CS220140B1 - Zařízení pro chlazení zejména polovodičových součástek - Google Patents

Zařízení pro chlazení zejména polovodičových součástek Download PDF

Info

Publication number
CS220140B1
CS220140B1 CS790081A CS790081A CS220140B1 CS 220140 B1 CS220140 B1 CS 220140B1 CS 790081 A CS790081 A CS 790081A CS 790081 A CS790081 A CS 790081A CS 220140 B1 CS220140 B1 CS 220140B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
root
base
distribution
vertical
cooling
Prior art date
Application number
CS790081A
Other languages
English (en)
Inventor
Stanislav Vlnas
Jiri Lanka
Michal Pelant
Jiri Pliva
Original Assignee
Stanislav Vlnas
Jiri Lanka
Michal Pelant
Jiri Pliva
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Stanislav Vlnas, Jiri Lanka, Michal Pelant, Jiri Pliva filed Critical Stanislav Vlnas
Priority to CS790081A priority Critical patent/CS220140B1/cs
Publication of CS220140B1 publication Critical patent/CS220140B1/cs

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Předmětem vynálezu je zařízení pro chla-’ zení zejména polovodičových součástek, které sestává ze základny, kořene, rozvodných a chladicích žeber. Ze základny s dosedací plochou pro ochlazovanou součástku vychází kořen s vnitřní dutinou, opatřený dvěma svislými rozvodnými žebry umístěnými v podélné ose zařízení. Z rozvodných žeber vybíhají vodorovná lomená chladicí žebra. Kořen je opatřen vodorovným rozvodným žebrem, z něhož vycházejí svislá lomená chladicí žebra, jejichž vzájemná vzdálenost se směrem od vnějšího okraje ke středu zařízení zmenšuje. Horní plocha základny s průchozím otvorem je opatřena dvěma členy tvořícími proudové vývody zařízení.

