CS233068B1 - Latent epoxide system - Google Patents
Latent epoxide system Download PDFInfo
- Publication number
- CS233068B1 CS233068B1 CS311783A CS311783A CS233068B1 CS 233068 B1 CS233068 B1 CS 233068B1 CS 311783 A CS311783 A CS 311783A CS 311783 A CS311783 A CS 311783A CS 233068 B1 CS233068 B1 CS 233068B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- epoxy
- weight
- parts
- latent
- dicyandiamide
- Prior art date
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
Latentní epoxidové systémy obsahuji latentní tvrdidla, která za normální nebo mírně zvýšené teploty do 50 - 60 °C s použitou epoxidovou pryskyřicí nereagují, nebo jen v silně omezeném rozsahu. K vytvrzení dochází až při zvýšení teploty za případného působení tlaku. Podle vynálezu se k 100 hmotnostním dílům organických polyepoxidú, obsahujících funkční 1, 2 - epoxískupiny, přidá směsné tvrdidlo, složené z 0,5 - 15 hmotnostních dílů substituované bismočoviny a 15 - 0,25 hmotnostních dílů dikyandiamidu, přičemž dávkování směsného tvrdidla je vztaženo R na nízkomolekulárnl nemodifikovanou epoxidovoupryskyřici dianového typu s epoxiekvivalentem 0,50 mol/100 g. Systém se vytvrzuje při teplotě 100 - 190 °C po dobu 200 - 3 min., za případného působení tlaku 0,05 - 30 MPa s následným dotvrzením při teplotách 140 - 190 °C bez působení tlaku.Latent epoxy systems include latent hardeners that consider normal or slightly elevated temperatures up to 50 - 60 ° C with used do not react with epoxy resin or only to a very limited extent. Curing occurs only when the temperature rises under pressure. According to the invention to 100 parts by weight of organic polyepoxides containing functional 1, 2 - epoxy, add mixed hardener, composed of 0.5 - 15 parts by weight substituted bismuth and 15 - 0.25 parts by weight of dicyandiamide, wherein the dosage of the mixed hardener is related R on low molecular weight unmodified epoxy resin dian type with epoxy equivalent 0.50 mol / 100 g cures at 100-190 ° C after 200 - 3 min pressure of 0.05 - 30 MPa with subsequent hardening at temperatures of 140 - 190 ° C without pressure.
Description
Vynález se týká latentního epoxidového systému, složeného z organických polyepoxidů, obsahujících funkční 1, 2 epoxiskupiny, a z latentního tyrdidla na bázi dikyandiamidu nebo bismočoviny.The invention relates to a latent epoxy system composed of organic polyepoxides containing functional 1, 2 epoxy groups, and a latent thyroid based on dicyandiamide or bismurea.
Řešeným problémem je snížení vytvrzovací teploty latentního epoxidového systému a zkrácení doby vytvrzování při dodržení nebo prodloužení délky životnosti tohoto systému.The problem to be solved is to reduce the curing temperature of the latent epoxy system and to shorten the curing time while maintaining or extending the service life of the system.
Latentní epoxidové systémy obsahují latentní tvrdidla, která za normální nebo mírně zvýšené teploty do cca 50 - 60°C s použitou epoxidovou pryskyřicí nereagují, nebo reagují jen v silně omezeném rozsahu. K vytvrzení dojde až za vyšších teplot v rozsahu 120 - 190°C za případného působení zvýšeného tlaku. Tato vlastnost předurčuje latentní epoxidové systémy k použití v rozsáhlé oblasti různých aplikací. Jsou to například jednosložková epoxidová lepidla, vhodná pro lepení vysoce namáhaných kovových konstrukčních součástí, prepregy na bázi uhlíkových, skelných i jiných vyztužujících vláken, epoxidová pojivá využívaná při technologiích tažení a přesného navíjení, práškové nebo rozpouštědlové nátěrové hmoty, impregnační lázně, a podobně. Před vytvrzením lze latentní epoxidové systémy podle účelu použití a druhu jejich složení skladovat po dobu až jednoho roku v nezměněném stavu a bez vlivu na následnou vytvrzovací reakci. Životnost těchto systémů lze ještě prodloužit jejich uchováváním při teplotách pod bodem mrazu.Latent epoxy systems contain latent hardeners which, at normal or slightly elevated temperatures up to about 50 - 60 ° C, do not react with the epoxy resin used or only react to a very limited extent. Curing occurs only at higher temperatures in the range of 120 - 190 ° C under the event of increased pressure. This feature predisposes latent epoxy systems to be used in a wide variety of applications. These are, for example, one-component epoxy adhesives suitable for bonding highly stressed metal components, carbon, glass and other reinforcing fiber prepregs, epoxy binders used in drawing and precision winding technologies, powder or solvent coating compositions, impregnating baths, and the like. Prior to curing, the latent epoxy systems can be stored for up to one year in the unaltered state and without affecting the subsequent curing reaction, depending on the intended use and type of composition. The service life of these systems can be extended by storing them at temperatures below freezing.
