CS239785B1 - Roztok pro leptání napařených chalkogenidových resistů - Google Patents

Roztok pro leptání napařených chalkogenidových resistů Download PDF

Info

Publication number
CS239785B1
CS239785B1 CS845654A CS565484A CS239785B1 CS 239785 B1 CS239785 B1 CS 239785B1 CS 845654 A CS845654 A CS 845654A CS 565484 A CS565484 A CS 565484A CS 239785 B1 CS239785 B1 CS 239785B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
solution
etching
sample
chalcogenide
weight
Prior art date
Application number
CS845654A
Other languages
English (en)
Other versions
CS565484A1 (en
Inventor
Frantisek Kosek
Zdenek Cimpl
Jiri Janos
Vaclav Husa
Frantisek Matejka
Original Assignee
Frantisek Kosek
Zdenek Cimpl
Jiri Janos
Vaclav Husa
Frantisek Matejka
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Frantisek Kosek, Zdenek Cimpl, Jiri Janos, Vaclav Husa, Frantisek Matejka filed Critical Frantisek Kosek
Priority to CS845654A priority Critical patent/CS239785B1/cs
Publication of CS565484A1 publication Critical patent/CS565484A1/cs
Publication of CS239785B1 publication Critical patent/CS239785B1/cs

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

Roztok pro leptání napařených chalkogenidových resistů obsahuje 10~2 až 5 % hmotnosti hydroxidu sodného nebo 10"2 až 5 % hmotnosti sodné soli slabé kyseliny ve vodně alkoholickém roztoku. Koncentrace alkoholu je 0,5 až 99,9 % hmotnosti. Výhodné je použít metanol.

Description

Vynález se týká roztoku pro leptání chalkogenldovýoh resistů. Citlivost chalkogenidových vrstev vůči dopadajícímu elektromagnetickému záření nebo svazku urychlených elektronů se projevuje nejen ve změně jejich optických parametrů, jako je index lomu a absorpční koeficient odpovídající určité vlnové délce, ale i ve změně odolnosti vůči chemickým činidlům.
Je známo, že ohalkogenidová vrstva napařovaná z materiálu o složení As^S^ obsahuje molekuly As^S^, As^S^ a určité množství síry. Je dále známé, že osvětlení této vrstvy zářením vhodné vlnové délky vede k polymerizaci vrstvy a ke snížení rychlosti rozpouštění ve vodném roztoku NaOH.
Vlivem nevhodného mezipovrchového napětí a z dalších fyzikálně chemických důvodů dochází však k narušování·leptané vrstvy, které se projevuje porušením adheze vrstvy k podložce, na kterou je vrstva nanesena.
Tento jev pak znemožňuje užití uvedeného postupu při vytváření jemných detailů topologie mikroelektronických součástek, resp. masek. Uvedenou nevýhodu odstraňuje tento vynález, jehož podstata spočívá v tom, že roztok pro leptání napařených chalkogenidových resistů _2 k dosažení rovnoměrného leptání bez poškození napařené vrstvy obsahuje 10 až 5 % hmot-2 nosti hydroxidu sodného nebo 10 až 5 % hmotnosti sodné soli slabé kyseliny ve vodně alkoholickém roztoku, přičemž koncentrace alkoholu je 0,5 až 99,9 % hmotnosti. Je výhodné připravit roztok z metanolu.
Užití vynálezu bude vysvětleno na následujících příkladech.
Přikladl . Na skleněnou podložku chemicky očištěnou byla napařena vrstva z materiálu o složení As2S3. Vzorek byl rozdělen na dvě části s označením A a B. Obě části byly exponovány bílým světlem přes masku, obsahující detaily o rozměrech 2 až 15
Vzorek s označením A byl leptán v roztoku obsahujícím 0,2 % NaOH a 99,8 t H20. Vzorek B byl leptán v roztoku obsahujícím 0,2 % NaOH, 90 % CHgOH a zbytek HjO. U vzorku A došlo k znatelnému narušení kontur detailů o rozměrech pod 5^m. Vzorek B nevykazoval poškození a obraz získaný po ukončení leptacího procesu odpovídal předloze.
Příklad 2
Na vyleštěnou křemíkovou desku pokrytou vrstvou oxidu křemičitého byl napařen materiál o složení As2S2 g. Deska byla opět rozdělena na dvě části - část A a část B. Na obě části byla přes masku nakopírována bílým světlem soustava rovnoběžných čar o šířce 2 až 10^um.
Vzorek A byl leptán v roztoku 0,3 % NaOH v 99,7 i H20. Vzorek B b^l leptán v roztoku obsahujícím 0,3 % NaOH, 60 % metanolu a zbytek H20. U vzorku A došlo k poškození kontur čar o rozměrech 2 až 8jum. Vzorek B obsahoval přesný obraz masky bez poškození čar.
Pří k'l a d 3
Soustava rovnoběžných čar z příkladu 2 byla vytvářena pomocí svazku urychlených elektronů. Vzorek byl opět rozdělen na část A a B. K leptání bylo použito stejných roztoků jako v příkladu 1. Vzorek A vykazoval opět narušení kontur exponovaných detailů. Vzorek B nevykazoval narušení ostrosti detailů.
Příkladě
Vzorek se soustavou čar o šířce 3jum nakopírovanou bílým světlem byl leptán v roztoku obsahujícím 0,1 % NaOH, 60 % metanolu a.39,8 % etanolu. Po provedeném leptání byly čáry, ostré a nevykazovaly poškození nerozpustnými krystalky. ___________.
Příklad 5
Vzorek z př/kladu 4 byl leptán v roztoku obsahujícím 0,02 % NaOH, 30 i metanolu, i etanolu a zbytek vody. Po provedeném leptání byly čáry ostré a nevykazovaly poškození nerozpustnými krystalky.
Příklad 6
Na skleněnou podložku chemicky očištěnou byla napařena vrstva z materiálu o složení As2S3 Vzore^ byl rozdělen na dvě části s označením A a B. Obě části byly exponovány bílým světlem přes masku, obsahující detaily o rozměrech 2 až 15yim.
Vzorek s označením A byl leptán v roztoku obsahujícím 0,1 % Na2S.9 1^0 a 99(9 % l^O. Vzorek B byl leptán v roztoku obsahujícím 0,1 % Na2S.9 * CH^OH a zbytek I^O.
U vzorku A došlo k porušení kontur detailů. Vzorek B nevykazoval poškození a obraz získaný po ukončení leptacího procesu odpovídal předloze.
Výhodou leptacího procesu podle vynálezu je možnost získání ostrých detailů. Další výhoda spočívá v možnosti regulace rychlosti leptání podle koncentrace louhu sodného v alkoholickém roztoku.

