CS232005B1 - Manufacturing process of resistive track for potenciometer - Google Patents

Manufacturing process of resistive track for potenciometer Download PDF

Info

Publication number
CS232005B1
CS232005B1 CS814993A CS499381A CS232005B1 CS 232005 B1 CS232005 B1 CS 232005B1 CS 814993 A CS814993 A CS 814993A CS 499381 A CS499381 A CS 499381A CS 232005 B1 CS232005 B1 CS 232005B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
layer
layers
resistive
specific resistance
potentiometers
Prior art date
Application number
CS814993A
Other languages
Czech (cs)
Other versions
CS499381A1 (en
Inventor
Jan Skalicky
Original Assignee
Jan Skalicky
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jan Skalicky filed Critical Jan Skalicky
Priority to CS814993A priority Critical patent/CS232005B1/en
Publication of CS499381A1 publication Critical patent/CS499381A1/en
Publication of CS232005B1 publication Critical patent/CS232005B1/en

Links

Landscapes

  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Abstract

Vynález řsěí způsob výroby lineárních a nelineárních průběhů odporové dráhy vrstvových potenciometrů technologií sítotiskem. Odporová dráha, hlavně nelineárních průběhů je složena z několika vrstev o různém specifickém odporu, vzájemně vodivě spojených. Na podložku se nejdříve nanese vyrovnávací vrstva o stejná tloušlce jsko ostatní vrstvy s po postupném zssuěení se na ni nanese odporová vrstva s nsjnižěím specifickým odporem věetně kontaktní vrstvy tak, že v místě spojení vrstev v dráze sběraSs vznikají mírná prohlubně. Vyrovnávací vrstva může být dělená, rozmístěná pod více vrstvami.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a method for producing linear ones and nonlinear resistive paths layer technology potentiometers screen printing. Resistance path, mainly nonlinear The waveform is composed of several layers of different specific resistance, mutually conductively bonded. On the mat with first apply a leveling layer o same thickness as other layers with po it is applied resistively to it by gradual drying a layer with a low specific resistance Mostly the contact layer so that at the point of joining the layers in the track to the pickups mild depressions are formed. Leveling the layer can be divided, spaced below multiple layers.

Description

(54) Způsob výroby odporové dráhy vrstvových potenciometrů( 54 ) Method of manufacturing resistive path of film potentiometers

Vynález řsěí způsob výroby lineárních a nelineárních průběhů odporové dráhy vrstvových potenciometrů technologií sítotiskem. Odporová dráha, hlavně nelineárních průběhů je složena z několika vrstev o různém specifickém odporu, vzájemně vodivě spojených. Na podložku se nejdříve nanese vyrovnávací vrstva o stejná tloušlce jsko ostatní vrstvy s po postupném zssuěení se na ni nanese odporová vrstva s nsjnižěím specifickým odporem věetně kontaktní vrstvy tak, že v místě spojení vrstev v dráze sběraSs vznikají mírná prohlubně. Vyrovnávací vrstva může být dělená, rozmístěná pod více vrstvami.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a process for the production of linear and nonlinear resistive paths of layer potentiometers by screen printing technology. The resistance path, mainly of nonlinear waveforms, is composed of several layers with different specific resistance, conductively connected to each other. First, a leveling layer of the same thickness as the other layers is applied to the substrate, after successively sliding, a resistive layer with the lowest specific resistance including the contact layer is applied thereto so that slight depressions occur at the point where the layers join in the collecting path. The alignment layer may be divided, spaced beneath multiple layers.

232 005 (II) (Bl) (50 Int Cl.’ H Ol C 17/06 • 4 '232 005 (II) (Bl) (50 Int Cl. 'H Ol C 17/06 • 4'

232 005232 005

Vynález se týká způsobu výroby odporové dráhy vrstvových potenciometrů s lineárním i nelineárním průběhem, s vytvořením odporové dráhy technologií sítotisku.The present invention relates to a method for producing a resistive path of layered potentiometers with both linear and non-linear progression, creating a resistive path by screen printing technology.