Description

(54) Zařízení pro chlazení zejména polovodičových součástek
Předmětem vynálezu je zařízení pro chla-’ zení zejména polovodičových součástek, které sestává ze základny, kořene, rozvodných a chladicích žeber.
Ze základny s dosedací plochou pro ochlazovanou součástku vychází kořen s vnitřní dutinou, opatřený dvěma svislými rozvodnými žebry umístěnými v podélné ose zařízení. Z rozvodných žeber vybíhají vodorovná lomená chladicí žebra. Kořen je opatřen vodorovným rozvodným žebrem, z něhož vycházejí svislá lomená chladicí žebra, jejichž vzájemná vzdálenost se směrem od vnějšího okraje ke středu zařízení zmenšuje. Horní plocha základny s průchozím otvorem je opatřena dvěma členy tvořícími proudové vývody zařízení.
Vynález se týká zařízení pro chlazení zejména výkonových polovodičových součástek, to je diod, tranzistorů, tyristorů apod.
Výkonové polovodičové součástky jsou z důvodu poměrně nízké maximální přípustné teploty PN přechodů umísťovány na chladičích, ke kterým jsou buďto přitlačovány, anebo jsou do nich zašroubovány. Teplo produkované polovodičovou součástkou je odváděno rozvodnými žebry chladičů do chladicích žeber a pak je rozptylováno do okolního prostředí. Nevýhodou známých provedení chladičů při používání průchozích otvorů v jejich konstrukcích je nutnost přístupu jak ze strany výkonové polovodičové součástky, tak i z opačné strany, což představuje zvýšené nároky na prostor a nemožnost montáže v libovolné poloze. Při používání chladičů bez průchozího otvoru je v případě použití součástek se základnou opatřenou šroubem nutné vyvrtávat otvory a řezat závity, většina chladičů pak vůbec není opatřena proudovými vývody.
Zařízení pro chlazení podle vynálezu odstraňuje uvedené nevýhody a řeší daný úkol v podstatě tak, že ze základny s dosedací plochou pro ochlazovanou součástku vychází kořen s vnitřní dutinou, opatřený dvěma svislými rozvodnými žebry umístěnými v podélné ose zařízení, ze kterých vybíhají vodorovná lomená chladicí žebra, přičemž kořen je dále opatřen vodorovným rozvodným žebrem, z něhož vycházejí svislá lomená chladicí žebra, jejichž vzájemná vzdálenost se směrem od vnějšího okraje ke středu zařízení zmenšuje, horní plocha základny s průchozím otvorem je opatřena dvěma členy tvořícími proudové vývody zařízení.
Mezi výhody zařízení podle vynálezu je možno uvést snadnou montáž polovodičových součástek šroubového provedení pomocí matice vložená a zajištěné v dutině kořene, dále pak odstranění veškerého třískového obrábění.’ Použití technologie tlakového lití a obecně odlévání umožňuje stanovení optimalizované prostorové geometrie chladicích žeber z hlediska proudění chladicího média a rozvodu tepla, jednoduché řazení chladičů s polovodičovými součástkami a moduly do stavebnicových celků. Výhodný je přístup z jedné strany při montáži výkonových polovodičových součástek a snaclné upevňování chladičů do zařízení v aplikaci pomocí např. samořezných šroubů.
Na připojených obrázcích 1 až 3 je zobrazen příklad provedení zařízení podle vynálezu, kde na obr. 1 je nárys, na obr. 2 svislý řez a na obr. 3 pohled zespodu na uvedené zařízení.
Zařízení pro chlazení polovodičových součástek sestává ze základny 4 s dosedací plochou 5 pro ochlazovanou součástku, ze které vychází kořen 1 s vnitřní dutinou 1‘, opatřený dvěma svislými rozvodnými žebry umístěnými v podélné ose zařízení. Z těchto svislých rozvodných žeber vybíhají vodorovná lomená chladicí žebra 2. Kořen 1 je dále opatřen vodorovným rozvodným žebrem 7, z něhož vycházejí svislá lomená chladicí žebra 3, jejichž vzdálenost se směrem od vnějšího okraje ke středu zařízení zmenšuje, a která jsou opatřena z důvodu zvýšení turbolence chladicího média soustavou kuželových kolíků 10. Některé kolíky 10 mohou být přitom opatřeny připevňováními otvory 11, např. pro samořezne šrouby. Horní plocha základny 4 s průchozím otvorem 6 je opatřena dvěma členy 8 tvořícími proudové vývody zařízení, které umožňují mimoběžné uložení propojovacích elementů, např. pasovin. Členy 8 jsou opatřeny otvory pro spojovací prostředky s propojovacími elementy. V celé výšce zařízení jsou vytvořeny svislé drážky 9, sloužící pro vložení např. izolačních přepážek, které oddělují jednotlivá chladicí zařízení a usměrňují tok chladicího média. Vnitřní dutina Γ kořene 1 je s výhodou tvaru šestihranu a slouží pro vložení např. matice, která je v dutině zajištěna vhodným prostředkem, např. kolíkem. Mezi touto maticí a základnou 4 je možno umístit pružný člen pro vyrovnání výrobních tolerancí a nepřesnosti v. rovnoběžnosti ploch základny 4 a čela dutiny 1‘. Optimalizovaná prostorová geometrie např. vodorovných a svislých lomených chladicích žeber 2, 3, proudových vývodů, resp.. členů 8 mímoběžně umístěných, dutiny Γ apod. je umožněna technologií tlakového lití, obecně odléváním.
Zařízení podle vynálezu je určeno zejména pro chlazení výkonových polovodičových součástek, není však omezeno jen na uvedené použití.