V uvedených latentních epoxidových systémech se dosud nejvíce používají jako latentní tvrdidla samostatně dikyandiamid, aromatické diaminy - 4,4*diaminodifenylsulfon, 4,4*diamin^odifenylmetan, komplexy fluoridu bořitého, některé anhydridy dikarbonových kyselin, a substituované mono- a bismočoviny. Jsou také známa tvrdidla na bázi kombinace substituovaných monomočovin s dikyandiamidem.In these latent epoxy systems, dicyandiamide, aromatic diamines - 4,4 * diaminodiphenylsulfone, 4,4 * diamine-4-diphenylmethane, boron trifluoride complexes, certain dicarboxylic anhydrides, and substituted mono- and bismureas have been the most widely used latent hardeners so far. Hardeners based on the combination of substituted monomureas with dicyandiamide are also known.
Nejrozšířenější z uvedených latentních tvrdidel, například pro výrobu jednosložkových epoxidových lepidel a prepregů, je dikyandiamid. Jeho nevýhodou je špatná rozpustnost v epoxidových pryskyřicích i v organických rozpouštědlech a nutnost vytvrzování latentních epoxidových systémůDicyandiamide is the most widely used latent hardener, for example for the manufacture of one-component epoxy adhesives and prepregs. Its disadvantage is poor solubility in epoxy resins and organic solvents and the necessity of curing of latent epoxy systems
233 088 při teplotách 160 - 180°C, a to i v případě urychlení terciálními nebo kvarterními aminy, má-li se vytvrzovací doba pohybovat v technologicky únosném rozsahu, neboí snížení vytvrzovací teploty vyžaduje neúměrně dlouhou dobu vytvrzování. Například impregnační lázeň, vytvořená se směsi 100 hmotnostních dílů nízkomolekulární epoxidové pryskyřice dianového typu s epoxiekvivalentem 0,48 - 0,53 mol/100 g, obchodního označení CHS Epoxy 15, výrobce Spolek pro chemickou a hutní výrobu národní podnik (SpoiLchemie), a ze 7 hmotnostních dílů dikyandiamidu, vykazuje podle normy ČSN 64 0341 dobu želatinace při teplotě 115°C delší než 1000 min.233 088 at temperatures of 160-180 ° C, even in the case of acceleration with tertiary or quaternary amines, if the curing time is to be within the technologically acceptable range, since lowering the curing temperature requires an unreasonably long curing time. For example, an impregnation bath formed with a mixture of 100 parts by weight of a low molecular weight epian resin of the dian type with an epoxy equivalent of 0.48-0.53 mol / 100 g, commercial name CHS Epoxy 15, manufactured by the Association for Chemical and Metallurgical Production National Enterprise (SpoiLchemie), 7 parts by weight of dicyandiamide, according to ČSN 64 0341, shows a gelation time at 115 ° C for more than 1000 min.
Vytvrzování při teplotách nad 140°C je nutné u většiny latentních epoxidových systémů, obsahujících uvedená známá latentní tvrdidla. Snížení vytvrzovací teploty bylo možno dosáhnout pouze na úkor životnosti latentního epoxidového systému. Výjimku tvoří použití substituované monomočoviny, jako je například Ν, N - dimetyl- Ν'- p '- chlorfenyImočovina, nebo její kombinace s dikyandiamidem, a použití bismočoviny obecného vzorce ch3 XN-C0-NH-RCuring at temperatures above 140 ° C is required for most latent epoxy systems containing the known latent hardeners. Reduction of the curing temperature could only be achieved at the expense of the life of the latent epoxy system. The exception is the use of a substituted monomurea, such as Ν, N-dimethyl- Ν'- p'-chlorophenyl, urea, or a combination thereof with dicyandiamide, and the use of a bismurea of the formula ch 3 X N-CO-NH-R
CH3 ch3 CH 3 CH 3
NH - CO - N X xch3 kde R je dvojvazný aromatický radikál, jako je nesubstituovaný fenylen, metylfenylen, dimetylfenylen nebo metylendifenylen. Latentní epoxidové systémy obsahující substituované močoviny nebo kombinace substituovaných monomičovin s dikyandiamidem je možno vytvrzovat při teplotách 125 - 130°C po dobu cca 60 min.NH - CO - N X x CH 3 wherein R is a divalent aromatic radical such as unsubstituted phenylene, methylphenylene, dimethylphenylene or methylenediphenylene. Latent epoxy systems containing substituted ureas or combinations of substituted monomers with dicyandiamide can be cured at 125-130 ° C for about 60 min.
