CS255219B1 - Device for the current supply in the galvanic bath - Google Patents

Device for the current supply in the galvanic bath Download PDF

Info

Publication number
CS255219B1
CS255219B1 CS865895A CS589586A CS255219B1 CS 255219 B1 CS255219 B1 CS 255219B1 CS 865895 A CS865895 A CS 865895A CS 589586 A CS589586 A CS 589586A CS 255219 B1 CS255219 B1 CS 255219B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
ohmic resistance
galvanic
block
printed circuit
indication
Prior art date
Application number
CS865895A
Other languages
Czech (cs)
Other versions
CS589586A1 (en
Inventor
Jiri Bures
Original Assignee
Jiri Bures
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiri Bures filed Critical Jiri Bures
Priority to CS865895A priority Critical patent/CS255219B1/en
Publication of CS589586A1 publication Critical patent/CS589586A1/en
Publication of CS255219B1 publication Critical patent/CS255219B1/en

Links

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

Zařízením se přivádí elektrický proud do galvanické lázně sloužící k pokovování součástí, zejména desek plošných spojů, oboustanně současně pokovovaných drahými kovy. Omezuje vliv všech kolísavých odporů v rozvo-r du elektrického proudu a v samotné galvanické lázni za účelem dosažení stejnoměrného nanášení kovu v prakticky stejné'tloušťce a stejnorodosti. Jeho podstata spočívá v tom, že do přívodu elektrického proudu je v místech mezi svorkovnici pro rozdělení centrálního přívodu elektrického proudu a každou pružnou svorku napojen alespoň jeden blok indikace a ohmického odporu. Přitom celková hodnota ohmického odporu jě shodná nebo vyšší než celková hodnota ohmických odporů nacházejících se v obvodu galvanické lázně. Zařízení lze použít v galvanotechnice při pokovování předmětů v galvanických lázních, zejména při pokovování drahými kovy, r\apř. plošných spojů zlatém.The device is supplied with electric current into a galvanic bath for plating components, in particular printed circuit boards, both co-plated with precious metals. Reduces the influence of all fluctuating resistances in expansion electric current and in the galvanic alone bath to achieve a uniform bath applying metal in virtually the same thickness and homogeneity. Its essence is that that the power supply is in places between the terminal block for central distribution power supply and each at least one block connected to the flexible clip indication and ohmic resistance. Yet total the ohmic resistance value is equal to or higher than the total ohmic resistances located in the galvanic bath circuit. The device can be used in galvanic engineering at plating of objects in galvanic baths especially in precious metal plating, r. printed circuit board.

Description

Vynález se týká zařízení, kterým se přivádí elektrický proud do galvanické lázně a sloužící k pokovování součástí, zejména desek plošných spojů oboustranně současně pokovovaných drahými kovy.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for supplying electrical current to a galvanic bath for the plating of components, in particular printed circuit boards simultaneously coated with precious metals on both sides.

Při pokovování desek plošných spojů je zapotřebí, aby nanášení kovu na patřičná místa bylo rovnoměrné se stejnou tloušťkou vrstvy. Stejných podmínek se vyžaduje i v těch případech, pokovuje-li se současně jak lícová, tak rubová strana desky plošných spojů zároveň.When plating printed circuit boards, it is necessary that the application of the metal to the appropriate places is uniform with the same layer thickness. The same conditions are required even if both the face and the reverse side of the printed circuit board are simultaneously metallized.

Dosavadní používané selektivní vylučování povlaků a zvláště povlaků z drahých kovů na konektorová pole plošných spojů účelně omezuje spotřebu drahých kovů na hodnotu technicky nezbytně nutnou. Rozdílné počty konektorových polí na lícové a rubové straně a jejich nepravidelné rozložení má za následek vylučování drahého kovu zpravidla v nestejné tloušťce vrstvy s převahou tohoto kovu na plochách menších a okrajových. Aby k takovým stavům nedocházelo, odstraňují se tyto nedostatky tím, že se pokovuje každá strana desky plošných spojů vzlášt v kontrolovaných podmínkách, což je pracné a zdlouhavé, spojené s úbytkem výrobní kapacity. Nebo se také odstraňují snímáním charakteristických potenciálů z různých částí pokovované plochy s regulací míšních proudů z anody podle tohoto potenciálu.The prior art selective deposition of coatings, and in particular of precious metal coatings, on the printed circuit board connectors effectively limits the consumption of precious metals to the technically necessary value. Different numbers of connector fields on the front and back sides and their irregular distribution results in the precious metal being deposited, usually in an uneven layer thickness, with the predominance of this metal on smaller and peripheral surfaces. To avoid such conditions, these drawbacks are eliminated by plating each side of the printed circuit board in controlled conditions, which is laborious and time-consuming and associated with a loss of production capacity. Or they are also removed by sensing characteristic potentials from different parts of the metallized area with spinal current control from the anode according to that potential.

