CS243599B1 - Shaping composition for embossing paper and cardboard - Google Patents
Shaping composition for embossing paper and cardboard Download PDFInfo
- Publication number
- CS243599B1 CS243599B1 CS852652A CS265285A CS243599B1 CS 243599 B1 CS243599 B1 CS 243599B1 CS 852652 A CS852652 A CS 852652A CS 265285 A CS265285 A CS 265285A CS 243599 B1 CS243599 B1 CS 243599B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- weight
- embossing
- parts
- patches
- die
- Prior art date
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Vynález rieši tvarovaciu kompozíciu na reliéfnu ražbu papiera a kartónu. Jeho podstata spočívá v tom, že pozostáva z poly- epoxidovej zlúčeniny o molekulovej hmotnosti 450 až 900 a epoxidovom hmotnostnom ekvivalente 225 až 400, ďalej z plasti- fikátora, polyamínového tvrdidla a práškového plnidla. Raziacl nástroj má dostatočnú životnost pri ražbě vefkých nákladov a dá sa využívat v polygrafickom priemysle.The invention provides a molding composition for embossing paper and cardboard. It consists in that it consists of a poly-epoxy compound having a molecular weight of 450 to 900 and an epoxy weight equivalent of 225 to 400, a plasticizer, a polyamine hardener and a powder filler. The punching tool has a long lifetime for large-scale excavation and can be used in the printing industry.
Description
243599
Predmetom vynálezu je tvarovacia kom-pozícia, z ktorej sa zhotoví nástroj na re-liéf nu ražbu papiera a kartónu.
Raziaci nástroj na reliéfnu ražbu papieraa kartónu je určený na použitie predovšet-kým v periodicky pracujúcich výsekovýcha raziacich strojoch, ktoré majú vrchnú aspodnú aktívnu část.
Raziaci nástroj pozostáva z matrice a pat-rice. Obyčajne sa na formát papiera razíviac motívov, spravidla tých istých. Dupli-káty sa zhotovujú niekofkými sposobmi. Mo-že sa vychádzať z originálnej mosadznejalebo bronzovej matrice, ktorá bývá ručněrytá alebo leptaná cez masku vytvrdenejkopírovacej vrstvy.
Kovová matrica sa elektrolytickou cestoupotiahne měděnou vrstvou, ktorá sa postiahnutí na rubovej straně zaleje zllatinouz olova, antimonu a zinku. Takto možno vy-robit 1'ubovol'ný počet duplikátových matric.
Dalej možno vychádzať z originálneho ko-vového štočku, z ktorého sa duplikátovématrice zhotovujú priamo vo vyhriatom vý-sekovom a raziacom stroji. Vychádza sa ztermoplastickej látky, například pečatnéhovosku, novšie však z termoplastického po-lymeru, ktorá sa po nahriatí mimo strojananesie v potrebnej vrstvě na štočok a ten-to sa vystaví periodicky pósobiacej sile vý-sekového a raziaceho stroja v chodě.
Elektricky vyhrievaný výsekový a raziacistroj třeba mať k dispozícii i v případe po-užitia matricovéj lepenky ako tvarovanémédium. Jedná sa tu v podstatě o papierovúlepenku naimpregnovanú termosetovou lát-kou, ktorá maže byť na báze fenolformalde-hydových, alebo mslamínoformaldehydovýchživíc, připadne nenasýtpných esterov. Ten-to postup má výhodu v jednoduchšej mani-pulácii s matricovou lepenkou, ako aj v tom,že z nej zhotovené raziace nástroje sa možupoužit aj na horúcu ražbu papiera a kartó-nu.
