CS271645B1 - Electrolyte for catodic copper coating from aqueous solution - Google Patents
Electrolyte for catodic copper coating from aqueous solution Download PDFInfo
- Publication number
- CS271645B1 CS271645B1 CS89624A CS62489A CS271645B1 CS 271645 B1 CS271645 B1 CS 271645B1 CS 89624 A CS89624 A CS 89624A CS 62489 A CS62489 A CS 62489A CS 271645 B1 CS271645 B1 CS 271645B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- copper
- electrolyte
- aqueous solution
- acid
- anode
- Prior art date
Links
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 title claims abstract description 21
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 title claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title abstract description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title abstract description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical group [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 3
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- -1 copper (I) fluoroborate Chemical compound 0.000 claims 1
- WXHLLJAMBQLULT-UHFFFAOYSA-N 2-[[6-[4-(2-hydroxyethyl)piperazin-1-yl]-2-methylpyrimidin-4-yl]amino]-n-(2-methyl-6-sulfanylphenyl)-1,3-thiazole-5-carboxamide;hydrate Chemical compound O.C=1C(N2CCN(CCO)CC2)=NC(C)=NC=1NC(S1)=NC=C1C(=O)NC1=C(C)C=CC=C1S WXHLLJAMBQLULT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 2
- 230000008030 elimination Effects 0.000 abstract 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 abstract 1
- 229940071106 ethylenediaminetetraacetate Drugs 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010802 sludge Substances 0.000 description 3
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(trifluoromethoxy)phenyl]ethanol Chemical compound OCCC1=CC=C(OC(F)(F)F)C=C1 RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCPXWRQRBFJBPZ-UHFFFAOYSA-N 5-sulfosalicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(S(O)(=O)=O)=CC=C1O YCPXWRQRBFJBPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- PSTJUMJSMTWBQP-UHFFFAOYSA-L copper;2-sulfooxybenzoate Chemical compound [Cu+2].OS(=O)(=O)OC1=CC=CC=C1C([O-])=O.OS(=O)(=O)OC1=CC=CC=C1C([O-])=O PSTJUMJSMTWBQP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- NVFXKYPPSRPHEL-UHFFFAOYSA-J dicopper;2-[2-[bis(carboxylatomethyl)amino]ethyl-(carboxylatomethyl)amino]acetate Chemical compound [Cu+2].[Cu+2].[O-]C(=O)CN(CC([O-])=O)CCN(CC([O-])=O)CC([O-])=O NVFXKYPPSRPHEL-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- HLWRUJAIJJEZDL-UHFFFAOYSA-M sodium;2-[2-[bis(carboxymethyl)amino]ethyl-(carboxymethyl)amino]acetate Chemical compound [Na+].OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC([O-])=O HLWRUJAIJJEZDL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-N sulfamic acid Chemical compound NS(O)(=O)=O IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J tetrasodium;2-[2-[bis(carboxylatomethyl)amino]ethyl-(carboxylatomethyl)amino]acetate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CN(CC([O-])=O)CCN(CC([O-])=O)CC([O-])=O UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
Description
(57) Elektrolyt pro katodické vylučování mědi, který^je určen zejména pro pokovování tvarově složitých předmětů, sestává z vodného roztoku obsahujícího na 1 000 g vody 100 az 300 g ve vodě rozpustné soli dvojmocné mědi, 1 až 100 g kyseliny sulfosalicylové a 0,5 až 50 g kyseliny etylendiamintetraoctové*(57) The electrolyte for the cathodic deposition of copper, which is intended in particular for the plating of complex shaped articles, consists of an aqueous solution containing 100 000 to 1000 g of water and 300 g of water-soluble bivalent copper salt, 1 to 100 g of sulfosalicylic acid and 0, 5 to 50 g of ethylenediaminetetraacetic acid *
СЗ 27164 5 В]СЗ 27164 5 В]
Vynález se týká elektrolytu pro katodické vylučování mědi z vodného roztoku, určeného zejména pro pokovování tvarové složitých předmětů.BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to an electrolyte for cathodic deposition of copper from an aqueous solution, in particular for metallizing complex shaped articles.
Tvarově komplikované plochy, například měděných elektrod pro elektroerozivní obrábění, se doposud vylučují z kyselých elektrolytů, které jako základní složku obsahují síran měSnatý a kyselinu sírovou.Complex surfaces, such as copper electrodes for electro-erosion machining, have so far been eliminated from acid electrolytes, which contain copper sulfate and sulfuric acid as the basic components.
Tyto kyselé elektrolyty mají tu nevýhodu, že mají nízkou hloubkovou účinnost a pro zvýšení vylučovací rychlosti a lesku povlaků je nutno přidávat do lázní různé inhibitory.These acid electrolytes have the disadvantage that they have a low depth efficiency and different inhibitors need to be added to the baths to increase the deposition rate and gloss of the coatings.
