CS248248B1 - Sposob vytvorenie testovacej štruktúry pre meranie kancentračného profilu příměsí v polovodičoch - Google Patents

Sposob vytvorenie testovacej štruktúry pre meranie kancentračného profilu příměsí v polovodičoch Download PDF

Info

Publication number
CS248248B1
CS248248B1 CS751085A CS751085A CS248248B1 CS 248248 B1 CS248248 B1 CS 248248B1 CS 751085 A CS751085 A CS 751085A CS 751085 A CS751085 A CS 751085A CS 248248 B1 CS248248 B1 CS 248248B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
concentration
test structure
measuring
concentration profile
impurities
Prior art date
Application number
CS751085A
Other languages
English (en)
Slovak (sk)
Inventor
Ivan Dolezal
Vladimir Daniska
Original Assignee
Ivan Dolezal
Vladimir Daniska
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ivan Dolezal, Vladimir Daniska filed Critical Ivan Dolezal
Priority to CS751085A priority Critical patent/CS248248B1/cs
Publication of CS248248B1 publication Critical patent/CS248248B1/cs

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

248248
Vynález sa týká spósobu vytvořenia tes-tovacej štruktúry pre meranie laterálnehoa híbkového koncentračného profilu im-plantovaných alebo difundovaných příměsív polovodičoch.
Znalosť koncentračného profilu implan-tovaných a difundovaných příměsí v polo-vodiči je důležitou súčasťou technologie vý-roby polovodičových súčiastok a integrova-ných obvodov. Okrem híbkového koncent-račného profilu je v radě aplikácií důležitái znalosť laterálneho koncentračného pro-filu.
Známe sú nasledujúce metódy meraniakoncentračného' profilu. Metoda meraniavrstvového odporu a Hallóvej konstanty pripostupnom zleptávaní vrstiev, napr. anodic-kou oxidáciou sa spravidla používá na dis-krétnych testovacích čipoch. Meranie kon-centračného profilu je časovo náročné. Me-toda spravidla využívá električku izoláciumeranej oblasti od substrátu pomocou pře-chodu PN. Elektrické meranie vrstvovéhoodporu sa stává nepřesné pri vzraste od-poru meranej vrstvy a zváčšení zvědovýchprúdov. Metoda merania odporu šírenia vkombinácii so šikmým výbrusom je vel'mirýchla a využitelná v širokom rozsahu kon-centrácií. Táto metoda je však relativnévelmi nepřesná, vyžaduje nutnost korekciíta častá kalibráciu meracieho hrotu.
Nevhodný přítlak hrotu a prepichovaniemeranej povrchovej vrstvičky zavádzajúčasto ďalšie nepřesnosti v určení končent-rácie příměsí v danom bode dotyku mera-cieho hrotu a plochy šikmého výbrusu. Me-toda merania závislosti kapacity ma napatívyužívá posuvu hranice depletačnej oblastipřechodu PN alebo Shottkyho diody v zá-vislosti na napatí záporné polarizovanéhopřechodu.
Použitie tejto metódy je obmedzené naoblasti, do ktorých je možno rozšíriť deple-tiačnú oblasť ešte před elektrickým priere-zom přechodu. Táto metoda nedovoluje me-ranie koncentračného profilu až k povrchupolovodiče. Metoda sa niekedy používá vspojení so zleptávaním vrstiev. Rádioaktív-ne metódy využívajú implantáciu rádioak-tívnych iónov, jádrové reakcie pri ožarova-ní 1'ahkými izotopmi, protónmi a deutrónmialebo aktivačnú analýzu, kedy vzniká izotoppříměsí pri ozařovaní neutrónmi.
Koncentračný profil sa vyhodnocuje ana-lýzou energetického rozloženia spektra ió-nov, napr. «-častíc, ktoré sa uvolňujú prirozpade rádioaktívneho prvku alebo mera-ním množstva rádioalktívnych příměsí vzleptávaných vrstvách. Rádioaktívne metódyv špeciálnych prípadoch sú velmi přesné.
