CS237588B1 - Mezivrstva z měkkého kovu pro velkoplošné kontakty, zejména výkonových polovodičových součástek - Google Patents
Mezivrstva z měkkého kovu pro velkoplošné kontakty, zejména výkonových polovodičových součástek Download PDFInfo
- Publication number
- CS237588B1 CS237588B1 CS16683A CS16683A CS237588B1 CS 237588 B1 CS237588 B1 CS 237588B1 CS 16683 A CS16683 A CS 16683A CS 16683 A CS16683 A CS 16683A CS 237588 B1 CS237588 B1 CS 237588B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- soft metal
- power semiconductor
- area contacts
- metal interlayer
- particular power
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Řešení se týká mezivrstvy z měkkého kovu pro velkoplošné kontakty, zejména výkonových polovodičových prvků. Mezivrstva je alespoň, z jedné strany opatřena vylisovanými drážkami, jejichž šířka dna a šířka stykové plochy je v rozmezí 0,3 až 1 mm. Hloubka drážky je větší než trojnásobek součtu nerovinnostf stykových ploch. Alternativně jsou drážky vylisovány ve dvou směrech, svírajícícl\ úhel 60 až 90°.
Description
(54) Mezivrstva z měkkého kovu pro velkoplošné kontakty, zejména výkonových polovodičových součástek
Řešení se týká mezivrstvy z měkkého kovu pro velkoplošné kontakty, zejména výkonových polovodičových prvků. Mezivrstva je alespoň, z jedné strany opatřena vylisovanými drážkami, jejichž šířka dna a šířka stykové plochy je v rozmezí 0,3 až 1 mm. Hloubka drážky je větší než trojnásobek součtu nerovinnostf stykových ploch. Alternativně jsou drážky vylisovány ve dvou směrech, svírajícícl\ úhel 60 až 90°.
OBR. -/
OBR. 2
Vynález se týká mezivrstvy z měkkého kovu pro velkoplošné kontakty, zejména výkonových polovodičových součástek.
Negativní vliv nerovinností stykových ploch velkoplošných kontaktů na přenos tepla a přenos elektrických proudů vysokých hodnot se řeší zvyšováním přítlačné síly nebo vložením fólie z měkkého kovu mezi stykové plochy.
Zvyšování přítlačné síly vede ke vzniku plastických a elastických deformací, které částečně vyrovnávají existující nerovinnosti soustavy. Zvyšování přítlačné síly však zároveň způsobuje lokální mechanické přetížení a je-li soustava složena z křehkých materiálů, může při lokálním přetížení dojít k destrukci jednotlivých částí soustavy.
Vložení měkké fólie např. z hliníku nebo stříbra může zlepšit vlastnosti velkoplošných kontaktů jen při poměrně malých nerovinnostech stykových ploch, protože stlaěitelnost měkkých fólií na velkých plochách, daných nerovinnostmi kontaktů, je nepatrná.
Vznik lokálních mechanických přetížení nelze vložením fólií z měkkého kovu odstranit. Uvedené nedostatky odstraňuje mezivrstva z měkkého kovu pro velkoplošné kontakty podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že mezivrstva z měkkého kovu je alespoň z jedné strany opatřena vylisovanými drážkami, jejichž šířka dna a šířka stykové plochy je v rozmezí 0,3 až l mm a hloubka drážky je větší než trojnásobek součtu nerovinností stykových ploch.
Alternativně jsou drážky vylisovány ve dvou směrech, svírajících úhel 60 až 90°. Mezivrstva z měkkého kovu podle vynálezu zajištuje u reálných kontaktů s nerovinnými stykovými plochami dobrý přenos tepla, elektrického proudu a podstatně rovnoměrnější rozložení mechanického namáhání, než u dosud známých řešení.
Příklad provedení mezivrstvy z měkkého kovu podle vynálezu je znázorněn na přiloženém výkresu, kde na obr. 1 je fólie s drážkami pravoúhlého profilu. Šířka stykové plochy je značena A a je v rozmezí 0,3 až i mm, šířka drážky B je rovněž v součtu nerovinností stykových ploch.
