CS240210B1 - Slitina měď-železo - Google Patents

Slitina měď-železo Download PDF

Info

Publication number
CS240210B1
CS240210B1 CS1026483A CS1026483A CS240210B1 CS 240210 B1 CS240210 B1 CS 240210B1 CS 1026483 A CS1026483 A CS 1026483A CS 1026483 A CS1026483 A CS 1026483A CS 240210 B1 CS240210 B1 CS 240210B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
copper
alloy
weight
tin
iron
Prior art date
Application number
CS1026483A
Other languages
English (en)
Inventor
Jiri Kunes
Vladimir Komarek
Vaclav Pivonka
Original Assignee
Jiri Kunes
Vladimir Komarek
Vaclav Pivonka
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiri Kunes, Vladimir Komarek, Vaclav Pivonka filed Critical Jiri Kunes
Priority to CS1026483A priority Critical patent/CS240210B1/cs
Publication of CS240210B1 publication Critical patent/CS240210B1/cs

Links

Landscapes

  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

Slitina obsahující v hmotností koncentraci 0,5 až 5,0 % F.e, 0,01 až 0,4 % P, zbytek měď, s vyšší odolností proti odpevnění za zvýšených teplot. Pro zajištění tepelné stability, většího disperzního a deformačního zpevnění a vyšších mechanických vlastností obsahuje vedle základních prvků mědi a železa ještě v hmotnostní koncentraci 0,2 až 2,0 °/o cínu. Slitina se používá pro podložky pro integrované obvody, polovodičové součástky, konektory a jiné díly v elektrotechnice i elek-; tronice.

Description

Vynalez se týká slitiny měď-železo s vyšší odQlpagtú prpti odpevnění za zvýšených tpplpt pro použití v elektronice, elektrotechnice a dalších odvětvích.
Dosud se pro soubory přívodů Integrovaných obvodů a na podložky pro další polovodičoyě^ ^pučá^tky pouzdřené do plastických hmot používá slitina kovar, která byla vzhledem k příznivým dilatačním vlastnostem vyvinuta pro spqjení s keramickými materiály. V současné, době je slitina kovar částečně nahrazována slitinou FeNi42, která je ekonomicky výhqdnější, ale toto řešení nelze považovat za definitivní. Proto je část její spotřeby nahrazována slitinou měď-železo, která je z hlediska ekonomického i technologického výhodnější. Při výrobě integrovaných obvodů a dalších elektronických součástek se vyskytují pájecí operace, při nichž je materiál vystaven teplotám 400 až ,550 CC pp dobu nepřevyšující 5 min. Při tomto tepelném zatěžování dochází u materiálu o složení v hmotnostní koncentraci 2,5 % železa, zbytek měď a obvyklé nečistoty v heterogenizačně žíhaném stavu k výraznému poklesu hodnot mechanických vlastností pod hodnoty tvrdosti HV1 150, které už nezaručí další dobrou technologickou zpracovateluosta použitelnost součástek^ -U materiálu uvedeného složení vyžaduje běžný způsob tepelného zpracování obtížné kontinuální rozpouštěcí žíhání, které lze provést jen ve speciální kalicí průběžné pecí. Použije-li se materiál uvedeného složení v nezpracovaném stavu, nemá dostatečnou tepelnou stabilitu a tvrdost po tepelné zátěži při 400 až 500 °C7po dobu 5 min., klesá na hodnoty HV1 80 až 120 i při vysokém obsahů železa,
Výše uvedené nedostatky odstraňuje slitina měď-železo, obsahující 0,5 až 5 °/o hmot. Fe a 0,01 až 0,4 % P, podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že slitina uvedeného složení obsahuje dále v hmotnostní koncentraci 0,2 až 2,8 % cínu, -s. výhodou 0,8 až 1,0 o/o.
Výhoda slitiny spočívá v tom, že cín je rozpuštěn v tuhém roztoku, a tím zpevňuje základní matrici mědi. Jedním z důsledků je i vyšší účinnost disperzního zpevnění částicemi železa i vyšší deformační zpevnění. Při tepelném zatěžování nedochází k odpevnění,. a tím, i ke snížení hodnot mechanických vlastností.
Přikladl
.....Byla připravena, slitina o složení v hmotnostní koncentraci 1,74 % železa, 0,8 % cínu, zbytek měď. Běžným technologickým postupenj, zpracování bylo dosaženo tvrdosti HVl ·'·= 184 a pevnosti, Rm = .,673 _MRa. Po tepelné zátěži pří 500 °C po dobu 3 min byla tvrdost HVl — 183. U slitiny bez obsahu cínu zpracované stejným technologickým postupem byly hodnoty tvrdosti HVl = 146 a pevnosti Rm = 536 MPa. Po tepelné1 zátěži za stejných podmínek byla hodnota HVl — 97 u slitiny bez cínu.
Přiklad 2
Byla připravena slitina o složení v hmotnostní koncentraci 1,7 % železa, 0,9 % cínu, zbytek měď. Po stejném zpracování jako v příkladu..1· dosáhla hodnota- tvrdosti HVl — ~ 178. Po tepelné zátěži za stejných podmínek byla hodnota HVl — 176. U slitiny bez obsahu cínu byla hodnota HVl = 120, po tepelné zátěži HVl — 123.
•Slitinu podlé vynálezu- možno použít pro Výrobu podložek pro Iiitegřovaňé obvody a další polovodičové Součástky, pro výrobu kontaktů, konektorů, koncovek kabelů a jako náhradu za cínové brbnzy apod.