Nevyužívajú sa však bežne, pretože vy-žadujú drahé přístrojové zariadenia, sú ča-sovo náročné a rizikové s ohladom na rá-dioaktívne prvky. Rádioaktívne metódy súobmedzené možnosťou přípravy rádioaktív-neho izotopu a merajú všetky atomy dané-ho izotopu bez ohl'adu na elektrickú akti- vitu. Metoda spatného rozptylu využíváožarovanie meranej oblasti monoenergetic-kými protónmi, alebo α-časticami. Rozborenergetického spektra odrazených častícdává kvantitatívnu informáciu o objemovomrozložení atómov v substráte.
Hlavné obmedzenie tejto metódy spočíváv tom, že cudzie atomy musia mať podstat-né vačšie hmotnostně číslo, než atomy sub-strátu a metoda nie je teda vhodná napr.pre detekciu bóru v kremíkovom substráte.Metoda je prístrojovo' velmi náročná a spra-covanie nameraných výsledkov je možnéiba počítačom. Metoda nerozlišuje elektric-ky aktivně příměsi. Pri meraní koncentrač-ného profilu metodou hmotovej spektro-skopie sekundárných iónov je povrch me-ranej vzorky postupné odprašovaný iónmi,časť odprášených iónov je elektricky nabitáa analyzovaná pomocou hmotového spektro-metre. Výhodou metódy je vysoká citlivost amožnost merania v širokom rozsahu kon-centrácií. Metoda používá zložité technickézariadenia a přesnost merania je závislá nazabezpečení konštantnej rýchlosti odprašo-vania vrstiev, rovinnosti odprašovania, za-chovania konštantnej ionizácie příměsí apod. Metoda leptania alebo dekorácie pre-chodov PN v kombinácii so šikmým výbru-som je bežne využívaná pre meranie hlbkypřechodu PN implantovaných alebo difun-dovaných vrstiev.
Pokial sa Implantácia alebo difúzia urobísúčasne na viacerých vzorkách s různouúrovňou základnej koncentrácie, je možnémeraním hlbky prechodov PN na jednotli-vých vzorkách určit koncentračný profil.Híblka přechodu PN v každej vzorike zod,po-věda vzdialenosti od povrchu vzorky, kdesa koncentrácia imeraného profilu rovnákoncentrácii substrátu danej vzorky. Meto-da předpokládá, že implantovaná příměs jeopačného typu vodivosti ako substrát vzo-riek. Táto metoda, ktorá využívá diskrétněvzorky, je relativné zložitá a nepřesná, vr-chol koncentračného profilu je určený lenv hraniciach koncentrácii meraných vzorieka pri nízkých koncentráciách nemusí deko-rovaný alebo leptaný přechod PN zodpove-dať metalurgickému přechodu. Alternatívnametoda zviditelnenia přechodu PN je po-užitie elektronového rastrovacieho mikro-skopu. Spoločným nedostatkom týchto me-tod je ich nevhodnost pre meranie laterál-neho koncentračného profilu.
Uvedené nevýhody v podstatnej miere od-straňuje spůsob vytvorenia testovacej štruk-túry pre meranie koncentračného profilupříměsí v polovodičoch, ktorého· podstatapodlá vynálezu spočívá v tom, že na polo-vodičový substrát sa postupné naimplantu-jú oblasti s definovanou postupnosťou kon-centrácií, ktoré sa následné žíhajú, pričomsúčin difúzneho koeficientu implantova-ných příměsí a doby žíhania je aspoň de- 248248
S saťkrát vačší, ako súčin difúzneho koefi-cientu a doby žíhania pře merané koncent-račně profily. Implantované koncentračněoblasti sú rozdielneho typu vodivosti akomeraný koncentračný profil a kryjú sa ur-čujúcou vrstvou pre meranie laterálnehokoncentračního profilu.
Hlavnou přednostou vynálezu je, že u-možňuje meranie predovšetkým laterálne-ho, ale tiež híbkového koncentračného pro-filu implantovaných alebo difundovanýchpříměsí v polovodičoch v širokom rozsahukoncentrácií, a to zvládnutými metodikamimerania prechodov PN.
Testovacia štruktúra je navrhnutá akojednočipový standard a umožňuje porovna-telné merania v různých technologickýchpodmienkach a na roznych pracoviskách.Zvlášť výhodné je meranie testovacej štruk-túry v rastrovacom elektrónovom mikro-skope metodou EBIC. Pri použití mikrosko-pu s programovatelným goniometrom jereálne vyhodnotit’ celý koncentračný profilpomocou osobného počítača v době niekofkominút s relativné vysokou presnosťou.
