CS254063B1

CS254063B1 - Rear interconnecting plates' feeding device

Info

Publication number: CS254063B1
Application number: CS853860A
Authority: CS
Inventors: Jiri Bares; Frantisek Spalensky
Original assignee: Jiri Bares; Frantisek Spalensky
Priority date: 1985-05-29
Filing date: 1985-05-29
Publication date: 1988-01-15
Also published as: HU200863B; PL145973B2; DD269077A3; CS386085A1; HUT41576A

Description

Vynález se týká zařízení к napájení zadních propojovacích desek pomocí kolíků z vodivého plechu zakončeného nejméně třemi špičkami, které jsou uloženy v otvorech kolem, osy napájecího pásku na propojovací desce.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for supplying back interconnecting plates by means of pins of conductive metal sheet terminated by at least three tips which are received in openings around the axis of the power strip on the interconnecting plate.

Ve známém napájecím systému čtvrté generace /1ТТ 1240/ je použito přívodních kolíků s rozšířenou základnou, která je lomena v pravém úhlu a Orientována kolmo к napájecímu pásku.. Pájecí špičky těchto kolíků jsou ve dvou řadách od sebe vzdálených nejméně 5 mm. Při použití většího počtu napájecích pásků vedle sebe a kolíků uvedeného tvaru je třeba příliš velké plochy desky plošných spojů. Po průchodu deskou není jednoduchým způsobem možno přitisknout pájecí špičky kolíků к napájecímu pásku umístěnému na druhé straně desky a připojit je například letováním.In the known fourth generation power supply system (1TT 1240), the extension pins are used with an extended base that is angled at right angles and oriented perpendicular to the power strip. The soldering tips of these pins are at least 5 mm apart in two rows. If a plurality of side-by-side power strips and pins of this shape are used, too large areas of the printed circuit board are required. After passing through the board, it is not possible to simply press the soldering tips of the pins to the power strip located on the other side of the board and connect them, for example, by soldering.

Shora uvedené nevýhody odstraňuje zařízení к napájení zadních propojovacích desek s napájecími pásky a kolíky, jehož podstata spočívá v tom, že zadní propojovací deska je opatřena otvory pro zasunutí nejméně tří špiček, kterými je zakončen kolík, přičemž napájecí pásek je připájen ke špičkám kolíku případně к zadní propojovací desce. .The aforementioned disadvantages are eliminated by the apparatus for supplying the back interconnecting plates with power strips and pins, which is characterized in that the back interconnecting plate is provided with openings for receiving at least three tips which terminate the pin, the power strip being soldered to the pin tips or k back connection board. .

vin

Kromě toho uvedené nevýhody jsou odstraňovány zařízením, které je charakterizováno tím, že kolík je vytvořen z přehnutého vodivého pásku plechu za ohbím к sobě přitisknutého nejméně do zásuvné délky kolíku, kde je provedeno vyhnutí na sílu napájecího pásku a zakončení špičkami, přičemž vodivý pásek plechu je opatřen po stranách nad vyhnutím na sílu napájecího pásku dvěma výčnělky.In addition, said drawbacks are eliminated by a device characterized in that the pin is formed from a folded conductive strip of sheet metal behind a bend pressed against at least the insertion length of the pin, whereby the force of the supply strip and tipping is bent, provided on the sides above the evasion of the power tape two protrusions.

254 063254 063

Vyšší účinek zařízení к napájení zadních propojovacích desek podle vynálezu v porovnání se známým napájením je spatřován v tom, že lze jednoduchým způsobem připojit napájecí zdroj potřebného výkonu přímo к napájecímu pásku, který je umístěn na nepřístupné straně propojovací desky. Nad to použitím konstrukce kolíku podle vynálezu je zapotřebí minimální plochy к připojení na tištěnou desku. Následkem toho je možno plochu desky lépe využít případně zmenšit její plochu a tím docílit materiálové úspory.The higher effect of the power supply device of the rear connection plates according to the invention compared to the known power supply is seen in that it is possible in a simple way to connect the power supply of the required power directly to the power strip which is located on the inaccessible side of the connection plate. Furthermore, the use of the pin construction according to the invention requires a minimum area for connection to the printed board. As a result, the surface area of the board can be better utilized or reduced to achieve material savings.

