CS240682B1 - Accurate cementing method for plane-parallel plates production and jig for its performance - Google Patents
Accurate cementing method for plane-parallel plates production and jig for its performance Download PDFInfo
- Publication number
- CS240682B1 CS240682B1 CS847062A CS706284A CS240682B1 CS 240682 B1 CS240682 B1 CS 240682B1 CS 847062 A CS847062 A CS 847062A CS 706284 A CS706284 A CS 706284A CS 240682 B1 CS240682 B1 CS 240682B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- plates
- thickness
- grinding
- metal
- parallel plates
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract description 2
- XKUKSGPZAADMRA-UHFFFAOYSA-N glycyl-glycyl-glycine Natural products NCC(=O)NCC(=O)NCC(O)=O XKUKSGPZAADMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 108010067216 glycyl-glycyl-glycine Proteins 0.000 abstract description 2
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N nitrilotriacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910021653 sulphate ion Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 abstract 2
- 239000013521 mastic Substances 0.000 abstract 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- XKENYNILAAWPFQ-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)germane;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ge]([O-])=O XKENYNILAAWPFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
'Způsob přesného tmelení při výrobě planparalelních destiček a přípravek k jeho provádění, umožňující při výrobě destiček z monokrystalů lithiumniobátu, germanátu olova, triglycinsulfátua pod., využívaných jako pyroelektrická čidla, dosáhnout planparalelity s přesností 1 až 5 /tm tím, že mezi dvě planparalelní desky ae vloží vyhřátý brousicí nebo leštící kotouč s ještě plastickým tmelem a na něm uchycenými opracovávanými destičkami a poté se tyto desky stahují k sobě až k dosaženi celkové tloušíky, tvořené tloušíkou planparalelních kovových desek, brousicí nebo leštící desky, tloušíkou opracovávaných destiček a zvolenou tloušíkou tmele, která činí 1 až 5 /tm v přípravku, tvořeném dvěma kovovými jolangaralelními deskami s klínovitostí menší nez 1 /tm, z nichž horní je svisle posuvná po s výhodou třech tyčích, opatřených závitem a utahovacími maticemi.The method of precise cementing in production planparal platelets and formulation k its implementation, enabling the manufacture of wafers from monocrystals of lithium niobate, germanate lead, triglycine sulphate, Used as pyroelectric sensors, achieve planparalelites with an accuracy of 1 to 5 / tm between two planar plates and e puts heated grinding or polishing disc with still plastic putty and on it attached work plates a then, the plates are pulled together until they reach the overall thickness of the thickness planparal metal plates, grinding or polishing boards, thickness-treated plates and selected mastic thickness, which is 1 to 5 µm in the formulation formed two metal jolangaral plates with wedge less than 1 / tm, of which the top is vertically movable over preferably three threaded and tightening rods matrices.
Description
Vynález se týká způsobu přesného tmelení při výrobě destiček s vysokou planparalelitou, jakož i přípravku pro uvedený způsob.The present invention relates to a process for precision bonding in the production of high-planarity plates and to a composition for said process.
Dosavadní způsob tmelení především malých destiček na podložní brousicí nebo leštící kotouč je při těchto operacích základním limitujícím faktorem výroby přesných planparalelníoh destiček. I při velké pečlivosti a zručnosti pracovníka lze natmelit destičky v rozmezí planparalality + 10 až 30 /um a v této toleranci se pohybuje i výsledná planparalelita.The prior art method of cementing especially small wafers onto a grinding or polishing pad is a basic limiting factor in the production of precision planar parallel wafers during these operations. Even with great care and skill of the worker, it is possible to fill plates in the range of planparalality + 10 to 30 µm and the resulting planparality is within this tolerance.