Rastrovací elektronový mikroskop patří vsúčastnosti k základnému vybaveniu praco-vísk pre stádium polovodičových struktura uvedené meranie koncentračného profilumetodou EBIC sa může stať štandardnýmmeraním.
Na priloženom výkrese je na obr. 1 zná-zorněná testovacia štruktúra 1 s dvorníkoncentračnými· oblasťami 2 a 3. Koncentrá-cia příměsí v oblasti 2 je menšia než kon-centrácia příměsí v oblasti 3. Určujúcavrstva je tvořená oxidovou maskou 4. Napripojenom výkrese je na obr. 2 znázorněnýlom S testovacej struktury 1, napr. na čiare 8. Implantovaný alebo difundovaný kon-centračný profil vytvára pod okrajom oxi-dovej masky 4 a pod povrchom testovacejštruktúry 1 mimo oxidová masku 4 pře-chody PN 7, 7‘ a 8, 8‘. Přechody PN 7, 7‘, resp. přechody PN 8,8‘ sa vytvoria v danej vzdialenosti od okra-je oxidovej masky 4, resp. od povrchu tes-tovacej štruktúry 1 v mieste, kde koncent-rácia implantovaných oblastí 2, 3 sa rovnákoncentrácií meraného koncentračného pro-filu s rozdielnym druhom příměsi. Meranímna čiare 9, resp. 10, 10‘ sa lokalizujá pře-chody PN 11, resp. 12 a určí sa ich vzdia-lenosť od okraja oxidovej masky 4, resp.vzdialenosť od povrchu testovacej štruktá-ry 1 meraná na lome štruktúry 5.
Lokalizáciu prechodov PN možno vyšetřo-vat metodou EBIC v rastrovacom elektró- 6 novom mikroskope. Híbkové merania pre-chodov PN možno alternativně vykonat nanezlomenej testovacej štruktúre 1 s využi-tím změny energie dopadajúcich elektrónov.S obmedzenou presnosťou je možné pře-chody PN detekovat známými rutinnými me-todami, napr. dekoráciou alebo zviditelně-ním prechodov PN leptáním. Příklad
Realizovaná experimentálna testovaciaštruktúra pre meranie koncentračného pro-filu P-typu příměsí je křemíkový čip o roz-meroch 6X6 mm. Postupnost koncentrač-ných oblastí sa vytvoří dvanástimi implan-táciami fosforu v rozsahu dávok rádu1011 cm-2 až 1015 cm-2, do křemíkovéhosubstrátu typu vodivosti N s orientáciou(100) o mernom odpore 3 fícm. Jednotlivéimplantácie sa vykonajú cez implantačnúmasku pozostávajúcu z dvoch obdížnikov orozmeroch 100 /tm X 4 mm a 200 um XX 4 mm. Pri posuve implantačnej masky o100 fím zabezpečuje vačší implantačný ob-dížnik súčet dvoch po sebe idúcich implan-tácií. Po- 40. hod žíhania pri 1 200 QC sa vy-tvoria koncentračně oblasti v rozsahu kon-centrácií rádu 1015 cm-3 až 1018 cm'3 s hus-totou delenia 6 hodnot na dekádu. V důsledku uvedeného žíhania je koncen-trácia příměsí v jednotlivých oblastíachdobré definovaná s malým gradientom dohíbky vrstvy a nemení sa pri bežnom tep-lotnom spracovaní meraných koncentrač-ných profilov. Počet koncentračných oblastína testovacej štruktúre je daný požiadav-kou hustoty meraných hodnůt v príslušnomrozsahu koncentračného profilu.
Koncentračně oblasti sa následné jíryjúoxidovou maskou, ktorá v každej koncent-račnej oblasti vytvára sústavu oxidovýchpásikov a medzier rovnakej šířky. Pre me-ranie laterálnych koncentračných profilovrůznej dlžky sa volia šířky pásikov a me-dzier v postupnosti 2 /tm až 10 /tm s kro-kom 1 /tm.
Vynález může nájsť široké uplatnenie vmikroelektronike pri vývoji a výrobě polo-vodičových súčiastok a integrovaných obvo-dov, a to pre meranie laterálneho a hlbko-vého koncentračného profilu implantova-ných alebo difundovaných příměsí. Možnosťvýroby velkého počtu týchto testovacíchštruktúr v jednom výrobnom cykle zabez-pečuje identitu ich parametrov a použities jedným ciachovacím listom.

