CS216153B2 - Method of activation of organic material - Google Patents
Method of activation of organic material Download PDFInfo
- Publication number
- CS216153B2 CS216153B2 CS707979A CS797970A CS216153B2 CS 216153 B2 CS216153 B2 CS 216153B2 CS 707979 A CS707979 A CS 707979A CS 797970 A CS797970 A CS 797970A CS 216153 B2 CS216153 B2 CS 216153B2
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- film
- italy
- parts
- solution
- water
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 239000011368 organic material Substances 0.000 title claims description 8
- 230000004913 activation Effects 0.000 title 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims abstract description 25
- -1 benzothiazolinylidene Chemical group 0.000 claims abstract description 24
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 20
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N Bipyridyl Chemical group N1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- MGFJDEHFNMWYBD-OWOJBTEDSA-N 4-[(e)-2-pyridin-4-ylethenyl]pyridine Chemical group C=1C=NC=CC=1/C=C/C1=CC=NC=C1 MGFJDEHFNMWYBD-OWOJBTEDSA-N 0.000 claims abstract description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-O pyridinium Chemical compound C1=CC=[NH+]C=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims abstract 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims description 16
- 239000012190 activator Substances 0.000 claims description 8
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 4
- MWVTWFVJZLCBMC-UHFFFAOYSA-N 4,4'-bipyridine Chemical group C1=NC=CC(C=2C=CN=CC=2)=C1 MWVTWFVJZLCBMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 claims description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 3
- 229910004072 SiFe Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000002344 gold compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims 1
- 150000002941 palladium compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 229940100890 silver compound Drugs 0.000 claims 1
- 150000003379 silver compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 34
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 34
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 24
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 abstract description 23
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 23
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 abstract description 18
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 abstract description 18
- 150000005839 radical cations Chemical class 0.000 abstract description 16
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 13
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 13
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 abstract description 12
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 abstract description 12
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 238000007654 immersion Methods 0.000 abstract description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 abstract description 7
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 abstract description 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 abstract description 7
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 abstract description 7
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 abstract description 7
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 abstract description 7
- 239000006260 foam Substances 0.000 abstract description 6
- LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N glyoxal Chemical compound O=CC=O LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 abstract description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 abstract description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 6
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 5
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 abstract description 5
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 abstract description 5
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 abstract description 5
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 5
- UDATXMIGEVPXTR-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-triazolidine-3,5-dione Chemical compound O=C1NNC(=O)N1 UDATXMIGEVPXTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 4-aminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylformamide Substances CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 abstract description 4
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 abstract description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 abstract description 4
- YDSWCNNOKPMOTP-UHFFFAOYSA-N mellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1C(O)=O YDSWCNNOKPMOTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 abstract description 4
- 239000004328 sodium tetraborate Substances 0.000 abstract description 4
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 abstract description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 abstract description 4
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 abstract description 4
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 abstract description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 abstract description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 abstract description 3
- 239000012736 aqueous medium Substances 0.000 abstract description 3
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N benzene-dicarboxylic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 abstract description 3
- 229940015043 glyoxal Drugs 0.000 abstract description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 abstract description 3
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 abstract description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 abstract description 3