Tento způsob je ale pro jednodušší zařízení složitý a přitom obtížně realizovatelný.However, this method is complex and at the same time difficult to implement for simpler devices.

Navíc vlivy nedostatků, jak byly uvedeny, se často zanedbávají, takže zvýšená spotřeba drahého kovu stále trvá. Podobné situace se vyskytují také i v jiných oblastech galvanického zpracování,kovů, kde však nebývají tak ekonomicky tíživé, poněvadž se nepracuje s drahými kovy.In addition, the effects of the deficiencies as mentioned are often neglected, so that increased consumption of the precious metal still persists. Similar situations also occur in other areas of electroplating, metals, where they are not as economically difficult as precious metals are not used.

Nedostatky shora uvedených technologických postupů v podstatě odstraňuje zařízení pro přívod elektrického proudu do galvanické lázně podle tohoto vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že do přívodu galvanického elektrického proudu je v místech mezi svorkovnicí pro rozdělení centrálního přívodu elektrického proudu a každou pružnou svorku napojen alespoň jeden blok indikace a ohmického odporu, jehož celková hodnota ohmického odporu je shodná nebo vyšší, než celková hodnota ohmických odporů nacházejících se v obvodu galvanické lázněBlok indikace a ohmického odporu sestává z alespoň jedné luminiscenční diody a alespoň jednoho rezistoru paralelně zapojených. Blok indikace a ohmického odporu může sestávat z alespoň dvou luminiscenčních diod paraleně zapojených. Propojení od svorkovnice přes blok indikace a ohmického odporu ke kontaktním destičkám pružné svorky je provedeno bezdotykové, například pájením.The drawbacks of the aforementioned processes essentially overcome the galvanic bath power supply apparatus of the present invention, wherein at least one terminal is connected to the galvanic power supply at the locations between the central power distribution terminal block and each resilient terminal. an indication and ohmic resistance block having a total ohmic resistance equal to or greater than the total value of the ohmic resistors present in the galvanic bath circuit. The indication and ohmic resistance block consists of at least one luminescent diode and at least one resistor connected in parallel. The indication and ohmic resistance block may consist of at least two luminescent diodes connected in parallel. The connection from the terminal block via the indication block and ohmic resistor to the contact plates of the flexible terminal is made in a contactless manner, for example by soldering.

Výhodou tohoto zařízení je zajištění stejných podmínek při vylučování vrstev pokovovanými drahými kovy na konektorovém poli každé strany desky plošných spojů. Těchto podmínek bylo dosaženo zařazením stálých odporů v bezdotykovém propojení, opatřených indikací, v tomto případě světelným čidlem, jako luminiscenční diodou a ohmickým odporem, jako rezistorem.The advantage of this device is to provide the same conditions for the deposition of layers by metallized precious metals on the connector field of each side of the printed circuit board. These conditions were achieved by incorporating constant resistors in a contactless connection, provided with an indication, in this case a light sensor, such as a luminescent diode and an ohmic resistor, as a resistor.

Tím se výrazně omezuje vliv všech kolísavých odporů v rozvodu elektrického proudu a v samotné galvanické lázni.This greatly reduces the influence of all fluctuating resistances in the power distribution and in the galvanic bath itself.

Konektory desek plošných spojů jsou tak stejnoměrně naneseny v prakticky stejné tloušťce s podstatným vyloučením dosavadní poměrně velké nestejnorodosti, případně i zmetkovitosti. Odpadají dosavadní ipravy špatně pokovených konektorů a těm i zvýšená spotřeba nanášeného drahého kovu. Výroba je tak levnější v zaručené kvalitě galvanicky pokovovaných desek plošných spojů.Thus, the printed circuit board connectors are uniformly applied at virtually the same thickness, substantially eliminating the previously relatively large heterogeneity or even scrap rate. There is no need to carry out poorly plated connectors and the increased consumption of precious metal. Production is thus cheaper in guaranteed quality of galvanized printed circuit boards.

