CS217170B1 - A method for producing microstrip circulators for microwave microstrip trays on dielectric substrates - Google Patents
A method for producing microstrip circulators for microwave microstrip trays on dielectric substrates Download PDFInfo
- Publication number
- CS217170B1 CS217170B1 CS281881A CS281881A CS217170B1 CS 217170 B1 CS217170 B1 CS 217170B1 CS 281881 A CS281881 A CS 281881A CS 281881 A CS281881 A CS 281881A CS 217170 B1 CS217170 B1 CS 217170B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- conductive
- layer
- conductive layer
- ferrite disk
- pattern
- Prior art date
Links
Landscapes
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
Abstract
Způsob výroby mikropáskových cirkulátorů pro mikrovlnné mikropáskové obvody na dielektrických substrátech řeší problém výroby těchto cirkulátorů z nových hledisek. Podstata vynálezu spočívá v tom, že otvor pro feritový disk mikropáskového cirkulátoru se vytváří do dielektrického substrátu již opatřeného vodivými vrstvami. Řešení je možno využít téměř ve všech oborech mikrovlnné techniky, především však v radiolokacích a ve směrových spojích. Předmětný způsob výroby je pro lepší pochopení ilustrován na obr. 3 až 6 znázorňujících příkladová uspořádání mikropáskového cirkulátorů v konečné fázi způsobu jeho výroby.The method of manufacturing microstrip circulators for microwave microstrip circuits on dielectric substrates solves the problem of manufacturing these circulators from new perspectives. The essence of the invention lies in the fact that the opening for the ferrite disk of the microstrip circulator is created in a dielectric substrate already provided with conductive layers. The solution can be used in almost all fields of microwave technology, but especially in radars and directional links. The subject manufacturing method is illustrated for better understanding in Fig. 3 to 6 showing exemplary arrangements of the microstrip circulator in the final phase of the manufacturing method.
Description
Vynález se týká způsobu výroby mikropáskových cirkulátorů pro mikrovlnné mikropáskové obvody na dielektrických substrátech.The present invention relates to a process for producing microstrip circulators for microwave microstrip circuits on dielectric substrates.
Mikropáskový cirkulátor je důležitým prvkem mikrovlnných mikropáskových obvodů, které se dosud realizují převážně na dielektrických substrátech z polykrystalického oxidu hlinitého, protože dielektrioké substráty z tohoto materiálu nejlépe vyhovují souboru požadavků, které jsou na jejich vlastnosti kladeny.The microstrip circulator is an important element of microwave microstrip circuits, which so far are predominantly realized on dielectric substrates of polycrystalline alumina, since the dielectric substrates of this material best meet the set of requirements imposed on their properties.
Jedním z hlavních problémů realizace mikropáskových cirkulátorů na dielektrických substrátech, a tedy i realizace mikrovlnných mikropáskových obvodů na dielektrických substrátech, obsahujících mikropáskové cirkulátory, je vhodný způsob uložení ohraničeného feritového prostředí, podmiňujícího charakteristickou činnost cirkulátorů, do požadovaného místa dielektrického substrátu.One of the main problems of realizing microstrip circulators on dielectric substrates, and hence the realization of microwave microstrip circulators on dielectric substrates containing microstrip circulators, is a suitable method of depositing a limited ferrite environment, which determines the characteristic operation of the circulators, to the desired location of the dielectric substrate.
Nejznámější způsob realizace mikropáskových cirkulátorů na dielektrických substrátech spočívá v tom, že nejdříve se vytvoří feritodielektrioký substrát, na který se pak vhodným způsobem, obvykle vakuově, nanesou kovové vrstvy, ze kterých se posléze, obvykle fotolitografiokou technikou a galvanickým zesílením, zhotoví funkční vodivé vrstvy mikropáskového cirkulátorů - tj. vodivá vrstva obrazce a vodivá vrstva zemnící desky.The most well-known method of realizing microstrip circulators on dielectric substrates is to first form a ferritodielectric substrate, to which metal layers are then suitably applied, usually by vacuum, and then to conduct functional conductive layers of the microstrip by means of photolithography and galvanic reinforcement. circulators - ie the conductive layer of the pattern and the conductive layer of the grounding plate.