V některých případech se používají elektrolyty na bázi kyseliny amidosulfonové nebo fluoroborité. Tyto elektrolyty fungují velmi dobře tehdy, kdy poměr plochy anody a katody je minimálně 1 : 1. Když se však pokovují vnitřní plochy předmětů nebo předměty tvarově složité, je nutné použít anod tvarové podobných pokovované ploše, aby byla zajištěna rovnoměrnost měděné vrstvy, V tomto případě je poměr plochy anody a katody nepříznivý, protože anodová plocha je vždy podstatně menší, než plocha katody. Při tomto nepříznivém poměru vzniká na anodě velké množství kalu, který ae zabudovává během pokovování do měděného povlaku. Tím se zvětšuje jeho drsnost, takže se zhoršují i jeho mechanické vlastnosti.In some cases, amidosulfonic acid or fluoroboric acid based electrolytes are used. These electrolytes work very well when the anode to cathode ratio is at least 1: 1. However, when the internal surfaces of objects or objects of complex shape are metallized, it is necessary to use anodes similar in shape to the plating to ensure uniformity of the copper layer. the anode to cathode area ratio is unfavorable because the anode area is always substantially smaller than the cathode area. With this unfavorable ratio, a large amount of sludge is formed on the anode which is incorporated into the copper coating during plating. This increases its roughness, so that its mechanical properties also deteriorate.
Minimální vzdálenost anoda - katoda také podstatně zvětšuje množství kalu v povlaku, Vzdálenost elektrod během pokovování neumožňuje použít ochranných obalů na anodě, které by vznikající kal zadržovaly.The minimum anode-cathode distance also greatly increases the amount of sludge in the coating. The electrode spacing during plating does not allow the use of protective anode shells to retain the sludge formed.
Uvedené nevýhody jsou podle vynálezu odstraněny elektrolytem pro vylučování měděných povlaků z vodného roztoku. Podstata vynálezu spočívá v tom, že elektrolyt sestává z vodného roztoku obsahujícího na 1 000 g vody 100 až 300 g soli dvojmocné médi, 1 až 100 g kyseliny sulfosalicylové a 0,5 až 50 g kyseliny ethylendiamintetraoctové. Solí dvojmocné mědi se rozumí síran meSnatý nebo fluoroboritan měSnatý, Kyselina sulfosalicylová může být nahrazena její sodnou, hořečnatou, draselnou nebo měSňatou solí.According to the invention, these disadvantages are eliminated by an electrolyte for the deposition of copper coatings from an aqueous solution. The principle of the invention is that the electrolyte consists of an aqueous solution containing, per 1000 g of water, 100 to 300 g of a divalent medium salt, 1 to 100 g of sulfosalicylic acid and 0.5 to 50 g of ethylenediaminetetraacetic acid. The divalent copper salt is copper (II) sulfate or copper (II) borohydride. Sulfosalicylic acid may be replaced by its sodium, magnesium, potassium or copper (II) salt.
Výhodou elektrolytu podle vynálezu je, že v něm obsažené kyseliny sulfosalicylová a ethylendiamintetraoctová, popřípadě jejich soli, ovlivňují příznivé anodový proces, což umožňuje až čtyřnásobné zvýěení anodové proudové hustoty oproti elektrolytu obsahujícímu kyselinu sírovou, Také je zamezeno možnosti zabudování anodového kalu do vylučovaného povlaku během procesu. Důsledkem toho je, že vylučovaný povlak je zcela hladký, a to i při velkých tloušíkách 1 až 5 mm a při nepříznivém poměru anody a katody- 'It is an advantage of the electrolyte according to the invention that the sulfosalicylic acid and ethylenediaminetetraacetic acid or salts thereof influence the favorable anode process, which allows anode current density to be increased up to four times over that of the sulfuric acid-containing electrolyte. . As a result, the deposited coating is completely smooth, even at large thicknesses of 1 to 5 mm and an unfavorable anode / cathode ratio.
