CS240210B1 - Slitina měď-železo - Google Patents
Slitina měď-železo Download PDFInfo
- Publication number
- CS240210B1 CS240210B1 CS1026483A CS1026483A CS240210B1 CS 240210 B1 CS240210 B1 CS 240210B1 CS 1026483 A CS1026483 A CS 1026483A CS 1026483 A CS1026483 A CS 1026483A CS 240210 B1 CS240210 B1 CS 240210B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- copper
- alloy
- weight
- tin
- iron
- Prior art date
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
Slitina obsahující v hmotností koncentraci 0,5 až 5,0 % F.e, 0,01 až 0,4 % P, zbytek měď, s vyšší odolností proti odpevnění za zvýšených teplot. Pro zajištění tepelné stability, většího disperzního a deformačního zpevnění a vyšších mechanických vlastností obsahuje vedle základních prvků mědi a železa ještě v hmotnostní koncentraci 0,2 až 2,0 °/o cínu. Slitina se používá pro podložky pro integrované obvody, polovodičové součástky, konektory a jiné díly v elektrotechnice i elek-; tronice.
Description
Vynalez se týká slitiny měď-železo s vyšší odQlpagtú prpti odpevnění za zvýšených tpplpt pro použití v elektronice, elektrotechnice a dalších odvětvích.
Dosud se pro soubory přívodů Integrovaných obvodů a na podložky pro další polovodičoyě^ ^pučá^tky pouzdřené do plastických hmot používá slitina kovar, která byla vzhledem k příznivým dilatačním vlastnostem vyvinuta pro spqjení s keramickými materiály. V současné, době je slitina kovar částečně nahrazována slitinou FeNi42, která je ekonomicky výhqdnější, ale toto řešení nelze považovat za definitivní. Proto je část její spotřeby nahrazována slitinou měď-železo, která je z hlediska ekonomického i technologického výhodnější. Při výrobě integrovaných obvodů a dalších elektronických součástek se vyskytují pájecí operace, při nichž je materiál vystaven teplotám 400 až ,550 CC pp dobu nepřevyšující 5 min. Při tomto tepelném zatěžování dochází u materiálu o složení v hmotnostní koncentraci 2,5 % železa, zbytek měď a obvyklé nečistoty v heterogenizačně žíhaném stavu k výraznému poklesu hodnot mechanických vlastností pod hodnoty tvrdosti HV1 150, které už nezaručí další dobrou technologickou zpracovateluosta použitelnost součástek^ -U materiálu uvedeného složení vyžaduje běžný způsob tepelného zpracování obtížné kontinuální rozpouštěcí žíhání, které lze provést jen ve speciální kalicí průběžné pecí. Použije-li se materiál uvedeného složení v nezpracovaném stavu, nemá dostatečnou tepelnou stabilitu a tvrdost po tepelné zátěži při 400 až 500 °C7po dobu 5 min., klesá na hodnoty HV1 80 až 120 i při vysokém obsahů železa,
Výše uvedené nedostatky odstraňuje slitina měď-železo, obsahující 0,5 až 5 °/o hmot. Fe a 0,01 až 0,4 % P, podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že slitina uvedeného složení obsahuje dále v hmotnostní koncentraci 0,2 až 2,8 % cínu, -s. výhodou 0,8 až 1,0 o/o.
Výhoda slitiny spočívá v tom, že cín je rozpuštěn v tuhém roztoku, a tím zpevňuje základní matrici mědi. Jedním z důsledků je i vyšší účinnost disperzního zpevnění částicemi železa i vyšší deformační zpevnění. Při tepelném zatěžování nedochází k odpevnění,. a tím, i ke snížení hodnot mechanických vlastností.
