CS226593B1 - Způsob nízkoteplotního legování galliumarsenidu - Google Patents

Způsob nízkoteplotního legování galliumarsenidu Download PDF

Info

Publication number
CS226593B1
CS226593B1 CS968882A CS968882A CS226593B1 CS 226593 B1 CS226593 B1 CS 226593B1 CS 968882 A CS968882 A CS 968882A CS 968882 A CS968882 A CS 968882A CS 226593 B1 CS226593 B1 CS 226593B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
temperature
low
gallium arsenide
galliumarsenide
temperature alloying
Prior art date
Application number
CS968882A
Other languages
English (en)
Inventor
Arnost Ing Csc Hruby
Bedrich Ing Csc Stepanek
Original Assignee
Hruby Arnost
Stepanek Bedrich
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hruby Arnost, Stepanek Bedrich filed Critical Hruby Arnost
Priority to CS968882A priority Critical patent/CS226593B1/cs
Publication of CS226593B1 publication Critical patent/CS226593B1/cs

Links

Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Description

Vynález se týká způsobu nízkoteplotního legováni galliumarsenidu.
Galiiumarsenia určený k použiti v elektrotechnice musí být legován vhodnými příměsemi, které umožní dosažení žádaného typu vodivosti. V průmyslové výrobě se monokrystaly dosud připravuji z taveniny pomocí Czochralského nebo Briďgmanovy metody (Η: T: Minden: Solid State Technology 4, 12, 25 /1969/), přičemž potřebné množství legující přísady se přidává do výchozího materiálu (T. Udagawa, T. Nakanisu: Jap. Journal Applied Physics 8, 20 L 579 /1981/).
Příprava materiálů tímto způsobem má některé limitující faktory a nevýhody. Je to jednak velké investiční nákladnost pro zařízení aparatury, dále ta okolnost, že legující přísada se hromadí ve zbytku taveniny, které naposledy tuhne, nebo zase naopak, která se podle rozdělovacího koeficientu může hromadit na začátku krystalu, takže se vytvoří koncentrační gradient příměsí v hotovém krystalu. Rovněž příměs může reagovat s částmi aparatury nebo ε taveným křemenem, protože provozní teplota je poměrně vysoká - 1 530 K. Je tomu tak při legováni zinkem, manganem nebo jinými prvky, které mají velkou afinitu ke kyslíku a narušují křemen. Dochází pak k praskání křemenného zařízení a k úniku par arsenu do okolí se věemi pracovními riziky. Je proto jen velmi obtížné a nákladné připravit galliumarsenid p-typové nebo n-typové vodivosti.
Uvedené nedostatky jsou odstraněny tímto vynálezem způsobu přípravy legovaných monokrystalů galliumarsenidu, při kterém energeticky velmi úsporné reakce probíhají v rozmezí teplot 870 až 1 170 K, což je podstatně méně než pracovní teploty dosud užívané při legování.
226 595
Předmětem vynálezu je způsob nízkoteplotního legováni galliumarsenidu v plynné fázi v uzavřené soustavě, za sníženého tlaku a v teplotním gradientu, s příměsí 1 až 50 mg volného arsenu a s přísadou halogenidu jako transportního ěinidla.
Podstatou vynálezu je pracovní postup, při kterém se jako transportní ěinidlo a současně jako legující příměs přidá 0,1 až 20,0 mg jodidu cíničitého počítáno na 1.10 ® m^ reakčního prostoru.
Výhodou vynálezu je skutečnost, že příprava legovaných monokrystalů galliumarsenidu nevyžaduje žádné nákladné investice, zařízení lze zhotovit z materiálů běžně dostupných, reakce probíhají při poměrně nízké teplotě 870 až 1 170 K a jsou energicky velmi úsporné, dalěí velkou výhodou tohoto postupu pro výzkumné úkoly je předevěím to, že poměrně rychle, během několika dnů, je možné připravit levným způsobem vzorky o centimetrových rozměrech, s definovanými vlastnostmi a s různými příměsemi. Dovoluje to velkou pružnost a variabilitu výzkumných záměrů, což je jinak velkým problémem při odběru monokrystalů galliumarsenidu z průmyslové výroby.
Dalěí výhoda spočívá v tom, že krystaly připravené transportem z parní fáze mají podstatně dokonalejěí strukturu s menší hustotou dislokací i strukturních bloků - zrn, a že výchozí materiál se nejenom neznehodnotí kyslíkem, uhlíkem aj. z kelímků a křemenné aparatury, jako při metodách vycházejících z taveniny, ale dochází k čisticímu efektu. Sníží se podstatně koncentrace nežádoucích nečistot (příměsí), které při reakčních podmínkách nejsou transportovány v důsledku nevhodných poměrů např, teploty, gradientu nebo transportního činidla. Jsou to např. kysličníky, karbidy, nitridy aj.
Tímto způsobem je možno připravit i velmi kvalitní epitaxní vrstvy pro přípravu p-n přechodů. Zařízení pro tuto epitaxi nevyžaduje nákladné aparatury, jako je tomu u kapalné epitaxe; není také nutné čištění procházejících plynů, např. vodíku, ani velmi přesné dodržováni teploty, což obojí samo o sobě je složitý technologický problém. Vynechání těchto pomocných agregátů je tedy mimořádně úsporné z hlediska nákladů na zařízení i na spotřebu energie. Regulace teploty zde postačí běžným regulátorem s přesnosti ± 5 K.
Výhody tohoto řešení jsou zřejmé z následujícího příkladu provedení, který objasňuje podstatu vynálezu, aniž by ho jakýmkoliv způsobem omezoval.
Příklad
Do křemenné ampule o vnějším průměru 3,5.10 m a délce 0,12 m se umísti polykrystalický galliumarsenid ve tvaru kousků o maximálním průměru 5.10”^ m. Ampule se vyčerpá na tlak 1.10”4 Pa a současně se zahřívá na teplotu v rozmezí 8Ό0 až 900 K, až prchavé látky a adsorbované plyny vytékají a ustaví se stálá hodnota vakua. Materiál se za tohoto sníženého tlaku ochladí na pokojovou teplotu a do ampule se přidá 5 mg volného arsenu a 4 mg jodidu cíničitého počítáno na 1.10^ m^ volného reakčního prostoru. Nato se ampule opět vyčerpá na vakuum 1.10'4 pS) avšak bez zahřívání. Ampule se během čerpání a po opětném ustavení stélé hodnoty vakua odtaví, zataví a umístí do elektrické odporové pece o vnitřním průměru 0,04 m k tomuto účelu zhotovené, a to tak, že dolní čést ampule je v prostoru o teplotě 1 150 K a horní čést ampule se nachází v prostředí o teplotě 1 130 Κ. V horní části reakčního prostoru vznikne během 24 hodin krystalické vrstva galliumarsenidu.