Je známo, že dosavadní způsoby spojení vrstev odporové dráhy potenciometrů se provádějí postupným nanášením vrstev na podložku bu3 vedle sebe s technologicky nutnými přesahy, které tvoří v dráze sběrače vyvýšeniny nebo na sebe, kde při postupném zkracování jednotlivých vrstev se v dráze sběrače tvoří stupně. Při obou způsobech vznikají v místech přechodu z jedné vrstvy na druhou nerovnosti. Každá nerovnost v dráze sběrače negativně ovlivňuje funkci potenciometrů. Pro zmírnění tohoto nežádoucího účinku se někdy používá dodatečné leštění odporové dráhy, ukončení vrstvy v ploše s pilovitým okrajem nebo různě komplikované konstrukce sběrače.It is known that the prior art methods of joining the layers of the resistive path of the potentiometers are carried out by successively applying the layers to the substrate either side by side with technologically necessary overhangs which form elevations in the collector path or on top of each other. In both methods, irregularities occur at the transition points from one layer to another. Any unevenness in the pantograph path negatively affects the function of the potentiometers. In order to mitigate this undesirable effect, additional polishing of the resistive path, ending of the layer in a serrated edge area or variously complicated pantograph structures are sometimes used.

Výše uvedené nedostatky odstraňuje podle vynálezu způsob výroby průběhu odporové dráhy vrstvových potenciometrů s postupným zasušováním nanášených vrstev. Podstata vynálezu spočívá v tom, že alespoň na část dráhové podložky potenciometrů se jako první nanese vyrovnávací vrstva $ vyšším specifickém odporu, než je specifický odpor dále nanášených odporových vrstev, z nichž jedna vrstva je kontaktní a je složena nejméně ze dvou částí, přičemž na vyrovnávací vrstvu se nanese ve ťvaru stupně první funkční odporová vrstva, na jejíž níže položenou část se nanese ve tvaru stupně druhá funkční odporová vrstva, kterýžto postup se opakuje v závislosti na požadovaném počtu odporových vrstev.According to the invention, the aforementioned drawbacks are overcome by the method of manufacturing the course of the resistive path of the layer potentiometers with the gradual drying of the deposited layers. SUMMARY OF THE INVENTION The first aspect of the present invention is to provide at least a portion of the potentiometer track pad with an equalizing layer of a higher specific resistance than the specific resistance of the resistive layers applied thereto. The first functional resistive layer is applied in the form of a step to the lower portion of which a second functional resistive layer is applied in the form of a step which is repeated as a function of the required number of resistive layers.

Vyrovnávací vrstva se může nanést na celou dráhovou podložku potenciometrů v počtu dílčích úseků daných počtem odporových funkčních vrstev potenciometrů, přičemž spodní části vrstev se zapouštějí mezi jednotlivé úseky vyrovnávací vrstvy.The equalizing layer may be applied to the entire track of the potentiometers in a number of sub-sections given by the number of resistive functional layers of the potentiometers, the lower portions of the layers being embedded between the individual sections of the equalizing layer.

232 005232 005

Výhody řešení podle vynálezu spočívají ve zmírnění nežádoucích účinků způsobených nerovnostmi v dráze sběrače, které negativně ovlivňují funkci potenciometrů, v možnosti kompenzace nerovností povrchu dráhové podložky potenciometrů pomocí vyrovnávací vrstvy a ve zdokonaleném odvodu tepla z odporové vrstvy přes tepelně vodivou Vyrovnávací vrstvu.Advantages of the solution according to the invention are the reduction of undesirable effects caused by the unevenness in the collector path, which negatively affect the function of the potentiometers, the possibility of compensating the unevenness of the surface of the potentiometer track by means of an equalizing layer.

Způsob výroby odporové dráhy vrstvových potenciometrů podle vynálezu, při kterém se všechny vrstvy postupně nanášejí technologií sítotisku, bude následovně blíže popsán v příkladovýmiprovedeních s pomocí připojených vyobrazení, kde obr, 1 znázorňuje uspořádání odporové dráhy potenciometrů při způsobu výroby odporových funkčních vrstev 8 vyrovnávací vrstvou nanesenou na část dráhové podložky potenciometrů, a obr, 2 znázorňuje didobné uspořádání odporových funkčních vrstev nanášených na vyrovnávací vrstvu nanesenou na celou dráhovou podložku potenciometrů v počtu dílčích úseků odpovídajících počtu použitých funkčních vrstev·The method for producing the resistive path of the layer potentiometers according to the invention, in which all layers are successively applied by screen printing technology, will be described in greater detail in the following examples with reference to the accompanying drawings. a portion of the track pad of the potentiometers, and FIG. 2 shows the didactic arrangement of resistive functional layers applied to the equalizing layer applied to the entire track pad of the potentiometers in a number of sub-sections corresponding to the number of functional layers used.

