CS239785B1 - Roztok pro leptání napařených chalkogenidových resistů - Google Patents

Roztok pro leptání napařených chalkogenidových resistů Download PDF

Info

Publication number
CS239785B1
CS239785B1 CS845654A CS565484A CS239785B1 CS 239785 B1 CS239785 B1 CS 239785B1 CS 845654 A CS845654 A CS 845654A CS 565484 A CS565484 A CS 565484A CS 239785 B1 CS239785 B1 CS 239785B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
solution
etching
sample
chalcogenide
weight
Prior art date
Application number
CS845654A
Other languages
English (en)
Other versions
CS565484A1 (en
Inventor
Frantisek Kosek
Zdenek Cimpl
Jiri Janos
Vaclav Husa
Frantisek Matejka
Original Assignee
Frantisek Kosek
Zdenek Cimpl
Jiri Janos
Vaclav Husa
Frantisek Matejka
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Frantisek Kosek, Zdenek Cimpl, Jiri Janos, Vaclav Husa, Frantisek Matejka filed Critical Frantisek Kosek
Priority to CS845654A priority Critical patent/CS239785B1/cs
Publication of CS565484A1 publication Critical patent/CS565484A1/cs
Publication of CS239785B1 publication Critical patent/CS239785B1/cs

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

Roztok pro leptání napařených chalkogenidových resistů obsahuje 10~2 až 5 % hmotnosti hydroxidu sodného nebo 10"2 až 5 % hmotnosti sodné soli slabé kyseliny ve vodně alkoholickém roztoku. Koncentrace alkoholu je 0,5 až 99,9 % hmotnosti. Výhodné je použít metanol.

Description

Vynález se týká roztoku pro leptání chalkogenldovýoh resistů. Citlivost chalkogenidových vrstev vůči dopadajícímu elektromagnetickému záření nebo svazku urychlených elektronů se projevuje nejen ve změně jejich optických parametrů, jako je index lomu a absorpční koeficient odpovídající určité vlnové délce, ale i ve změně odolnosti vůči chemickým činidlům.
Je známo, že ohalkogenidová vrstva napařovaná z materiálu o složení As^S^ obsahuje molekuly As^S^, As^S^ a určité množství síry. Je dále známé, že osvětlení této vrstvy zářením vhodné vlnové délky vede k polymerizaci vrstvy a ke snížení rychlosti rozpouštění ve vodném roztoku NaOH.
Vlivem nevhodného mezipovrchového napětí a z dalších fyzikálně chemických důvodů dochází však k narušování·leptané vrstvy, které se projevuje porušením adheze vrstvy k podložce, na kterou je vrstva nanesena.
Tento jev pak znemožňuje užití uvedeného postupu při vytváření jemných detailů topologie mikroelektronických součástek, resp. masek. Uvedenou nevýhodu odstraňuje tento vynález, jehož podstata spočívá v tom, že roztok pro leptání napařených chalkogenidových resistů _2 k dosažení rovnoměrného leptání bez poškození napařené vrstvy obsahuje 10 až 5 % hmot-2 nosti hydroxidu sodného nebo 10 až 5 % hmotnosti sodné soli slabé kyseliny ve vodně alkoholickém roztoku, přičemž koncentrace alkoholu je 0,5 až 99,9 % hmotnosti. Je výhodné připravit roztok z metanolu.
Užití vynálezu bude vysvětleno na následujících příkladech.
Přikladl . Na skleněnou podložku chemicky očištěnou byla napařena vrstva z materiálu o složení As2S3. Vzorek byl rozdělen na dvě části s označením A a B. Obě části byly exponovány bílým světlem přes masku, obsahující detaily o rozměrech 2 až 15
Vzorek s označením A byl leptán v roztoku obsahujícím 0,2 % NaOH a 99,8 t H20. Vzorek B byl leptán v roztoku obsahujícím 0,2 % NaOH, 90 % CHgOH a zbytek HjO. U vzorku A došlo k znatelnému narušení kontur detailů o rozměrech pod 5^m. Vzorek B nevykazoval poškození a obraz získaný po ukončení leptacího procesu odpovídal předloze.
Příklad 2
Na vyleštěnou křemíkovou desku pokrytou vrstvou oxidu křemičitého byl napařen materiál o složení As2S2 g. Deska byla opět rozdělena na dvě části - část A a část B. Na obě části byla přes masku nakopírována bílým světlem soustava rovnoběžných čar o šířce 2 až 10^um.
Vzorek A byl leptán v roztoku 0,3 % NaOH v 99,7 i H20. Vzorek B b^l leptán v roztoku obsahujícím 0,3 % NaOH, 60 % metanolu a zbytek H20. U vzorku A došlo k poškození kontur čar o rozměrech 2 až 8jum. Vzorek B obsahoval přesný obraz masky bez poškození čar.
Pří k'l a d 3
Soustava rovnoběžných čar z příkladu 2 byla vytvářena pomocí svazku urychlených elektronů. Vzorek byl opět rozdělen na část A a B. K leptání bylo použito stejných roztoků jako v příkladu 1. Vzorek A vykazoval opět narušení kontur exponovaných detailů. Vzorek B nevykazoval narušení ostrosti detailů.
Příkladě
Vzorek se soustavou čar o šířce 3jum nakopírovanou bílým světlem byl leptán v roztoku obsahujícím 0,1 % NaOH, 60 % metanolu a.39,8 % etanolu. Po provedeném leptání byly čáry, ostré a nevykazovaly poškození nerozpustnými krystalky. ___________.
Příklad 5
Vzorek z př/kladu 4 byl leptán v roztoku obsahujícím 0,02 % NaOH, 30 i metanolu, i etanolu a zbytek vody. Po provedeném leptání byly čáry ostré a nevykazovaly poškození nerozpustnými krystalky.
Příklad 6
Na skleněnou podložku chemicky očištěnou byla napařena vrstva z materiálu o složení As2S3 Vzore^ byl rozdělen na dvě části s označením A a B. Obě části byly exponovány bílým světlem přes masku, obsahující detaily o rozměrech 2 až 15yim.
Vzorek s označením A byl leptán v roztoku obsahujícím 0,1 % Na2S.9 1^0 a 99(9 % l^O. Vzorek B byl leptán v roztoku obsahujícím 0,1 % Na2S.9 * CH^OH a zbytek I^O.
U vzorku A došlo k porušení kontur detailů. Vzorek B nevykazoval poškození a obraz získaný po ukončení leptacího procesu odpovídal předloze.
Výhodou leptacího procesu podle vynálezu je možnost získání ostrých detailů. Další výhoda spočívá v možnosti regulace rychlosti leptání podle koncentrace louhu sodného v alkoholickém roztoku.

