CS252165B1 - Fluxing agent for metals soldering or tinning or for their surface cleaning - Google Patents

Fluxing agent for metals soldering or tinning or for their surface cleaning Download PDF

Info

Publication number
CS252165B1
CS252165B1 CS845372A CS537284A CS252165B1 CS 252165 B1 CS252165 B1 CS 252165B1 CS 845372 A CS845372 A CS 845372A CS 537284 A CS537284 A CS 537284A CS 252165 B1 CS252165 B1 CS 252165B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
weight
tinning
flux
surface cleaning
metals
Prior art date
Application number
CS845372A
Other languages
Czech (cs)
Other versions
CS537284A1 (en
Inventor
Miroslav Lebl
Original Assignee
Miroslav Lebl
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Miroslav Lebl filed Critical Miroslav Lebl
Priority to CS845372A priority Critical patent/CS252165B1/en
Publication of CS537284A1 publication Critical patent/CS537284A1/en
Publication of CS252165B1 publication Critical patent/CS252165B1/en

Links

Landscapes

  • Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
  • Detergent Compositions (AREA)

Abstract

Podstatou řešení je tavidlo rozpuštěné ve vodě nebo v alkoholu, jichž může být až 99 % hmotnostních, obsahující jedno až 100 procent hmotnostních nejméně jedné látky s amidickou vazbou hydrolyzované kyselinou chlorovodíkovou, nebo bromovodíkovou, nebo fluorovodíkovou, nebo tetrafluoroboritou, nebo hexafluorofosforečnou, nebo dihydrotrioxomonofluorofosforečnou, nebo trihydrofosforečnou, nebo tetrahydrodvojfosforečnou, nebo monohydrofosforečnou, nebo mravenčí, nebo octovou, a to jednotlivě nebo jejich vzájemnou směsí. Tavidlo je určeno pro měkké pájení nebo cínování kovů či k čištění jejich povrchu.The essence of the solution is the flux dissolved in water or alcohol 99% by weight, containing one to 100 percent by weight of at least one substance with an acid-hydrolyzed amide linkage hydrochloric or hydrobromic, or hydrofluoric, or tetrafluoroborite, or hexafluorophosphoric, or dihydrotrioxomonofluorophosphoric, or trihydrophosphate, or tetrahydrodiphosphoric, or monohydrophosphate, or or acetic, individually or mixtures thereof. The flux is determined for soldering or tinning or to clean their surface.

Description

Vynález se týká složení tavidla vhodného k měkkému pájení, cínování a k čištění povrchu kovů od korozních produktů.The present invention relates to a flux composition suitable for soft soldering, tinning and cleaning of metal surfaces from corrosion products.

Doposud užívaná tavidla mají řadu nepříznivých účinků, jako je nízká smáčivost povrchu, nerozpustnost ve vodě, malá tepelná stabilita, korozní účinky na opracovávané povrchy, tvorba obtížných dýmů při zvýšené pracovní teplotě. Některá tavidla obsahují kancerogenní látky, nebo se jejich zbytky musí obtížně umývat lehce vznětlivými rozpustidly.The fluxes used hitherto have a number of adverse effects, such as low surface wettability, water insolubility, low thermal stability, corrosion effects on the surfaces to be treated, formation of difficult fumes at elevated working temperatures. Some fluxes contain carcinogenic substances or their residues must be difficult to wash with slightly flammable solvents.

Tyto nevýhody odstraňuje tavidlo, které je určeno pro měkké pájení nebo cínování kovů, ěi k čištění jejich povrchu a je rozpuštěno ve vodě nebo v alkoholu, jichž může být až 99 % hmotnostních, podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že obsahuje 1 až 100 % hmotnostních nejméně jedné látky s amidickou; vazbou hydrolyzované kyselinou chlorovodíkovou, nebo bromovodíkovou, nebo fluorovodíkovou, nebo tetrafluoroboritou, nebo hexafluorofosforeěnou, nebo dihydrotrioxomonofluorofosforečnou, nebo trihydrofosforeěnou, nebo tetrahydrodvojfosforečnou, nebo monohydrofosforečnou, nebo mravenčí, nebo octovou, a to jednotlivě nebo jejich vzájemnou směsí.These disadvantages are overcome by a flux which is intended for soft soldering or tinning of metals or for cleaning their surfaces and is dissolved in water or alcohol, which may be up to 99% by weight, according to the invention, which consists of 100% by weight of at least one amide substance; a bond hydrolyzed with hydrochloric or hydrobromic acid, or hydrofluoric acid, or tetrafluoroboric, or hexafluorophosphoric, or dihydrotrioxomonofluorophosphoric or trihydrophosphoric, or monohydrophosphoric, or monohydrophosphoric, or a mixture thereof, or acetic acid, or a mixture thereof;

Tavidlo podle vynálezu je dokonale rozpustné ve vodě a v alkoholech, dobře smáčí povrch kovů, zamezuje přístupu kyslíku k očištěnému povrchu. Je určeno k opracování mědi, mosazí, bronzů, nerezových i konstrukčních ocelí, odporových materiálů, hliníku a jeho slitin, niklu, chrómu, stříbra, kadmia, zlata, paládia a platiny. Při zvýšených teplotách se neuvolňují obtížné dýmy a zápachy, ani nevznikají nerozpustné speěeniny.The flux according to the invention is perfectly soluble in water and in alcohols, well wets the metal surface, prevents oxygen from entering the surface to be cleaned. It is designed for machining copper, brass, bronze, stainless and structural steels, resistive materials, aluminum and its alloys, nickel, chromium, silver, cadmium, gold, palladium and platinum. At elevated temperatures, difficult fumes and odors are not released or insoluble deposits are formed.

Dále jsou uvedeny příklady složení tavidla podle vynálezu.Examples of flux compositions according to the invention are given below.