Na obr. 2 je znázorněna obdobná fólie s drážkami lichoběžníkového profilu.
Poměr rozměrů A, B, c. lze nastavit tak, 'aby při požadované přítlačné sile došlo k plastické deformaci profilované fólie a aby požadovaná stlaěitelnost odpovídala nerovinnostem soustavy.
Příkladem využití vynálezu je řešení stykových ploch výkonových polovodičových součástek např. výkonových diod nebo tyristorů, kde mezivrstva z měkkého kovu.např. z Al nebo Ag, profilovaná podle vynálezu odstraní lokální mechanická přetížení daná nerovinnostmi jednotlivých částí soustavy,např. nerovinnostmi polovodičové desky, zlepší tepelný odpor styku a zlepší podmínky pro přenos elektrického proudu.
Claims (2)
- PŘEDMĚT VYNÁLEZU1. Mezivrstva z měkkého kovu pro velkoplošné kontakty, zejména výkonových polovodičových prvků, vyznačující se tím, že je alespoň z jedné strany opatřena vylisovanými drážkami, jejichž šířka dna a šířka stykové plochy je v rozmezí 0,3 až 1 mm a hloubka drážky je větší než trojnásobek součtu nerovinností stykových ploch.
- 2. Mezivrstva z měkkého kovu podle bodu 1, vyznačená tím, že drážky jsou vylisovány ve dvou směrech, svírajících úhel 60 až 90°.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS16683A CS237588B1 (cs) | 1983-01-10 | 1983-01-10 | Mezivrstva z měkkého kovu pro velkoplošné kontakty, zejména výkonových polovodičových součástek |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS16683A CS237588B1 (cs) | 1983-01-10 | 1983-01-10 | Mezivrstva z měkkého kovu pro velkoplošné kontakty, zejména výkonových polovodičových součástek |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS237588B1 true CS237588B1 (cs) | 1985-09-17 |
Family
ID=5333338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS16683A CS237588B1 (cs) | 1983-01-10 | 1983-01-10 | Mezivrstva z měkkého kovu pro velkoplošné kontakty, zejména výkonových polovodičových součástek |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS237588B1 (cs) |
-
1983
- 1983-01-10 CS CS16683A patent/CS237588B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7078109B2 (en) | Heat spreading thermal interface structure | |
| US8643171B1 (en) | Power semiconductor device | |
| TW430950B (en) | Semiconductor device having reduced effective substrate resistivity and associated methods | |
| ZA956035B (en) | Ionizing radiation detector | |
| US4712127A (en) | High reliability metal and resin container for a semiconductor device | |
| KR880011295A (ko) | 전기 및 열전도성을 갖는 탄성 가요성 조성물 | |
| CS237588B1 (cs) | Mezivrstva z měkkého kovu pro velkoplošné kontakty, zejména výkonových polovodičových součástek | |
| JP2006165482A (ja) | 熱拡散シート | |
| ES2128450T3 (es) | Subconjunto electrico. | |
| CN204696102U (zh) | 一种功率器件的散热安装结构 | |
| JP2000058727A (ja) | 電力用半導体モジュール | |
| WO2001048542A3 (en) | Active device assembly | |
| GB2168529A (en) | Electrical contacts for semiconductor devices | |
| JPS61231744A (ja) | 半導体冷却装置 | |
| US3781750A (en) | Galvano-magnetro effect device | |
| JP4091159B2 (ja) | 圧接型半導体装置 | |
| JP2000332170A (ja) | 半導体装置 | |
| JP6423604B2 (ja) | ヒートシンク及び電子部品 | |
| EP1075955A3 (en) | Thick film thermal head and method of making the same | |
| JP4314973B2 (ja) | 太陽電池セルの放熱構造 | |
| JP2024059580A5 (cs) | ||
| JPH01217974A (ja) | ゲートターンオフ半導体素子 | |
| JP2025128498A (ja) | 導電性接着剤の塗布方法 | |
| KR0139883Y1 (ko) | 터치패널 스위치 | |
| CZ7352U1 (cs) | Výkonová polovodičová součástka |