CS230139B1 - Alloy for brazing - Google Patents

Alloy for brazing Download PDF

Info

Publication number
CS230139B1
CS230139B1 CS7283A CS7283A CS230139B1 CS 230139 B1 CS230139 B1 CS 230139B1 CS 7283 A CS7283 A CS 7283A CS 7283 A CS7283 A CS 7283A CS 230139 B1 CS230139 B1 CS 230139B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
brazing
alloy
nickel
weight
palladium
Prior art date
Application number
CS7283A
Other languages
Czech (cs)
Inventor
Pavel Vesely
Vojtech Priman
Emil Vaclavik
Original Assignee
Pavel Vesely
Vojtech Priman
Emil Vaclavik
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Pavel Vesely, Vojtech Priman, Emil Vaclavik filed Critical Pavel Vesely
Priority to CS7283A priority Critical patent/CS230139B1/en
Publication of CS230139B1 publication Critical patent/CS230139B1/en

Links

Landscapes

  • Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)

Description

Vynález se týká slitiny pro tvrdé pájení na bázi paladia, niklu a křemíku, mající nízkou pájecí teplotu.The present invention relates to a brazing alloy based on palladium, nickel and silicon having a low brazing temperature.

Pájení korozivzdorných ocelí a slitin niklu se v současné době běžné provádí pájkami na bázi drahých kovů nebo speciálními pájkami na bázi niklu a chrómu. Stříbrné pájky se běžně používají pro pájení za spoluúčasti tavidel a ohřevu pomocí plamene, například acetylénového, popřípadě propan-butanového hořáku, nebo jiného způsobu ohřevu, například vysokofrekvenčního.The brazing of stainless steels and nickel alloys is currently carried out with precious metal or special nickel and chrome solders. Silver solders are commonly used for fluxing with flame heating, for example an acetylene or propane-butane burner, or other heating method, for example, high-frequency.

Korozní odolnost pájených spojů závisí na výběru kombinace pájka-základní materiál a parametrech korozního prostředí.The corrosion resistance of soldered joints depends on the choice of the solder-base material combination and the corrosion environment parameters.

U spojů provedených pájkami na bázi drahých kovů může dojít v závislosti na povaze prostředí v místě spoje ke vzniku elektrochemických článků, což může vést k rychlé ztrátě integrity spoje. Vysokoteplotní pájky na bázi niklu jsou určeny pro pájení ve speciální atmosféře nebo ve vakuu. Neumožňují provedení montážních spojů na rozměrově velkých tělesech.Depending on the nature of the environment at the connection site, precious metal solder joints may develop electrochemical cells, which may lead to rapid loss of joint integrity. High temperature nickel based solders are designed for soldering in special atmosphere or vacuum. They do not allow mounting joints on dimensionally large bodies.

V mnoha případech mají sklon k erozi základního materiálu, což má značný význam při pájení slabostšnných materiálů, jako jsou slabostěnné trubky a pláštované termočlánky.In many cases, they tend to erode the base material, which is of great importance in the brazing of thin-walled materials such as thin-walled tubes and sheathed thermocouples.

Tyto nedostatky do značné míry odstraňuje slitina pro tvrdé pájení na bázi paladia, niklu a křemíku podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že slitina sestává z 52 až 58 % hmotnostních paladia, 34 až 40 % hmotnostních niklu a 6,5 ažThese disadvantages are largely overcome by the brazing alloy based on the palladium, nickel and silicon according to the invention, which consists in that the alloy consists of 52 to 58% by weight of palladium, 34 to 40% by weight of nickel and 6,5 to 10% by weight.

7,5 % hmotnostních křemíku.7.5% silicon by weight.

Slitina podle vynálezu umožňuje pájení při teplotách 1130 až 1150 K. Protože má nízkou pájecí teplotu, je možno slitinu použít k pájení pomocí autogenního nebo propan-butanového hořáku za spoluúčasti tavidel, podobně jako při pájení stříbrnou pájkou. Nízká pájecí teplota ve srovnání s některými jinými pájkami omezuje rozsah strukturních změn základního materiálu. Slitinu lze doporučit i pro vakuové pájení, napři230 139 klad korozivzdorných ocelí s slitin niklu. Využívají se tavidla běžně použitelná pro pájení korozivzdorných ocelí a slitin niklu s reakčním intervalem 900 až 1300 K.The alloy of the invention allows brazing at temperatures of 1130 to 1150 K. Because it has a low brazing temperature, the alloy can be used for brazing with an autogenous or propane-butane burner with fluxes, similar to silver brazing. Low brazing temperature compared to some other solders limits the extent of structural changes in the base material. The alloy can also be recommended for vacuum brazing, eg stainless steel with nickel alloys. Fluxes commonly used for brazing stainless steels and nickel alloys with a reaction interval of 900 to 1300 K are used.

