CS252164B1 - Flux for soft soldering or tin plating or metal surface cleaning - Google Patents
Flux for soft soldering or tin plating or metal surface cleaning Download PDFInfo
- Publication number
- CS252164B1 CS252164B1 CS845371A CS537184A CS252164B1 CS 252164 B1 CS252164 B1 CS 252164B1 CS 845371 A CS845371 A CS 845371A CS 537184 A CS537184 A CS 537184A CS 252164 B1 CS252164 B1 CS 252164B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- acid
- flux
- soft soldering
- metals
- weight
- Prior art date
Links
Landscapes
- Nonmetallic Welding Materials (AREA)
Abstract
Podstatou řešení je tavidlo, které je rozpuštěno ve vodě či v alkoholu nebo jejich směsi, jejichž množství činí až 99 % hmotnostních a sestává z 1 až 100 % hmotnostních solí látek obsahujících v molekule současně karboxylové a aminové funkce s kyselinou tetrafluoroboritou, nebo hexafluorofosforečnou, nebo dlhydrotrioxomonofluorofosforečnou, nebo s kyselinou orthofosforečnou, nebo pyrofosforečnou, nebo metafosforeěnou, nebo s kyselinami karboxylovými obsahujícími od 1 do 20 uhlíků, a to jednotlivě nebo jejich vzájemnou směs. Tavidlo podle vynálezu je určeno pro měkké pájení nebo cínování kovů či k čištění povrchu kovůThe essence of the solution is a flux that is dissolved in water or alcohol or their mixtures, the amount of which is up to 99% by weight and consists of 1 to 100% by weight salts of substances containing in the molecule simultaneously carboxyl and amine functions with tetrafluoroboric acid, or hexafluorophosphoric acid, or dlhydrotrioxomonofluorophosphoric acid, or with orthophosphoric acid, or pyrophosphoric acid, or metaphosphoric acid, or with carboxylic acids containing from 1 to 20 carbons, individually or as a mixture thereof. The flux according to the invention is intended for soft soldering or tinning of metals or for cleaning the surface of metals
Description
Vynález se týká složení tavidla vhodného pro měkké pájení nebo cínování kovů nebo k čištění jejich zoxidovaných povrchů. Dosud používaná tavidla bývají silně korozivní k pájeným kovům, zanechávají po pájení nerozpustné zbytky, které se často jen velmi obtížně odstraňují. Mnohá tavidla uvolňují při zahřívání nepříjemné dýmy. Některá obsahují látky s kancerogenními účinky. Jiná vyžadují po použití nákladné mytí ve speciálních rozpustidlech, často lehce vznětlivých a výbušných nebo napadajících opouzdření pájených prvků, zhotovené z plastických hmot.The invention relates to a flux composition suitable for soft soldering or tinning metals or for cleaning their oxidized surfaces. The fluxes used hitherto are highly corrosive to the brazed metals, leaving insoluble residues after brazing, which are often very difficult to remove. Many fluxes emit unpleasant fumes when heated. Some contain substances with carcinogenic effects. Others require costly washing in special solvents, often slightly flammable and explosive or attacking encapsulated brazed elements made of plastic.
Výše uvedené nevýhody nemá tavidlo určené pro měkké pájení nebo cínování kovů či k čištění povrchu kovů rozpuštěné ve vodě nebo v alkoholech, jejichž množství činí % hmotnostních, podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že obsahuje 1 ažThe above-mentioned disadvantages have no flux for soft soldering or tinning of metals or for cleaning the surface of metals dissolved in water or in alcohols, the amount of which is 1% by weight, according to the invention, which consists of
100 % hmotnostních solí látek obsahujících v molekule současně karboxylové a primární, nebo sekundární, nebo terciární aminové funkce s kyselinou tetrafluoroboritou, hexafluorofosforečnou, dihydrotrioxomonofluorofosforečnou, orthofosforečnou, pyrofosforečnou, metafosforečnou, s kyselinami karboxylovými obsahujícími od 1 do 20 uhlíků, a to jednotlivě nebo jejich vzájemnou směs.100% by weight of salts of substances containing simultaneously carboxylic and primary or secondary or tertiary amine functions in the molecule with tetrafluoroboronic acid, hexafluorophosphoric acid, dihydrotrioxomonofluorophosphoric acid, orthophosphoric acid, pyrophosphoric acid, metaphosphoric acid, and their carboxylic acids; mixture.