Přikladl
.....Byla připravena, slitina o složení v hmotnostní koncentraci 1,74 % železa, 0,8 % cínu, zbytek měď. Běžným technologickým postupenj, zpracování bylo dosaženo tvrdosti HVl ·'·= 184 a pevnosti, Rm = .,673 _MRa. Po tepelné zátěži pří 500 °C po dobu 3 min byla tvrdost HVl — 183. U slitiny bez obsahu cínu zpracované stejným technologickým postupem byly hodnoty tvrdosti HVl = 146 a pevnosti Rm = 536 MPa. Po tepelné1 zátěži za stejných podmínek byla hodnota HVl — 97 u slitiny bez cínu.
Přiklad 2
Byla připravena slitina o složení v hmotnostní koncentraci 1,7 % železa, 0,9 % cínu, zbytek měď. Po stejném zpracování jako v příkladu..1· dosáhla hodnota- tvrdosti HVl — ~ 178. Po tepelné zátěži za stejných podmínek byla hodnota HVl — 176. U slitiny bez obsahu cínu byla hodnota HVl = 120, po tepelné zátěži HVl — 123.
•Slitinu podlé vynálezu- možno použít pro Výrobu podložek pro Iiitegřovaňé obvody a další polovodičové Součástky, pro výrobu kontaktů, konektorů, koncovek kabelů a jako náhradu za cínové brbnzy apod.
Claims (1)
- Slitina měď-železo, obsahující v hmotnostní koncentraci 0,5 až 5 % Fe a 0,01 až 0,4 % P s vyšší odolností proti odpevnění vynalezu . zá zvýšených teplot,' vyznačující sé tím, že obsahuje dále: v hmotnostní koncentraci 0,2 až 2,0 °/o cínu, s výhodou 0,8 až 1,0 ’
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS1026483A CS240210B1 (cs) | 1983-12-30 | 1983-12-30 | Slitina měď-železo |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS1026483A CS240210B1 (cs) | 1983-12-30 | 1983-12-30 | Slitina měď-železo |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS240210B1 true CS240210B1 (cs) | 1986-02-13 |
Family
ID=5448477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS1026483A CS240210B1 (cs) | 1983-12-30 | 1983-12-30 | Slitina měď-železo |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS240210B1 (cs) |
-
1983
- 1983-12-30 CS CS1026483A patent/CS240210B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR920001627B1 (ko) | 전자기기용 고강도 고전도성 동합금 및 그 제조방법 | |
| US5334346A (en) | Copper alloys for electrical and electronic parts | |
| US4370421A (en) | Electrically insulating substrate and a method of making such a substrate | |
| US6132529A (en) | Leadframe made of a high-strength, high-electroconductivity copper alloy | |
| US4732731A (en) | Copper alloy for electronic instruments and method of manufacturing the same | |
| JPS60245753A (ja) | 高力高導電銅合金 | |
| US3666540A (en) | Noble metal alloys | |
| JPS6058783B2 (ja) | 半導体機器のリ−ド材用銅合金の製造方法 | |
| CS240210B1 (cs) | Slitina měď-železo | |
| JPH0453936B2 (cs) | ||
| JPH0555582B2 (cs) | ||
| US3252793A (en) | High strength corrosion resistant casting alloy | |
| JPH07258805A (ja) | 電子機器用高力高導電性銅合金材の製造方法 | |
| JPS63130737A (ja) | 半導体機器用銅合金 | |
| JPS61264144A (ja) | 半田耐熱剥離性に優れた高力高導電銅合金 | |
| EP1114843B1 (en) | Surface treated boron nitride for forming a low viscosity high thermal conductivity polymer based boron nitride composition and method | |
| US2719085A (en) | Silver-silicon alloys | |
| KR930006293B1 (ko) | 전자기기용 동합금 및 그 제조방법 | |
| GB2287716A (en) | Copper alloy suited for electrical components and having high strength and high electric conductivity | |
| US707551A (en) | Method of eliminating metals from mixtures of metals. | |
| JPH01242742A (ja) | 電子機器用銅合金 | |
| JPH0542488B2 (cs) | ||
| JPS6199642A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 | |
| US954809A (en) | Bonded article and method of making same. | |
| JPH0572455B2 (cs) |