Nejběžnější způsob zhotovení fefcitodielektrického substrátu se provádí tak, že do otvoru definitivně opracovaného dielektrického substrátu, který není ani z části pokryt kovovými vrstvami, se vhodným způsobem, obvykle speciálním epoxidovým tmelem, upevní a zatmělí definitivně opracovaný feritový disk, jehož plochy nejsou ani z části pokryty kovovými vrstvami.The most common method of making a phfcitodielectric substrate is carried out by attaching and blanking out a finished ferrite disk, the surfaces of which are not even partially covered, in a suitable manner, usually with a special epoxy sealant, into the opening of the finally treated dielectric substrate, which is not partially coated with metal layers. metal layers.
Další známý, avšak méně užívaný způsob realizace mikropáskových cirkulátorů na dielektriokých substrátech se vyznačuje tím, že na definitivně opracovaný dielektrický substrát Ss otvorem přo feritový disk se nejdříve vhodným způsobem, obvykle vakuově, nanesou kovové vrstvy ze kterých se pak, obvykle fotolitografickou technikou a galvanickým zesílením, zhotoví funkční vodivé vrstvy mikropáskového cirkulátorů, a teprve poté se do otvoru takto připraveného substrátu upevní, obvykle epoxidovým tmelem, definitivně opracovaný a funkčními vodivými vrstvami pokrytý feritový disk. V závěrečné fázi realizace takového mikropáskového cirkulátorů se vhodným způsobem, nejčastěji pomoci zlatých fólií přisvóřených ultrazvukem, provede vyhovující propojení funkčních vodivých vrstev na dielektrickém substrátu a feritovém disku.Another known, but less commonly used, method of realizing microstrip circulators on dielectric substrates is characterized in that a metal layer is first deposited on a finished machined dielectric substrate S with an orifice plate first by a suitable method, usually vacuum, which is then photolithographic and galvanically by reinforcing, they produce the functional conductive layers of the microstrip circulators, and then the ferrite disk is finally worked and the conductive layers coated with the functional conductive layers into the opening of the substrate thus prepared, usually with an epoxy sealant. In the final phase of the implementation of such microstrip circulators, a suitable interconnection of the functional conductive layers on the dielectric substrate and the ferrite disk is carried out in a suitable manner, most often by means of gold foils sealed by ultrasound.
Společným a charakteristickým znakem obou uvedených způsobů realizace mikropáskových cirkulátorů na dielektrických substrátech je skutečnost, že otvor pro feritový disk se vytváří do dielektrického substrátu, který není ani z části pokryt kovovými vrstvami případně funkčními vodivými vrstvami mikropáskového cirkulátorů.A common and characteristic feature of the two embodiments of microstrip circulators on dielectric substrates is that the ferrite disk aperture is formed into a dielectric substrate that is not partially coated with metal layers or functional conductive layers of microstrip circulators.
Použití kvalitních dielektrických substrátů z oxidu hlinitého, případně safíru, či taveného křemene, pro realizaci mikrovlnných mikropáskových obvodů obsahujících mikropáskové cirkulátory je opodstatněné v těch případech, kdy se jedná o mikrovlnné obvody, na které jsou kladeny značné nároky, nebol výrobní cena takových mikrovlnných obvodů je poměrně vysoká.The use of quality dielectric substrates of alumina, or sapphire or fused quartz for the implementation of microwave microstrip circuits containing microstrip circulators is justified in those cases where the microwave circuits are subject to considerable demands, since the manufacturing cost of such microwave circuits is quite high.