Při způsobu výroby odporové dráhy například s logaritmickým průběhem podle vynálezu se na část dráhové podložky 1 potenciometrů nanese sítotiskem jako první vyrovnávací vrstva 2, která se po naneěení ihned vysouší v sušicí peci· První odporová funkční vrstva 2 ee nanese na vysušenou vyrovnávací vrstvu 2 ve tvaru stupně tak, že horní část stupně je uložena na vyrovnávací vrstvě 2 a spodní část stupně spočívá na dráhové podložce 1 potenciometrů· Rovněž tato odporová funkční vrstva, jakož i všechny následné odporové vrstvy se vysouší v peci· Na druhou odporovou funkční vrstvu J se nanese druhá odporová funkční vrstva ± rovněž ve tvaru stupně tak, že horní část stupně se nanese na plochu spodní části stupně předcházející odporové funkční vrstvy přičemž spodní část stupně odporové vrstvy £ spočívá opět na dráhové podložce 1 potenciometru, Tímto postupem se vytvoří podle obr, 1 celkem čtyři funkční odporové vrstvy 3,, 4i 5 fi Na začátek a konec spojených funkčních vrstev se nanese kontaktní vrstva 2 složená ze dvou částí ® Ί-26 Tato kontaktní vrstva 2 se v^ak může nanášet kdykoliv po nanesení vyrovnávací vrstvy 2, nemusí se tedy nanášet jako poslední·In a process for producing a resistive track, for example with a logarithmic waveform according to the invention, a portion of the potentiometer track pad 1 is screen-printed as a first leveling layer 2, which is immediately dried in a drying oven after application. · The resistive functional layer as well as all subsequent resistive layers are dried in the furnace. A second resistive functional layer J is applied with a second resistive layer. the resistive functional layer ± also in the form of a step such that the upper part of the step is applied to the area of the lower part of the step of the preceding resistive functional layer, the lower part of the step of the resistive layer 6 resting on the track pad 1 of the potentiometer four functional resistor layer 3 5 fi ,, 4i to the beginning and end of the linked functional layers with a contact layer 2 consisting of two parts 2 ® Ί 6 This contact layer 2 v ^ and can be applied at any time after applying the buffer layer 2 may so apply last ·

232 009 • 3 Vyrovnávací vrstva 2 se však může nanášet po celé délce dráhové podložky 1 potenciometru a to v dílčích úsecích 2j - 2^, jejichž počet je dán počtem použitých odporových funkčních vrstev232 009 • 3 However, the equalizing layer 2 can be applied along the entire length of the track pad 1 of the potentiometer in the sections 2j - 2 ^, the number of which is given by the number of resistive functional layers used.

- n, jak je znázorněno na obr· 2. Oproti řešení s jednou vyrovnávací vrstvou 2 podle obr. 1 spočívá nyní rozdíl v tom, že spodní části stupňů jednotlivých odporových funkčních vrstev 4, 5 a 6 se zapouštějí do mezer mezi jednotlivými úseky 2^ - 2^ vyrovnávací vrstvy 2*2. As compared to the one-layer solution 2 of FIG. 1, the difference now lies in the fact that the lower parts of the steps of the individual resistance functional layers 4, 5 and 6 are embedded in the gaps between the individual sections 2 ' - 2 ^ leveling layer 2 *

Z technologického hlediska je důležité, aby vyrovnávací vrstva 2 měla vyšší specifický odpor, než je nejvyšší specifický odpor jednotlivých odporových funkčních vrstev 3, 5 a .§· Odporové dráhy vrstvových potenciometrů s nelineárními průběhy se běžně vyrábějí v rozsahu hodnot řádově od 100 ohm a 5 M ohm· • ΛΡ fi Ε D Μ £ Τ VI NÁLEZUFrom a technological point of view, it is important that the leveling layer 2 has a higher specific resistance than the highest specific resistance of the individual resistive functional layers 3, 5 and .§ · Resistance paths of non-linear waveform potentiometers are normally produced in the range of M ohm · ΛΡ fi Ε D D £ Τ VI FIND

232 005232 005

Claims (2)