Nevýhodou substituovaných monomočovin a jejich kombinací s dikyandiamidem je jejich horší rozpustnost v epoxidových pryskyřicích a v organických rozpouštědlech. Další nevýhodou substituovaných monomočovin při jejich výrobě je obtížnější dostupnost monoizokyanátů, které tvoří jednu z výchozích surovin.A disadvantage of substituted monomureas and their combinations with dicyandiamide is their poor solubility in epoxy resins and organic solvents. Another disadvantage of substituted monomureas in their production is the more difficult availability of monoisocyanates, which are one of the starting materials.
Například impregnační lázeň, vytvořená ze směsi nemodifikované nízkomolekulární epoxidové pryskyřice dianového typu s epoxiekvivalentem 0,48 - 0,53 mol/100 g v množství 100 hmotnostních dílů v poměru k 3 hmotnostním dílům bismočovinyFor example, an impregnation bath formed from a mixture of unmodified, low-molecular-weight dian-type epoxy resin with an epoxy equivalent of 0.48 - 0.53 mol / 100 g in an amount of 100 parts by weight relative to 3 parts by weight of bismurea
- 3 233 088- 3 233 088
VzorceFormulas
CHCH
9H3 CH3 X N - CO - NH -ZÍx- NH - CO - N X CH3^ V XCH3 má dobu želatinace podle normy ČSN 64 0341 55 min. při teplotě vytvrzování 115°C. I když se v daném případě jedná o vytvrzovací teploty, které leží ve spodním rozsahu hodnot dosahovaných ostatními známými latentními tvrdidly, je z hledis ka dalšího snižování energetické náročnosti vytvrzování a zkracování výrobních časů žádoucí dále usilovat o snížení těchto hodnot.9 H 3 CH 3 X N - CO - NH - Z x - NH - CO - N X CH 3 - In X CH 3 has a gelation time according to ČSN 64 0341 55 min. at a curing temperature of 115 ° C. Although these are curing temperatures that are within the lower range of other known latent hardeners, it is desirable to further strive to further reduce these cure times and to reduce production times.
Problém je řešen podle vynálezu latentnía epoxidovým systémem na bázi jednak organických polyepoxidů, obsahujících funkční 1,2- epoxiskupiny, jednak na bázi dalších složek, jako jsou například organická rozpouštědla včetně reaktivních rozpouštědel, anorganické a/nebo organické výztuže, reaktivní kapalné kaučuky nebo jiné flexibilizátory, plniva, nadouvadla, barviva, retardéry hoření, a další pomocné látky, a jednak na bázi tvrdidla sestávajícího z dikyandiamidu nebo substituované bismočoviny.The problem is solved according to the invention by a latent epoxy system based on both organic polyepoxides containing functional 1,2-epoxy groups and on the basis of other components such as organic solvents including reactive solvents, inorganic and / or organic reinforcements, reactive liquid rubbers or other flexible agents , fillers, blowing agents, dyes, flame retardants, and other auxiliaries, and based on a hardener consisting of dicyandiamide or substituted bismuth.