Tavidlo připravené podle vynálezu je dokonale rozpustné ve vodě a v alkoholech,The flux prepared according to the invention is perfectly soluble in water and alcohols,
4 smáčí povrch kovů, chrání ho před účinky vzdušného kyslíku, způsobuje dobrý rozliv ipájiky, jejíž povrch zůstává bez krupiček a trhlin. Při zvýšené teplotě nevznikají obtížné dýmy ani nerozpustné zbytky tavidla na pájeném předmětu. Neobsahuje kancerogenní složky. Kovy obtížně pájitelné1 vyžadují použití kyseliny obsahující v molekule fluor. Podle vynálezu lze připravit i tavidlo neobsahující žádný halogen. Tavidlem lze pájet měd, mosazi, bronze, nerezové a konstrukční ocele, odporové materiály, stříbro, nikl, kadmium, chrom, zlato, platinu, kobalt.4 wets the metal surface, protects it from the effects of atmospheric oxygen, causes good spillage of the solder, the surface of which remains free of grits and cracks. At an elevated temperature, no difficult fumes or insoluble flux residues are produced on the brazed object. It does not contain carcinogenic components. Metals difficult solderable 1 require the use of acid-containing fluorine in the molecule. According to the invention, a flux containing no halogen can also be prepared. The flux can be used to braze copper, brass, bronze, stainless and structural steels, resistive materials, silver, nickel, cadmium, chromium, gold, platinum, cobalt.
Dále jsou uvedeny příklady složení tavidla podle vynálezu. Byl připraven 10% roztok hexafluorofosforečnanu kyseliny N-dimetylaminooctové v 50% roztoku isopropanolu v destilované vodě. Tento roztok byl použit jako tavidlo pro měkké pájení nerez oceli Sn-Pb pájkami.Examples of flux compositions according to the invention are given below. A 10% solution of N-dimethylaminoacetic acid hexafluorophosphate in a 50% solution of isopropanol in distilled water was prepared. This solution was used as a flux for soft soldering stainless steel with Sn-Pb solders.
Byl připraven 5% vodný roztok vinanu kyseliny «,/3-diaminopropionové a byl použit k čištění zoxidovaného povrchu měděných předmětů určených k pájení.A 5% aqueous solution of N, 3-diaminopropionic acid was prepared and was used to clean the oxidized surface of the copper articles to be soldered.
Z dihydrofosforečnanu kyseliny iminodioctové byl připraven 50% vodný roztok, který byl použit jako tavidlo pro cínování předmětů z bronze roztaveným cínem.A 50% aqueous solution was prepared from iminodiacetic acid dihydrophosphate, which was used as a flux for tinning bronze articles with molten tin.
V těchto třech příkladech je koncentrace složek uvedena v hmotnostních %.In these three examples, the concentration of the components is given in% by weight.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS845371A CS252164B1 (en) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | Flux for soft soldering or tin plating or metal surface cleaning |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS845371A CS252164B1 (en) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | Flux for soft soldering or tin plating or metal surface cleaning |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS537184A1 CS537184A1 (en) | 1987-01-15 |
| CS252164B1 true CS252164B1 (en) | 1987-08-13 |
Family
ID=5398496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS845371A CS252164B1 (en) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | Flux for soft soldering or tin plating or metal surface cleaning |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS252164B1 (en) |
-
1984
- 1984-07-11 CS CS845371A patent/CS252164B1/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS537184A1 (en) | 1987-01-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2148598C (en) | No-clean soldering flux and method using the same | |
| JP4225165B2 (en) | Lead-free solder alloy | |
| CN100408257C (en) | Water-soluble flux for lead-free solder | |
| GB2198676A (en) | Solder cream composition | |
| CN101491866B (en) | Low-temperature leadless cored solder alloy and produced solder paste | |
| US3925112A (en) | Solder fluxes | |
| EP3038790B1 (en) | Joining to aluminium | |
| KR960004341B1 (en) | Low Residue Soldering Paste Containing Organic Acids | |
| US3730782A (en) | Non-activated soldering flux | |
| CN110091096A (en) | Flux composition, solder composition and electric substrate | |
| RU2372175C2 (en) | Method of soldering with soft solder | |
| JP4396162B2 (en) | Lead-free solder paste | |
| CA2011030C (en) | Process for reflow soldering | |
| US4441938A (en) | Soldering flux | |
| CS252164B1 (en) | Flux for soft soldering or tin plating or metal surface cleaning | |
| JP7554294B2 (en) | Flux composition, solder composition, and method for manufacturing electronic board | |
| US5198038A (en) | Foaming flux for automatic soldering process | |
| EP0458161B1 (en) | Water-soluble soldering flux | |
| US5190208A (en) | Foaming flux for automatic soldering process | |
| Sorokina et al. | Influence of no-clean flux on the corrosivity of copper after reflow | |
| SU889352A1 (en) | Water-soluble flux | |
| SU1680474A1 (en) | Flux for low-temperature soldering and tinning | |
| SU1706815A1 (en) | Composition for treatment articles after their soldering | |
| RU2043893C1 (en) | Low-temperature soldering flux | |
| SU1240533A1 (en) | Flux for soldering and tinning with low-melting solders |