- AGIJRRREJXSQJR-UHFFFAOYSA-N 2h-thiazine Chemical compound N1SC=CC=C1 AGIJRRREJXSQJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- MVWFINKRIQNHGG-UHFFFAOYSA-N 4-quinolin-4-ylquinoline Chemical compound C1=CC=C2C(C=3C4=CC=CC=C4N=CC=3)=CC=NC2=C1 MVWFINKRIQNHGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- RXGJTUSBYWCRBK-UHFFFAOYSA-M 5-methylphenazinium methyl sulfate Chemical compound COS([O-])(=O)=O.C1=CC=C2[N+](C)=C(C=CC=C3)C3=NC2=C1 RXGJTUSBYWCRBK-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 2
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- WDVSHHCDHLJJJR-UHFFFAOYSA-N Proflavine Chemical compound C1=CC(N)=CC2=NC3=CC(N)=CC=C3C=C21 WDVSHHCDHLJJJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract description 2
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- DPKHZNPWBDQZCN-UHFFFAOYSA-N acridine orange free base Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC2=NC3=CC(N(C)C)=CC=C3C=C21 DPKHZNPWBDQZCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229920000615 alginic acid Polymers 0.000 abstract description 2
- 235000010443 alginic acid Nutrition 0.000 abstract description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 abstract description 2
- 229960004050 aminobenzoic acid Drugs 0.000 abstract description 2
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 abstract description 2
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 abstract description 2
- DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N benzoquinolinylidene Natural products C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3N=C21 DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 abstract description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 abstract description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 abstract description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract description 2
- 150000004676 glycans Chemical class 0.000 abstract description 2
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical compound I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- INQOMBQAUSQDDS-UHFFFAOYSA-N iodomethane Chemical compound IC INQOMBQAUSQDDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 abstract description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000000123 paper Substances 0.000 abstract description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 abstract description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 abstract description 2
- OXNIZHLAWKMVMX-UHFFFAOYSA-N picric acid Chemical compound OC1=C([N+]([O-])=O)C=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O OXNIZHLAWKMVMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 abstract description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 abstract description 2
- 229920001282 polysaccharide Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000005017 polysaccharide Substances 0.000 abstract description 2
- 229960000286 proflavine Drugs 0.000 abstract description 2
- JBSAUEMFOKUWTP-UHFFFAOYSA-N quinoline-4-carbonitrile Chemical compound C1=CC=C2C(C#N)=CC=NC2=C1 JBSAUEMFOKUWTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 235000000346 sugar Nutrition 0.000 abstract description 2
- 150000008163 sugars Chemical class 0.000 abstract description 2
- 229910021653 sulphate ion Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 abstract description 2
- AUNGANRZJHBGPY-SCRDCRAPSA-N Riboflavin Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)CN1C=2C=C(C)C(C)=CC=2N=C2C1=NC(=O)NC2=O AUNGANRZJHBGPY-SCRDCRAPSA-N 0.000 abstract 2
- WTOSNONTQZJEBC-UHFFFAOYSA-N erythrosin Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(C1C(C(=C(O)C(I)=C1)I)O1)=C2C1=C(I)C(=O)C(I)=C2 WTOSNONTQZJEBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- HFKPAXQHQKDLSU-MCDZGGTQSA-N (2r,3r,4s,5r)-2-(6-aminopurin-9-yl)-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol;pyridine-3-carboxamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=CN=C1.C1=NC=2C(N)=NC=NC=2N1[C@@H]1O[C@H](CO)[C@@H](O)[C@H]1O HFKPAXQHQKDLSU-MCDZGGTQSA-N 0.000 abstract 1
- AWIHACLPIMKXFT-UHFFFAOYSA-N 1-(2-azulen-1-ylethenyl)azulene Chemical group C1=CC=CC=C2C(C=CC=3C4=CC=CC=CC4=CC=3)=CC=C21 AWIHACLPIMKXFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- ARHPRZLYSVRYDN-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylheptane-3,3-diamine Chemical compound CCCCC(N)(N)C(C)(C)C ARHPRZLYSVRYDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- MAGFQRLKWCCTQJ-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylbenzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=C(C=C)C=C1 MAGFQRLKWCCTQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract 1
- GDALETGZDYOOGB-UHFFFAOYSA-N Acridone Natural products C1=C(O)C=C2N(C)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=C1O GDALETGZDYOOGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- DXPPGWXVSIJTSL-UHFFFAOYSA-N C=C.C1=CN(C=CC=C2)C2=C1.C1=CN(C=CC=C2)C2=C1 Chemical group C=C.C1=CN(C=CC=C2)C2=C1.C1=CN(C=CC=C2)C2=C1 DXPPGWXVSIJTSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910020366 ClO 4 Inorganic materials 0.000 abstract 1
- AUNGANRZJHBGPY-UHFFFAOYSA-N D-Lyxoflavin Natural products OCC(O)C(O)C(O)CN1C=2C=C(C)C(C)=CC=2N=C2C1=NC(=O)NC2=O AUNGANRZJHBGPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000001828 Gelatine Substances 0.000 abstract 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 abstract 1
- PEJLNXHANOHNSU-UHFFFAOYSA-N acridine-3,6-diamine;10-methylacridin-10-ium-3,6-diamine;chloride Chemical compound [Cl-].C1=CC(N)=CC2=NC3=CC(N)=CC=C3C=C21.C1=C(N)C=C2[N+](C)=C(C=C(N)C=C3)C3=CC2=C1 PEJLNXHANOHNSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- FZEYVTFCMJSGMP-UHFFFAOYSA-N acridone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3NC2=C1 FZEYVTFCMJSGMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- DZGUJOWBVDZNNF-UHFFFAOYSA-N azanium;2-methylprop-2-enoate Chemical compound [NH4+].CC(=C)C([O-])=O DZGUJOWBVDZNNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract 1
