CS239785B1 - Roztok pro leptání napařených chalkogenidových resistů - Google Patents
Roztok pro leptání napařených chalkogenidových resistů Download PDFInfo
- Publication number
- CS239785B1 CS239785B1 CS845654A CS565484A CS239785B1 CS 239785 B1 CS239785 B1 CS 239785B1 CS 845654 A CS845654 A CS 845654A CS 565484 A CS565484 A CS 565484A CS 239785 B1 CS239785 B1 CS 239785B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- solution
- etching
- sample
- chalcogenide
- weight
- Prior art date
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Roztok pro leptání napařených chalkogenidových resistů obsahuje 10~2 až 5 % hmotnosti hydroxidu sodného nebo 10"2 až 5 % hmotnosti sodné soli slabé kyseliny ve vodně alkoholickém roztoku. Koncentrace alkoholu je 0,5 až 99,9 % hmotnosti. Výhodné je použít metanol.
Description
Vynález se týká roztoku pro leptání chalkogenldovýoh resistů. Citlivost chalkogenidových vrstev vůči dopadajícímu elektromagnetickému záření nebo svazku urychlených elektronů se projevuje nejen ve změně jejich optických parametrů, jako je index lomu a absorpční koeficient odpovídající určité vlnové délce, ale i ve změně odolnosti vůči chemickým činidlům.
Je známo, že ohalkogenidová vrstva napařovaná z materiálu o složení As^S^ obsahuje molekuly As^S^, As^S^ a určité množství síry. Je dále známé, že osvětlení této vrstvy zářením vhodné vlnové délky vede k polymerizaci vrstvy a ke snížení rychlosti rozpouštění ve vodném roztoku NaOH.
Vlivem nevhodného mezipovrchového napětí a z dalších fyzikálně chemických důvodů dochází však k narušování·leptané vrstvy, které se projevuje porušením adheze vrstvy k podložce, na kterou je vrstva nanesena.
Tento jev pak znemožňuje užití uvedeného postupu při vytváření jemných detailů topologie mikroelektronických součástek, resp. masek. Uvedenou nevýhodu odstraňuje tento vynález, jehož podstata spočívá v tom, že roztok pro leptání napařených chalkogenidových resistů _2 k dosažení rovnoměrného leptání bez poškození napařené vrstvy obsahuje 10 až 5 % hmot-2 nosti hydroxidu sodného nebo 10 až 5 % hmotnosti sodné soli slabé kyseliny ve vodně alkoholickém roztoku, přičemž koncentrace alkoholu je 0,5 až 99,9 % hmotnosti. Je výhodné připravit roztok z metanolu.
Užití vynálezu bude vysvětleno na následujících příkladech.
Přikladl . Na skleněnou podložku chemicky očištěnou byla napařena vrstva z materiálu o složení As2S3. Vzorek byl rozdělen na dvě části s označením A a B. Obě části byly exponovány bílým světlem přes masku, obsahující detaily o rozměrech 2 až 15
Vzorek s označením A byl leptán v roztoku obsahujícím 0,2 % NaOH a 99,8 t H20. Vzorek B byl leptán v roztoku obsahujícím 0,2 % NaOH, 90 % CHgOH a zbytek HjO. U vzorku A došlo k znatelnému narušení kontur detailů o rozměrech pod 5^m. Vzorek B nevykazoval poškození a obraz získaný po ukončení leptacího procesu odpovídal předloze.
Příklad 2
Na vyleštěnou křemíkovou desku pokrytou vrstvou oxidu křemičitého byl napařen materiál o složení As2S2 g. Deska byla opět rozdělena na dvě části - část A a část B. Na obě části byla přes masku nakopírována bílým světlem soustava rovnoběžných čar o šířce 2 až 10^um.
Vzorek A byl leptán v roztoku 0,3 % NaOH v 99,7 i H20. Vzorek B b^l leptán v roztoku obsahujícím 0,3 % NaOH, 60 % metanolu a zbytek H20. U vzorku A došlo k poškození kontur čar o rozměrech 2 až 8jum. Vzorek B obsahoval přesný obraz masky bez poškození čar.
Pří k'l a d 3
Soustava rovnoběžných čar z příkladu 2 byla vytvářena pomocí svazku urychlených elektronů. Vzorek byl opět rozdělen na část A a B. K leptání bylo použito stejných roztoků jako v příkladu 1. Vzorek A vykazoval opět narušení kontur exponovaných detailů. Vzorek B nevykazoval narušení ostrosti detailů.
Příkladě
Vzorek se soustavou čar o šířce 3jum nakopírovanou bílým světlem byl leptán v roztoku obsahujícím 0,1 % NaOH, 60 % metanolu a.39,8 % etanolu. Po provedeném leptání byly čáry, ostré a nevykazovaly poškození nerozpustnými krystalky. ___________.