Duplikátové matrice sa rozmiestnia nahornej matricovej doske výsekového a ra-ziaceho stroja buď pomocou montážnehozrkadla, alebo špeciáineho kolíkového re-gistrového systému, uvedeného v NSR pa-tente č. 3 122 555. Po přilepení patricovýchpodkladových prešpánov na spodnú ocelo-vá došku výsekového a raziaceho stroja na-nesie sa na ne špachtlou potřebná vrstvavyhriatej raziacej pasty, doska sa zasuniedo stroja a tento sa uvedie do chodu na nie-kolko minut. Po vychladnutí výsekového araziaceho stroja a po ořezaní okrajov pat-ric, je tento připravený na spustenie reliéf-nej ražby kartónu a papiera.
Uvedený postup výroby raziaceho nástro-je má niekofko nedostatkov. Predovšetkým musí byť k dispozícii vysekávací a raziacistroj s elektrickým vyhrievaním aspoň vrch-né j aktivněj časti, dalej životnost zhotove-ného raziaceho nástroja je nedostačujúcapře velké náklady, ako aj devízovú nároč-nost raziacej pasty, resp. matricovej lepen-ky.
Tieto nedostatky odstraňuje předloženývynález, ktorého predmetom je tvarovaciakompozícia, z ktorej sa zhotoví nástroj nareliéfnu ražbu kartónu a papiera za .nor-málnej teploty. Kompozícia pozostáva zo 40až 60 hmotnostných dielov polyepoxidovejživice, získané alkalickou kondenzáciou e-pichlórhydrínu s bisfenolmi, predovšetkýms 2,2-bis-(4-hydroxyfenyljpropánom, zahrňu-júcich polyepoxidy o molekulovej hmotnosti450 až 900 a epoxidovom hmotnostnom ekvi-valente 225 až 400, dalej z 8 až 12 hmot-nostných dielov plastifikačných látok, hlav-ně dibutylftalátu, z 3 až 4 hmotnostných die-lov vytvrdzovacej látky, s výhodou dietylén-triamínu, a zo 49 až 24 hmotnostných die-lov práškového plnidla, predovšetkým uhli-čitanu vápenatého.
Raziaca kompozícia má výhodné tvarova-telné vlastnosti za normálnej teploty, ktoréumožňujú výrobu raziacich nástrojov priamov bežnom periodicky pracujúcom výsekovoma raziacom stroji, ako aj dostatočnú adhé-ziu ku kovovému plechu, z ktorého sú zho-tovené styčné plochy raziacej dvojice. Tak-to vyrobený raziaci nástroj má dostatočnúživotnost pri ražbě velkých nákladov.
Illavnou východiskovou zložkou tvarova-cej kompozície, podlá tohoto vynálezu, súpolyepoxidové zlúčeniny a živice, predovšet-kým polyglycidylétery. Vyrábajú sa konden-záciou epichlórhydrínu s polyfenolmi (hlav-ně bisfenolmi, ako je bisfenol A (2,2-bis-/4--hydroxyfenyl/propán), bisfenol F (2,2-bis--/4-hydroxyfenyl/metán] a bisfenol S (2,2--bis-/4-hydroxyfenyl/sulfón, dalej s fenolic-kými novolakmi (fenolformaldehydovými akrezolformaldehydovými) a polyólmi/gly-kolmi, glycerínom, trimetylolpropánom).
Polyglycidylétery viacmocných alkoholov.majú nízku viskózitu a vysokú reaktivitu saminovými tvrdidlami. Dalej prichádzajú doúvahy polyglycidylestery (hlavně diglyci-dylhexahydroftalátj a polyglycidy laminy(diglycidylamilín a tetraglycidyldiamíno-di-fenylmetánj.
Podlá molárneho poměru epichlórhydrínua najčastejšie používaného bisfenolu A ipodlá zvolených reakčných podmienok sapripravia polyepoxidové zlúčeniny o roznejmolekulovej hmotnosti 450 až 900, epoxido-vého hmotnostného ekvivalentu 225 až 400a viskozite 3 000 až 16 000 mPas/25 °C vzor-ca I. 243599 5
x4 o
I x x0-0 i"1 o o X1
rj_O-O
1
O X* o » X\ ° V,
M O X / O 7 kde n = O až < 2.
