CS252164B1 - Flux for soft soldering or tin plating or metal surface cleaning - Google Patents

Flux for soft soldering or tin plating or metal surface cleaning Download PDF

Info

Publication number
CS252164B1
CS252164B1 CS845371A CS537184A CS252164B1 CS 252164 B1 CS252164 B1 CS 252164B1 CS 845371 A CS845371 A CS 845371A CS 537184 A CS537184 A CS 537184A CS 252164 B1 CS252164 B1 CS 252164B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
acid
flux
soft soldering
metals
weight
Prior art date
Application number
CS845371A
Other languages
Czech (cs)
Other versions
CS537184A1 (en
Inventor
Miroslav Lebl
Original Assignee
Miroslav Lebl
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Miroslav Lebl filed Critical Miroslav Lebl
Priority to CS845371A priority Critical patent/CS252164B1/en
Publication of CS537184A1 publication Critical patent/CS537184A1/en
Publication of CS252164B1 publication Critical patent/CS252164B1/en

Links

Landscapes

  • Nonmetallic Welding Materials (AREA)

Abstract

Podstatou řešení je tavidlo, které je rozpuštěno ve vodě či v alkoholu nebo jejich směsi, jejichž množství činí až 99 % hmotnostních a sestává z 1 až 100 % hmotnostních solí látek obsahujících v molekule současně karboxylové a aminové funkce s kyselinou tetrafluoroboritou, nebo hexafluorofosforečnou, nebo dlhydrotrioxomonofluorofosforečnou, nebo s kyselinou orthofosforečnou, nebo pyrofosforečnou, nebo metafosforeěnou, nebo s kyselinami karboxylovými obsahujícími od 1 do 20 uhlíků, a to jednotlivě nebo jejich vzájemnou směs. Tavidlo podle vynálezu je určeno pro měkké pájení nebo cínování kovů či k čištění povrchu kovůThe essence of the solution is a flux that is dissolved in water or alcohol or their mixtures, the amount of which is up to 99% by weight and consists of 1 to 100% by weight salts of substances containing in the molecule simultaneously carboxyl and amine functions with tetrafluoroboric acid, or hexafluorophosphoric acid, or dlhydrotrioxomonofluorophosphoric acid, or with orthophosphoric acid, or pyrophosphoric acid, or metaphosphoric acid, or with carboxylic acids containing from 1 to 20 carbons, individually or as a mixture thereof. The flux according to the invention is intended for soft soldering or tinning of metals or for cleaning the surface of metals

Description

Vynález se týká složení tavidla vhodného pro měkké pájení nebo cínování kovů nebo k čištění jejich zoxidovaných povrchů. Dosud používaná tavidla bývají silně korozivní k pájeným kovům, zanechávají po pájení nerozpustné zbytky, které se často jen velmi obtížně odstraňují. Mnohá tavidla uvolňují při zahřívání nepříjemné dýmy. Některá obsahují látky s kancerogenními účinky. Jiná vyžadují po použití nákladné mytí ve speciálních rozpustidlech, často lehce vznětlivých a výbušných nebo napadajících opouzdření pájených prvků, zhotovené z plastických hmot.The invention relates to a flux composition suitable for soft soldering or tinning metals or for cleaning their oxidized surfaces. The fluxes used hitherto are highly corrosive to the brazed metals, leaving insoluble residues after brazing, which are often very difficult to remove. Many fluxes emit unpleasant fumes when heated. Some contain substances with carcinogenic effects. Others require costly washing in special solvents, often slightly flammable and explosive or attacking encapsulated brazed elements made of plastic.

Výše uvedené nevýhody nemá tavidlo určené pro měkké pájení nebo cínování kovů či k čištění povrchu kovů rozpuštěné ve vodě nebo v alkoholech, jejichž množství činí % hmotnostních, podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že obsahuje 1 ažThe above-mentioned disadvantages have no flux for soft soldering or tinning of metals or for cleaning the surface of metals dissolved in water or in alcohols, the amount of which is 1% by weight, according to the invention, which consists of

100 % hmotnostních solí látek obsahujících v molekule současně karboxylové a primární, nebo sekundární, nebo terciární aminové funkce s kyselinou tetrafluoroboritou, hexafluorofosforečnou, dihydrotrioxomonofluorofosforečnou, orthofosforečnou, pyrofosforečnou, metafosforečnou, s kyselinami karboxylovými obsahujícími od 1 do 20 uhlíků, a to jednotlivě nebo jejich vzájemnou směs.100% by weight of salts of substances containing simultaneously carboxylic and primary or secondary or tertiary amine functions in the molecule with tetrafluoroboronic acid, hexafluorophosphoric acid, dihydrotrioxomonofluorophosphoric acid, orthophosphoric acid, pyrophosphoric acid, metaphosphoric acid, and their carboxylic acids; mixture.

Tavidlo připravené podle vynálezu je dokonale rozpustné ve vodě a v alkoholech,The flux prepared according to the invention is perfectly soluble in water and alcohols,

4 smáčí povrch kovů, chrání ho před účinky vzdušného kyslíku, způsobuje dobrý rozliv ipájiky, jejíž povrch zůstává bez krupiček a trhlin. Při zvýšené teplotě nevznikají obtížné dýmy ani nerozpustné zbytky tavidla na pájeném předmětu. Neobsahuje kancerogenní složky. Kovy obtížně pájitelné1 vyžadují použití kyseliny obsahující v molekule fluor. Podle vynálezu lze připravit i tavidlo neobsahující žádný halogen. Tavidlem lze pájet měd, mosazi, bronze, nerezové a konstrukční ocele, odporové materiály, stříbro, nikl, kadmium, chrom, zlato, platinu, kobalt.4 wets the metal surface, protects it from the effects of atmospheric oxygen, causes good spillage of the solder, the surface of which remains free of grits and cracks. At an elevated temperature, no difficult fumes or insoluble flux residues are produced on the brazed object. It does not contain carcinogenic components. Metals difficult solderable 1 require the use of acid-containing fluorine in the molecule. According to the invention, a flux containing no halogen can also be prepared. The flux can be used to braze copper, brass, bronze, stainless and structural steels, resistive materials, silver, nickel, cadmium, chromium, gold, platinum, cobalt.