- 239000003975 dentin desensitizing agent Substances 0.000 abstract 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 abstract 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 abstract 1
- 239000006262 metallic foam Substances 0.000 abstract 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 abstract 1
- 125000005493 quinolyl group Chemical group 0.000 abstract 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229960002477 riboflavin Drugs 0.000 abstract 1
- 235000019192 riboflavin Nutrition 0.000 abstract 1
- 239000002151 riboflavin Substances 0.000 abstract 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 231100000489 sensitizer Toxicity 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 74
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 15
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 14
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 11
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 10
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 10
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 8
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 6
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L sodium sulphate Substances [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 4
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 4
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 229910052921 ammonium sulfate Inorganic materials 0.000 description 4
- 235000011130 ammonium sulphate Nutrition 0.000 description 4
- 239000008098 formaldehyde solution Substances 0.000 description 4
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 4
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 4
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 4
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N ammonium sulfate Chemical compound N.N.OS(O)(=O)=O BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000001166 ammonium sulphate Substances 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 3
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 3
- 229910000162 sodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 3
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N D-gluconic acid Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N 0.000 description 2
- 238000004435 EPR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 2
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010034960 Photophobia Diseases 0.000 description 2
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- OIRDTQYFTABQOQ-KQYNXXCUSA-N adenosine Chemical compound C1=NC=2C(N)=NC=NC=2N1[C@@H]1O[C@H](CO)[C@@H](O)[C@H]1O OIRDTQYFTABQOQ-KQYNXXCUSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N beta-D-glucose Chemical compound OC[C@H]1O[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate pentahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.[Cu+2].[O-]S([O-])(=O)=O JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- IINNWAYUJNWZRM-UHFFFAOYSA-L erythrosin B Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C1=C2C=C(I)C(=O)C(I)=C2OC2=C(I)C([O-])=C(I)C=C21 IINNWAYUJNWZRM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- FDWREHZXQUYJFJ-UHFFFAOYSA-M gold monochloride Chemical compound [Cl-].[Au+] FDWREHZXQUYJFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-ZSJDYOACSA-N heavy water Substances [2H]O[2H] XLYOFNOQVPJJNP-ZSJDYOACSA-N 0.000 description 2
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 2
- UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N iron nickel Chemical compound [Fe].[Ni] UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VCJMYUPGQJHHFU-UHFFFAOYSA-N iron(3+);trinitrate Chemical compound [Fe+3].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O VCJMYUPGQJHHFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 208000013469 light sensitivity Diseases 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 2
- NYYDZOSYLUOKEM-UHFFFAOYSA-N oxaldehyde;hydrate Chemical compound O.O=CC=O NYYDZOSYLUOKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002940 palladium Chemical class 0.000 description 2
- 239000002984 plastic foam Substances 0.000 description 2
- OTYBMLCTZGSZBG-UHFFFAOYSA-L potassium sulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S([O-])(=O)=O OTYBMLCTZGSZBG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052939 potassium sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000011151 potassium sulphates Nutrition 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- ZZHIDJWUJRKHGX-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(chloromethyl)benzene Chemical compound ClCC1=CC=C(CCl)C=C1 ZZHIDJWUJRKHGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical group NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HUXPKQXHDPXCMM-UHFFFAOYSA-N 5,6-dimethylheptane-1,6-diamine Chemical compound CC(N)(C)C(C)CCCCN HUXPKQXHDPXCMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 239000002126 C01EB10 - Adenosine Substances 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021580 Cobalt(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- 102100036873 Cyclin-I Human genes 0.000 description 1
- RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N D-gluconic acid Natural products OCC(O)C(O)C(O)C(O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N EtOH Substances CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000713124 Homo sapiens Cyclin-I Proteins 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WRUZLCLJULHLEY-UHFFFAOYSA-N N-(p-hydroxyphenyl)glycine Chemical compound OC(=O)CNC1=CC=C(O)C=C1 WRUZLCLJULHLEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920005830 Polyurethane Foam Polymers 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 239000004133 Sodium thiosulphate Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFPAKSUCGFBDDF-ZQBYOMGUSA-N [14c]-nicotinamide Chemical compound N[14C](=O)C1=CC=CN=C1 DFPAKSUCGFBDDF-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229960005305 adenosine Drugs 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- WDIHJSXYQDMJHN-UHFFFAOYSA-L