CS243839B1 - Způsob vytváření plátující vrstvy na kontaktech - Google Patents
Způsob vytváření plátující vrstvy na kontaktech Download PDFInfo
- Publication number
- CS243839B1 CS243839B1 CS844710A CS471084A CS243839B1 CS 243839 B1 CS243839 B1 CS 243839B1 CS 844710 A CS844710 A CS 844710A CS 471084 A CS471084 A CS 471084A CS 243839 B1 CS243839 B1 CS 243839B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- metal
- contact
- clad layer
- cavity
- carbonating
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 31
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims abstract description 6
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 5
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 3
- 238000009738 saturating Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 4
- 229910052728 basic metal Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 150000003818 basic metals Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 abstract 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 abstract 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 abstract 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000011022 opal Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000004663 powder metallurgy Methods 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacture Of Switches (AREA)
Abstract
Řešení způsobu vytváření plátující
vrstvy na kontaktech vyrobených z porézního
wolframu řeší vyplňování pórů a především
vytváření plátující vrstvy na kontaktu.
Základní kovový porézní materiál
se vloží do přípravku tak, že pod ním
vznikne dutina. Tato dutina je velká jako
budoucí plátující vrstva ze sytícího kovu.
Na vrchní stranu porézního kontaktu se
vloží, sytící kov, který při roztavení zaplní
póry základního kovu kontaktu a jeho
přebytek vyplní dutinu pod ním,. Po ztuhnutí
je tak vytvořena vrstva, která je dokonale
spojena se základním kovem kontaktu
a utnožňuje snadné pájení na kontaktní přívody
.
Description
Vynález se týká způsobu vytváření plátující vrstvy na kontaktech vyrobených z porézního wolframu, molybdenu nebo chrómu.
Pro hlavní nebo opalovací kontakty zhášedel vakuových, zhášedel plněných elektronegativními plyny /SFg/, olejem nebo i vzduchem se používá nejčastějt wolframu, molybdenu, chrómu a jiných kovů odolávajících opálu elektrickým obloukem s vysokým obsahem mědi, stříbra nebo jiných kovů či slitin.
Tyto kontaktní materiály se vyrábějí práškovou metalurgií sesintrováním směsi kovových prášků v požadovaném poměru nebo častěji se základní kostra kontaktu vyrobí ve formě porézního kovu částečnou sintrací kovových prášků /W, Mo, Cr aj./.
Tyto porézní aateriály se, pak nasycují vhodným roztaveným kovem jako stříbro, měň či slitinou kovů, aby kontakty získaly požadované vlastnosti. Získané základní materiály se třískově obrábějí na potřebný tvar a pájením tvrdými pájkami se připevňují na kontaktní přívody.
Pájení těchto kontaktů, u nichž bývá váhový poměr základního porézního kovu /W, Mo, Cr/ k sytící složce /Cu, Ag, slitině/ nejčastěji 90 : 10 až 50 : 50 je obtížné a často málo kvalitní.
Pájky na bázi Sn, Ag, Pd a další obtížně smáčí základní kovy jako je W, Mo, Cr, jejichž povrchy jsou v místech k pájení při běžných poměrech základního kovu k sytící složce v převaze.
Uvedené nevýhody v podstatě odstraňuje vynález způsobu vytváření plátující vrstvy na na kontaktech, jehož podstata spočívá v tom, že naxycování základního porézního kovu kontaktu se provádí v přípravku, v němž je kontakt zachycen tak, že je pod ním dutina na vytvoření plátované vrstvy.
Na povrch kontaktu se umístí sytící kov nebo slitina kovů. Přípravek s připraveným kontaktem se ohřeje nad taviči teplotu sytícího kovu nebo slitiny, roztavením sytícího kovu se vyplní póry kontaktu. Přebytek vytvoří v dutině přípravku plátující vrstvu.
Výhodou je, že plátující vrstva ze sytícího kovu je dokonale mechanicky i elektricky spojená se základním kovem kontaktu. Nejdůležitější výhodou je zlepšená možnost pájení kontaktu na kontaktní přívody. W, Mo, Cr se provádí v přípravku z grafitu, keramiky či kovu nasmáčeného sytícím kovem nebo slitinou.
Přípravek je přizpůsoben tak, že nese nasycovaný materiál jen za jeho okraje a pod spodní částí základního kontaktního tělesa vytváří dutinu - formu na nalití vrstvy sytícího kovu či slitiny.