Epoxidové živice na báze diánu (bisfe-nol A), vytvrdené běžnými tvrdidlami sú tu-hé, neohybné až křehké hmoty, ktoré po vy-tvrdení, v spojení s materiálmi s inou ob-jemovou tepelnou rozťažnosťou, majú znač-né vnútorné pnutie, ktoré často vedie k po-praskanou výrobkov. Prídavkom plastifiká-tora epoxidová živica nadobúda vyššiu pruž-nost a nižšie pnutie pri nízkých teplotách.Tento priaznivý účinok sa vysvětluje tým,že plastifikátor oddiali od seba jednotlivéreťazce makromolekul polyméru, čím sposo-bí ich zvýšená pohyblivost alebo sa priamo zabuduje do reťazca pri vytvrdzovaní a svo-jou strukturou mění tuhý charakter hmoty.
Najpoužívanenjším plastifikátorom z pr-vej skupiny je zatiaí dibutylftalát. Používása ho do 20 °/o hmotnosti na epoxidová ži-vicu. Na plastifikáciu sa ďalej používajá e-poxidové estery, glycerídy mastných kyse-lin, polymérne mastné alkoholy, estery ety-lénglykolmonoalkyléteru s organickými ky-selinami, adukty tetrahydrofurfurylalkoholus etylénoxidom. Tieto látky móžu byť čias-točne zabudované do siete behom vytvrdzo-vania.
Na zosieťovanie polyepoxidových zláčenín 243593 δ možno použiť rožne polyamíny, karboxylovékyseliny, anhydridy kyselin, polyamidy, po-lymerkaptány a iné. Pře predmet tohto vy-nálezu sú najvhodnejšie alifatické polyamí-ny pre ich vysokú reaktivitu za normálnejteploty, například dietyléntriamín, možnovšak použiť a] amínoetylpiperazín, xyléndi-amín, etyléndiamín, trietyléntetraamín, he-xamétyléndiamín a iné.
Anhydridy kyselin naproti tomu, napří-klad najpoužívanejší ftalanhydrid, reagujes polyepoxidovými zlúčeninami za normál-nej teploty velkni pomaly, takže sa použí-vajú spolu s urýchfovačom na odlievanieroznych výrobkov pri zvýšenej teplote, spra-vidla nad 100 °C. Reaktivně tvrdidlo je žia-dúce aj z hladiska značného přídavku plni-diel a plastifikátorov, nakolko tieto značnépredlžujú predgelačnú dobu polymeru (nie-kedy aj o 100 %), ktorej opíimálna dížkaje pre predmet vynálezu 2 až 3 hodiny. Vý-hodný hmotnostný poměr živice k dietylén-triamínu je 100 : 7.
Plnenie polyepoxidovej živice prinášamnohostranné priaznivé ovplyvnenie vlast-ností. Predlžuje dobu spracovatelnostl, kto-rá sa dá, ako je to žiadúce, opat skrátiťzvýšením teploty alebo prídavkom urýchlo-vača, výrazné znižuje zmrštenie, vzrast tep-loty reakčnej zmesi, koeficient tepelnej roz-ťažnosti, nasiakavosť, sklon k praskaniu vý-robkov a často zlepšuje chemickú odolnost'.
Priaznivo zvyšuje tepelnú vodivost, čo jezvlášť doležité pri výrobě váčšieho razia-ceho nástroja, nakofko je umožněný úspěš-ný odvod reakčného tepla a tým dostatočnépredíženie doby spracovania zmesi tvarová-ním. Možu sa použiť prírodné práškové os-trohranné plnívá upravené triedením, mle-tím a sušením, ako je například vápenec,mastenec, bridlica, porcelán, ťaživce, dolo-mit, sklo, bauxit, kremičitan zirkoničitý, ča-díc, steatit, kordierit a trihydrát kyslioníkahlinitého vo velkosti zrn do 0,05 mm, čo jepotřebné z hladiska obmedzenia sedimen-tácie plnidla.