K hydrolyzátu, připravenému z 0,65 % hmotnostních butyrolaktamu a 0,79 % hmotnostních 35% kyseliny chlorovodíkové, bylo přidáno 49,28 % hmotnostních destilované přidáno 49,28 % hmotnostních destilované vody a 49,78 % hmotnostních isopropanolu. Vzniklo tavidlo vhodné k měkkému pájení kovů, jehož zbytky jsou dokonale rozpustné ve vodě.To the hydrolyzate prepared from 0.65% by weight butyrolactam and 0.79% by weight 35% hydrochloric acid, 49.28% by weight distilled water was added 49.28% by weight distilled water and 49.78% by weight isopropanol. A flux suitable for the soft soldering of metals has been formed whose residues are perfectly soluble in water.

K hydrolyzátu, připravenému z 1,15 % hmotnostních 2,5-dioxopiperazinu a 0,68 % hmotnostních 60% kyseliny bromovodíkové, bylo přidáno 98,13 % hmotnostních destilované vody. Vzniklá směs byla použita jako tavidlo pro měkké' pájení kovů.To the hydrolyzate prepared from 1.15% by weight 2,5-dioxopiperazine and 0.68% by weight 60% hydrobromic acid was added 98.13% by weight distilled water. The resulting mixture was used as a flux for soft soldering metals.

Hydrolyzát, připravený z 1,35 % hmotnostních 4,4-dimetyloxazolid-l,5-dionu a 9,75 % hmotnostních kyseliny chlorovodíkové o hustotě 1,16, byl smíšen s 88,90 % hmotnostních 50 % etylalkoholu. Vzniklá směs slouží jako tavidlo pro měkké pájení kovů.The hydrolyzate, prepared from 1.35% by weight 4,4-dimethyloxazolid-1,5-dione and 9.75% by weight hydrochloric acid with a density of 1.16, was mixed with 88.90% by weight 50% ethyl alcohol. The resulting mixture serves as a flux for soft soldering metals.

Claims (1)

Tavidlo pro měkké pájení nebo> cínování kovů či k čištění jejich povrchu, rozpuštěné ve vodě nebo v alkoholu v množství až do 99 % hmotnostních, vyznačené tím, že obsahuje 1 až 100 % hmotnostních nejméně jedné látky s amidickou vazbou hydrolyzované kyselinou chlorovodíkovou, nebo broYNÁLEZU movodíkovou, nebo fluorovodíkovou, nebo tetrafluoroboritou, nebo hexafluorofosforečnou, nebo dihydrotrloxomonofluorofosforeěnou, nebo trihydrofosforeěnou, nebo tetrahydrodvojfosforečnou, nebo monohydrofosforečnou, nebo mravenčí, nebo octovou, a to jednotlivě nebo jejich vzájemnou směsí.A flux for soft soldering, tinning or surface cleaning of metals, dissolved in water or an alcohol in an amount of up to 99% by weight, characterized in that it contains 1 to 100% by weight of at least one amide bond hydrolyzed with hydrochloric acid or hydrogen fluoride, or hydrogen fluoride, or tetrafluoroborite, or hexafluorophosphoric, or dihydrotrloxomonofluorophosphoric, or trihydrophosphoric, or tetrahydrodiphosphoric, or monohydrophosphoric, or formic, or acetic, individually or in a mixture thereof.
CS845372A 1984-07-11 1984-07-11 Fluxing agent for metals soldering or tinning or for their surface cleaning CS252165B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS845372A CS252165B1 (en) 1984-07-11 1984-07-11 Fluxing agent for metals soldering or tinning or for their surface cleaning

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS845372A CS252165B1 (en) 1984-07-11 1984-07-11 Fluxing agent for metals soldering or tinning or for their surface cleaning

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS537284A1 CS537284A1 (en) 1987-01-15
CS252165B1 true CS252165B1 (en) 1987-08-13

Family

ID=5398506

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS845372A CS252165B1 (en) 1984-07-11 1984-07-11 Fluxing agent for metals soldering or tinning or for their surface cleaning

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS252165B1 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
CS537284A1 (en) 1987-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2148598C (en) No-clean soldering flux and method using the same
RU2372175C2 (en) Method of soldering with soft solder
CA1107584A (en) Process for surface coating alloys to enhance corrosion resistance
US3734791A (en) Surfactant-containing soldering fluxes
US3814638A (en) Soldering fluxes
US3730782A (en) Non-activated soldering flux
CA2022626A1 (en) Cleaning composition of dibasic ester and hydrocarbon solvent
US5141568A (en) Water-soluble soldering paste
Lopez et al. Solderability testing of Sn-Ag-XCu Pb-free solders on copper and Au-Ni-plated Kovar substrates
KR20040073275A (en) Solder alloy and soldered bond
KR100328155B1 (en) Brazing Solder with Cadmium-Free Silver Alloy
CS252165B1 (en) Fluxing agent for metals soldering or tinning or for their surface cleaning
US2640793A (en) Composition of matter
Thwaites Soldering technology—decade of developments
GB2055402A (en) Coating metallic substrates with gold alloy
EP0538822B1 (en) Foaming flux for automatic soldering process
EP0538821B1 (en) Foaming flux for automatic soldering process
CS252164B1 (en) Fluxing agent for metals soldeting or tinning or for metals surface cleaning
US2895862A (en) Solder fluxes
RU2043893C1 (en) Low-temperature soldering flux
SU1680474A1 (en) Flux for low-temperature soldering and tinning
IE48682B1 (en) Cleaning composition and its preparation and method of cleaning
SU1109426A1 (en) Detergent composition for cleaning metal surface
JPS6178590A (en) Silver solder material
KR100220802B1 (en) Composite solder article