Podstata vynálezu spočívá v tom, že se latentní epoxidový systém skládá ze 100 hmotnostních dílů organických polyepoxidů, obsahujících funkční 1, 2 - epoxiskupiny, například ze 100 hmotnostních dílů epoxidové pryskyřice dianové, dianové hromované nebo chlorované, oykloalifatické, epoxinovolákové, vícefunkční - obsahující dusík, nebo vzájemných kombinací těchto epoxidových pryskyřic, a ze s.ěsného tvrdidla, složeného jednak z 15 - 0,25 hmotnostních dílů dikyandiamidu, a jednak z 0,5 - 15 hmotnostních dílů substituované bismočoviny obecného vzorce V N - 00 - NH - R - NH - CO - N X CHZ X°H3 , kde R je dvoj vazný aromatický radikál, například nesubstituovaný fenylen, metylfenylen, dimetylfenylen nebo metylendifenylen, přičemž dávkování jednotlivých složek směsného tvrdid233 068 la je vztaženo na nízkomolekulární nemodifikovanou epoxidovou pryskyřici dianového typu s epoxiekvivalentem 0,50 mol/100 g.SUMMARY OF THE INVENTION The latent epoxy system consists of 100 parts by weight of organic polyepoxides containing functional 1,2-epoxy groups, for example 100 parts by weight of epoxy resins, dian, thickened or chlorinated, oycloaliphatic, epoxy-poly, multifunctional - containing nitrogen, or a combination of these epoxy resins, and a sealed hardener consisting of 15 - 0.25 parts by weight of dicyandiamide and 0.5 - 15 parts by weight of the substituted bismurea of the general formula V - 00 - NH - R - NH - CO - N X CH Z X ° H 3, wherein R is a divalent aromatic radical, for example unsubstituted phenylene, methylphenylene, dimethylphenylene or methylenediphenylene, wherein the dosage of the individual components of the mixed hardener 23333 la is based on the low molecular weight unmodified epoxy resin 0 50 mol / 100 g.
Výhodou latentního epoxidového systému se směsným tvrdidlem podle vynálezu je výrazné zkrácení doby vytvrzování při poměrně nízké teplotě. · Například u impregnační lázně vytvořené ze směsi 100 hmotnostních dílů nemodifikované nízkomolekulární epoxidové pryskyřice dlanového typu s epoxiekvivalentem 0,48 - 0,53 mol/100· g, 7 hmotnostních dílů dikyandiamidu a 3 hmotnostních dílů bismočoviny uvedeného typu,, se při 115°C zkrátí doba želatinace na pouhých 8 min. Latentní epoxidové systémy podle vynálezu jsou výrazně reaktivnější ve srovnání se systémy, které obsahují dikyandiamid nebo substituovanou bismočovinu samostatně* Mechanické hodnoty vytvrzených epoxidových systémů jsou lepší, než v případě samostatného použití substituovaných močovin jako latentních tvrdidel, a to zejména za zvýšených teplot.An advantage of the latent mixed hardener epoxy system of the present invention is that the curing time is significantly reduced at a relatively low temperature. For example, in an impregnating bath formed from a mixture of 100 parts by weight of unmodified low molecular weight epoxy resin of the palm type with an epoxy equivalent of 0.48-0.53 mol / 100 · g, 7 parts by weight of dicyandiamide and 3 parts by weight of bismurea of said type at 115 ° C. shortens the gelation time to just 8 min. The latent epoxy systems of the invention are significantly more reactive compared to systems containing dicyandiamide or substituted bismuth alone. The mechanical values of the cured epoxy systems are superior to the use of substituted ureas alone as latent hardeners, especially at elevated temperatures.
Výhodou použití kombinace substituovaných bismočovin s dikyandiamidem oproti kombinacím substituovaných monomočovin s dikyandiamidem je jejich lepší rozpustnost v epoxidových pryskyřicích a organických rozpouštědlech, jako jsou například n-butanol a etylenglykolmonometyléter. Další výhodou je dobrá dostupnost diizokyanátů, které tvoří jednu z výchozích surovin při výrobě substituovaných,bismočovin.The advantage of using a combination of substituted bismureas with dicyandiamide over combinations of substituted monomureas with dicyandiamide is their better solubility in epoxy resins and organic solvents such as n-butanol and ethylene glycol monomethyl ether. Another advantage is the good availability of diisocyanates, which form one of the starting materials in the production of substituted bismureas.
Latentní epoxidové systémy podle vynálezu lze použít zejména jako jednosložková epoxidová lepidla, impregnační lázně pro výrobu prepregů s uhlíkovou, skelnou i jinou výztuží, jednosložkové práškové i rozpouštědlové nátěrové hmoty, impregnační lázně při použití technologií tažení a přesného navíjení, vyžadujících dlouhou životnost epoxidových systémů, a odlévací a lisovací hmoty.The latent epoxy systems according to the invention can be used in particular as one-component epoxy adhesives, impregnating baths for the production of carbon, glass and other reinforcement prepregs, one-component powder and solvent coatings, impregnating baths using drawing and precision winding technologies requiring longevity of epoxy systems. casting and pressing materials.