Pro řadu méně náročných mikrovlnných mikropáskových obvodů s mikropáskovými cirkulátory by z tohoto důvodu bylo účelné a výhodné k jejich realizaci využít výrazně levnějších, komerčně vyráběných dielektrických substrátů již opatřených vodivými vrstvami.For a number of less demanding microwave microstrip circuits with microstrip circulators, it would therefore be expedient and advantageous to employ considerably cheaper, commercially produced dielectric substrates already provided with conductive layers.
Dosud však nebylo těchto levných dielektrických substrátů využito k realizaci mikrovlnných mikropáskových obvodů obsahujících mikropáskové cirkulátory proto, že dosud nebyl znám způsob výroby mikropáskového cirkulátorů na dielektrickém substrátu pokrytém vodivými vrstvami.However, these inexpensive dielectric substrates have not been used to realize microwave microstrip circuits containing microstrip circulators because the method of manufacturing microstrip circulators on a dielectric substrate coated with conductive layers has not been known yet.
Nedostatkem dosud známých způsobů výroby mikropáskových cirkulátorů pro mikrovlnné mikropáskové obvody na dielektrických substrátech je skutečnost, že jsou po stránce výrobní velmi náročné, neboí vyžadují'poměrně nákladná technologická zařízení, jak pro výrobu samotných dielektrických substrátů, tak pro jejich finální opracování a vytváření přesných otvorů pro feritové disky a mimoto i složitá zařízení pro nanášení funkčních kovových vrstev na tyto substráty.A disadvantage of the known processes for producing microstrip circulators for microwave microstrip circuits on dielectric substrates is that they are very difficult to manufacture because they require relatively expensive process equipment, both for the production of the dielectric substrates themselves and for their final machining and the creation of precise holes for ferrite disks and, moreover, complex devices for applying functional metal layers to these substrates.
Výchozí suroviny používané pro výrobu dielektrických substrátů, jako například oxid hlinitý, safír, nebo křemen, jsou ve většině případů poměrně drahé. Kromě těchto surovin je nutno vzít v úvahu i potřebu vzácných kovů nebo slitin, jako například zlata, chromniklu a podobně, nutných pro vytváření funkčních kovových vrstev na těchto substrátech.The starting materials used for the production of dielectric substrates, such as alumina, sapphire, or quartz, are in most cases relatively expensive. In addition to these raw materials, the need for precious metals or alloys, such as gold, chromium nickel, and the like, to produce functional metal layers on such substrates must also be taken into account.
Výše uvedené nedostatky odstraňuje podle tohoto vynálezu způsob výroby mikropáskových cirkulátorů pro mikrovlnné mikropáskové obvody na dielektrických substrátech. Podstata vynálezu spočívá v tom, že do dielektrického substrátu opatřeného vodivou vrstvou pro zemnění a vodivou vrstvou obrazce, případně vodivou vrstvou pro zemnění a vodivou vrstvou pro obrazec, se vytvoří otvor, do kterého se upevní feritový disk. Zmíněný otvor může být bu3 průchozí, nebo neprůchozí ze strany vodivé vrstvy obrazce, případně ze strany vodivé vrstvy pro obrazec, anebo neprůchozí ze strany vodivé vrstvy pro zemnění. *According to the present invention, the above-mentioned drawbacks are overcome by a process for producing microstrip circulators for microwave microstrip circuits on dielectric substrates. SUMMARY OF THE INVENTION The object of the present invention is to provide a hole in which a ferrite disk is fixed in a dielectric substrate provided with a conductive grounding layer and a conductive image layer, or a conductive grounding layer and a conductive image layer. Said opening may be either through or not through the conductive layer of the pattern, optionally from the side of the conductive pattern layer, or through the conductive layer for grounding. *
Do průchozího otvoru vytvořeného v dielektřickém substrátu se upevní feritový disk, jehož obě rovinné plochy jsou opatřeny vodivými vrstvami. Pokud dielektrický substrát se zmíněným upevněným feritovým diskem nemá ještě zhotovenou vodivou vrstvu obrazce, provede se následně její zhotovení z vodivé vrstvy pro obrazec, načež se provede vodivé propojení vodivých vrstev feritového disku jednak s vodivou vrstvou pro zemněni pomocí druhé propojovací vodivé vrstvy a jednak s vodivou vrstvou obrazce pomocí prvních propojovacích vodivých vrstev.A ferrite disk is provided in the through hole formed in the dielectric substrate, the two planar surfaces of which are provided with conductive layers. If the dielectric substrate with said fixed ferrite disk does not yet have a conductive pattern layer, it is then fabricated from the conductive pattern layer, then conductive bonding of the conductive layers of the ferrite disk to the conductive grounding layer by the second bonding conductive layer and the conductive layer. layer of the pattern by means of the first interconnecting conductive layers.