Na výrobu raziaceho nástroja sa s výho-dou používajú tzv. makké plnidlá, ako vá-penec, mastenec, bridlica a pod., pretože jenutné dodatočné opracovanie vytvarovanejformy, ako je jsj orezanie a obrúsenie. Vyš-šie uvedené plnidlá umožňujú relativné vy-soký stupeň plnenia. Optimálny hmotnost-ný poměr živice k upřednostňovanému vá-penců je 1: 0,5 až 1.
Nakofko epoxidové živice sú výbornýmilepidlami na kovy, znamenité tiež fixujú hli-níkový plech, tvoriaci styčné plochy razia-ceho nástroja. Příčinou výbornej adhézie súpredovšetkým epoxidové a hydroxylové sku-piny. Epoxidové skupiny majú vplyv na ad-héziu len v prvej fáze, to je vo fáze zmá-čania povrchu. Absorbuji! sa na polárný pod-klad 1'ahšie, pretože ich dipólový momentje podstatné vyšší proti dipólovému momen-tu hydroxylových skupin. V ďalšorn pochode však epoxidové sku- piny miznú reakciou s tvrdidlami. Čisté plo-chy kovov, zbavené absorbovaných plynov,pár a organických látok majú velkú volnúpovrchovú energiu, a možu preto podlá ter-modynamických zákonov poskytnúť velmidobré spoje s materiálmi s mensou volnoupovrchovou energiou, například s organic-kými lepidlami. Povrch kovov sa velmi rých-le znečistí absorbovanou vrstvou. Čistěním alebo mořením možno absorbo-vaný film odstranit alebo nahradit iným.Hliník a hliníkové zliatiny sa před lepenímepoxidovými živicami moria pri zvýšenejteplote v chróm-sírovej zmesi, na výrobuktorej je celý rad receptúr líšiacich sa odseba len málo. Možno například uviesť mo-renie podlá Leea-Nevillea (10 min pri 70 °C),'Lidasčík a kol. — Epoxidové pryskyřice, 3vydanie, Praha 1983. hmotnostně diely
Na2CrrO7.2 HzO 66 konc. HaSOá/^zo — 1,82 g/cm-3 666destilovaná voda 1 000
Na výrobu raziaceho nástroja je vhodnýhliníkový plech hrůbky 0,05 až 0,1 mm. Naúpravu jeho povrchu stačí morenie za nor-málnej teploty počas doby 30 min v kúpeli: hmotnostně diely Κ2θΓ2θ7 80 konc. H2SO4 920 Příklad 1
Tvarovacia kompozícia sa připraví zmie-šaním nasledujúcich zložiek, ktorých množ-stvá sú dané v hmotnostných dieloch. hmotnostně diely nízkomolekulárna epoxidováživica na báze 2,2-bis-(4-hydro-xyfenyljpropánu (mól. hmotnost750 a epoxidový hm. ekv. 350) 40 dibutylftalát 10 dietyléntriamín 3 práškový uhličitan vápenatý 47 Příklad 2 hmotnostně diely Nízkomolekulárna epoxidová živica na báze 2,2-bis-(4-hydro-xyfenyl)propánu (mól. hmotnost750 a epoxidový hm. ekv. 350) 60 dibutylftalát 12 dietyléntriamín 4 práškový uhličitan vápenatý 24
243599
It is an object of the invention to provide a forming device from which a tool for re-embossing paper and cardboard is made.
The embossing tool for embossing paper and paperboard is intended to be used, in particular, in periodically working die cutting and stamping machines having an upper and lower active portion.
The embossing tool consists of a matrix and patina. Usually, the paper format is driven by motifs, usually the same. Duplicates are made in several ways. It is possible to start from the original brass or bronze matrix, which is hand-etched or etched through the cured copier layer mask.
The metal matrix is electrolytically coated with a copper layer, which is deposited on the reverse side of the coating with lead, antimony and zinc. Thus, any number of duplicate matrices can be made.
