CS271645B1 - Electrolyte for catodic copper coating from aqueous solution - Google Patents

Electrolyte for catodic copper coating from aqueous solution Download PDF

Info

Publication number
CS271645B1
CS271645B1 CS89624A CS62489A CS271645B1 CS 271645 B1 CS271645 B1 CS 271645B1 CS 89624 A CS89624 A CS 89624A CS 62489 A CS62489 A CS 62489A CS 271645 B1 CS271645 B1 CS 271645B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
copper
electrolyte
aqueous solution
acid
anode
Prior art date
Application number
CS89624A
Other languages
Czech (cs)
Other versions
CS62489A1 (en
Inventor
Vladimir Holpuch
Miroslav Vach
Original Assignee
Vladimir Holpuch
Miroslav Vach
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vladimir Holpuch, Miroslav Vach filed Critical Vladimir Holpuch
Priority to CS89624A priority Critical patent/CS271645B1/en
Publication of CS62489A1 publication Critical patent/CS62489A1/en
Publication of CS271645B1 publication Critical patent/CS271645B1/en

Links

Landscapes

  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

The electrolyte for the cathodic elimination of copper, which is designed especially for metal coating of objects with a difficult shape, consists of a water solution that contains 100 to 300 grams of a hydrosoluble salt of bivalent copper per 1,000 grams of water, 1 to 100 grams of sulfosalicylic acid and 0.5 to 50 grams of ethylenediaminetetraacetate.

Description

(57) Elektrolyt pro katodické vylučování mědi, který^je určen zejména pro pokovování tvarově složitých předmětů, sestává z vodného roztoku obsahujícího na 1 000 g vody 100 az 300 g ve vodě rozpustné soli dvojmocné mědi, 1 až 100 g kyseliny sulfosalicylové a 0,5 až 50 g kyseliny etylendiamintetraoctové*(57) The electrolyte for the cathodic deposition of copper, which is intended in particular for the plating of complex shaped articles, consists of an aqueous solution containing 100 000 to 1000 g of water and 300 g of water-soluble bivalent copper salt, 1 to 100 g of sulfosalicylic acid and 0, 5 to 50 g of ethylenediaminetetraacetic acid *

СЗ 27164 5 В]СЗ 27164 5 В]

Vynález se týká elektrolytu pro katodické vylučování mědi z vodného roztoku, určeného zejména pro pokovování tvarové složitých předmětů.BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to an electrolyte for cathodic deposition of copper from an aqueous solution, in particular for metallizing complex shaped articles.

Tvarově komplikované plochy, například měděných elektrod pro elektroerozivní obrábění, se doposud vylučují z kyselých elektrolytů, které jako základní složku obsahují síran měSnatý a kyselinu sírovou.Complex surfaces, such as copper electrodes for electro-erosion machining, have so far been eliminated from acid electrolytes, which contain copper sulfate and sulfuric acid as the basic components.

Tyto kyselé elektrolyty mají tu nevýhodu, že mají nízkou hloubkovou účinnost a pro zvýšení vylučovací rychlosti a lesku povlaků je nutno přidávat do lázní různé inhibitory.These acid electrolytes have the disadvantage that they have a low depth efficiency and different inhibitors need to be added to the baths to increase the deposition rate and gloss of the coatings.

V některých případech se používají elektrolyty na bázi kyseliny amidosulfonové nebo fluoroborité. Tyto elektrolyty fungují velmi dobře tehdy, kdy poměr plochy anody a katody je minimálně 1 : 1. Když se však pokovují vnitřní plochy předmětů nebo předměty tvarově složité, je nutné použít anod tvarové podobných pokovované ploše, aby byla zajištěna rovnoměrnost měděné vrstvy, V tomto případě je poměr plochy anody a katody nepříznivý, protože anodová plocha je vždy podstatně menší, než plocha katody. Při tomto nepříznivém poměru vzniká na anodě velké množství kalu, který ae zabudovává během pokovování do měděného povlaku. Tím se zvětšuje jeho drsnost, takže se zhoršují i jeho mechanické vlastnosti.In some cases, amidosulfonic acid or fluoroboric acid based electrolytes are used. These electrolytes work very well when the anode to cathode ratio is at least 1: 1. However, when the internal surfaces of objects or objects of complex shape are metallized, it is necessary to use anodes similar in shape to the plating to ensure uniformity of the copper layer. the anode to cathode area ratio is unfavorable because the anode area is always substantially smaller than the cathode area. With this unfavorable ratio, a large amount of sludge is formed on the anode which is incorporated into the copper coating during plating. This increases its roughness, so that its mechanical properties also deteriorate.