V případě neprůchozího otvoru vytvořeného v dielektřickém substrátu ze strany vodivé vrstvy obrazce, případně vodivé vrstvy pro obrazec, se do tohoto otvoru upevní feritový disk, jehož jedna rovinná plocha je opatřena vodivou vrstvou ležící na straně vodivé vrstvy obrazce, případně na straně vodivé vrstvy pro obrazec. Pokud dielektrický substrát se zmíněným upevněným feritovým diskem nemá ještě zhotovenou vodivou vrstvu obrazce, provede se následně její zhotovení z vodivé vrstvy pro obrazec, načež se pomocí první propojovací vodivé vrstvy provede vodivé propojení vodivé vrstvy feritového disku s vodivou vrstvou obrazce.In the case of a blind hole formed in the dielectric substrate from the side of the conductive layer of the image or the conductive layer for the image, a ferrite disk having one planar surface provided with a conductive layer lying on the side of the conductive layer of the pattern . If the dielectric substrate with said fixed ferrite disk does not yet have a conductive pattern layer, it is then fabricated from the conductive pattern layer, followed by conductive bonding of the conductive layer of the ferrite disk to the conductive pattern layer by means of the first bonding conductive layer.
V případě neprůchozího otvoru vytvořeného v dielektřickém substrátu ze strany vodivé vrstvy pro zemnění, se upevní feritový disk, jehož jedna rovinná plocha je opatřena vodivou vrstvou, ležící na straně vodivé vrstvy pro zemněni. Pokud dielektrický substrát se zmíněným upevněným feritovým diskem nemá ještě zhotovenou vodivou vrstvu obrazce, provede se následně její zhotovení z vodivé vrstvy pro obrazec, načež se pomocí druhé propojovací vodivé vrstvy provede vodivé propojení vodivé vrstvy feritového disku s vodivou vrstvou pro zemnění.In the case of a blind hole formed in the dielectric substrate from the side of the conductive grounding layer, a ferrite disk is fixed, one planar surface of which is provided with a conductive layer lying on the side of the conductive grounding layer. If the dielectric substrate with said fixed ferrite disk does not yet have a conductive pattern layer, it is then fabricated from the conductive pattern layer, then conductively bonding the conductive layer of the ferrite disk to the conductive layer for grounding by means of a second bonding conductive layer.
Dále v případě neprůchozího otvoru vytvořeného v dielektřickém substrátu ze strany vodivé vrstvy pro zemnění, se upevní feritový disk neopatřený vodivými vrstvami. Pokud dielektrický substrát se zmíněným upevněným feritovým diskem nemá ještě zhotovenou vodivou vrstvu obrazce, provede se následně její zhotovení z vodivé vrstvy pro obrazec, načež se ze strany vodivé vrstvy pro zemnění provede pokrytí feritového disku krycí vodivou vrstvou, vodivě spojenou s vodivou vrstvou pro zemnění.Further, in the case of a blind hole formed in the dielectric substrate from the side of the conductive grounding layer, a ferrite disk not provided with the conductive layers is attached. If the dielectric substrate with said fixed ferrite disk does not yet have a conductive pattern layer, it is then fabricated from the conductive pattern layer, and then the coating of the ferrite disk with a cover conductive layer conductively connected to the grounding conductive layer is provided from the conductive grounding layer.