Furthermore, it is possible to start from the original metal plate from which duplicate trays are made directly in a heated cutting and embossing machine. The starting material is a thermoplastic material, for example a sealer, more recently a thermoplastic polymer which, when heated outside the machine, is in the desired layer on the plate and is subjected to a periodically acting force of the cutting and embossing machine.
An electrically heated die-cutter and die-cutter need to be available even when the die-board is used as a molded sheet. It is essentially a paperboard impregnated with a thermosetting substance which may be based on phenol-formaldehyde or mslamine-formaldehyde resins, optionally unsaturating esters. This process has the advantage of easier handling of the matrix board as well as that the embossing tools produced therein can also be used for hot stamping paper and cardboard.
The duplicate matrix is disposed over the top matrix plate of the die and cutter either with the aid of a mounting mirror or a special pin register system as disclosed in German Patent No. 3,122,555. After adhering the base underlay to the bottom steel die of the die and die the machine is supported on it with a spatula with the necessary layer of heated embossing paste, the board is retracted by the machine and it is actuated for a few minutes. After the die cutting machine has cooled and after the edges have been trimmed, it is ready to start embossing the cardboard and paper.
Said process of producing the embossing tool has several drawbacks. In particular, a punching and stamping machine with electrical heating of at least the upper active part must be provided, furthermore the service life of the embossing tool being produced is insufficient for the large cost as well as the foreign exchange cost of the embossing paste. matrix cardboard.
These drawbacks are eliminated by the present invention, the object of which is to provide a molding composition from which a tool for embossing cardboard and paper is produced at a normal temperature. The composition consists of 40 to 60 parts by weight of a polyepoxide resin obtained by alkaline condensation of e-pichlorohydrin with bisphenols, in particular 2,2-bis- (4-hydroxyphenylpropane, comprising polyepoxides having a molecular weight of 450 to 900 and epoxy weight equivalents of 225 to 400). from 8 to 12 parts by weight of plasticizers, in particular dibutyl phthalate, from 3 to 4 parts by weight of a curing agent, preferably diethylene triamine, and from 49 to 24 parts by weight of a powdered filler, in particular calcium carbonate .
The embossing composition has advantageous molding properties at normal temperature which allow the production of embossing tools directly to the conventional periodically working die-stamping machine, as well as sufficient adhesion to the metal sheet from which the embossing pair contact surfaces are formed. Such an embossing tool has a sufficient lifetime for embossing large loads.
The major starting component of the molding composition of the present invention is polyepoxide compounds and resins, particularly polyglycidyl ethers. They are produced by condensing epichlorohydrin with polyphenols (mainly bisphenols such as bisphenol A (2,2-bis- (4-hydroxyphenyl) propane), bisphenol F (2,2-bis- (4-hydroxyphenyl) methane) ] and bisphenol S (2,2-bis- (4-hydroxyphenyl) sulfone, further with phenolic novolaks (phenol formaldehyde acresolformaldehyde) and polyols / glycols, glycerin, trimethylolpropane).
The polyglycidyl ethers of polyhydric alcohols have a low viscosity and a high reactivity with the samin hardener. Furthermore, polyglycidyl esters (mainly diglycidylhexahydrophthalate and lamina polyglycides (diglycidylamiline and tetraglycidyldiamine-diphenylmethane) are also included.
According to the molar ratio of epichlorohydrin and the most commonly used bisphenol and according to the selected reaction conditions, polyepoxide compounds having a molecular weight of 450 to 900, an epoxy weight equivalent of 225 to 400 and a viscosity of 3,000 to 16,000 mPas / 25 ° C of Example I are prepared.
x4 o
1 x 0-0 i 1 X 1
rj_O-O
1
OX * o »X
MOX / O 7 where n = 0 to <2.