Při výrobě těchto latentních epoxidových systémů je možno použít směsné tvrdidlo zvoleného složení buů ve formě roztoku, například v etylenglykolmonometyléteru, a to v souvislosti s rozpouštědlovými nátěrovými hmotami nebo impregnačními roztoky, nebo ve formě pasty, připravené dispergaci směsného tvrdidla s menším podílem užité nízkomolekulární epoxi5 233 068 dové pryskyřice uvedeného typu, například na třecím tříválci. Pasta je vhodná k použití při výrobě jednosložkových lepidel nebo bezrozpouštědlových impregnačních lázní. U epoxidových práškových lepidel a nátěrových hmot může být směsné tvrdidlo dávkováno v práškové formě do směsi vhodné epoxidové pryskyřice, plniv, pogmentů, flexibilizátorů a podobně, a homogenizováno společně s těmito složkami, například v kulovém mlýně nebo na kalandru.For the production of these latent epoxy systems, a mixed hardener of a selected composition of the beeches may be used in the form of a solution, for example in ethylene glycol monomethyl ether, in connection with solvent paints or impregnating solutions or paste prepared by dispersing the mixed hardener with less propellants. 068 of the same type of resin, for example on a three-roll friction roller. The paste is suitable for use in the manufacture of one-component adhesives or solvent-free impregnating baths. For epoxy powder adhesives and coatings, the mixed hardener can be metered in powder form into a mixture of suitable epoxy resins, fillers, polygons, flexibleizers and the like, and homogenized together with these components, for example in a ball mill or calender.
Teplotu vytvrzování všech latentních epoxidových systémů podle vynálezu lze volit v rozmezí 100 - 190°C podle dávkování jednotlivých složek a požadované délky vytvrzovací doby. Při požadavku zvýšené tepelné odolnosti lze vyrobenou součást po-jejím vytvrzení za nižších teplot a za případného působení tlaku dále dotvrdit při zvýšených teplotách v rozmezí 140 - 190°C bez působení tlaku.The curing temperature of all latent epoxy systems according to the invention can be selected in the range of 100-190 ° C depending on the dosage of the individual components and the desired curing time. If the desired heat resistance is required, the manufactured part can be further hardened at elevated temperatures in the range of 140-190 ° C without pressure under the effect of curing at lower temperatures and possibly under pressure.
Typické užití latentního epoxidového systému podle vynálezu je zřejmé z následujících příkladů.A typical use of the latent epoxy system of the invention is apparent from the following examples.
Příklad 1. - PrepregExample 1 - Prepreg
a) použije se izomerní směs substituované bismočoviny v hmotnostním poměru A : B = 80 : 20, kde A) je 2,4 tolylen bis (N*, N*- dimeťylmoČovina) vzorce(a) an isomeric mixture of substituted bismurea in an A: B ratio of 80:20, where A) is 2,4 tolylene bis (N *, N * - dimethylurea) of the formula
CH. i ACH. i A
ch3 ch 3
NN
CH.CH.
X0H3 X 0H 3
B) je 2,6 tolylen bis (N*, N*- dimetylmočovina) vzorceB) is 2,6 tolylene bis (N *, N * - dimethylurea) of the formula
b)(b)
CH3 CH3 ch3 X N - CO - ΒΉ - rÁs - ΝΗ - CO - N (9 Xch3 připraví se impregnační roztok v etylenglykolmonometyléteru, skládající se zeCH 3 CH 3 CH 3 X N - CO - ΒΉ - RAS - ΝΗ - CO - N (9 X ch 3 impregnating solution in ethylene glycol monomethyl ether, consisting of
100 hmotnostních dílů nemodifikované nízkomolekulámí epoxidové pryskyřice dlaňového typu s epoxiekvivalentem 0,48 - 0,53 mol/100 g, obchodního označení100 parts by weight of unmodified, low molecular weight, palm-type epoxy resin with an epoxy equivalent of 0.48 - 0.53 mol / 100 g, commercial designation
- 6 233 068- 6 233 068
CHS - Epoxy 15, výrobce Spolchemie, hmotnostních dílů substituované bismočoviny podle bodu a), a hmotnostních dílů dikyandiamidu, tak aby výsledná viskozita impregnačního roztoku byla cca 20 sec/4 mm Ford při 25°C,CHS - Epoxy 15, manufactured by Spolchemie, parts by weight of the substituted bismarea according to a), and parts by weight of dicyandiamide, so that the resulting viscosity of the impregnating solution is about 20 sec / 4 mm Ford at 25 ° C,
c) impregnačním roztokem se naimpregnuje skelná tkanina gramáže 215 g/m , například obchodního označení typ(c) a glass cloth of 215 g / m 2 is impregnated with the impregnating solution, for example the commercial designation type
145i výrobce interglas GmbH, odpaří se rozpouštědlo z takto vytvořeného polotovaru prepregu, který se dále suší při teplotě 12O°C po dobu 3 min,,145i manufactured by interglas GmbH, the solvent is evaporated from the thus prepared prepreg, which is further dried at 120 ° C for 3 minutes,
d) po vysušení má vyrobený prepreg životnost nejméně jeden měsíc při teplotě 20°C,(d) after drying, the prepreg produced has a service life of at least one month at 20 ° C;
e) prepreg se zpracovává lisováním za působení tlaku 0,45 MPa při teplotě vytvrzování 120°C po dobu 30 min.,e) the prepreg is compressed under a pressure of 0.45 MPa at a curing temperature of 120 ° C for 30 minutes,
f) zhotovený laminát s vytvrzeným epoxidovým systémem a s obsahem skla 75 % hmotnostních vykazuje mez pevnosti v ohybu 1250 MPa a modul pružnosti z ohybu 41 Gřa.(f) the made laminate with a cured epoxy system and having a glass content of 75% by weight has a flexural strength of 1250 MPa and a flexural modulus of 41 Gr.