1. Způsob výroby průběhu odporové dráhy vrstvových potenciometrů, vyznačený tím, že alespoň na část odporové podložky potenciometru se jako první nanese vyrovnávací vrstva (2) o vyšším specifickém odporu, než je specifický odpor dále nanášených odporových vrstev (3, 4, ·.· n), z nichž jedna vrstva (7) je kontaktní a je složena ze dvou částí (7j, 72)} přičemž na vyrovnávací vrstvu (2) se nanese ve tvaru stupně první funkční odporová vrstva (3), na jejíž níže položenou část se nanese ve tvaru stupně druhá funkční odporová vrstva (4), kterýžto postup se opakuje v závislosti na požadovaném počtu (n) odporových vrstev·Method according to claim 1, characterized in that an equalizing layer (2) of a higher specific resistance than the specific resistance of the applied resistive layers (3, 4, 4) is applied first to at least a part of the resistance pot of the potentiometer. n), of which one layer (7) is contact and is composed of two parts (7j, 72)}, wherein a first functional resistive layer (3) is applied to the leveling layer (2) in the form of a step, apply a second functional resistive layer (4) in the form of a step, which process is repeated depending on the required number (n) of resistive layers · 2· Způsob výroby průběhu odporové dráhy vrstvových potenciometrů podle bodu 1, vyznačený tím, že vyrovnávací vrstva (2) se nanese na celou dráhovou podložku (1) potenciometrů v počtu dílčích úseků daných počtem odporových funkčních vrstev potenciometru, přičemž spodní části vrstev se zapouštějí mezi jednotlivé úseky (2^ - 2n) vyrovnávací vrstvy (2)·Method for producing the resistive path of the potentiometer layers according to claim 1, characterized in that the equalizing layer (2) is applied to the entire potentiometer track (1) in a number of sections given by the number of resistive functional layers of the potentiometer. individual sections (2 ^ - 2 n ) of the leveling layer (2) · 1 výkres1 drawing
CS814993A 1981-06-30 1981-06-30 Manufacturing process of resistive track for potenciometer CS232005B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS814993A CS232005B1 (en) 1981-06-30 1981-06-30 Manufacturing process of resistive track for potenciometer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS814993A CS232005B1 (en) 1981-06-30 1981-06-30 Manufacturing process of resistive track for potenciometer

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CS499381A1 CS499381A1 (en) 1984-05-14
CS232005B1 true CS232005B1 (en) 1985-01-16

Family

ID=5393909

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS814993A CS232005B1 (en) 1981-06-30 1981-06-30 Manufacturing process of resistive track for potenciometer

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS232005B1 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
CS499381A1 (en) 1984-05-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE707741T1 (en) SURFACE MOUNTING AND FLIP-CHIP TECHNOLOGY
KR860003331A (en) Thermal head and manufacturing method thereof
CS232005B1 (en) Manufacturing process of resistive track for potenciometer
DE69502630T2 (en) IMPROVEMENTS ON THICK FILM ELEMENTS
DE112015004416T5 (en) Chip resistor and manufacturing process for chip resistor
DE29609329U1 (en) Foil that can be applied to a flat surface
EP1264946A1 (en) Flooring panel
DE19620987C1 (en) Sheet accommodating floor planks
DE2146328A1 (en) Circuit board
US4237442A (en) Electrical resistance element for variable resistance devices
DE148036T1 (en) INFORMATION SIGNAL RECORDING MEDIUM WITH ELECTROSTATIC CAPACITY AND MANUFACTURING METHOD.
DE2615473B2 (en) Measuring resistor for a resistance thermometer
JPS6030101A (en) Variable resistor
DE2321985A1 (en) METHOD FOR MANUFACTURING THICK-FILM RESISTORS
DE69232212T2 (en) Method of manufacturing insulating film for semiconductor device
DE3818189A1 (en) SENSOR
EP2127505B1 (en) Method for producing an electrical resistor on a substrate
DE4109363C2 (en) Adhesive connection between an electronic component and a substrate and method for producing the adhesive connection
AT149381B (en) Process for the production of glazed ceramic wall panels.
JP3467635B2 (en) Sliding resistor and method of forming the same
DE3719992C1 (en) Process and device for producing a glass table top and glass table top
CH633904A5 (en) Magnetic head with a flying element
DE1926928A1 (en) Composite electrical components and methods of making the same
DE19612760C2 (en) Carrier plate and printhead with this carrier plate
DE2131068A1 (en) THERMAL WRITING HEAD