent/CS272932B1/cs

Links

Landscapes

  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)

Description

Vynález se týká zařízení pro výrobu vrstevnatých struktur metodou epitaxního růstu z kapalné fáze s rozvodem tavenin do kanálků, z nichž probíhá růst vrstev na zárodečné destičce.
Metoda epitaxního růstu z kapalné fáze je proces, při němž se vylučují v závislosti na režimu teplota-čas monokrystalické vrstvy z.kapalné fáze na zárodečné destičce (podložka). Je známo, že lze pomocí vhodných růstových kazet připravit periodicky uspořádané mnohovrstvé struktury, v nichž tlouštka jednotlivých vrstev nepřesahuje několik stovek angstromů. S tím spojená periodická variace dotování nebo chemického složení vede k řadě různých způsobů transportního chování a optických vlastností složených polovodičů, které se uplatňují v optoelektronice a mikrovlnné technice.
Tak se např. při známém řešení zárodečná podložka přivede periodicky do kontaktu se dvěma výchozími taveninami s rozdílným chemickým složením. Výchozí taveniny v termické rovnováze jsou přitom uloženy v zásobnících, pod kterými rotuje válec, přičemž mohou otvory v zásobnících výchozí taveniny dospět na povrch rotujícího válce. Rotačním pohybem válce se dosáhne styku zárodečné destičky s výchozími taveninami.
U jiného známého řešení je dosaženo růstu velmi tenkých vrstev s periodickou změnou složení rychlým přesouváním zárodečné destičky pod zásobníky s taveninami umístěnými v řadě za sebou v horizontální růstové kazetě.
Nedostatkem prvého řešení je značná složitost růstového zařízení.
Nedostatkem obou známých řešení je, že z jedné výchozí taveniny, která obsahuje zpravidla několik složek, jejichž vzájemný.poměr musí být velmi přesně dodržen, vzniká pouze jedna tavenina “růstová. Vícenásobné použití této taveniny je možné pouze v tom případě, je-li technologické zařízení vybaveno přesným pohybovým mechanismem zajištujícím přemistování unašeče s položkou.
Uvedené nedostatky odstraňuje zařízení pro výrobu vrstevnatých struktur metodou epitaxního růstu z kapalné fáze podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že růstová kazeta má vytvořeny komory pro přípravu tavenin a jiné komory pro taveniny připravené k depozici vrstev spočívající v tom, že depoziční komory pro taveninu jsou vytvořeny ve formě soustavy zářezů s počtem větví větším než jedna. Mohou být použity dvě soustavy zářezů uspořádaných tak, že ve směru pohybu růstové podložky se střídají zářezy z jedné a druhé soustavy. Zařízení může být vyrobeno z grafitu, křemene, safíru nebo keramiky z nitridu boritého.
Výhodou zařízení podle vynálezu je, že z jediné výchozí taveniny je vytvořeno několik tavenin růstových s identickým složením. Vytvořené taveniny z různých zásobníků tvoří meandry s požadovanou šířkou jednotlivých tavenin, která je určena rozměry zářezů do tělesa při přípravu a rozvod tavenin. Tím je dosaženo, že příprava vícevrstvých struktur s tlouštkou jednotlivých vrstev 5 až 50 mm epitaxním růstem z kapalné fáze není ani pracnější, ani nákladnější než růst vrstev s běžně požadovanými tloušíkami 0,1 až 150, /Um.
Příklad provedení zařízení podle vynálezu je znázorněn na výkresu. Růstová kažeta se skládá z vnějšího pláště 5 s víkem 6, do něhož je umístěn unašeč růstové podložky 2 s vybráním pro podložku 3, tělesa pro přípravu a rozvod taveniny 2 s otvory pro syticí podložky 7 a vybráním 8 pro táhla obsluhující písty 4. Těleso pro přípravu a rozvod taveniny obsahuje komory pro přípravu taveniny 11 po obou svých stranách, čemuž odpovídá i použití dvou pístů 4 a komory 9 a 10 pro taveniny připravené k růstu vrstev. Funkce zařízení je zřejmá z obr. 1b, c, d. Taveniny vhodného složení jsou připraveny v komorách Ji tvořených tělesem pro přípravu a rozvod tavenin J> písty 4 a vnějším pláštěm 5. Následuje přetlačení hotových tavenin do růstových komor 9 a JO· Pro přípravu vrstev v klasickém režimu difůzně limitovaného růstu jsou používány komory široké 22> zatímco pro přípravu vrstev ultratenkých je využito soustavy komor 9·
CS 272 932 Bl
Složení taveniny ve všech větvích jedné soustavy zářezů je identické, protože byla vytvořena z jediné výchozí taveniny. Vzájemným sesazením dvou soustav zářezů, viz obr. 1d, jsou vytvořeny podmínky pro růst periodických struktur s kvantovými jámami a supermřížkami. Přitom jsou značně sníženy nároky na automatizaci posuvu unašeče růstové podložky, protože tenkovrstvá struktura může být vytvořena rychlým projetím unašeče růstové podložky pod zářezy s úzkými proužky taveniny, jejichž šířka je volena v závislosti na požadované tlouštce jednotlivých vrstev.
Experimentálně zjištěné tlouštky jednotlivých vrstev tuhého roztoku GaxIn1_xAsyP;_y se složením odpovídajícím emisí v pásmu 1,3 /um na podložce z InP vytvořené na zařízení podle vynálezu dosahují hodnot 7,5 nm.