barium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ba+2] WDIHJSXYQDMJHN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001626 barium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical class C* 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 150000001767 cationic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- GVPFVAHMJGGAJG-UHFFFAOYSA-L cobalt dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Co+2] GVPFVAHMJGGAJG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000000536 complexating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- OKVJWADVFPXWQD-UHFFFAOYSA-N difluoroborinic acid Chemical compound OB(F)F OKVJWADVFPXWQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- UQGFMSUEHSUPRD-UHFFFAOYSA-N disodium;3,7-dioxido-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3,5,7-tetraborabicyclo[3.3.1]nonane Chemical compound [Na+].[Na+].O1B([O-])OB2OB([O-])OB1O2 UQGFMSUEHSUPRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVTASQJTDUCKMG-UHFFFAOYSA-L disodium;sulfate;pentahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.[Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O AVTASQJTDUCKMG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000001493 electron microscopy Methods 0.000 description 1
- 239000003974 emollient agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004174 erythrosine Substances 0.000 description 1
- 229940011411 erythrosine Drugs 0.000 description 1
- 235000012732 erythrosine Nutrition 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011790 ferrous sulphate Substances 0.000 description 1
- 235000003891 ferrous sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012458 free base Substances 0.000 description 1
- 239000000174 gluconic acid Substances 0.000 description 1
- 235000012208 gluconic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 1
- JZMJDSHXVKJFKW-UHFFFAOYSA-M methyl sulfate(1-) Chemical compound COS([O-])(=O)=O JZMJDSHXVKJFKW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UUCOIDIYWGRARD-UHFFFAOYSA-N methyl sulfate;pyridin-1-ium Chemical compound COS([O-])(=O)=O.C1=CC=[NH+]C=C1 UUCOIDIYWGRARD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000003205 muscle Anatomy 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Substances N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- FIKAKWIAUPDISJ-UHFFFAOYSA-L paraquat dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].C1=C[N+](C)=CC=C1C1=CC=[N+](C)C=C1 FIKAKWIAUPDISJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011496 polyurethane foam Substances 0.000 description 1
- 239000001120 potassium sulphate Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 description 1
- WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N rhenium atom Chemical compound [Re] WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052701 rubidium Inorganic materials 0.000 description 1
- IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N rubidium atom Chemical compound [Rb] IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HELHAJAZNSDZJO-OLXYHTOASA-L sodium L-tartrate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O HELHAJAZNSDZJO-OLXYHTOASA-L 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001509 sodium citrate Substances 0.000 description 1
- NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K sodium citrate Chemical compound O.O.[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L sodium sulfite Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])=O GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001433 sodium tartrate Substances 0.000 description 1
- 229960002167 sodium tartrate Drugs 0.000 description 1
- 235000011004 sodium tartrates Nutrition 0.000 description 1
- AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L sodium thiosulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=S AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000019345 sodium thiosulphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011850 water-based material Substances 0.000 description 1
- 229920003176 water-insoluble polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03C—PHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
- G03C5/00—Photographic processes or agents therefor; Regeneration of such processing agents
- G03C5/58—Processes for obtaining metallic images by vapour deposition or physical development
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
- C23C18/1607—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning
- C23C18/1608—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning from pretreatment step, i.e. selective pre-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
- C23C18/1607—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning
- C23C18/1612—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning through irradiation means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
- C23C18/165—Multilayered product
- C23C18/1653—Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1655—Process features
- C23C18/1657—Electroless forming, i.e. substrate removed or destroyed at the end of the process
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
- C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03C—PHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
- G03C1/00—Photosensitive materials
- G03C1/72—Photosensitive compositions not covered by the groups G03C1/005 - G03C1/705
- G03C1/73—Photosensitive compositions not covered by the groups G03C1/005 - G03C1/705 containing organic compounds
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
Description
Vynález .se týká způsobu aktivace organických materiálů, zvláště na bázi ve vodě rozpustných nebo. ve vodě bobtnajících polymerů před bezproudovým pokovováním.The invention relates to a process for activating organic materials, in particular water-soluble or water-based materials. water swelling polymers before electroless plating.