Claims (2)

1. ROztok pro leptání napařených chalkogenidových resistů, vyznačující se tím, že
-2 -2 obsahuje 10 až 5 % hmotnosti hydroxidu sodného nebo 10 až 5 % hmotnosti sodné soli slabé kyseliny ve vodné alkoholickém roztoku, přičemž koncentrace alkoholu je 0,5 až 99,9 % hmotnosti.
2. Roztok podle bodu 1, vyznačující se tím, že jako alkohol obsahuje metanol.
CS845654A 1984-07-23 1984-07-23 Roztok pro leptání napařených chalkogenidových resistů CS239785B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS845654A CS239785B1 (cs) 1984-07-23 1984-07-23 Roztok pro leptání napařených chalkogenidových resistů

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS845654A CS239785B1 (cs) 1984-07-23 1984-07-23 Roztok pro leptání napařených chalkogenidových resistů

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS565484A1 CS565484A1 (en) 1985-06-13
CS239785B1 true CS239785B1 (cs) 1986-01-16

Family

ID=5401810

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS845654A CS239785B1 (cs) 1984-07-23 1984-07-23 Roztok pro leptání napařených chalkogenidových resistů

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS239785B1 (cs)

Also Published As

Publication number Publication date
CS565484A1 (en) 1985-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6678453B2 (en) High aspect ratio patterning of glass film
CA1079614A (en) Etching composition and method for using same
US4576903A (en) Developer for positive photoresists
US5516886A (en) Metal ion reduction in top anti-reflective coatings for photoresists
Roland et al. The mechanism of the DESIRE process
CA1132832A (en) Use of an oxygen-containing plasma to develop a phenol-formaldehyde/diazoketone resist reacted with magnesium ions
JPH04305917A (ja) 密着型露光装置
EP0124297B2 (en) Alkaline solution for developing positive photoresists
WO1986001591A1 (en) Interferometric methods for device fabrication
US5164286A (en) Photoresist developer containing fluorinated amphoteric surfactant
US4452880A (en) Process for developing positive photosensitive lithographic printing plate
US6692892B1 (en) Composition for antireflection coating
CS239785B1 (cs) Roztok pro leptání napařených chalkogenidových resistů
EP0265658B1 (en) High energy laser mask and method of making same
US5888703A (en) Method of forming resist pattern utilizing antireflective layer containing rosin or hydrogenated rosin
US4087281A (en) Method of producing optical image on chromium or aluminum film with high-energy light beam
US5215858A (en) Photosensitive resin composition and pattern formation using the same
US5830990A (en) Low metals perfluorooctanoic acid and top anti-reflective coatings for photoresists
US3824100A (en) Transparent iron oxide microcircuit mask
US4824769A (en) High contrast photoresist developer
US4801518A (en) Method of forming a photoresist pattern
US4661436A (en) Process of forming high contrast resist pattern in positive photoagent material using alkalai developer with fluorocarbon surfactant
US5543252A (en) Method for manufacturing exposure mask and the exposure mask
JPS61219037A (ja) パタ−ン形成方法
Itoh et al. Thin films of peroxopolytungstic acids: applications to optical waveguide components