Vynález Je objasněn ve třech příkladech provedení, kterými však není jeho rozsah omezen ani vyčerpán,The invention is illustrated in three exemplary embodiments, which are not to be limited or exhausted,
К pokovení mohou být použity elektrolyty následujícího složení:Electrolytes of the following composition may be used for plating:
000 g voda000 g water
200 g síran měSňatý g kyselina sulfosalicylová g sodná sůl kyseliny ethylendiamintetraoctová200 g copper sulphate g sulphosalicylic acid g sodium ethylenediaminetetraacetic acid
Poměr ploch - anoda : katoda я 1 : 4The anode to cathode ratio я 1: 4
Teplota elektrolytu: 20 až 25 °CElectrolyte temperature: 20 to 25 ° C
Katodová proudová hustota: 1 až 3 A/dm2 Cathode current density: 1 to 3 A / dm 2
CS 271645 Bl ?£Íklad_čt_2CS 271645 Example 1 no
000 g voda000 g water
200 g síran meSňaty200 g of sulfate
100 g sulfosalicylan horečnatý g měSnatá sul kyseliny ethylendiamintetraoctové100 g magnesium sulfosalicylan g g copper (II) ethylenediaminetetraacetic acid salt
Poměr ploch - anoda : katoda »1:4Anode to cathode ratio »1: 4
Teplota elektrolytu: 20 až 30 °C z w 2Electrolyte temperature: 20 to 30 ° C z w 2
Katodová proudová hustota: 1 až 4 A/dmCathode current density: 1 to 4 A / dm
P£tklad_G._3Example_G._3
000 g voda000 g water
150 g síran meSňatý g sulfosalicylan měSnatý150 g of copper sulphate g of copper sulphosalicylate
0,5 g sodná sul kyseliny ethylendiamintetraoctové0.5 g of ethylenediaminetetraacetic acid sodium salt
Poměr ploch - anoda : katoda »1:3Anode to cathode ratio »1: 3
Teplota elektrolytu: 20 až 40 °C z Z 2Electrolyte temperature: 20 to 40 ° C from Z 2
Katodová proudová hustota: 1 až 5 A/dm *Cathode current density: 1 to 5 A / dm *
Pří кISÉL ží.·íPRÍŠÍL ží. · Í
000 g voda000 g water
200 g síran meSnatý g kyselina ethylendiamintetraoctová g kyselina sulfosalicylová200 g of copper sulphate g of ethylenediaminetetraacetic acid g of sulfosalicylic acid
Poměr ploch - anoda : katoda =1:4The anode: cathode area ratio = 1: 4
Teplota elektrolytu: 20 až 30 °C v 2Electrolyte temperature: 20 to 30 ° C in 2
Katodová proudová hustota: 1 až 4 A/dmCathode current density: 1 to 4 A / dm
Elektrolyty uvedené v příkladech č. 1 až 4 byly použity ke zhotovení měděných elektrod pro elektrojiskrové obrábění kovů.The electrolytes listed in Examples 1 to 4 were used to make copper electrodes for electrospark metal machining.
Ve všech Čtyřech uvedených příkladech je nutno elektrolyt míchat.In all four examples, the electrolyte needs to be stirred.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS89624A CS271645B1 (en) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | Electrolyte for catodic copper coating from aqueous solution |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS89624A CS271645B1 (en) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | Electrolyte for catodic copper coating from aqueous solution |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS62489A1 CS62489A1 (en) | 1990-02-12 |
| CS271645B1 true CS271645B1 (en) | 1990-10-12 |
Family
ID=5338669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS89624A CS271645B1 (en) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | Electrolyte for catodic copper coating from aqueous solution |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS271645B1 (en) |
-
1989
- 1989-01-31 CS CS89624A patent/CS271645B1/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS62489A1 (en) | 1990-02-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3664933A (en) | Process for acid copper plating of zinc | |
| US2525942A (en) | Electrodepositing bath and process | |
| US3915811A (en) | Method and composition for electroplating aluminum alloys | |
| US2391289A (en) | Bright copper plating | |
| US3644183A (en) | Process for coating an object with a bright nickel/chromium coatin | |
| US3084111A (en) | Wetting agents for electroplating baths | |
| US3161575A (en) | Copper pyrophosphate electroplating solutions | |
| US4699696A (en) | Zinc-nickel alloy electrolyte and process | |
| US20040195107A1 (en) | Electrolytic solution for electrochemical deposition gold and its alloys | |
| US20040074775A1 (en) | Pulse reverse electrolysis of acidic copper electroplating solutions | |
| US2233410A (en) | Process for direct nickel-plating of aluminum and its alloys | |
| US3684666A (en) | Copper electroplating in a citric acid bath | |
| ES339183A2 (en) | PROCEDURE FOR ELECTROLYSIS COATING THE SURFACE OF OBJECTS WITH A MICROFISSURED STRUCTURE CHROME COATING. | |
| CS271645B1 (en) | Electrolyte for catodic copper coating from aqueous solution | |
| US4496439A (en) | Acidic zinc-plating bath | |
| US4016051A (en) | Additives for bright plating nickel, cobalt and nickel-cobalt alloys | |
| US2409983A (en) | Electrodeposition of indium | |
| US4297179A (en) | Palladium electroplating bath and process | |
| RU2133305C1 (en) | Electrolyte for brilliant nickel plating | |
| US2488246A (en) | Process of electroplating zinc, and baths and compositions for use therein | |
| US4411744A (en) | Bath and process for high speed nickel electroplating | |
| US2418970A (en) | Process of electrolytically depositing iron and iron alloys | |
| US3207680A (en) | Method of electrodepositing iridium | |
| US3446716A (en) | Electrodeposition of bright silver | |
| US2109887A (en) | Bright zinc plating |