Příklad 2. - Bezrozpouštědlová impregnační lázeň pro výrobu dutých laminátůExample 2. - Solvent-free impregnating bath for the production of hollow laminates
a) použije se izomemí směs substituované bismočoviny v souladu s bodem a) z příkladu 1·,(a) an isomeric mixture of substituted bismarea in accordance with point (a) of Example 1 shall be used;
b) připraví se na třecím tříválci pasta, skládající se z hmotnostních dílů substituované bismočoviny podle bodu a), 2 hmotnostních dílů dikyandiamidu, a hmotnostních dílů nízkomolekulární epoxidové pryskyřice dianového typu s epoxiekvivalentem 0,50 - 0,58 mol/100 g, modifikované 15 % hmotnostními reaktivního rozpouštědla, například 1,4 - butandiolbisglycidéteru,(b) a paste consisting of parts by weight of the substituted bismurea according to (a), 2 parts by weight of dicyandiamide and 1 part by weight of a low molecular weight epoxy resin with an epoxy equivalent of 0.50 - 0.58 mol / 100 g, modified 15 % by weight of a reactive solvent, for example 1,4-butanediol bisglycidether,
c) 10 hmotnostních dílů vytvořené pasty se přidá k(c) 10 parts by weight of the paste formed are added to
100 hmotnostním dílům epoxidové pryskyřice typu a vlastností shodných s typem použitým pro přípravu pasty v bodě b), například známé pod obchodním označením CHS - Epoxy 110 BG - 15, výrobce Spolchemie, načež se provede homogenizace rychlomíchačkou,100 parts by weight of epoxy resin of the type and properties identical to the type used for the preparation of the paste in point (b), for example known under the trade designation CHS-Epoxy 110 BG-15, manufactured by Spolchemie, followed by homogenization by rapid mixer,
- 7 233 068- 7 233 068
d) počáteční viskozita výsledné impregnační lázně dosahuje 60 s /6 mm Ford při 25°0, po 7 dnech skladování vzroste na 70 a po měsíci skladování na 120, přičemž použitelná hranice pro zpracování impregnační lázně je 160 s /6 mm Ford při 25°C,(d) the initial viscosity of the resulting impregnation bath reaches 60 s / 6 mm Ford at 25 ° 0, rises to 70 after 7 days of storage and 120 after a month of storage, with a usable limit for treatment of the impregnation bath of 160 s / 6 mm Ford at 25 ° C,
e) impregnační lázní se strojově impregnuje skelný roving o síle elementárního vlákna 10 /t/m, s počtem 60 sdružených pramenců, sklo E, například roving typu 701, výrobce Vertex národní podnik, který se navíjí na separovaný ocelový tm, na který se dále ještě technologií tažení nanáší tentýž skelný roving ve směru osy trnu. Po ovinutí polypropylénovou páskou se vytvořený polotovar dutého laminátu vytvrdí v peci při teplotě 120°C po dobu 60 120 min.e) the impregnating bath is machine impregnated with a glass roving with an elemental fiber strength of 10 / t / m, with a number of 60 strands, glass E, for example roving type 701, manufactured by Vertex National Enterprise, which is wound on a separated steel darkness it also applies the same glass roving in the direction of the mandrel axis by the drawing technology. After wrapping with polypropylene tape, the formed hollow laminate blank is cured in an oven at 120 ° C for 60 120 min.