Pokovování organických materiálů je obecně obtížné a probíhá způsobem, který nebyl dosud dostatečně vysvětlen; je při něm nutný určitý způsob zvýšení citlivosti pokovovaného povrchu, například oděrem nebo počátečním nanesením stopy kovu.Plating of organic materials is generally difficult and proceeds in a way that has not yet been sufficiently explained; some method of increasing the sensitivity of the metallized surface is necessary, for example by abrasion or initial application of a metal trace.
Výrazu „roztok pro bezproudové pokovování“ se zde používá v normálním významu v technologii elektrolytického pokovování a jde o roztok obsahující kovovou sůl a redukovadlo, schopný nanášet kov bez zavedení elektrického proudu.As used herein, the term " electroless plating solution " is normally used in electroplating technology and is a solution containing a metal salt and a reducing agent capable of depositing metal without introducing electrical current.
Vynález je založen na poznatku, že určité organické sloučeniny mají schopnost způsobit ukládání kovu z roztoku pro bezproudové pokovování. Jakmile se stopa kovu vyloučí na organickém materiálu, je takto nanesený kov schopen katalyzovat další ukládání téhož kovu nebo. odlišných .kovů z vhodného. roztoku a může se vytvořit pokovovací vrstva. Pozn(atek, že určité organické sloučeniny mají schopnost způsobit ukládání kovu na organických materiálech, je nový.The invention is based on the finding that certain organic compounds have the ability to cause deposition of metal from electroless plating solutions. Once a trace of metal is deposited on the organic material, the deposited metal is able to catalyze further deposition of the same metal or metal. of different metals from the appropriate. solution and a metallization layer may be formed. Note (Atek that certain organic compounds have the ability to cause metal deposition on organic materials is new.
Přitom substrát sám obsahuje 'takovou organickou sloučeninu nebo z takové organické sloučeniny sestává nebo se na něj tako vá sloučenina ukládá. V některých případech se substrát nejdříve uvádí do styku s látkou zvyšující citlivost, zahrnující roztok sloučeniny kovu ze skupiny platiny (rubidium, rhenium, palladium, osmium, iridium, platina), stříbra nebo ' zlata a posléze s roztokem pro bezproudové pokovování. Tomuto způsobu se dává přednost v případech, kdy . pouhé bezproudové pokovování bez zvýšení citlivosti je zdlouhavé a vyžaduje příliš vysoké teploty.The substrate itself contains such an organic compound or consists of or stores such an organic compound. In some cases, the substrate is first contacted with a sensitivity enhancer comprising a solution of a platinum group metal compound (rubidium, rhenium, palladium, osmium, iridium, platinum), silver or gold, and then a current-free plating solution. This method is preferred when. simply electroless plating without increasing sensitivity is tedious and requires too high temperatures.
