CS224349B1 - Zařízení pro galvanické pokovování součástí - Google Patents

Zařízení pro galvanické pokovování součástí Download PDF

Info

Publication number
CS224349B1
CS224349B1 CS310782A CS310782A CS224349B1 CS 224349 B1 CS224349 B1 CS 224349B1 CS 310782 A CS310782 A CS 310782A CS 310782 A CS310782 A CS 310782A CS 224349 B1 CS224349 B1 CS 224349B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
separator
hinge
galvanizing
metal
parts
Prior art date
Application number
CS310782A
Other languages
English (en)
Inventor
Vojtech Ryznar
Original Assignee
Vojtech Ryznar
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vojtech Ryznar filed Critical Vojtech Ryznar
Priority to CS310782A priority Critical patent/CS224349B1/cs
Publication of CS224349B1 publication Critical patent/CS224349B1/cs

Links

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

Vynález se týká zařízení pro galvanické pokovování součástí, zejména souborů přívodů integrovaných obvodů, jímž se řeší rozložení galvanizačního proudu separátorem, do něhož se vkládá závěs s pokovovávanými součástmi.
Dosud známá zařízení pro galvanické pokovování sestávají z galvanizační nádoby naplněné elektrolytem, v němž jsou zavěšeny anody. Katodu tvoří pokovovávané součásti uložené na závěsu, který je v průběhu galvanického procesu ponořen v elektrolytu a je nehybný, nebo vykonává rotační, případně jiný pohýb.
Elektrické pole v okolí katody je v důsledku geometrického uspořádání katody a anody značně nehomogenní. Následkem toho se v průběhu galvanického procesu na součástech vyloučí vrstva kovu, jejíž tlouštka je značně nerovnoměrná. Při nutnosti dodržet minimální tlouštku vrstvy i na součásti s nejmenším množstvím vyloučeného kovu dochází k jeho nadměrné spotřebě v důsledku silnější vrstvy na součástech s větším množstvím vyloučeného kovu.
Uvedené nedostatky odstraňuje zařízení pro galvanické pokovování součástí se stíněním perforovanou izolační clonou, zejména souborů přívodů integrovaných obvodů podlé vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že v galvanizační nádobě je umístěn perforovaný separátor, který dělí objem galvanizační nádoby na část uvnitř separátoru, ve kterém je umístěn závěs se součástmi určenými k pokovení a část vnější, ve které je kladný pól zdroje anoda. Hustota elektrického proudu na povrchu pokovovávaných součástí je určena, hustotou a velikostí otvorů perforace separátoru.
Separátor rozděluje objem elektrolytu na část vnější, ve kte> ré je umístěna anoda a čás t vnitřní, ve? které je umístěna katoda. Ionty kovu mohou procházet z vnější části do vnitřní pouze perforací stěn separátoru. Rozložení a. plocha, otvorů perforace tak ur224 349 — 2 —· čuje rozložení galvanického proudu po povrchu katody. Tím je určena tloušíka galvanické vrstvy, vyloučené na katodě.
Vynález je blíže objasněn na příkladu zařízení pro galvanické pokovování souborů přívodů integrovaných obvodů vrstvou kovu konstantní tloušťky pomocí připojených výkresů. Obr. 1 znázorňuje příčný řez separátorem 2, který je umístěn v galvanizační nádobě Do separátoru 2 je vložen závěs 4, na němž jsou umístěny soubory přívodů £ integrovaných obvodů, určené k pokovení. Vně separátoru 2 jsou umístěny anody 2, spojené s kladným pólem zdroje. Záporný pól zdroje katodu tvoří soubory přívodů
Obr. 2 znázorňuje v nárysu separátor 2 se závěsem 4 a anodou 2, v galvanizační nádobě .
Závěs 4 se soubory přívodů se shora vsune do separátoru 2, který je ponořen v elektrolytu, jímž je naplněna galvanizační nádoba 1_. Anoda 2. se připojí ke kladnému pólu zdroje a závěs 4 k zápornému pólu. Po skončení pokovovacího procesu, t.j. po vytvořením povlaku požadované tloušňky, se závěs 4 odpojí od záporného pólu zdroje, vyjme ze separátoru 2 a nahradí dalším závěsem s nepokovenými soubory přívodů £.
Zařízení pro galvanické pokovování součástí lze použít v elektrotechnickém průmyslu a při výrobě bižuterie.

Claims (1)

  1. PŘEDMĚT VYNÁLEZU
    224 349
    Zařízení pro galvanické pokovování součástí se stíněním perforovanou izolační clonou^vyznačené tím, že v galvanizační nádobě/ /1/ je umístěn perforovaný separátor /2/, který dělí objem galvanizační nádoby /1/ na část uvnitř separátoru /2/, ve kterém je umístěn závěs /4/ se součástmi určenými k pokovení a část vnější, ve které je kladný pól zdroje anoda /3/, přičemž hustota elektrického proudu na povrchu pokovovávaných součástí je určena hustotou a velikostí otvorů perforace separátoru /2/.
CS310782A 1982-04-30 1982-04-30 Zařízení pro galvanické pokovování součástí CS224349B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS310782A CS224349B1 (cs) 1982-04-30 1982-04-30 Zařízení pro galvanické pokovování součástí

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS310782A CS224349B1 (cs) 1982-04-30 1982-04-30 Zařízení pro galvanické pokovování součástí

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS224349B1 true CS224349B1 (cs) 1984-01-16

Family

ID=5370182

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS310782A CS224349B1 (cs) 1982-04-30 1982-04-30 Zařízení pro galvanické pokovování součástí

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS224349B1 (cs)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4534832A (en) Arrangement and method for current density control in electroplating
US5776327A (en) Method and apparatus using an anode basket for electroplating a workpiece
DE69033245D1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung von feinen leiterbahnen mit kleinen abständen
EP0290210A2 (en) Dielectric block plating process and a plating apparatus for carrying out the same
KR20220093172A (ko) 인쇄 회로 기판 및 다른 기판에서 관통 구멍을 충전하는 단일 단계 전해 방법
KR920000974A (ko) 구리 도금법
GB1422466A (en) Method of plating holes
JP3379755B2 (ja) 金属めっき装置
US11492717B2 (en) Manufacturing apparatus of electrolytic copper foil
US3261769A (en) Method of forming metallic liners by electrodeposition in apertured printed circuit boards
CA2000492A1 (en) Electroplating process and apparatus
US3984290A (en) Method of forming intralayer junctions in a multilayer structure
DE69028137D1 (de) Plattierungsverfahren
JPS5633500A (en) Averaging apparatus of distribution of plating electric current
CS224349B1 (cs) Zařízení pro galvanické pokovování součástí
GB2070647A (en) Selective chemical deposition and/or electrodeposition of metal coatings, especially for the production of printed circuits
JP2016092052A (ja) 配線基板の製造方法
CN113943966A (zh) 一种电路板的电镀装置和电镀方法
CN107761158A (zh) 一种电镀设备及电镀方法
JPH02200800A (ja) 電気めっき装置
JP2021075743A (ja) 電解銅めっき方法、及び、ダミー材の処理方法
JPS6386885A (ja) 複極形成による電気めつき方法及び装置
KR101128934B1 (ko) 도금장치
US3934985A (en) Multilayer structure
Merkenschlager et al. Apparatus for Current Supply to Horizontally Transported Material for Electroplating