Zařízení к napájení zadních propojovacích desek podle vynálezu bude dále popsáno se zřetelem к připojeným vyobrazením, kde obr. 1The apparatus for supplying the rear connection plates according to the invention will be described with reference to the accompanying drawings, in which: FIG

V znázorňuje kolík v půdorysu, obr. 2 v bokorysu a na obr. 3 je celková sestava napájecího zařízení podle vynálezu.V is a plan view of the pin, FIG. 2 is a side view, and FIG. 3 is an overall configuration of a power supply device according to the invention.

Pro napájení zásuvných jednotek v rámovém blóku elektronického digitálního spojovacího systému je využíváno okrajových ploch zadní propojovací desky 2 nad a pod konektory. Pro připojení měničů se při větších proudech používá napájecích pásků 1, které jsou připojovány pomocí kolíků 2 nasunutých na tyto pásky 1. Kolíky 2 jsou vytvořeny z přehnutého vodivého pásku plechu, který je za ohbím к sobě přitisknut, až do zásuvné délky kolíku, kde je provedeno vyhnutí obou stisknutých částí na sílu napájecího pásku například 2,5 mm. Přitisknutí obou částí plechu к sobě je zajištěno dvěma výčnělky 6., které jsou ze stran přehnuty na konci zásuvné délky kolíku 2· Každý kolík 2 je zakončen nejméně třemi rozvidlenými špičkami Д, jejichž vzájemná rozteč je rovněž 2,5 nim. Kolík 2 je připojen к propojovací desce 2 vsunutím špiček 4 do otvorů 2 vyvrtaných ve dvou řadách souměrně podél propojovací desky 2,. Otvory 2 nemusí v tomto případě být opatřeny ploškami pro připájení. Špičky Д jsou za propojovací deskou 2, nasunuty na napájecí pásek 2» ke kterému jsou připájeny. Rovněž v otvorech 2 propojovací desky 2 je provedenoTo power the plug-in units in the frame of the electronic digital connection system, the edge surfaces of the back interface plate 2 above and below the connectors are used. To connect the inverters at higher currents, power strips 1 are used, which are connected by pins 2 pushed onto these strips 1. Pins 2 are formed from a folded conductive strip of sheet metal pressed against one another up to the plug-in length of the pin where bending of the two depressed portions to a power strip thickness of, for example, 2.5 mm. The two parts of the sheet are pressed together by two protrusions 6, which are folded from the sides at the end of the insertion length of the pin 2. The pin 2 is connected to the connecting plate 2 by inserting the tips 4 into the holes 2 drilled in two rows symmetrically along the connecting plate 2. In this case, the apertures 2 need not be provided with solder pads. The tips D are behind the connecting plate 2, slid onto the power strip 2 to which they are soldered. It is also provided in the openings 2 of the connecting plate 2

Ϊ připájení. í .Ϊ soldering. í.

Posice kolíku 2 není omezena jen na konce napájecího pásku 1^, ale může být situována kdekoliv podle potřeby. Z prostorových důvodů nelze však kolíky 2 na dvou sousedních páscích umístit přímo pod sebe, ale jé třeba je prostřídat.The position of the pin 2 is not limited to the ends of the power strip 1 but can be located anywhere as desired. For spatial reasons, however, the pins 2 on two adjacent strips cannot be placed directly under each other, but must be alternated.

254 063254 063

Kolíku 9 podle vynálezu lze samozřejmě využít i pro připojení přívodů přímo do spojové dráhy propojovací desky £. V takovém případě se předpokládá rozšíření dráhy na propojovací desce £ jící provedení montážních otvorů s odpovídajícími ploškami páj ení.The pin 9 according to the invention can, of course, also be used for connecting the leads directly to the connection path of the connecting plate 6. In this case, it is envisaged to extend the path on the interconnecting plate to make the mounting holes with corresponding solder pads.

Claims

Object of the invention

A device for supplying back interconnecting plates, characterized in that the back interconnecting plate (2) is provided with apertures (5) for receiving at least three tips (4) which terminate the pin (3), wherein the power strip (1) is soldered to the rear connection plate (2).

tips / 4 / pin / 3 /

2. Device according to claim 1, characterized in that the pin

(3) It is formed from a folded conductive strip of sheet metal behind the bend pressed against at least to the insertion length of the pin (3), whereby the force strip (1) and tip ending (4) are bent and the guide strip is provided on the sides above the evasion of the power tape (1) with two protrusions (6).