Minimální vzdálenost anoda - katoda také podstatně zvětšuje množství kalu v povlaku, Vzdálenost elektrod během pokovování neumožňuje použít ochranných obalů na anodě, které by vznikající kal zadržovaly.The minimum anode-cathode distance also greatly increases the amount of sludge in the coating. The electrode spacing during plating does not allow the use of protective anode shells to retain the sludge formed.

Uvedené nevýhody jsou podle vynálezu odstraněny elektrolytem pro vylučování měděných povlaků z vodného roztoku. Podstata vynálezu spočívá v tom, že elektrolyt sestává z vodného roztoku obsahujícího na 1 000 g vody 100 až 300 g soli dvojmocné médi, 1 až 100 g kyseliny sulfosalicylové a 0,5 až 50 g kyseliny ethylendiamintetraoctové. Solí dvojmocné mědi se rozumí síran meSnatý nebo fluoroboritan měSnatý, Kyselina sulfosalicylová může být nahrazena její sodnou, hořečnatou, draselnou nebo měSňatou solí.According to the invention, these disadvantages are eliminated by an electrolyte for the deposition of copper coatings from an aqueous solution. The principle of the invention is that the electrolyte consists of an aqueous solution containing, per 1000 g of water, 100 to 300 g of a divalent medium salt, 1 to 100 g of sulfosalicylic acid and 0.5 to 50 g of ethylenediaminetetraacetic acid. The divalent copper salt is copper (II) sulfate or copper (II) borohydride. Sulfosalicylic acid may be replaced by its sodium, magnesium, potassium or copper (II) salt.

Výhodou elektrolytu podle vynálezu je, že v něm obsažené kyseliny sulfosalicylová a ethylendiamintetraoctová, popřípadě jejich soli, ovlivňují příznivé anodový proces, což umožňuje až čtyřnásobné zvýěení anodové proudové hustoty oproti elektrolytu obsahujícímu kyselinu sírovou, Také je zamezeno možnosti zabudování anodového kalu do vylučovaného povlaku během procesu. Důsledkem toho je, že vylučovaný povlak je zcela hladký, a to i při velkých tloušíkách 1 až 5 mm a při nepříznivém poměru anody a katody- 'It is an advantage of the electrolyte according to the invention that the sulfosalicylic acid and ethylenediaminetetraacetic acid or salts thereof influence the favorable anode process, which allows anode current density to be increased up to four times over that of the sulfuric acid-containing electrolyte. . As a result, the deposited coating is completely smooth, even at large thicknesses of 1 to 5 mm and an unfavorable anode / cathode ratio.

Vynález Je objasněn ve třech příkladech provedení, kterými však není jeho rozsah omezen ani vyčerpán,The invention is illustrated in three exemplary embodiments, which are not to be limited or exhausted,

К pokovení mohou být použity elektrolyty následujícího složení:Electrolytes of the following composition may be used for plating:

000 g voda000 g water

200 g síran měSňatý g kyselina sulfosalicylová g sodná sůl kyseliny ethylendiamintetraoctová200 g copper sulphate g sulphosalicylic acid g sodium ethylenediaminetetraacetic acid

Poměr ploch - anoda : katoda я 1 : 4The anode to cathode ratio я 1: 4

Teplota elektrolytu: 20 až 25 °CElectrolyte temperature: 20 to 25 ° C

Katodová proudová hustota: 1 až 3 A/dm2 Cathode current density: 1 to 3 A / dm 2

CS 271645 Bl ?£Íklad_čt_2CS 271645 Example 1 no

000 g voda000 g water

200 g síran meSňaty200 g of sulfate

100 g sulfosalicylan horečnatý g měSnatá sul kyseliny ethylendiamintetraoctové100 g magnesium sulfosalicylan g g copper (II) ethylenediaminetetraacetic acid salt

Poměr ploch - anoda : katoda »1:4Anode to cathode ratio »1: 4

Teplota elektrolytu: 20 až 30 °C z w 2Electrolyte temperature: 20 to 30 ° C z w 2

Katodová proudová hustota: 1 až 4 A/dmCathode current density: 1 to 4 A / dm

P£tklad_G._3Example_G._3

000 g voda000 g water

150 g síran meSňatý g sulfosalicylan měSnatý150 g of copper sulphate g of copper sulphosalicylate

0,5 g sodná sul kyseliny ethylendiamintetraoctové0.5 g of ethylenediaminetetraacetic acid sodium salt

Poměr ploch - anoda : katoda »1:3Anode to cathode ratio »1: 3

Teplota elektrolytu: 20 až 40 °C z Z 2Electrolyte temperature: 20 to 40 ° C from Z 2