Výhodou způsobu výroby mikropáskových cirkulátorů pro mikrovlnné mikropáskové obvody na dielektrických substrátech podle vynálezu je skutečnost, že umožňuje realizaci mikrovlnných mikropáskových obvodů s mikropáskovými cirkulátory na levných, komerčně vyráběnýchAn advantage of the method of manufacturing microstrip circulators for microwave microstrip circuits on dielectric substrates according to the invention is that it enables the realization of microstrip microstrip circuits with microstrip circulators on cheap, commercially produced
217,70 dielektrických substrátech,které sice nejsou způsobilé pro realizaci špičkových mikrovlnných mikropáskových obvodů, ale vyhovují pro řadu méně náročných mikrovlnných mikropáskových obvodů používaných v zařízeních mikrovlnné techniky.217.70 dielectric substrates, which are not suitable for the implementation of high-end microwave microstrip circuits, but are suitable for many less demanding microwave microstrip circuits used in microwave equipment.
Další výhodou těchto levných, komerčně vyráběných dielektrických substrátů je skutečnost, že jsou dostupné prakticky v libovolných plošných rozměrech a v potřebných tloušťkách a mimoto je lze mechanicky zpracovávat poměrně nenáročnou technologií a běžnými nástroji.A further advantage of these inexpensive, commercially produced dielectric substrates is that they are available in virtually any surface area and thickness, and can also be mechanically processed with relatively inexpensive technology and conventional tools.
Za mimořádně výhodnou lze považovat tu okolnost, že zmíněné dielektrické substráty jsou již z komerční výroby opatřeny kompáktními vodivými vrstvami, ze kterých se funkční vodivé vrstvy mikrovlnného mikropáskového obvodu vytvářejí bez dalšího, jinak nezbytného nanášení kovových vrstev.The fact that the dielectric substrates are already commercially provided with compact conductive layers from which the functional conductive layers of the microwave microstrip circuit are formed without the otherwise otherwise necessary deposition of metal layers is particularly advantageous.
Zavedení způsobu výroby mikropéskovýoh cirkulátorů pro mikrovlnné mlkropáskové obvody na uvedených dielektrických substrátech může přispět k postupnému rozšíření mikrovlnných mikropáskových obvodů v různých oborech mikrovlnné techniky a to především v radiolokaoi a ve směrových spojích.The introduction of a method for producing microstrip circulators for microwave microstrip circuits on said dielectric substrates can contribute to the gradual expansion of microwave microstrip circuits in various fields of microwave technology, especially in radiolocation and in directional connections.
Způsob výroby mikropáskových cirkulátorů pro mikrovlnné mikropáskové obvody na dielektrických substrátech podle vynálezu bude následovně blíže popsán v příkladových provedeních pomocí obr. 1 až 6, kde obr. 1 a 2 schematicky znázorňují vodivými vrstvami opatřený dielektrioký substrát a mikropáskový cirkulátor, a obr. 3 až 6 podrobně znázorňuji čtyři z možných uspořádání mikropáskového cirkulátorů v konečné fázi způsobu jeho výroby podle vynálezu.The process for producing microstrip circulators for microwave microstrip circuits on dielectric substrates according to the invention will be described in more detail in the exemplary embodiments with reference to Figures 1 to 6, wherein Figures 1 and 2 schematically show conductive layers coated dielectric substrate and microstrip circulator; I illustrate in detail four of the possible configurations of a microstrip circulator in the final stage of the process for its manufacture according to the invention.
Na obr. 1 je znázorněn dielektrický substrát J. s vyznačením vodivé vrstvy 2 pro zemnění a vodivé vrstvy 3a pro obrazec. Obr. 2 znázorňuje schematicky uspořádání mikropáskového airkulátoru na dielektrickém substrátu i s vyznačením vodivé vrstvy 2 pro zemnění, vodivé vrstvy 3b obrazce a feritového disku £.FIG. 1 shows a dielectric substrate 1 with a conductive grounding layer 2 and a conductive layer 3a for a pattern. Giant. 2 shows schematically the arrangement of a microstrip airculator on a dielectric substrate 1, with the conductive grounding layer 2, the conductive layer 3b and the ferrite disk 6 being indicated.