Claims (2)

  1. 248248 PREDMET
    1. Sposob vytvorenia testovacej štruktúrypře meranie koncentračného profilu přímě-sí v polovodičoch vyznačený tým, že na po-lovodičový substrát sa postupné naimplan-tujú oblasti s definovanou postupnosťoukoncentrácií, ktoré sa následné žíhajú zapodmienky, že súčin difúzneho koeficientuimplantovaných příměsí a doby žíhania jeaspoň desaťkrát váčší ako súčin difúzneho vynalezu koeficientu a doby žíhania pre meranékoncentračně profily.
  2. 2. Sposob vytvorenia testovacej štruktú-ry podlá bodu 1 vyznačený tým, že implan-tované koncentračně oblasti sú rozdielnehotypu vodivosti ako meraný koncentračnýprofil a kryjú sa určujúcou vrstvou pre me-ranie laterálneho koncentračného profilu. 1 list výkresov
CS751085A 1985-10-21 1985-10-21 Sposob vytvorenie testovacej štruktúry pre meranie kancentračného profilu příměsí v polovodičoch CS248248B1 (sk)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS751085A CS248248B1 (sk) 1985-10-21 1985-10-21 Sposob vytvorenie testovacej štruktúry pre meranie kancentračného profilu příměsí v polovodičoch

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS751085A CS248248B1 (sk) 1985-10-21 1985-10-21 Sposob vytvorenie testovacej štruktúry pre meranie kancentračného profilu příměsí v polovodičoch

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS248248B1 true CS248248B1 (sk) 1987-02-12

Family

ID=5424373

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS751085A CS248248B1 (sk) 1985-10-21 1985-10-21 Sposob vytvorenie testovacej štruktúry pre meranie kancentračného profilu příměsí v polovodičoch

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS248248B1 (cs)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Baron et al. Electrical behavior of group III and V implanted dopants in silicon
Reggiani et al. Electron and hole mobility in silicon at large operating temperatures. I. Bulk mobility
EP2102685B1 (en) Method and apparatus for tissue equivalent solid state microdosimetry
Fleta et al. 3D cylindrical silicon microdosimeters: fabrication, simulation and charge collection study
Villarreal et al. Characterization of thin LGAD sensors designed for beam monitoring in proton therapy
Rivera et al. Study of impact ionization coefficients in silicon with low gain avalanche diodes
McNulty et al. Determination of SEU parameters of NMOS and CMOS SRAMs
Bachiller-Perea et al. Characterization of the charge collection efficiency in silicon 3-D-detectors for microdosimetry
US4906921A (en) Structure and process for testing integrated circuits permitting determination of the properties of layers
Boudreault et al. Accurate RBS measurement of ion implant doses in silicon
JP3223869B2 (ja) 不純物濃度の定量方法
JPH0923020A (ja) 半導体粒子検出器およびその製造方法
US6465857B1 (en) Semiconductor particle detector and a method for its manufacture
CS248248B1 (sk) Sposob vytvorenie testovacej štruktúry pre meranie kancentračného profilu příměsí v polovodičoch
Zucca et al. Process evaluation test structures and measurement techniques for a planar GaAs digital IC technology
US6313480B1 (en) Structure and method for evaluating an integrated electronic device
EP0100396B1 (en) Determination of true electrical channel length of surface fet
Gove et al. Applications of AMS to electronic and silver halide imaging research
Eichinger Characterization and analysis of detector materials and processes
Gaggl et al. TCAD modeling of radiation induced defects in 4H-SiC diodes and LGADs
US3976377A (en) Method of obtaining the distribution profile of electrically active ions implanted in a semiconductor
Bialkowski Silicon Detectors
McWhinney et al. Diffusion of lithium-6 isotopes in lithium aluminate ceramics using neutron depth profiling
Setälä Alpha particle silicon detectors based on induced junction
JP2001004564A (ja) 薄膜固体中の微量ホウ素の定量方法、薄膜固体組成の分析方法