Podle vynálezu je aktivační složkou pokovovaného substrátu shora uvedená organická sloučenina. Aktivační složka může sama vytvářet substrát nebo se může použít nosiče, který aktivační složku obsahuje nebo je aktivační 'složka nosičem nesena. Nosič může. být inertní k aktivační složce, nebo může mít na aktivační složku stabilizační vliv. ' Lze tedy aktivační složku stabilizovat tak, že je možné zpracování roztokem pro bezproudé pokovování, i když dochází k prodlevě mezi vytvořením aktivační .složky a mezi reakcí s pokovovacím roztokem.According to the invention, the activating component of the metallized substrate is the aforementioned organic compound. The activating component may itself form a substrate or a carrier may be used which contains the activating component or is carried by the activating component. The carrier can. be inert to the activating component, or may have a stabilizing effect on the activating component. Thus, the activator component can be stabilized such that treatment with the electroless plating solution is possible, even if there is a delay between the formation of the activator component and the reaction with the plating solution.
Vynález se tedy týká způsobu aktivace organických materiálů zvláště na bázi ve vodě rozpustných nebo ve vodě bobtnajících polymerů před bezproudovým pokovováním, jehož podstata spočívá v tom, že se do substrátu nebo. na substrát ukládá aktivační látka odvozená od kationtu obecného vzorceThe invention therefore relates to a process for activating organic materials, in particular based on water-soluble or water-swellable polymers, prior to electroless plating, which comprises the step of: an activating substance derived from a cation of the general formula is deposited on the substrate
kde R1—12 jsou atomy vodíku, halogenu nebo organické substituenty, n = '0 nebo celé číslo.wherein R 1-12 are hydrogen, halogen or an organic substituent, n 'is 0 or an integer.
Vazba spojuje obě jádra zpravidla v poloze 4,4‘ nebo v poloze 2,.2‘, jestliže nahrazuje R3'8 nebo R5’6 například 2,2‘-bipyridyly a 4,4‘-bipyridyly.A bond joins the two cores as a rule at the 4,4 'or 2', 2 'position when it replaces R 3 ' 8 or R 5 ' 6, for example, 2,2'-bipyridyls and 4,4'-bipyridyls.
Dvojice substituentů na témže kruhu nebo na sousedních kruzích mohou být vázány za vytvoření cyklických struktur. Například ve sloučeninách struktury 4,4‘-bipyridylové (2)Pairs of substituents on the same ring or adjacent rings may be bonded to form cyclic structures. For example, in compounds of the structure 4,4 b-bipyridyl (2)
mohou být dvojice skupin R spojeny za vytvoření jednotlivé divalentní nenasycené organické skupiny, zvláště ' dvojice Ru, R<5, R9’10, R6'7, R2'9 a R4’7. y prvních čtyřech těchto případech může divalentní organická skupina vytvářet aromatické jádro jako v bichinolylové sloučenině. Jestliže jsou . R2,Q a R4'7 spojeny ethylenovými .skupinami, vytváří se diazapyrenové jádro.may be a pair of R groups are joined to form a single divalent unsaturated organic groups, especially with a pair of R, R <5 9 R '10, R 6' 7, R 2 'and R 4' 9 '7th In the first four of these cases, the divalent organic group may form an aromatic nucleus as in the bichinolyl compound. If they are. R 2, Q and R 4 '7 connected ethylene -carbonyl, thus creating diazapyrenové core.
Aktivní sloučeninou může být jednoduchá sloučenina nebo radikálkationt, nebo mŮže být' aktivní sloučenina součástí komplexnější molekuly jako v dimeru. Může být také polymerní, v kterémžto případě může být aktivní jednotka .obsažena v polymerním skeletu, v koncových skupinách nebo v postranních řetězcích nebo v kombinaci' těchto poloh.The active compound may be a single compound or a radical, or the active compound may be part of a more complex molecule as in a dimer. It may also be polymeric, in which case the active unit may be contained in a polymeric backbone, end groups or side chains or a combination of these positions.
Definované neutrální ' sloučeniny a radikálkationty, které již' byly všeobecně popsány, a které budou podrobněji popsány v následujících příkladech, mají . ten společný znak, že jsou vytvářeny z kationických slou-The defined neutral compounds and radical cations which have already been generally described and which will be described in more detail in the following examples have. the common feature that they are made of cationic
cenin vystavením teplu nebo ozáření. Soli obsahující -monokationty jsou redukovány n'a neutrální radikály.by exposure to heat or radiation. Salts containing monocations are reduced to neutral radicals.