Dále jsou uvedeny příklady složení tavidla podle vynálezu. Byl připraven 10% roztok hexafluorofosforečnanu kyseliny N-dimetylaminooctové v 50% roztoku isopropanolu v destilované vodě. Tento roztok byl použit jako tavidlo pro měkké pájení nerez oceli Sn-Pb pájkami.Examples of flux compositions according to the invention are given below. A 10% solution of N-dimethylaminoacetic acid hexafluorophosphate in a 50% solution of isopropanol in distilled water was prepared. This solution was used as a flux for soft soldering stainless steel with Sn-Pb solders.

Byl připraven 5% vodný roztok vinanu kyseliny «,/3-diaminopropionové a byl použit k čištění zoxidovaného povrchu měděných předmětů určených k pájení.A 5% aqueous solution of N, 3-diaminopropionic acid was prepared and was used to clean the oxidized surface of the copper articles to be soldered.

Z dihydrofosforečnanu kyseliny iminodioctové byl připraven 50% vodný roztok, který byl použit jako tavidlo pro cínování předmětů z bronze roztaveným cínem.A 50% aqueous solution was prepared from iminodiacetic acid dihydrophosphate, which was used as a flux for tinning bronze articles with molten tin.

V těchto třech příkladech je koncentrace složek uvedena v hmotnostních %.In these three examples, the concentration of the components is given in% by weight.

Claims (1)

Tavidlo pro měkké pájení nebo cínování kovů či k čištění kovů rozpuštěné ve vodě nebo v alkoholech, jejichž množství činí až 99 % hmotnostních, vyznačené tím, že obsahuje 1 až 100 % hmotnostních solí látek obsahujících v molekule současně karboxylové a primární, nebo sekundární, nebo terVYNÁLEZU ciární aminové funkce s kyselinou tetrafluoroboritou, hexafluorofosforečnou, dihydrotrioxomonofluorofosforečnou, orthofosforečnou, pyrofosforečnou, metafosforečnou, s kyselinami karboxylovými obsahujícími od 1 do 20 uhlíků, a to jednotlivě nebo jejich vzájemnou směs.A flux for soft soldering or tinning of metals or for purifying metals dissolved in water or alcohols, in amounts of up to 99% by weight, characterized in that it contains 1 to 100% by weight of salts of substances containing carboxyl and primary or secondary in the molecule; The invention relates to a tertiary amine function with tetrafluoroboric acid, hexafluorophosphoric acid, dihydrotrioxomonofluorophosphoric acid, orthophosphoric acid, pyrophosphoric acid, metaphosphoric acid, with carboxylic acids containing from 1 to 20 carbons, individually or in a mixture thereof.
CS845371A 1984-07-11 1984-07-11 Flux for soft soldering or tin plating or metal surface cleaning CS252164B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS845371A CS252164B1 (en) 1984-07-11 1984-07-11 Flux for soft soldering or tin plating or metal surface cleaning

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS845371A CS252164B1 (en) 1984-07-11 1984-07-11 Flux for soft soldering or tin plating or metal surface cleaning

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS537184A1 CS537184A1 (en) 1987-01-15
CS252164B1 true CS252164B1 (en) 1987-08-13

Family

ID=5398496

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS845371A CS252164B1 (en) 1984-07-11 1984-07-11 Flux for soft soldering or tin plating or metal surface cleaning

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS252164B1 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
CS537184A1 (en) 1987-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2148598C (en) No-clean soldering flux and method using the same
JP4225165B2 (en) Lead-free solder alloy
CN100408257C (en) Water-soluble flux for lead-free solder
GB2198676A (en) Solder cream composition
CN101491866B (en) Low-temperature leadless cored solder alloy and produced solder paste
US3925112A (en) Solder fluxes
EP3038790B1 (en) Joining to aluminium
KR960004341B1 (en) Low Residue Soldering Paste Containing Organic Acids
US3730782A (en) Non-activated soldering flux
CN110091096A (en) Flux composition, solder composition and electric substrate
RU2372175C2 (en) Method of soldering with soft solder
JP4396162B2 (en) Lead-free solder paste
CA2011030C (en) Process for reflow soldering
US4441938A (en) Soldering flux
CS252164B1 (en) Flux for soft soldering or tin plating or metal surface cleaning
JP7554294B2 (en) Flux composition, solder composition, and method for manufacturing electronic board
US5198038A (en) Foaming flux for automatic soldering process
EP0458161B1 (en) Water-soluble soldering flux
US5190208A (en) Foaming flux for automatic soldering process
Sorokina et al. Influence of no-clean flux on the corrosivity of copper after reflow
SU889352A1 (en) Water-soluble flux
SU1680474A1 (en) Flux for low-temperature soldering and tinning
SU1706815A1 (en) Composition for treatment articles after their soldering
RU2043893C1 (en) Low-temperature soldering flux
SU1240533A1 (en) Flux for soldering and tinning with low-melting solders