Příklad provedení zařízení pro přívod elektrického proudu do galvanické lázně je vyobrazen na přiloženém výkrese, na němž obr. 1 představuje jednostranný přívod do galvanické lázně, obr. 2 oboustranný přívod do galvanické lázně a obr. 3 až 6 alternativy konkrétních provedení bloku indikace a ohmického odporu.An exemplary embodiment of a galvanic bath power supply is shown in the accompanying drawing, in which Fig. 1 represents a one-sided galvanic bath connection, Fig. 2 a two-sided galvanic bath connection, and Figs. .

Zařízení sestává ze svorkovnice 1_ pro rozdělení centrálního přívodu elektrického proudu, k němuž je připojen jednostranný přívod 2 elektrického proudu - viz.obr. 1 - připojený na blok 3. indikace a ohmického odporu. Přívod \2 se z bloku 2 indikace a ohmického odporu dělí, přičemž jeden jeho pól je přiveden na jednu stranu pružné svorky £, se kterou je pevně spojen například nýty 2· S každou stranou pružné svorky 4, je dále prostřednictvím nýtu 2 propojena plochá pružina £. Mezi konci pružiny £ a pružnou svorkou je na nýtu 2 uložena izolační podložka Ί_· Na protilehlých koncích pružné svorky £ jsou úloženy kontaktní destičky 8., které při činnosti dosedají na přívodovou lištu 14 plošných spojů 15 lícové a rubové strany desky 2 plošných spojů.The device consists of a terminal block 7 for the distribution of the central power supply, to which a one-sided power supply 2 is connected - see FIG. 1 - connected to the 3rd indication and ohmic resistance block. The inlet 12 is separated from the indication block 2 and the ohmic resistance, one pole of which is connected to one side of the flexible terminal 4, to which it is fixedly connected, for example, by rivets 2. £. Between the ends of the spring 8 and the elastic clamp, an insulating washer 4 is mounted on the rivet 2. At the opposite ends of the elastic clamp 8, contact plates 8 are disposed which engage the printed circuit board 15 on the face and back of the printed circuit board.

V dalším provedení dle obr. 2 je ke svorkovnici 2 připojen dvoustranný přívod 2 elektrického proudu. Ke každé větvi tohoto přívodu 2 3e připojen blok 3 indikace a ohmického odporu.In a further embodiment according to FIG. 2, a bilateral power supply 2 is connected to the terminal 2. Each branch of the supply conduit 3 and 2 connected to the block 3 and the indication ohmic resistance.

Jedna větev přívodu 2, představující jeden jeho pól, je přivedena na jednu stranu pružné svorky £, zatímco jeho druhý pól je přiveden na druhou stranu pružné svorky 2- Oba přívody jsou pevně spojeny, například nýtem 5_, s pružnou svorkou £.One branch of the lead 2, representing one pole thereof, is fed to one side of the flexible clamp 6, while its other pole is fed to the other side of the flexible clamp 2.

Stejně jako u předcházejícího provedení je ke každé straně pružné svorky £ připojena prostřednictvím nýtu 2 plochá pružina 6. Mezi konci pružiny £ a pružnou svorkou 4 je na nýtu 2 uložena izolační podložka 2· Na protilehlých koncích pružné svorky £ jsou uloženy kontaktní destičky 2 dosedající při činnosti na přívodovou lištu 14 plošných spojů 15 lícové a rubové strany desky 2 plošných spojů.As in the previous embodiment, a flat spring 6 is connected to each side of the spring clip 6 by means of a rivet 2. the printed circuit board 14 on the face and back of the printed circuit board 2.

U obou provedení je propojení ve svorkovnici 2 k bloku 2 indikace a ohmického odporu a od bloku 2 indikace a ohmického odporu ke kontaktním destičkám 2 pružné svorky 2 provedeno bezdotykově. Bezdotykové provedení je například v tomto případě vytvořeno pájením.In both embodiments, the connection in the terminal block 2 to the indication and ohmic resistance block 2 and from the indication and ohmic resistance block 2 to the contact plates 2 of the flexible terminal 2 is made in a contactless manner. In this case, for example, the contactless design is produced by soldering.