Výhodou způsobu -podle vynálezu je skutečnost, že -se může dodat vodivost každému výrobku z .organického materiálu, když se do něho nebo na něj zavede vhodná aktivační složka podle vynálezu, a to povlečením, napuštěním, nastříkáním nebo- jiným vhod ným způsobem. Po zavedení takové aktivační složky se potom již výrobek vkládá do lázně pro bezproudové pokovování a ponechává se v takové lázni tak dlouho, až se na předmětu uloží žádané množství kovu.An advantage of the process according to the invention is that it is possible to impart conductivity to any product of organic material when a suitable activating component according to the invention is introduced into or onto it, by coating, impregnating, spraying or otherwise suitable. After the introduction of such an activating component, the article is then placed in the electroless plating bath and left in the bath until the desired amount of metal is deposited on the article.
Příklady monomerních kationtů s již popsanými vlastnostmi jsou uváděny pod obecnými vzorci (3) až (8).Examples of monomeric cations with the properties already described are given in the general formulas (3) to (8).
4,4‘-bipyridylium (P)4,4‘-bipyridylium (P)
4,4‘-bichinolinium (Q)4,4‘-Bichinolinium (Q)
1,2-bis (4-pyridyl Jethylen (E)1,2-bis (4-pyridyl) ethylene (E)
2,7-diazapyrinium (A]2,7-diazapyrinium (A)
2,2‘-bipyridyl - (B) (3) (4) (5) (6) (7)2,2‘-Bipyridyl - (B) (3) (4) (5) (6) (7)
4- (4‘-pyridyl j-pyridinium (M) (8)4- (4‘-pyridyl) -pyridinium (M) (8)
Písmen za chemickým-i názvy se používá v dalším popisu .k označení vhodného kationtu, aby se nemusel opakovat celý strukturní vzorec. Proto CH3—P—CH3.2C1 představuje- N',N‘-dimethyl-4,4‘-bipyridyliumchlorid. V této nomenklatuře je zahrnuto, že skupiny -СНз jsou vázány na dusík. Je tomu však nutno- rozumět tak, že je možná substituce uhlíkových atomů na jádru. Takové substituenty zahrnují skupiny alkylové, arylové, aralkylové, alkarylové a oxyhydrokarbylové. Z halogenů se dává přednost chloru a fluoru. Je žádoucí, aby nebyly obsaženy snadno redukovatelné skupiny, například skupina NO2. Proto, jestliže -se užije symbolu P.D, - Q atd., je - jasné, že se vedle mateřské sloučeniny -může použít také vhodně substituovaných -derivátů, například sloučenin 2,2‘-dimethyl-4,4‘-bipyrídiliových.The letters after the chemical names are used in the following description to denote a suitable cation so as not to repeat the entire structural formula. Therefore, CH3-P-CH3.2Cl represents -N ', N‘-dimethyl-4,4‘-bipyridylium chloride. It is included in this nomenclature that the -СНз groups are bonded to nitrogen. However, it is to be understood that substitution of carbon atoms on the nucleus is possible. Such substituents include alkyl, aryl, aralkyl, alkaryl and oxyhydrocarbyl groups. Of the halogens, chlorine and fluorine are preferred. It is desirable not to include readily reducible groups, such as NO 2. Therefore, when -D, Q, etc. are used, it is clear that appropriately substituted derivatives, for example 2,2‘-dimethyl-4,4‘-bipyridilium compounds, can also be used in addition to the parent compound.