Podle uspořádáni mikropáskového cirkulátorů na obr. 3 se nejprve v dielektrickém substrátu i opatřeném vodivou vrstvou 2 pro zemnění a vodivou vrstvou 3a pro obrazec, případně vodivou vrstvou 2 pro zemněni a ještě neznázorněnou vodivou vrstvou 3b obrazce, vytvoří průchozí otvor 11 a. do kterého se v oblasti 2 upevněni feritového disku upevní, napři klad tmelením, feritový disk 4, jehož obě rovinné plochy jsou pokryty vodivými vrstvami 4a. V případě, že zmíněný feritový disk A se upevni v dielektrickém substrátu 1 opatřeném vodivou vrstvou 2 pro zemnění a vodivou vrstvou 3a pro obrazec, provede se následně zhotovení vodivé vrstvy 3b obrazce z vodivé vrstvy 3a pro obrazec, jak znázorněno na obr. 2.According to the arrangement of the microstrip circulators in FIG. 3, a through hole 11a is first formed in the dielectric substrate 1 provided with a conductive grounding layer 2 and a conductive image layer 3a or a conductive grounding layer 2 and a conductive layer 3 not yet shown. In the region 2 of the ferrite disk mounting region, for example by cementing, the ferrite disk 4, the two planar surfaces of which are covered with conductive layers 4a. If said ferrite disk A is mounted in a dielectric substrate 1 provided with a conductive grounding layer 2 and a conductive image layer 3a, the conductive pattern layer 3b is subsequently made of the conductive layer 3a as shown in Fig. 2.
Vodivé propojení vodivých vrstev 4a feritového disku A se pak provede v oblastech 8 vodivých spojů, jednak s vodivou vrstvou 2 pro zemnění pomocí druhé propojovací vrstvy X a jednak s vodivou vrstvou 3b obrazce pomocí prvních propojovacích vodivých vrstev 6.The conductive bonding of the conductive layers 4a of the ferrite disk A is then carried out in the conductive bonding areas 8, on the one hand with the conductive layer 2 for grounding by means of the second interconnecting layer X and on the other hand with the conductive layer 3b by the first interconnecting conductive layers 6.
V tomto uspořádání se pro první propojovací vodivé vrstvy 6 použije přímých úseků vodivé fólie a pro druhou propojovací vodivou vrstvu X se použije vodivé fólie ve tvaru prstence, přičemž vodivé spojení se provede ultrazvukovým svářením, může však být provedeno i pájením, vodivým lepením a podobně.In this arrangement, straight conductive film sections are used for the first interconnecting conductive layer 6, and a ring-shaped conductive foil is used for the second conductive conductive layer X, the conductive connection being performed by ultrasonic welding, but may also be by soldering, conductive gluing and the like.
Podle uspořádáni na obr. 4 je postup výroby stejný jako při uspořádání na obr. 3, zásadně se však odlišuje tím, že namísto průchozího otvoru 11a se zde ze strany vodivé vrstvy 3a pro obrazec, případně ze strany vodivé vrstvy 3b obrazce, vytvoří neprůchozí otvor 11b a do tohoto otvoru se upevní feritový disk jehož jedna rovinná plocha je opatřena vodivou vrstvou 4a.According to the arrangement of FIG. 4, the manufacturing process is the same as that of FIG. 3, but is fundamentally different in that, instead of the through hole 11a, a blind hole 3a is formed here from the side of the conductive layer 3a or the side of the conductive layer 3b. 11b and a ferrite disk having a planar surface 4a is provided in this opening.
Podle uspořádání na obr. 5 je postup výroby stejný jako při uspořádání na obr. 4, zásadně se však odlišuje tím, že se zde vytvoří neprůchozí otvor 11c ze strany vodivé vrstvy 2 pro zemnění.According to the arrangement of FIG. 5, the manufacturing process is the same as that of FIG. 4, but is fundamentally different in that there is a blind hole 11c from the conductive grounding layer 2 side.