Blok 3 inidkace a ohmického odporu - konkrétní jeho provedení viz. obr. 3 až 6 - je tvořen v základním provedení jednou liminiscenční diodou 11 a jedním rezistorem 12 paralelně zapojených. Podle potřeby může být jejich počet různý, minimálně však jeden rezistor 12. a jedna luminiscenční dioda 11. Je také možné, aby bylo použito dvou luminiscenčních diod 11 paralelně zapojených. Jejich počet může být rovněž různý, minimálně však po jedné luminiscenční diodě 11.Block 3 of induction and ohmic resistance - for concrete design see. FIGS. 3 to 6 is formed in the basic embodiment by one limiting diode 11 and one resistor 12 connected in parallel. If desired, the number may vary, but at least one resistor 12 and one luminescent diode 11. It is also possible for two luminescent diodes 11 to be connected in parallel. Their number may also vary, but at least after one luminescent diode 11.

U všech provedení je nutno dodržet podmínku spočívající v tom, že blok 2 indikace a ohmického odporu má celkovou hodnotu ohmického odporu přibližně shodnou nebo vyšší, než je celková hodnota ohmických odporů nacházejících se v obvodu galvanické lázně.In all embodiments, the condition is that the indication and ohmic resistance block 2 has a total ohmic resistance value that is approximately equal to or greater than the total ohmic resistance in the galvanic bath circuit.

V tomto provedení může být blok 2 indikace a ohmického odporu nahrazen světelným zdrojem s prvky podobných vlastností.In this embodiment, the indication and ohmic resistance block 2 may be replaced by a light source having elements of similar characteristics.

Galvanický elektrický proud se přivádí přes svorkovnici 2 jednostranným či dvoustranným přívodem 2 bloku 2 indikace a ohmického odporu na pružnou svorku £. Protilehlými kontaktními destičkami 2 pružné svorky £ dosedajícími na přívodovou lištu 14 je přiveden na plošný spoj 15 desky 2 plošných spojů, umístěné v galvanické lázni 13.The galvanic electric current is fed via terminal block 2 via one or two-sided lead 2 of the indication block 2 and the ohmic resistance to the flexible terminal 6. Opposite contact plates 2 of the flexible terminal 6 abutting the lead-in rail 14 are applied to the printed circuit board 15 of the printed circuit board 2 located in the galvanic bath 13.

Při pokovování, za normálních provozních podmínek, indikuje luminiscenční dioda 11 průtok proudu světlem stejného jasu u pokovované desky 2 plošných spojů, to je její lícové a rubové strany.During plating, under normal operating conditions, the luminescent diode 11 indicates the current flow through the light of the same brightness at the plating 2 of the printed circuit board, that is, its face and back.

Jestliže poklesne jas nebo luminiscenční dioda 11 zhasne, znamená to, že je porucha v místním elektrickém okruhu galvanického pokovování a že rovnoměrnost pokovování je porušena.If the brightness decreases or the luminescent diode 11 goes out, this means that there is a fault in the local electrical plating circuit and that the plating uniformity is impaired.

V tom případě se patřičná závada odstraní za přispění indikace světelné diody 11. V okamžiku dosažení jejího plného jasu je závada odstraněna a funkce zařízení p£i pokovování je opět na předpokládaných hodnotách.In this case, the respective defect is eliminated with the help of the light-emitting diode 11 indication. When the brightness is reached, the defect is eliminated and the function of the device during plating is again at the expected values.

Tato funkce se opakuje po každém novém uložení desek 2 plošných spojů v galvanické lázni 13 a při jakémkoliv počtu použitých pružných svorek £ s blokem 3_ indikace a ohmického odporu.This function is repeated after each repositioning of the printed circuit boards 2 in the galvanic bath 13 and at any number of resilient terminals 6 used with the indication block 3 and the ohmic resistance.

Vynálezu lze použít v galvanotechnice při pokovování předmětů v galvanických lázních, zejména při pokovování drahými kovy, například plošných spojů zlatém.The invention can be used in electroplating in the electroplating of articles in a galvanic bath, in particular in the electroplating of precious metals, for example gold printed circuit boards.