Dian-based epoxy resins (bisphenol A), cured by conventional hardeners, are solid, rigid and brittle materials that have considerable internal stresses when cured, in conjunction with materials of other thermal expansiveness. which often leads to over-cracked products. By adding a plasticizer, the epoxy resin acquires higher elasticity and lower stress at low temperatures. This beneficial effect is explained by the fact that the plasticizer separates the individual strands of the macromolecules of the polymer, thereby enhancing their increased mobility or being directly incorporated into the chain during curing and its structure changes the rigid nature of matter.
The most widely used plasticizer from the first group is dibutyl phthalate. It uses up to 20 ° / by weight on epoxy resin. Furthermore, the use of epoxide esters, fatty acid glycerides, polymeric fatty alcohols, esters of ethylene glycol monoalkyl ether with organic acids, adducts of tetrahydrofurfuryl alcohol with ethylene oxide are also used for plasticization. These substances may be partially incorporated into the network during curing.
For crosslinking polyepoxide compounds 243593 δ, polyamines, carboxylic acids, acid anhydrides, polyamides, polymeric crystals and others can be used. The subject of the present invention are the most suitable aliphatic polyamines because of their high reactivity under normal conditions, such as diethylenetriamine, but may be used as a) aminoethylpiperazine, xylenediamine, ethylenediamine, triethylenetetraamine, hexamethylenediamine and others.
On the other hand, acid anhydrides, for example the most commonly used phthalic anhydride, are reacted very slowly with polyepoxide compounds at normal temperatures, so that they are used together with an accelerator for casting products at elevated temperature, usually above 100 ° C. The reactive hardener is also desirable in view of the considerable addition of fillers and plasticizers, since these considerably prolong the pre-aging time of the polymer (not even 100%), which for the purpose of the invention is optimal for 2-3 hours. A preferred weight ratio of resin to diethylene triamine is 100: 7.
Filling polyepoxide resin has a beneficial effect on properties. It extends the workability time that can be desirable by shortening the temperature increase or by adding an accelerator, significantly reducing shrinkage, increase in reaction temperature, thermal expansion coefficient, water absorption, tendency to crack products, and often improves chemical resistance.
It favorably increases the thermal conductivity, which is particularly important in the production of a larger punching tool, as a result of which the successful removal of the heat of reaction is possible and thus a sufficient increase in the molding time of the mixture. Natural powdered octagonal fillers can be used, graded, milled and dried, such as limestone, talc, slate, porcelain, gravity, dolomite, glass, bauxite, zirconium silicate, tartrate, steatite, cordierite, and the like. cyrilic acid trihydrate in grain size up to 0.05 mm, which is needed to limit filler sedimentation.
The so-called soft fillers, such as foam, talc, slate and the like, are preferably used to make the embossing tool, since the additional molding of the mold, such as trimming and abrasion, is necessary. The above-mentioned fillers allow a relatively high degree of filling. The optimal weight ratio of resin to the preferred weight is 1: 0.5 to 1.
As epoxy resins are excellent metal-based adhesives, they also greatly fix aluminum sheet forming the contact surfaces of the punching tool. Especially epoxy and hydroxyl groups are the cause of excellent adhesion. Epoxy groups only affect adherence in the first phase, i.e., in the surface wiping phase. I absorb! it is easier for the polar substrate 1 because their dipole moment is substantially higher than the dipole moiety of the hydroxyl groups. However, in the next march, epoxy groups disappear by reaction with hardeners. Pure metal surfaces, free of absorbed gases, vapors and organic matter, have a large free surface energy, and therefore, according to thermodynamic laws, they can provide very large bonds with less free-surface energy materials, such as organic adhesives. The metal surface becomes very quickly soiled by the absorbed layer. By cleaning or pickling, the absorbed film can be removed or replaced by another. A number of recipes differing from each other are different from those of the sea-bonded epoxy resin at elevated temperatures in the chromium-sulfur mixture. For example, Leeno-Neville (10 min at 70 ° C) may be mentioned, Lidasčík et al. Epoxy resins, 3 edition, Prague 1983. parts by weight