Podle uspořádání na obr. 6 je postup výroby stejný, jako při uspořádání na obr. 5, zásadně se však odlišuje tím, že v neprůchozím otvoru 1Ic vytvořeném ze strany vodivé vrstvy .2 pro zemněni, se v tomto případě upevní feritový disk í neopatřený vodivými vrstvami.According to the arrangement of FIG. 6, the manufacturing process is the same as that of FIG. 5, but it is fundamentally different in that a non-conducting ferrite disk 1 not attached to the conductive grounding layer 2 is fixed in the impermeable opening 11c. layers.
Ze strany vodivé vrstvy 2 pro zemnění se provede pokrytí feritového disku A krycí vodivou vrstvou 2.> která se v oblastech 8 vodivých spojů vodivě spojí s vodivou vrstvou 2 pro zemně ní. Jako krycí vodivé vrstvy 2 se v tomto případě použije vodivé fólie kruhového tvaru.On the side of the conductive grounding layer 2, the ferrite disk A is covered with a covering conductive layer 2. In the regions 8 of the conductive joints, it is conductively connected to the conductive grounding layer 2. In this case, a conductive foil of circular shape is used as the cover conductive layer 2.
Claims (12)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS281881A CS217170B1 (en) | 1981-04-14 | 1981-04-14 | A method for producing microstrip circulators for microwave microstrip trays on dielectric substrates |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS281881A CS217170B1 (en) | 1981-04-14 | 1981-04-14 | A method for producing microstrip circulators for microwave microstrip trays on dielectric substrates |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS217170B1 true CS217170B1 (en) | 1982-12-31 |
Family
ID=5366394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS281881A CS217170B1 (en) | 1981-04-14 | 1981-04-14 | A method for producing microstrip circulators for microwave microstrip trays on dielectric substrates |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS217170B1 (en) |
-
1981
- 1981-04-14 CS CS281881A patent/CS217170B1/en unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE60314677T2 (en) | Hermetically sealed housing for an electronic component | |
| US4788766A (en) | Method of fabricating a multilayer circuit board assembly | |
| US5296651A (en) | Flexible circuit with ground plane | |
| US4806941A (en) | Microwave component | |
| US4777718A (en) | Method of forming and connecting a resistive layer on a pc board | |
| US5463404A (en) | Tuned microstrip antenna and method for tuning | |
| US4925723A (en) | Microwave integrated circuit substrate including metal filled via holes and method of manufacture | |
| IE910675A1 (en) | Selectively releasing conductive runner and substrate assembly | |
| US4045863A (en) | Method of producing metallic carrier system for a multi-electrode semiconductor strip | |
| US6729001B2 (en) | Method for making a sonoprobe | |
| CS217170B1 (en) | A method for producing microstrip circulators for microwave microstrip trays on dielectric substrates | |
| US4737747A (en) | Printed circuit resistive element | |
| US5444190A (en) | Sensing unit for a position detecting apparatus and its manufacturing method | |
| US5183711A (en) | Automatic bonding tape used in semiconductor device | |
| JPS61172415A (en) | Sis type mixer having thin film lap about edge contact | |
| USH650H (en) | Double sided circuit board and a method for its manufacture | |
| KR20010093792A (en) | Microwave mixer with baluns having rectangular coaxial transmission line | |
| US4703392A (en) | Microstrip line and method for fabrication | |
| US5023994A (en) | Method of manufacturing a microwave intergrated circuit substrate including metal lined via holes | |
| US5987732A (en) | Method of making compact integrated microwave assembly system | |
| GB2123615A (en) | Microstrip lines | |
| JP2000068716A (en) | Multi-layer transmission line | |
| KR20230018350A (en) | Multilayer printed circuit board | |
| JPH0786814A (en) | Production of parallel strip line cable | |
| JPS6350879B2 (en) |