CS269214B1 - Způeob leptání hliníkového'kontaktu A vý­ konových polovodičových součástek - Google Patents

Způeob leptání hliníkového'kontaktu A vý­ konových polovodičových součástek Download PDF

Info

Publication number
CS269214B1
CS269214B1 CS881280A CS128088A CS269214B1 CS 269214 B1 CS269214 B1 CS 269214B1 CS 881280 A CS881280 A CS 881280A CS 128088 A CS128088 A CS 128088A CS 269214 B1 CS269214 B1 CS 269214B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
contact
etching
power semiconductor
aluminum contact
layer
Prior art date
Application number
CS881280A
Other languages
English (en)
Other versions
CS128088A1 (en
Inventor
Jan Ing Kacer
Vladimir Ing Andrs
Pavel Ing Pojman
Jaroslav Rndr Zamastil
Daniela Ing Ricarova
Original Assignee
Jan Ing Kacer
Vladimir Ing Andrs
Pojman Pavel
Zamastil Jaroslav
Daniela Ing Ricarova
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jan Ing Kacer, Vladimir Ing Andrs, Pojman Pavel, Zamastil Jaroslav, Daniela Ing Ricarova filed Critical Jan Ing Kacer
Priority to CS881280A priority Critical patent/CS269214B1/cs
Publication of CS128088A1 publication Critical patent/CS128088A1/cs
Publication of CS269214B1 publication Critical patent/CS269214B1/cs

Links

Landscapes

  • Weting (AREA)

Abstract

Způsob leptání kontaktu výkonových* polovodičových součástek tvořeného vrstvou hliníku nebo vrstvou hliníku a alespoň Jednou vrstvou stříbra, spočívá v tom, ža povrch polovodičového systému opatřený Kontaktem ee selektivně leptá přes fotorezletovou masku ve eméel kyselin orthofoaforečné, dusičné a octové v poměru 15 i 1 1 1 ež 4 i It 8 při teplotě 30 až 90 °C.

Description

Vynález ae týká způsobu leptání hliníkového kontaktu A1 výkonových polovodičových součástek, případné opatřeného alespoň jednou vrstvou stříbra Ag.
Na vrstvu kontaktu jsou kladeny tyto zásadní požadavky:
Adheze a dobré elektrické parametry rozhraní kov - polovodič například ohmičnost kontaktu, nízký kontaktní odpor apod·, přesná geometrie plošného rozčleněni kontaktu na kontakt katody - emitoru a řídicí struktury - báze·
Dobré parametry kontaktu se obvykle dosáhnou vhodným režimem nepařování, zejména tepelného zpracování napařené vrstvy, které se většinou provádí během pokovení nebo po vlastním napaření bez přerušení vakua· členěni kontaktu se provádí nejčastěji dvěma způsoby, a to během pokovování pomocí mechanické masky, nebo fotolitografleky - selektivním vyleptévánim kovové kontaktní vrstvy přea fotorezistovou masku.
Nevýhodou prvého způsobu je značná nepřesnost e v případě složitě členěně struktury jej prakticky nelze použit. U druhého způsobu závisí geometrická přesnost na teplotě předchozího zpracováni kontaktní vrstvy, výběru leptacího činidla a technologie leptání.
Používáním alkalických leptecích činidel na bázi vodného roztoku hydroxidu draselného a ferrikyanidu draeolného dochází ke značnému podlepténi fotorszistové vrstvy, a tím ke zmenšení průřezu kontaktu, snížení jeho elektrické vodivosti a vzrůstu zapínacích ztrát součástky.
Dále se používají leptací činidla na bázi kyseliny fosforečné a kyseliny dusičné v poměru 15 : 1 až 33 : l,při teplotách 60 až 110 °C. Nevýhoda způsobu spočívá v tom, že na vyleptaném motivu zůstávají nedoleptané plochy, tzv. hliníkové můstky, případně se nedoleptají celé části motivu, které je nutné mechanicky odstraňovat, jinak vedou ke zkratům na kontaktované struktuře.
Uvedené nevýhody odstraňuje způsob leptání hliníkového kontaktu A1 výkonových polovodičových součástek podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že povrch polovodičového systému opatřený hliníkovou kontaktní vrstvou se selektivně leptá přes fotorezietovou masku ve směsi kyselin orthofosforečné, dusičná a octové v poměru 15 : 1 : 1 až 4:1:8 při teplotě 30 až 90 °C.
Přednosti způsobu leptání kontaktu výkonových polovodičových součástek je zajištěni vysoké přesnosti reprodukce členěného motivu, bezchybné vyleptání motivu, dobrá adheze nevyleptaného kontaktu a nízký kontaktní odpor. Použití kyseliny octové ovlivňuje kvalitu a rychlost leptacího procesu, navíc tato složka leptadla zabraňuje vzniku skvrn na volné kolektorové straně křemíkové desky. Celý proces leptání může být urychlen, když se provede leptáni v ultrazvukovém poli.
Přiklad
Křemíková deska se ještě před slitinovým spojením s dilatační elektrodou ovretví kontaktem složeným z vrstvy hliníku A1 o tloušťce 0,3 ^um a následně vrstvou stříbra
Ag o tloušřce 3,5 -0,5 metodou vakuového napaření.
zaručuje stabilnost jeho perametrů při následném teplotním
Složení tohoto kontaktu legování. Na křemíkové desce s vrstvou kontaktu ee fotolitograficky zpracuje fotorezistová maska SCR 7.1 a provede se vyleptání stříbro-hlinikového kontaktu ve směsi kyselin o složeni : kyselina orthofosforečná, kyselina dusičná, kyselina octové v poměru 8:1:1 při teplotě leptání 55 °C po dobu 35 až 50 sec. Po vyleptáni 50 až 100 kusů křemíkových desek se směs kyselin oživí přidáním jednoho dílu kyseliny octové. Vyleptaná struktura se následně zažíhne při legování - při teplotě 700 °C, s časovou prodlevou 20 minut.
Vynález nalezne uplatnění při členění kontaktní vrstvy hliník - stříbro nebo hliník při výrobě výkonových polovodičových součástek s vertikálně plošným nebo plošným kovovým kontaktem s vysokými nároky na přesnost geometrického tvaru kontaktu a jeho dobré mechanické a elektrické vlastnosti.