U stále většího počtu především tenkých destiček z monokrystalů lithiumniobátu, germanátu olova, triglycinsulfátu, případmě deuterováného, využívaných jako pyroelektrická čidla, je požadováno opracování s podstatně větší přesností na planparalelituja to nejméně + 5 /um, přičemž u těchto destiček nelze aplikovat metodu přisátí na optický kontakt.In an increasing number of mainly thin platelets of single crystals of lithium niobate, lead germanate, triglycine sulphate, or deuterated, used as pyroelectric sensors, machining with substantially greater accuracy to planparalelite is required to be at least + 5 µm. contact.
Jevilo se proto účelným nalézt takový způsob přesného tmelení, jímž by bylo možno těmto zvýšeným požadavkům na planparalelitu vyhovět a cíle bylo dosaženo způsobem přesného tmelení při výrobě planparalelních destiček podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že mezi dvě planparalelní desky se vloží vyhřátý brousicí nebo leštící kotouč s ještě plastickým tmelem a na něm uchycenými opracovávanými destičkami a poté se tyto desky stahují k sobě až k dosažení celkové tloušťky, tvořené tloušťkou planparalelníohTherefore, it has been found expedient to find a method of precision cementing to meet these increased requirements for planar parallelism and to achieve the aim of a method of precision cementing in the production of planar parallel plates according to the invention by inserting a heated grinding or polishing wheel with still plastic putty and machined inserts attached to it and then these plates are pulled together to achieve a total thickness of planparallel thickness
- 2 240 682 kovových desek, brousící nebo leštící desky, tloušťkou opracovávaných destiček a zvolenou tloušťkou tmele, která činí 1 až 3 /um.2,240,682 metal plates, grinding or polishing plates, the thickness of the plates to be machined and the selected sealant thickness, which is 1 to 3 µm.
Předmětem vynálezu je také přípravek k provádění tohoto způsobu, jehož podstata spočívá v tom, že je tvořen dvěma kovovými planparalelními deskami s klínovitostí menší než 1 /um, z nichž horní je svisle posuvná po s výhodou třech tyčích, opatřených závitem a utahovacírai maticemi.The invention also relates to a preparation for carrying out the method, which consists of two metal planar parallel plates with a wedge of less than 1 µm, the upper one of which is vertically displaceable over preferably three threaded rods and tightening nuts.
V dalším je blíže popsán nejprve přípravek s přihlédnutím k připojeným výkresům a dále pak postup podle vynálezu při přesném tmelení.In the following, the preparation is described first with reference to the accompanying drawings, and then the process according to the invention for precision cementing.
Na obr.1 je přípravek znázorněn v pohledu shora a na obr.2 v pohledu 9 boku. Jsou tam znázor-něny horní svisle pohyblivá deska 2» svislé tyče 2 opatřené závitem, dolbí pevná planparalelní deska 2» utahovací matice 2» brousící nebo leštící deska 2» opracovávané destičky β a vrstvička tmele 2 ·In Fig. 1 the jig is shown in a top view and in Fig. 2 in a side view 9. There are shown upper vertically movable plate 2 »vertical bars 2 threaded, low rigid planar parallel plate 2» tightening nut 2 »grinding or polishing plate 2» machined plates β and layer of sealant 2 ·
Při přesném tmelení se mezi horní planparalelní desku 2 navlečenou na svislých tyčích 2 a dolní planparalelní desku 2 vloží vyhřátý brousící nebo leštící deska 2 a přitraelenými opracovávanými destičkami 6 v ještě pls&ickéra tmelu 2 a pomocí utahovacích matic 2 se obě kovové planparalelní desky 2 a 2 stahují k sobě.For precise bonding, a heated grinding or polishing plate 2 is inserted between the upper planar plate 2 threaded on the vertical bars 2 and the lower planar plate 2 and the machined plates 6 in the still sealed cement 2 and tightened with the tightening nuts 2 both metal planar plates 2 and 2 together.