Claims (6)

  1. pRedmEt
    1. Zařízení pro chlazení zejména polovodičových součástek, sestávající ze základny, kořene, rozvodných a chladicích žeber, vyznačující se tím, že ze základny (4) s dosedací plochou (5) pro ochlazovanou součástku vychází kořen (1) s vnitřní dutinou (1‘), opatřený dvěma svislými rozvodnými žebry umístěnými v podélné ose zařízení, ze kterých vybíhají vodorovná lomená chladicí žebra (2), přičemž kořen (1) je dále opatřen vodorovným rozvodným žebrem (7), z něhož vycházejí svislá lomená chladicí žebra (3), jejichž vzájemná vzdálenost se směrem od vnějšího okraje ke středu zařízení zmenšuje, horní plocha základny (4) s průchozím otvorem (6) je opatřena dvěma členy (8) tvořícími proudové vývody zařízení.
  2. 2. Zařízení podle bodu 1 vyznačující se tím, že je opatřeno v celé výšce svislými drážkami (9), např. pro vložení přepážek.
  3. 3. Zařízení podle bodů 1 a 2 vyznačující se tím, že svislá lomená chladicí žebra (3) jsou opatřena soustavou kuželových kolíků (10).
  4. 4. Zařízení podle bodů 1 až 3 vyznačující se tím, že členy (8) jsou opatřeny otvory pro spojovací prostředky.
  5. 5. Zařízení podle bodů 1 až 4 vyznačující se tím, že v dutině (1‘) kořene (1) je uspořádána matice s výhodou tvaru šestihranu se zajištovacím prostředkem, např. kolíkem.
  6. 6. Zařízení podle bodu 5 vyznačující se tím, že mezi maticí a čelem dutiny (1‘) kořene (1) je umístěn pružný člen, např. podložka.
CS790081A 1981-10-28 1981-10-28 Zařízení pro chlazení zejména polovodičových součástek CS220140B1 (cs)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS790081A CS220140B1 (cs) 1981-10-28 1981-10-28 Zařízení pro chlazení zejména polovodičových součástek

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS790081A CS220140B1 (cs) 1981-10-28 1981-10-28 Zařízení pro chlazení zejména polovodičových součástek

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS220140B1 true CS220140B1 (cs) 1983-03-25

Family

ID=5428923

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS790081A CS220140B1 (cs) 1981-10-28 1981-10-28 Zařízení pro chlazení zejména polovodičových součástek

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS220140B1 (cs)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US12016157B2 (en) Actively cooled heat-dissipation lids for computer processors and assemblies
US6666260B2 (en) Scalable and modular heat sink-heat pipe cooling system
CN116324671B (zh) 用于冷却电路板的元件的冷却装置
DE69510443T2 (de) Gehäuse mit wärmeabgebender einrichtung
US6025643A (en) Device for dissipating heat from a semiconductor element
DE102019216778A1 (de) Halbleitermodul, Fahrzeug und Fertigungsverfahren
GB2325781A (en) Heat sink
US7957146B2 (en) Illumination device comprising a substrate plate and a heat sink
US20230050543A1 (en) Cooling device for semiconductor switching elements, power inverter device and arrangement with a power inverter device and an electric machine
DE102005037488B4 (de) Kühlanordnung und deren Verwendung sowie Kompaktantrieb und Umrichter mit einer derartigen Kühlanordnung
EP1604438B1 (de) Kühlmittelführungselement und kühlmittelführungseinrichtung
KR100597556B1 (ko) 하중 센터링 메커니즘을 구비하는 열 소산 장치
CS220140B1 (cs) Zařízení pro chlazení zejména polovodičových součástek
JPH0846381A (ja) 液冷式電気部品冷却装置
US20240268076A1 (en) Heatsink structure and heatsink system comprising a plurality of heatsink structures
DE102016221522A1 (de) LED-Leuchte
CN108630640B (zh) 具有温度梯度的一体式散热器
CN113555331A (zh) 一种高集成的大电流igbt模块和工作方法
CN116864466B (zh) 一种芯片散热器
JPH0641191U (ja) 放熱フィン
JPH0343751Y2 (cs)
KR100228210B1 (ko) 대전력용 반도체의 냉각장치
JPH0334916Y2 (cs)
CN217037765U (zh) 一种水道结构
CN216312331U (zh) 激光泵浦散热结构及组件、大功率激光泵浦设备