Claims (2)

PŘEDMĚT VYNALEZU
1. Zařízení pro výrobu vrstevnatých struktur metodou epitaxního růstu z kapalné fáze s komorami pro přípravu tavenin a jinými komorami pro taveniny připravené k depozici vrstev, vyznačené tím, že depoziční komory (9) pro taveninu jsou vytvořeny ve formě soustavy zářezů s počtem větví větším než jedna.
2. Zařízení podle bodu 1, vyznačené tím, že dvě soustavy zářezů tvořící depoziční komory (9) jsou vzájemně uspořádány tak, že ve směru pohybu růstové podložky (3) se střídají zářezy z jedné a druhé soustavy.
CS63689A 1989-01-31 1989-01-31 Device for ultrathin layer structures production by means of epitaxial growth from liquid phase CS272932B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS63689A CS272932B1 (en) 1989-01-31 1989-01-31 Device for ultrathin layer structures production by means of epitaxial growth from liquid phase

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS63689A CS272932B1 (en) 1989-01-31 1989-01-31 Device for ultrathin layer structures production by means of epitaxial growth from liquid phase

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS63689A1 CS63689A1 (en) 1990-06-13
CS272932B1 true CS272932B1 (en) 1991-02-12

Family

ID=5338818

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS63689A CS272932B1 (en) 1989-01-31 1989-01-31 Device for ultrathin layer structures production by means of epitaxial growth from liquid phase

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS272932B1 (cs)

Also Published As

Publication number Publication date
CS63689A1 (en) 1990-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR900002687B1 (ko) Mbe법에 의한 기판에 격자 정합시키는 4원 또는 5원 흔정 반도체의 성장방법
US3690965A (en) Semiconductor epitaxial growth from solution
CA1260626A (en) Delta-doped metal to semiconductor ohmic contacts
Cheng et al. Molecular‐beam epitaxial growth of uniform Ga0. 47In0. 53As with a rotating sample holder
CS272932B1 (en) Device for ultrathin layer structures production by means of epitaxial growth from liquid phase
US3825449A (en) Method of depositing epitaxial layers on a substrate from the liquid phase
EP0749154A3 (en) Method of fabricating a III-V compound semiconductor layer
US4149914A (en) Method for depositing epitaxial monocrystalline semiconductive layers via sliding liquid phase epitaxy
Yasunaga Hetero-electromigration on semiconductor surfaces
USRE28140E (en) Bergh ctal
US3858553A (en) Apparatus for the epitaxial growth of semiconducting material by liquid phase epitaxy from at least two source solutions
AU7029091A (en) Method for forming crystalline deposited film
US4427464A (en) Liquid phase epitaxy
US4390379A (en) Elimination of edge growth in liquid phase epitaxy
KR870003552A (ko) 화합물 반도체장치의 제조방법
GB2045639A (en) Process for the production of epitaxial layers of semiconductor material on monocrystalline substrates
GB2036590A (en) Process and apparatus for the production of ga a1 as:si epitaxial coatings
Schumann et al. Growth and structural properties of AgGaSe2 epitaxial films
JPH01235324A (ja) 化合物半導体薄膜結晶の成長方法
US4412502A (en) Apparatus for the elimination of edge growth in liquid phase epitaxy
JPS63138724A (ja) 液相エピタキシヤル成長装置
Yano et al. Interface and thickness control of polytype heterostructures grown by molecular beam epitaxy
Wang et al. Y‐Stabilized ZrO2 as a Promising Wafer Material for the Epitaxial Growth of Transition Metal Dichalcogenides
SU1059031A1 (ru) Устройство дл электрожидкостной эпитаксии
KR950006312B1 (ko) 액상 에피택시 장치