Claims (2)

1. ROztok pro leptání napařených chalkogenidových resistů, vyznačující se tím, že
-2 -2 obsahuje 10 až 5 % hmotnosti hydroxidu sodného nebo 10 až 5 % hmotnosti sodné soli slabé kyseliny ve vodné alkoholickém roztoku, přičemž koncentrace alkoholu je 0,5 až 99,9 % hmotnosti.
2. Roztok podle bodu 1, vyznačující se tím, že jako alkohol obsahuje metanol.
CS845654A 1984-07-23 1984-07-23 Roztok pro leptání napařených chalkogenidových resistů CS239785B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS845654A CS239785B1 (cs) 1984-07-23 1984-07-23 Roztok pro leptání napařených chalkogenidových resistů

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS845654A CS239785B1 (cs) 1984-07-23 1984-07-23 Roztok pro leptání napařených chalkogenidových resistů

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS565484A1 CS565484A1 (en) 1985-06-13
CS239785B1 true CS239785B1 (cs) 1986-01-16

Family

ID=5401810

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS845654A CS239785B1 (cs) 1984-07-23 1984-07-23 Roztok pro leptání napařených chalkogenidových resistů

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS239785B1 (cs)

Also Published As

Publication number Publication date
CS565484A1 (en) 1985-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW574157B (en) Method of patterning a layer of glass on a substrate
EP0192656B1 (en) Interferometric methods for device fabrication
US4923772A (en) High energy laser mask and method of making same
US5541037A (en) Anti-reflective material and patterning method
US4576903A (en) Developer for positive photoresists
US5624789A (en) Metal ion reduction in top anti-reflective coatings for photoresisis
CA1132832A (en) Use of an oxygen-containing plasma to develop a phenol-formaldehyde/diazoketone resist reacted with magnesium ions
Roland et al. The mechanism of the DESIRE process
US5164286A (en) Photoresist developer containing fluorinated amphoteric surfactant
US4452880A (en) Process for developing positive photosensitive lithographic printing plate
US4670372A (en) Process of developing radiation imaged photoresist with alkaline developer solution including a carboxylated surfactant
CS239785B1 (cs) Roztok pro leptání napařených chalkogenidových resistů
EP0265658B1 (en) High energy laser mask and method of making same
US4087281A (en) Method of producing optical image on chromium or aluminum film with high-energy light beam
US5215858A (en) Photosensitive resin composition and pattern formation using the same
EP0054736A2 (en) Photomask and photomask blank
US5830990A (en) Low metals perfluorooctanoic acid and top anti-reflective coatings for photoresists
US3824100A (en) Transparent iron oxide microcircuit mask
US4801518A (en) Method of forming a photoresist pattern
US4822722A (en) Process of using high contrast photoresist developer with enhanced sensitivity to form positive resist image
US4661436A (en) Process of forming high contrast resist pattern in positive photoagent material using alkalai developer with fluorocarbon surfactant
JPS61219037A (ja) パタ−ン形成方法
Itoh et al. Thin films of peroxopolytungstic acids: applications to optical waveguide components
KR100419029B1 (ko) 알칼리 처리 과정을 포함하는 포토레지스트 패턴 형성방법
JPS57202506A (en) Optical circuit and its production