Claims (4)

PŘEDMĚT VYNÁLEZUSUBJECT OF THE INVENTION 1. Zařízení pro přívod elektrického proudu do galvanické lázně opatřené svorkovnicí pro rozdělení centrálního přívodu elektrického proudu a s nejméně jednou pružnou svorkou opatřenou protilehlými kontaktními destičkami pro spojení s lícovou a rubovou stranou desky plošných spojů, vyznačené tím, že do přívodu (2) elektrického proudu je v místech mezi svorkovnicí (1) pro rozdělení centrálního přívodu elektrického proudu a každou pružnou svorku (4) napojen alespoň jeden blok (3) indikace a ohmického odporu, jehož celková hodnota ohmického odporu je shodná nebo vyšší, než celková hodnota ohmických odporů nacházejících se v obvodu galvanické lázně.A device for supplying electric current to a galvanic bath provided with a terminal block for distributing a central electric current supply and having at least one resilient terminal provided with opposite contact plates for connection to the front and back sides of a printed circuit board, characterized in that at least one indication and ohmic resistance block (3) having a total ohmic resistance equal to or greater than the total ohmic resistance at the locations between the central power distribution terminal block (1) and each resilient terminal (4) is connected circuit of galvanic bath. 2. Zařízení podle bodu 1, vyznačené tím, že blok (3) indikace a ohmického odporu sestává z alespoň jedné luminiscenční diody (11) a alespoň jednoho rezistoru (12) paralelně zapojených.Device according to claim 1, characterized in that the indication and ohmic resistance block (3) consists of at least one luminescent diode (11) and at least one resistor (12) connected in parallel. 3. Zařízení podle bodu 1, vyznačené tím, že blok (3) indikace a ohmického odporu sestává z alespoň dvou luminiscenčních diod (11) paralelně zapojených.Device according to claim 1, characterized in that the indicating and ohmic resistance block (3) consists of at least two luminescent diodes (11) connected in parallel. 4. Zařízení podle bodů 1 až 3, vyznačené tím, že propojení od svorkovnice (1) přes blok (3) indikace a ohmického odporu ke kontaktním destičkám (8) pružné svorky (4) je provedeno bezdotykově, například pájením.Device according to one of Claims 1 to 3, characterized in that the connection from the terminal block (1) via the indication block (3) and the ohmic resistance to the contact plates (8) of the flexible terminal (4) is contactless, for example by soldering.
CS865895A 1986-08-07 1986-08-07 Device for the current supply in the galvanic bath CS255219B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS865895A CS255219B1 (en) 1986-08-07 1986-08-07 Device for the current supply in the galvanic bath

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS865895A CS255219B1 (en) 1986-08-07 1986-08-07 Device for the current supply in the galvanic bath

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS589586A1 CS589586A1 (en) 1987-06-11
CS255219B1 true CS255219B1 (en) 1988-02-15

Family

ID=5404769

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS865895A CS255219B1 (en) 1986-08-07 1986-08-07 Device for the current supply in the galvanic bath

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS255219B1 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
CS589586A1 (en) 1987-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US2558090A (en) Periodic reverse current electroplating apparatus
US6267860B1 (en) Method and apparatus for electroplating
US6887113B1 (en) Contact element for use in electroplating
US5788829A (en) Method and apparatus for controlling plating thickness of a workpiece
MY120628A (en) Electronic component having external electrodes and method for the manufacture thereof
US6926813B2 (en) Electrical contacting element made of an elastic material
US3904489A (en) Apparatus and method for continuous selective electroplating
GB2082952A (en) Solder removing device
CS255219B1 (en) Device for the current supply in the galvanic bath
CA2341218A1 (en) Contact element
JP2001234397A (en) Electroplating jig
KR20210001623A (en) Chip On board type PCB plating jig
ES2114608T3 (en) PRODUCTION METHOD OF A PRINTED CIRCUIT PANEL.
JPH0722473A (en) Continuous plating method
CN108617103B (en) Jigsaw structure
JPH1112791A (en) Device for plating inner face of metallic pipe
KR100768256B1 (en) Flexible flat cable plating electrode
GB1291384A (en) Improvements in and relating to soldering conductors to substrates
US4493758A (en) Anode structure for a plating cell
KR200357998Y1 (en) Jig for electroplating
DE4317408C2 (en) Device for reducing corrosion-related electrical contact resistances at contact points on anode and cathode rails in electrolytic baths
JPH09157897A (en) Electroplating method
SU1608252A1 (en) Method and hanger for electrochemical treating of ferromagnetic articles
JP3043318B2 (en) Power supply method and apparatus for continuous plating apparatus
JPH05239698A (en) Electroplating method