Před nasycováním základního porézního kovového tělesa a vytvářením plátující vrstvy ze sytícího kovu se základní těleso nasadí na přípravek. Na jeho povrch se ve vhodné formě /plíšky, granule/ umístí tolik sytícího kovu či slitiny, aby po roztavení a prosycení základního kontaktního tělesa přebytek sytícího kovu či slitiny protekl a vytvořil v dutině přípravku vrstvu sytícího kovu či slitiny kovů. Vytvořená vrstva nalitá z přebytku sytícího materiálu dokonale mechanicky i elektricky souvisí se základním kovem.
Třískovým obráběním se opracuje vytvořený kontaktní materiál na kontakt požadovaného tvaru tak, aby v místě, kterým má být hotový kontakt připájen k dalším dílům zůstala z vytvořeného vrchlíku sytícího kovu či slitiny vrstva, které se využije k pájení pro její lepší smáčecí vlastnosti pro pájky, než základní kontaktní'kov.
Claims (1)
- PŘEDMĚT VYNÁLEZUZpůsob vytváření plátující vrstvy na kontaktech vyrobených z porézního wolframu, molybdenu nebo chrómu, vyznačený tím, že nasycování základního porézního kovu kontaktu se provádí v přípravku v němž je kontakt uchycen tak, že je pod ním dutina na vytvoření plátované' vrstvy, na povrch kontaktu se umístí sytící kov nebo slitina kovů, přípravek s připraveným kontaktem se ohřeje nad tavící teplotu sytícího..kovu nebo slitiny, roztavením sytícího kovu se vyplní póry kontaktu a přebytek vytvoří v dutině přípravku plátující vrstvu.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS844710A CS243839B1 (cs) | 1984-06-21 | 1984-06-21 | Způsob vytváření plátující vrstvy na kontaktech |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS844710A CS243839B1 (cs) | 1984-06-21 | 1984-06-21 | Způsob vytváření plátující vrstvy na kontaktech |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS471084A1 CS471084A1 (en) | 1985-09-17 |
| CS243839B1 true CS243839B1 (cs) | 1986-07-17 |
Family
ID=5390483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS844710A CS243839B1 (cs) | 1984-06-21 | 1984-06-21 | Způsob vytváření plátující vrstvy na kontaktech |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS243839B1 (cs) |
-
1984
- 1984-06-21 CS CS844710A patent/CS243839B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS471084A1 (en) | 1985-09-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4463319B2 (ja) | 接合構造体 | |
| US4740252A (en) | Solder paste for electronic parts | |
| EP1088615B1 (en) | Sn-Ag-Cu solder and surface treatment and parts mounting methods using the same | |
| EP2617515A1 (en) | Semiconductor device bonding material | |
| US3360348A (en) | Composite structure of inter-bonded metals for heavy-duty electrical switch contacts | |
| KR20190113903A (ko) | 땜납 합금, 땜납 접합 재료 및 전자회로 기판 | |
| DE2536153A1 (de) | Verfahren zum herstellen mehrschichtiger kontaktstuecke fuer vakuummitelspannungsleistungsschalter | |
| US20060104855A1 (en) | Lead-free solder alloy | |
| CZ301025B6 (cs) | Zpusob regulace koncentrace medi v pájecí ponorovací lázni a jeho použití | |
| CS243839B1 (cs) | Způsob vytváření plátující vrstvy na kontaktech | |
| JP3081230B2 (ja) | ろう付け充填金属として使用される銅合金 | |
| US5553767A (en) | Soldering iron tip made from a copper/iron alloy composite | |
| US3524774A (en) | Soldering material | |
| US3143626A (en) | Sintered electric contact of high contact-fusing resistance | |
| JP3601278B2 (ja) | はんだ材料 | |
| US2723929A (en) | Soldering flux and method of preparation | |
| JPH09206983A (ja) | はんだ材料 | |
| JP4081073B2 (ja) | はんだ付け方法 | |
| US4078713A (en) | Brazing sintered ferrous powder metal articles | |
| ES3007133T3 (en) | Solder alloy, cast product, formed product, and use of the cast product | |
| Chatterjee et al. | A study of some Cu-Mn-Sn brazing alloys | |
| JP6082952B1 (ja) | はんだ合金、ヤニ入りはんだ | |
| KR100194147B1 (ko) | 무연땜납합금 | |
| CN113579557B (zh) | SnBi系材料合金及其制备方法和用途 | |
| US11478869B2 (en) | Method for forming bump electrode substrate |