Příklad 5
Vzorek z př/kladu 4 byl leptán v roztoku obsahujícím 0,02 % NaOH, 30 i metanolu, i etanolu a zbytek vody. Po provedeném leptání byly čáry ostré a nevykazovaly poškození nerozpustnými krystalky.
Příklad 6
Na skleněnou podložku chemicky očištěnou byla napařena vrstva z materiálu o složení As2S3 Vzore^ byl rozdělen na dvě části s označením A a B. Obě části byly exponovány bílým světlem přes masku, obsahující detaily o rozměrech 2 až 15yim.
Vzorek s označením A byl leptán v roztoku obsahujícím 0,1 % Na2S.9 1^0 a 99(9 % l^O. Vzorek B byl leptán v roztoku obsahujícím 0,1 % Na2S.9 * CH^OH a zbytek I^O.
U vzorku A došlo k porušení kontur detailů. Vzorek B nevykazoval poškození a obraz získaný po ukončení leptacího procesu odpovídal předloze.
Výhodou leptacího procesu podle vynálezu je možnost získání ostrých detailů. Další výhoda spočívá v možnosti regulace rychlosti leptání podle koncentrace louhu sodného v alkoholickém roztoku.
Claims (2)
1. ROztok pro leptání napařených chalkogenidových resistů, vyznačující se tím, že
-2 -2 obsahuje 10 až 5 % hmotnosti hydroxidu sodného nebo 10 až 5 % hmotnosti sodné soli slabé kyseliny ve vodné alkoholickém roztoku, přičemž koncentrace alkoholu je 0,5 až 99,9 % hmotnosti.
2. Roztok podle bodu 1, vyznačující se tím, že jako alkohol obsahuje metanol.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS845654A CS239785B1 (cs) | 1984-07-23 | 1984-07-23 | Roztok pro leptání napařených chalkogenidových resistů |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS845654A CS239785B1 (cs) | 1984-07-23 | 1984-07-23 | Roztok pro leptání napařených chalkogenidových resistů |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS565484A1 CS565484A1 (en) | 1985-06-13 |
| CS239785B1 true CS239785B1 (cs) | 1986-01-16 |
Family
ID=5401810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS845654A CS239785B1 (cs) | 1984-07-23 | 1984-07-23 | Roztok pro leptání napařených chalkogenidových resistů |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS239785B1 (cs) |
-
1984
- 1984-07-23 CS CS845654A patent/CS239785B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS565484A1 (en) | 1985-06-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6678453B2 (en) | High aspect ratio patterning of glass film | |
| CA1079614A (en) | Etching composition and method for using same | |
| US4576903A (en) | Developer for positive photoresists | |
| US5516886A (en) | Metal ion reduction in top anti-reflective coatings for photoresists | |
| Roland et al. | The mechanism of the DESIRE process | |
| CA1132832A (en) | Use of an oxygen-containing plasma to develop a phenol-formaldehyde/diazoketone resist reacted with magnesium ions | |
| JPH04305917A (ja) | 密着型露光装置 | |
| EP0124297B2 (en) | Alkaline solution for developing positive photoresists | |
| WO1986001591A1 (en) | Interferometric methods for device fabrication | |
| US5164286A (en) | Photoresist developer containing fluorinated amphoteric surfactant | |
| US4452880A (en) | Process for developing positive photosensitive lithographic printing plate | |
| US6692892B1 (en) | Composition for antireflection coating | |
| CS239785B1 (cs) | Roztok pro leptání napařených chalkogenidových resistů | |
| EP0265658B1 (en) | High energy laser mask and method of making same | |
| US5888703A (en) | Method of forming resist pattern utilizing antireflective layer containing rosin or hydrogenated rosin | |
| US4087281A (en) | Method of producing optical image on chromium or aluminum film with high-energy light beam | |
| US5215858A (en) | Photosensitive resin composition and pattern formation using the same | |
| US5830990A (en) | Low metals perfluorooctanoic acid and top anti-reflective coatings for photoresists | |
| US3824100A (en) | Transparent iron oxide microcircuit mask | |
| US4824769A (en) | High contrast photoresist developer | |
| US4801518A (en) | Method of forming a photoresist pattern | |
| US4661436A (en) | Process of forming high contrast resist pattern in positive photoagent material using alkalai developer with fluorocarbon surfactant | |
| US5543252A (en) | Method for manufacturing exposure mask and the exposure mask | |
| JPS61219037A (ja) | パタ−ン形成方法 | |
| Itoh et al. | Thin films of peroxopolytungstic acids: applications to optical waveguide components |