Claims (1)

  1. PŘEDMĚT VYNÁLEZU
    Způsob leptáni hliníkového kontaktu Al výkonových polovodičových součástek, případně opatřeného alespoň jednou vrstvou střibra Ag, vyznačující se tía, že povrch polovodičového systému opatřený hliníkovou kontaktní vrstvou se selektivní leptá přes fotorezlstovou masku ve směsi kyselin orthofosforečné, dusičné a octové v poměru 15 t 1 : 1 až 4 : 1 : 8 při teplotě 30 až 90 °C.
CS881280A 1988-02-29 1988-02-29 Způeob leptání hliníkového'kontaktu A vý­ konových polovodičových součástek CS269214B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS881280A CS269214B1 (cs) 1988-02-29 1988-02-29 Způeob leptání hliníkového'kontaktu A vý­ konových polovodičových součástek

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS881280A CS269214B1 (cs) 1988-02-29 1988-02-29 Způeob leptání hliníkového'kontaktu A vý­ konových polovodičových součástek

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS128088A1 CS128088A1 (en) 1989-09-12
CS269214B1 true CS269214B1 (cs) 1990-04-11

Family

ID=5346804

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS881280A CS269214B1 (cs) 1988-02-29 1988-02-29 Způeob leptání hliníkového'kontaktu A vý­ konových polovodičových součástek

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS269214B1 (cs)

Also Published As

Publication number Publication date
CS128088A1 (en) 1989-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Datta et al. Application of chemical and electrochemical micromachining in the electronics industry
EP0938597B1 (en) Method for anisotropic etching of structures in conducting materials
KR0133869B1 (ko) 반도체 장치 화학적 에칭 방법
US4154877A (en) Electroless deposition of gold
JPS60138942A (ja) 集積回路およびその製造方法
US3738881A (en) Anisotropic etching of silicon and germanium
US4033027A (en) Dividing metal plated semiconductor wafers
US4062720A (en) Process for forming a ledge-free aluminum-copper-silicon conductor structure
US3715250A (en) Aluminum etching solution
US4086375A (en) Batch process providing beam leads for microelectronic devices having metallized contact pads
US4349411A (en) Etch procedure for aluminum alloy
US3140527A (en) Manufacture of semiconductor elements
US4078980A (en) Electrolytic chromium etching of chromium-layered semiconductor
EP0203423B1 (en) Process for forming a metallurgical system comprising a bottom layer of nickel and a top layer of gold
CS269214B1 (cs) Způeob leptání hliníkového'kontaktu A vý­ konových polovodičových součástek
US2995814A (en) Method for soldering aluminum
US3998653A (en) Method for cleaning semiconductor devices
KR20150032424A (ko) 구리를 함유하는 금속의 식각에 사용되는 액체 조성물 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조 방법
JPH11322455A (ja) セラミックス/金属接合体およびその製造方法
JPS58127328A (ja) 半導体基板の絶縁保護膜の蝕刻方法
JPH02159064A (ja) 半導体装置の製造方法
JPS63128648A (ja) 半導体装置
GB1232126A (cs)
CS219118B1 (cs) Způsob výroby plošného nebo vertikálně-plošného členění hliníkových kontaktů výkonových polovodičových součástek
GB2207395A (en) Producing a pattern in a material