Při jeainém odporu se stahování přeruší a kontroluje indikátorem planparalelita celého přípravku až k dosažení celkové tloušťky, odpovídající tloušťce planparalelních desek, brousící nebo leštící desky, tloušťce Opracovávaných desitček a zvolené tloušťce vsstvy tmele, pohybující se v rozmezí 1 až 3 /um. Tak lze u takto přitmelených destiček dosáhnout při dalším* opracovávání planparalelity s přesností 1 až 5 /um.At a different resistance, the contraction is interrupted and checked by the indicator of the entire composition's planparality until the overall thickness corresponding to the thickness of the planar parallel plates, the grinding or polishing plate, the thickness of the treated tens and the selected thickness of the putty layer are between 1 and 3 µm. In this way, the plastered plates thus obtained can be further treated with planar parallelism with an accuracy of 1 to 5 µm.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS847062A CS240682B1 (en) | 1984-09-20 | 1984-09-20 | Accurate cementing method for plane-parallel plates production and jig for its performance |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS847062A CS240682B1 (en) | 1984-09-20 | 1984-09-20 | Accurate cementing method for plane-parallel plates production and jig for its performance |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS706284A1 CS706284A1 (en) | 1985-06-13 |
| CS240682B1 true CS240682B1 (en) | 1986-02-13 |
Family
ID=5419048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS847062A CS240682B1 (en) | 1984-09-20 | 1984-09-20 | Accurate cementing method for plane-parallel plates production and jig for its performance |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS240682B1 (en) |
-
1984
- 1984-09-20 CS CS847062A patent/CS240682B1/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS706284A1 (en) | 1985-06-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN113787636B (en) | Manual bar adhering method for 12-inch semiconductor wafer | |
| IT8452845V0 (en) | SCREW SUITABLE FOR PRECISION TIGHTENING TORQUES | |
| CN111285600B (en) | Positioning device, slicing method and slicing detection device for fixing spatial position of MPO screen segment | |
| CN109100193A (en) | The composite material that bondline thickness is adjustable overlaps test tooling | |
| CN109500739B (en) | Composite material encapsulation test piece fixing clamp and fixing method thereof | |
| CS240682B1 (en) | Accurate cementing method for plane-parallel plates production and jig for its performance | |
| DE69122683T2 (en) | Optical magnetic field sensors | |
| CA2062466A1 (en) | Method of positioning and fixing optical fibres in a row of optical fibres and a coupling device provided with such a row of fibres | |
| US4755340A (en) | Method for producing packs of blades used for cutting crystal bars into wafers | |
| GB2284484A (en) | Electrophoresis gel-matrix layer | |
| ITMI962764A1 (en) | PROCESS FOR THE MANUFACTURING OF A BASE FOR THE PNEUMOSTATIC SLIDING OF MOBILE WAGONS PARTICULARLY | |
| JPH0435079Y2 (en) | ||
| CN219726832U (en) | Adjustable stick-sticking fixing tool | |
| CN222345349U (en) | Multi-angle multi-kind prism frock product's regulation tool | |
| JPH0617856B2 (en) | Compression test jig | |
| IT1200878B (en) | ADJUSTABLE TORQUE DRIVE TOOL FOR AUTOMATED MACHINING CENTERS | |
| IT8009554A0 (en) | EQUIPMENT FOR HANDLING TRADITIONAL TOOLS IN AN OSIMILE MILLING MACHINE TOOL | |
| CN107894295A (en) | A kind of film torque sensor chip and manufacture method | |
| JPS5522818A (en) | Method of semiconductor pressure sensor chip | |
| SU848185A1 (en) | Method of treating honeycomb fillers | |
| JPS6471663A (en) | Lapping method for gaas wafer | |
| CN120628728A (en) | A reinforcing sheet bonding device and method for composite material performance testing | |
| CS237946B1 (en) | Method of thin ferrite,ceramic or ferroceramic products | |
| CN114993816A (en) | A method for measuring the average crack width of concrete surfaces | |
| JPH02158174A (en) | Manufacture of semiconductor pressure sensor |