Claims (1)

  1. Slitina měď-železo, obsahující v hmotnostní koncentraci 0,5 až 5 % Fe a 0,01 až 0,4 % P s vyšší odolností proti odpevnění vynalezu . zá zvýšených teplot,' vyznačující sé tím, že obsahuje dále: v hmotnostní koncentraci 0,2 až 2,0 °/o cínu, s výhodou 0,8 až 1,0 ’
CS1026483A 1983-12-30 1983-12-30 Slitina měď-železo CS240210B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS1026483A CS240210B1 (cs) 1983-12-30 1983-12-30 Slitina měď-železo

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS1026483A CS240210B1 (cs) 1983-12-30 1983-12-30 Slitina měď-železo

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS240210B1 true CS240210B1 (cs) 1986-02-13

Family

ID=5448477

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS1026483A CS240210B1 (cs) 1983-12-30 1983-12-30 Slitina měď-železo

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS240210B1 (cs)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR920001627B1 (ko) 전자기기용 고강도 고전도성 동합금 및 그 제조방법
US5334346A (en) Copper alloys for electrical and electronic parts
US4370421A (en) Electrically insulating substrate and a method of making such a substrate
US6132529A (en) Leadframe made of a high-strength, high-electroconductivity copper alloy
US4732731A (en) Copper alloy for electronic instruments and method of manufacturing the same
JPS60245753A (ja) 高力高導電銅合金
US3666540A (en) Noble metal alloys
JPS6058783B2 (ja) 半導体機器のリ−ド材用銅合金の製造方法
CS240210B1 (cs) Slitina měď-železo
JPH0453936B2 (cs)
JPH0555582B2 (cs)
US3252793A (en) High strength corrosion resistant casting alloy
JPH07258805A (ja) 電子機器用高力高導電性銅合金材の製造方法
JPS63130737A (ja) 半導体機器用銅合金
JPS61264144A (ja) 半田耐熱剥離性に優れた高力高導電銅合金
EP1114843B1 (en) Surface treated boron nitride for forming a low viscosity high thermal conductivity polymer based boron nitride composition and method
US2719085A (en) Silver-silicon alloys
KR930006293B1 (ko) 전자기기용 동합금 및 그 제조방법
GB2287716A (en) Copper alloy suited for electrical components and having high strength and high electric conductivity
US707551A (en) Method of eliminating metals from mixtures of metals.
JPH01242742A (ja) 電子機器用銅合金
JPH0542488B2 (cs)
JPS6199642A (ja) リ−ドフレ−ム用銅合金
US954809A (en) Bonded article and method of making same.
JPH0572455B2 (cs)