Katodová proudová hustota: 1 až 5 A/dm *Cathode current density: 1 to 5 A / dm *

Pří кISÉL ží.·íPRÍŠÍL ží. · Í

000 g voda000 g water

200 g síran meSnatý g kyselina ethylendiamintetraoctová g kyselina sulfosalicylová200 g of copper sulphate g of ethylenediaminetetraacetic acid g of sulfosalicylic acid

Poměr ploch - anoda : katoda =1:4The anode: cathode area ratio = 1: 4

Teplota elektrolytu: 20 až 30 °C v 2Electrolyte temperature: 20 to 30 ° C in 2

Katodová proudová hustota: 1 až 4 A/dmCathode current density: 1 to 4 A / dm

Elektrolyty uvedené v příkladech č. 1 až 4 byly použity ke zhotovení měděných elektrod pro elektrojiskrové obrábění kovů.The electrolytes listed in Examples 1 to 4 were used to make copper electrodes for electrospark metal machining.

Ve všech Čtyřech uvedených příkladech je nutno elektrolyt míchat.In all four examples, the electrolyte needs to be stirred.

Claims (2)

PŘEDMĚT VYNÁLEZUSUBJECT OF THE INVENTION 1. Elektrolyt pro katodické vylučování médi z vodného roztoku, vyznačující ae tím, že sestává z vodného roztoku, obsahujícího na 1 000 g vody 100 až 300 g ve vodě roz- я pustne soli dvojmocné mědi, 1 až 100 g kyseliny eulfosalicylové nebo její soli a1. An electrolyte for cathodic deposition of copper from an aqueous solution, characterized e in that it consists of an aqueous solution containing per 1,000 g water, 100 to 300 g water-soluble salt The decisive я divalent copper, 1 to 100 g eulfosalicylové acid or a salt thereof and 0,5 až 50 g kyseliny etylendiamintetraoctové.0.5 to 50 g of ethylenediaminetetraacetic acid. i _, , ,i _,,, 2. Elektrolyt podle bodu 1, vyznačující se tím, že solí dvojmocné mědi je síran měSnatý nebo fluoroboritan měSnatý.2. The electrolyte of claim 1, wherein the divalent copper salt is copper (II) sulfate or copper (I) fluoroborate.
CS89624A 1989-01-31 1989-01-31 Electrolyte for catodic copper coating from aqueous solution CS271645B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS89624A CS271645B1 (en) 1989-01-31 1989-01-31 Electrolyte for catodic copper coating from aqueous solution

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS89624A CS271645B1 (en) 1989-01-31 1989-01-31 Electrolyte for catodic copper coating from aqueous solution

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS62489A1 CS62489A1 (en) 1990-02-12
CS271645B1 true CS271645B1 (en) 1990-10-12

Family

ID=5338669

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS89624A CS271645B1 (en) 1989-01-31 1989-01-31 Electrolyte for catodic copper coating from aqueous solution

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS271645B1 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
CS62489A1 (en) 1990-02-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3664933A (en) Process for acid copper plating of zinc
US2525942A (en) Electrodepositing bath and process
US3915811A (en) Method and composition for electroplating aluminum alloys
US2391289A (en) Bright copper plating
US3644183A (en) Process for coating an object with a bright nickel/chromium coatin
US3084111A (en) Wetting agents for electroplating baths
US3161575A (en) Copper pyrophosphate electroplating solutions
US4699696A (en) Zinc-nickel alloy electrolyte and process
US20040195107A1 (en) Electrolytic solution for electrochemical deposition gold and its alloys
US20040074775A1 (en) Pulse reverse electrolysis of acidic copper electroplating solutions
US2233410A (en) Process for direct nickel-plating of aluminum and its alloys
US3684666A (en) Copper electroplating in a citric acid bath
ES339183A2 (en) PROCEDURE FOR ELECTROLYSIS COATING THE SURFACE OF OBJECTS WITH A MICROFISSURED STRUCTURE CHROME COATING.
CS271645B1 (en) Electrolyte for catodic copper coating from aqueous solution
US4496439A (en) Acidic zinc-plating bath
US4016051A (en) Additives for bright plating nickel, cobalt and nickel-cobalt alloys
US2409983A (en) Electrodeposition of indium
US4297179A (en) Palladium electroplating bath and process
RU2133305C1 (en) Electrolyte for brilliant nickel plating
US2488246A (en) Process of electroplating zinc, and baths and compositions for use therein
US4411744A (en) Bath and process for high speed nickel electroplating
US2418970A (en) Process of electrolytically depositing iron and iron alloys
US3207680A (en) Method of electrodepositing iridium
US3446716A (en) Electrodeposition of bright silver
US2109887A (en) Bright zinc plating