Na2CrO7.2H2O 66 conc. 1.50 g / cm @ -1 666 distilled water 1000
An aluminum sheet of 0.05 to 0.1 mm thick is suitable for making the embossing tool. Treatment of its surface is sufficient for pickling at normal temperature for 30 min in the bath: parts by weight Γ2θΓ2θ7 80 conc. H2SO4 920 Example 1
The molding composition is prepared by mixing the following ingredients, the amounts of which are given in parts by weight. parts by weight low molecular weight epoxy resin based on 2,2-bis (4-hydroxyphenylpropane (mole weight 750 and epoxy wt. eq. 350) 40 dibutyl phthalate 10 diethylenetriamine 3 powdered calcium carbonate 47 Example 2 parts by weight Low molecular weight epoxy resin based on 2, 2-bis- (4-hydroxyphenyl) propane (molar mass 750 and epoxy wt. Eq. 350) 60 dibutyl phthalate 12 diethylenetriamine 4 powdered calcium carbonate 24
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS852652A CS243599B1 (en) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | Shaping composition for embossing paper and cardboard |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS852652A CS243599B1 (en) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | Shaping composition for embossing paper and cardboard |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS265285A1 CS265285A1 (en) | 1985-08-15 |
| CS243599B1 true CS243599B1 (en) | 1986-06-12 |
Family
ID=5364271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS852652A CS243599B1 (en) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | Shaping composition for embossing paper and cardboard |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS243599B1 (en) |
-
1985
- 1985-04-11 CS CS852652A patent/CS243599B1/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS265285A1 (en) | 1985-08-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI281924B (en) | Epoxy resin molding material for sealing use and semiconductor device | |
| KR102378992B1 (en) | Epoxy resin composition, film type epoxy resin composition, cured product and electronic device | |
| US4876324A (en) | High molecular weight ortho cresol-novolak resins and process for the preparation thereof using alcoholic or acidic organic solvents | |
| CN105659711A (en) | Epoxy-resin composition, carrier material with resin layer, metal-based circuit board, and electronic device | |
| JP2004532299A (en) | Thioether group-containing adhesive and adhesive composition | |
| KR101409048B1 (en) | Circuit board manufacturing method, semiconductor manufacturing apparatus, circuit board and semiconductor device | |
| TWI647797B (en) | Sealing material with semiconductor sealing substrate, semiconductor device, and method of manufacturing semiconductor device | |
| JP6966888B2 (en) | Release film | |
| JP6425062B2 (en) | Insulating resin sheet, and circuit board and semiconductor package using the same | |
| CS243599B1 (en) | Shaping composition for embossing paper and cardboard | |
| CA2036414A1 (en) | Epoxy resin compositions for encapsulating semi conductive elements | |
| KR19990022948A (en) | Epoxy Resin Compositions for Printed Wiring Boards and Laminates Using the Same | |
| CN1273674A (en) | Manufacturing method of chip positive temperature coefficient thermistor | |
| JP4264769B2 (en) | Epoxy resin composition and semiconductor sealing material | |
| EP0403022B1 (en) | Encapsulating epoxy resin composition | |
| KR890009609A (en) | Manufacturing method of laminate | |
| JP7476538B2 (en) | Method for manufacturing semiconductor device | |
| EP0700947A2 (en) | Epoxy resin composition and resin-encapsulated semiconductor device | |
| JP7137895B2 (en) | Conductive Adhesive Sheet, Method for Manufacturing Conductive Adhesive Sheet, and Semiconductor Device | |
| JPH05287052A (en) | Epoxy resin composition, method for producing epoxy resin, and semiconductor encapsulating material | |
| ES2379255T3 (en) | Epoxy resin composition | |
| TW202106740A (en) | Curable composition, cured object, overcoat film and flexible wiring board and a method of manufacturing thereof | |
| KR0136373B1 (en) | Molding phenolic resin composition, method for manufacturing the same and semiconductor device sealed with the composition | |
| JPH07258364A (en) | Phenolic curing agent and semiconductor encapsulating resin composition using the same | |
| JPS6248974B2 (en) |