f) Po vytvrzení vykazují plné části laminátu,obsahujícího % hmotnostních skla, tyto mechanické vlastnosti: doba vytvrzování (min) 60 120 mez pevnosti v ohybu (MPa) 1310 1483 modul pružnosti z ohybu (GPa) 51,9 53,6(f) After curing, solid portions of the laminate containing% by weight of glass exhibit the following mechanical properties: cure time (min) 60 120 flexural strength (MPa) 1310 1483 flexural modulus (GPa) 51,9 53,6
Příklad 3. - Prepregová lepící folieExample 3. - Prepreg adhesive film
a) použije se substituovaná bismoČovina chemického názvu metylen-di-p-fenylen bis (N*, N*- dimetylmočovina) vzorce(a) a substituted bisurea of the chemical name methylene-di-p-phenylene bis (N *, N * - dimethylurea) of the formula
CHq 0 0 CH7 CH q 0 0 CH 7
N - C - NH GH2 - - NH - C - NN - C - NH GH 2 - - NH - C - N
CH3 ch3 CH 3 CH 3
b) připraví se roztok směsného tvrdidla, skládající se ze 7 hmotnostních dílů dikyandiamidu, hmotnostních dílů bismočoviny podle bodu a), a 70 hmotnostních dílů etylenglykolmonometyléteru. Rozpouštění možno urychlit zahřátím etylenglykolmonometyléteru na 50 - 60°C,(b) preparing a mixed hardener solution consisting of 7 parts by weight of dicyandiamide, 1 part by weight of bismurea according to (a) and 70 parts by weight of ethylene glycol monomethyl ether. Dissolution can be accelerated by heating ethylene glycol monomethyl ether to 50 - 60 ° C,
c) rozpouštěním při teplotě 50°G v metyletylketonu se připraví 80% roztok, nemodifikované vysokomolekulární epoxidové pryskyřice dlaňového typu s epoxiekvivalentemc) dissolve at 50 ° C in methylethylketone to prepare an 80% solution of unmodified palm-type high molecular weight epoxy resin with an epoxy equivalent
0,19 - 0,22 mol/100 g,0.19 - 0.22 mol / 100 g,
d) připraví se impregnační roztok, obsahujícíd) preparing an impregnating solution containing
- 8 233 088- 8 233 088
1G0 hmotnostních, dílů epoxidové pryskyřice podle bodu c), například pryskyřice obchodního ozna cení CHS - Epoxy 1/33» výrobce Spolchemie, hmotnostních dílů nízkomolekulární nemodifikované epoxidové pryskyřice dianového typu s epoxiekvivalentem 0,48 -0,53 mol/100 g, například obchodního ozna cení CHS - Epoxy 15» výrobce Spolche mie, hmotnostních dílů kapalného butadienakrylonitrilového kaučuku, terminovaného karboxilovými skupinami s obsahem 0,057 mol těchto skupin na 100 g tohoto kaučuku, a s obsahem 26 % hmotnostních akrylonitrilových skupin, a hmotnostních dílů roztoku směsného tvrdidla podle bodu b).1G0 parts by weight of epoxy resin according to (c), for example CHS - Epoxy 1/33 »manufactured by Spolchemie, parts by weight of low molecular weight unmodified dian-type epoxy resin with an epoxy equivalent of 0.48 -0.53 mol / 100 g, for example commercial grade CHS - Epoxy 15 »manufacturer of Spolcheie, parts by weight of liquid butadiene acrylonitrile rubber terminated with carboxil groups containing 0.057 moles of these groups per 100 g of this rubber and containing 26% by weight of acrylonitrile groups, and parts by weight of a mixed hardener solution according to b) .
Uvedené složky se zhomogenizují mícháním a naředí se etylenglykolmonometyléterem, aby výsledný impregnační roztok dosáhl viskozity 20 - 25 s /4 mm Ford při 25°C.The ingredients are homogenized by stirring and diluted with ethylene glycol monomethyl ether to give a final impregnation solution of 20-25 s / 4 mm Ford viscosity at 25 ° C.