Claims (1)

  1. Způsob nízkoteplotního legování galliumarsenidu v plynné fázi v uzavřené soustavě, za sníženého tlaku a v teplotním gradientu, s příměsí 1 až 50 mg volného arsenu a s přísadou halogenidu jako transportního činidla, vyznačující ee tím, že se jako transportní prostředek a současně jako legující příměs přidá 0,1 až 20,0 mg jodidu cíničitého počítáno na 1.10-6 m^ reakčního prostoru.
CS968882A 1982-12-27 1982-12-27 Způsob nízkoteplotního legování galliumarsenidu CS226593B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS968882A CS226593B1 (cs) 1982-12-27 1982-12-27 Způsob nízkoteplotního legování galliumarsenidu

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS968882A CS226593B1 (cs) 1982-12-27 1982-12-27 Způsob nízkoteplotního legování galliumarsenidu

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS226593B1 true CS226593B1 (cs) 1984-04-16

Family

ID=5446064

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS968882A CS226593B1 (cs) 1982-12-27 1982-12-27 Způsob nízkoteplotního legování galliumarsenidu

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS226593B1 (cs)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Astles et al. Indium phosphide: II. Liquid epitaxial growth
Harman Slider LPE of Hg1-xCdxTe using mercury pressure controlled growth solutions
JPH1036197A (ja) Iii−v族化合物半導体結晶の製造方法
Teramoto Calculation of distribution equilibrium of amphoteric silicon in gallium arsenide
JP5075122B2 (ja) 半導体化合物を化合、均質化、および圧密化するためのコールドウォール容器法
Nagano Growth of SnO2 whiskers by VLS mechanism
Cardetta et al. Growth and habit of GaSe crystals obtained from vapour by various methods
CS226593B1 (cs) Způsob nízkoteplotního legování galliumarsenidu
Anis The growth of single crystals of GaSe
CS225974B1 (cs) Způsob nízkoteplotního legování galliumarsenidu
CS226128B1 (cs) Způsob nízkoteplotního legování galliumarsenidu
Ohachi et al. Growth of α-Ag2S and α-Ag2Se single crystals in a solid/vapour system
US3870473A (en) Tandem furnace crystal growing device
JPH11147785A (ja) 単結晶の製造方法
US4559217A (en) Method for vacuum baking indium in-situ
Kondo et al. High purity LPE growth of InGaAs by adding Al to melt
US3615928A (en) Growth of pb1-xsnxte from nonstoichiometric melts
Fuke et al. Growth and characterization of zinc phosphide crystals
JP2007106669A (ja) 半絶縁性GaAs単結晶の製造方法
Brenner Some further observations on the growth of copper whiskers from cuprous iodide
Kakehi et al. Epitaxial vapor growth of gallium antimonide
Hellstrom et al. Preparation of aluminum sulfide
Togashi et al. Thermodynamic analysis of molecular beam epitaxy of group-III sesquioxides
JPH039173B2 (cs)
Steininger Growth of CdSe single crystals by temperature gradient solution zoning in excess Se