Slitina podle vynálezu není tvařitelná a je možno ji aplikovat ve formě prášku nebo ve formě litých tyčí a pod.The alloy according to the invention is not moldable and can be applied in the form of powder or in the form of cast bars and the like.

Příklad provedeníExemplary embodiment

Jako příklad použití slitiny dle vynálezu lze uvést pájku o složení 56 # hmot. paladia, 37 % hmot. niklu a 7 % hmot. křemíku s pracovní teplotou 1130 K.An example of the use of an alloy according to the invention is a solder having a composition of 56% by weight. % palladium, 37 wt. % nickel and 7 wt. Silicon with a working temperature of 1130 K.

Přípravu této pájky je možno například provádět tavením ve vakuové peci nebo jiné peci s ochrannou atmosférou inertního plynu. Vakuum v peci je vhodné při tavení udržovat na hodnotě 10‘3 Pa. Jako vstupní materiály je možno použít elektro lytický nikl a dále paladium čistoty 99,8 % a například polovodičový křemík. Pájku je možno odlít přímo do tvaru tyček nebo po mechanickém drcení ji dále aplikovat v práškovém stavu.The preparation of this solder can be carried out, for example, by melting in a vacuum furnace or other furnace with an inert gas atmosphere. The furnace vacuum should be maintained at 10 -3 Pa during melting. Electrolytic nickel as well as 99.8% pure palladium and, for example, semiconductor silicon may be used as starting materials. The solder can be cast directly into the shape of rods or, after mechanical crushing, further applied in powder form.

Slitina podle vynálezu je vhodná například pro pájení speciálních součástí aktivní zóny jaderného reaktoru, jako je spojování měřících čidel s palivovými elementy, pájení vývodů čidel, pájení korozivzdorné oceli a niklu a pod.The alloy according to the invention is suitable, for example, for brazing special core reactor core components, such as connecting the measuring sensors to fuel elements, soldering the sensor leads, brazing stainless steel and nickel and the like.

Claims (1)

PŘEDMĚT VYNALEZUOBJECT OF THE INVENTION 230 139230 139 Slitina pro tvrdé pájení ne bázi paladie, niklu a křemíku vyznačující se tím, že sestává z 52 až 58 % hmotnostních paladia, 34 8Ž 40 % hmotnostních niklu a 6,5 až 7,5 % hmotnostních křemíku.A brazing alloy based on palladium, nickel and silicon, characterized in that it consists of 52 to 58% by weight of palladium, 34 to 40% by weight of nickel and 6.5 to 7.5% by weight of silicon.
CS7283A 1983-01-05 1983-01-05 Alloy for brazing CS230139B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS7283A CS230139B1 (en) 1983-01-05 1983-01-05 Alloy for brazing

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS7283A CS230139B1 (en) 1983-01-05 1983-01-05 Alloy for brazing

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS230139B1 true CS230139B1 (en) 1984-07-16

Family

ID=5332237

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS7283A CS230139B1 (en) 1983-01-05 1983-01-05 Alloy for brazing

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS230139B1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20020012607A1 (en) Variable melting point solders and brazes
CN105834540B (en) A method for brazing TZM alloy with Ti-Ni high temperature brazing filler metal
US4135656A (en) Nickel base brazing alloy
US4938922A (en) Gold-nickel-titanium brazing alloy
US6050478A (en) Composition and process for the reactive brazing of ceramic materials containing alumina
JP4022397B2 (en) Silver brazing alloy and brazing method
US3196536A (en) Method of connecting graphite articles to one another or to articles of different materials
NO160723B (en) HOMOGENEOUS COPPER-BASED ALLOYS PULP THERAPY.
CS230139B1 (en) Alloy for brazing
JPS5464049A (en) Bonding of metals or alloys
US3160480A (en) Refractory articles bonded to a metal base
US4078713A (en) Brazing sintered ferrous powder metal articles
US3046650A (en) Braze bonding of columbium
Maliessa et al. Effect of different amount of silicon carbide on SAC solder-Cu joint performance by using microwave hybrid heating method
JPS59166392A (en) Filler metal for nickel base brazing and manufacture thereofand use thereof
CN106077867B (en) One kind soldering polynary copper silver nickel niobium zirconium solder of tungsten base powder alloy
RU2129482C1 (en) Solder for parts soldering
JP2667690B2 (en) Low melting point Ag solder
KR100320545B1 (en) Sn-based low melting point solder material
JPS62275596A (en) Brazing filler metal
Bradburn et al. Brazing alloy
JPH06297186A (en) Sn base low melting point brazing filler metal
SU1516266A1 (en) Method of soldering copper alloys without flux
KR100293180B1 (en) Lead free solder paste
Dev et al. Rapidly solidified low-silver brazing filler alloy foils