e) Impregnačním roztokem se strojně naimpregnuje skelná tkanina, například plátnové vazby, obchodního označení(e) The glass fabric, such as plain weave, of the trade name shall be mechanically impregnated with the impregnating solution
E 57-80, výrobce Vertex národní podnik, odpaří se rozpouštědla, a vzniklý polotovar prepregové lepící fólie se suší při teplotě 90°C po dobu 10 - 15 min· Potom se výsledná prepregová lepící fólie se separační fólií navinou společně na roli·E 57-80, manufacturer Vertex National Enterprise, evaporates solvents, and the resulting prepreg adhesive film is dried at 90 ° C for 10-15 min. · Then the resulting prepreg adhesive film with release film is wound together on a roll ·
f) Hotová prepregová lepící fólie má životnost nejméně jeden měsíc při teplotě 20°C a nejméně šest měsíců při teplotě - 18°C.f) The finished prepreg adhesive film has a service life of at least one month at 20 ° C and at least six months at -18 ° C.
g) Lepený spoj dural na dural po vytvržení při teplotě 120 C a za působení tlaku 0,7 MPa po dobu 30 min· vykazuje tyto mechanické vlastnosti:(g) The bonded duralumin to duralumin bond after curing at 120 ° C and under a pressure of 0,7 MPa for 30 min · exhibits the following mechanical properties:
pevnost ve smyku tahem 30 MPa, pevnost v odlupování podletensile shear strength of 30 MPa, peel strength according to
Wintera 4,5 H/mm, šířky lepeného spoje.Wintera 4,5 H / mm, glued joint width.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS311783A CS233068B1 (en) | 1983-05-04 | 1983-05-04 | Latent epoxide system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS311783A CS233068B1 (en) | 1983-05-04 | 1983-05-04 | Latent epoxide system |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS233068B1 true CS233068B1 (en) | 1985-02-14 |
Family
ID=5370299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS311783A CS233068B1 (en) | 1983-05-04 | 1983-05-04 | Latent epoxide system |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS233068B1 (en) |
-
1983
- 1983-05-04 CS CS311783A patent/CS233068B1/en unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP3178863B1 (en) | Epoxy resin compositions for the preparation of storage-stable composites | |
| KR101923528B1 (en) | Novel curing agents for epoxy resins | |
| US20110111663A1 (en) | Epoxy resin composition and prepreg using the same | |
| US4128598A (en) | Thermosetting resin compositions having excellent high temperature characteristics | |
| DE60125588T3 (en) | Thermally stable binder composition and method for fixing fibers | |
| CN103038272A (en) | Curable epoxy resin compositions and composites made therefrom | |
| JP2007291235A (en) | Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material | |
| WO2018043490A1 (en) | Thermosetting resin composition, prepreg, fiber-reinforced plastic molded body and method for producing same | |
| JP7099113B2 (en) | Manufacturing method of carbon fiber prepreg | |
| US5175219A (en) | Imidazolyl derivatives, their use as curing agents in epoxy-resin compositions, and curable epoxy-resin compositions and molded epoxy-resin articles incorporating said imidazolyl derivatives | |
| JP2017122205A (en) | Epoxy resin composition, prepreg, and method for producing fiber-reinforced composite material | |
| JPH01129084A (en) | Heat-curable epoxy resin adhesive | |
| US5155182A (en) | Imidazolyl derivatives, their use as curing agents in epoxy-resin compositions, and curable epoxy-resin compositions and molded epoxy-resin articles incorporating said imidazolyl derivatives | |
| US4968732A (en) | Imidazolyl-urea compounds and their use as cure accelerators in epoxy resin compositions for the production of moldings | |
| JP2014514396A (en) | Polymer formulations with chemically tunable rheological properties for the manufacture of articles composed of prepregs and composites | |
| CS233068B1 (en) | Latent epoxide system | |
| US5175220A (en) | Imidazolyl derivatives, their use as curing agents in epoxy-resin compositions, and curable epoxy-resin compositions and molded epoxy-resin articles incorporating said imidazolyl derivatives | |
| WO2022085707A1 (en) | Method for producing electrodeposition-coated article, prepreg, and epoxy resin composition | |
| US5244719A (en) | Prepreg with improved room temperature storage stability | |
| WO2021112111A1 (en) | Epoxy resin composition, molding material for fiber-reinforced composite material, and fiber-reinforced composite material | |
| DE102021101685A1 (en) | Storage Stable Epoxy Resin Composition (II) | |
| JP2011184616A (en) | Epoxy resin composition | |
| CN109642031B (en) | Particulate curing component | |
| DE2534693C3 (en) | Heat-curable, solid epoxy resin compounds | |
| JP2003096163A (en) | Epoxy resin composition and prepreg made by using the epoxy resin composition |