Aktivní složka se může vytvářet -v substrátu nebo se může nanášet na substrát různým způsobem. Roztoku aktivní složky se může použít k napouštění porézních nosičů, jako je papír, látka, dřevo nebo pěnová plastická hmota. Používá se rozpouštědla vhodného pro aktivní složku, například organického rozpouštědla pro neutrální radikály a neutrální- sloučeniny, vodných nebo organických rozpouštědel pro kationlcké sloučeniny. U -mnohých použití je žádoucí vytvářet substrát ve formě filmu. Toho se snadno -dosáhne roztoku v -rozpouštědle litím v přítomnosti polymerního -nosiče. V případě· radikálkationtů a neutrálních -sloučenin připravených z definovaných kationtů je výhodným způsobem provedení podepřít dikationickou sloučeninu ve - vodě rozpustnou nebo bobtnající filmotvornou polymerní matricí a převést dikationické jednotky na radikálkatiojrt - nebo neutrální sloučeninu in šitu -ozářením nebo· -ohřátím.The active ingredient may be formed in the substrate or may be applied to the substrate in various ways. The active ingredient solution can be used to impregnate porous carriers such as paper, fabric, wood or foamed plastic. Solvents suitable for the active ingredient are used, for example organic solvents for neutral radicals and neutral compounds, aqueous or organic solvents for cationic compounds. In many applications it is desirable to form a substrate in the form of a film. This is readily accomplished by solution in the solvent by casting in the presence of a polymeric carrier. In the case of radical cations and neutral compounds prepared from defined cations, a preferred embodiment is to support the dicationic compound with a water-soluble or swellable film-forming polymer matrix and to convert the dikationic units to a radicalkiller or a neutral compound in situ by irradiation or heating.
Pro monomerní kationty uvedené již písmeny - P, Q, E, A, B, M se dává přednost ultrafialovému ozáření a elektronovým paprskům jakožto vhodným formách ozáření pro převedení radikálkationtů na neutrální sloučeninu.For the monomeric cations already mentioned by the letters - P, Q, E, A, B, M, ultraviolet irradiation and electron beams are preferred as suitable forms of irradiation to convert the radical cations to a neutral compound.
Ve vodě rozpustné nebo vodou bobtnající polymery vhodné pro matrice zahrnují polyvinylalkohol, polya-mo-niummethakrylát, želatinu, algináty, kopolymery maleinanhydridu, - -například se styrenvinyletherem nebo s - ethylenem.Water-soluble or water-swellable polymers suitable for matrices include polyvinyl alcohol, polyammonium methacrylate, gelatin, alginates, maleic anhydride copolymers, such as styrene-vinyl ether or s-ethylene.
R^:^]^i^:^tné polysacharidy, jako polysacharóza, se mohou rovněž použít. Polyvinylpyrrolidon je také vhodný a dobrých výsledků se dosáhlo se směsí filmotvorných polyme216153 rů, zvláště se směsí' polyvinylalkoholu s _ polyvinylpy^rolidonem za ' použití ' . ' 40 až 80 : % polyvinylpyrrolidonu.Other polysaccharides such as polysaccharose may also be used. Polyvinylpyrrolidone is also suitable and good results have been obtained with a mixture of film-forming polymers, especially a mixture of 'polyvinyl alcohol with polyvinylpyrrolidone in use'. '40-80:% polyvinylpyrrolidone.
Podíly :soli a: použitého filmotvorného polymeru nejsou Obzvláště rozhodující a řídí se hlavně praktickými úvahami a požadovanou citlivostí. Typický roztok ' pro lití filmu sestává z 5 až 20 dílů ve ' vodě rozpustného polym;eru, z '0,1 až 10 dílů soli propůjčující citlivost k ozáření jak 'v jednoduchém, tak polymerním stavu a z vody doplňující roztok na 100 dílů. Všechny ' uváděné 'díly a množství j'sou vždy míněny hmotnostně. Skladování a manipulace musí samozřejmě vyloučit záření, ke kterému je materiál citlivý.The proportions of the salt and of the film-forming polymer used are not particularly critical and are governed mainly by practical considerations and the desired sensitivity. A typical film casting solution consists of 5 to 20 parts water-soluble polymer ; from 0.1 to 10 parts of the salt conferring irradiation sensitivity in both simple and polymeric state and from water to 100 parts. All 'parts' and amounts are always by weight. Storage and handling must, of course, eliminate radiation to which the material is sensitive.
Jakkoliv se dává přednost polymerům rozpustným ve vodě, může se použít také polymerů nerozpustných ve vodě, jestliže se rozpustí ve vhodném rozpouštědle. Příkladem je kopolymer 1,6-^-^iiaminotrimet'hylhexanu a tereftalové kyseliny, který může být odléván za vzniku filmu za použití polymerního rozpouštědla, jako je dimethylformamid a vhodná sůl.Although water-soluble polymers are preferred, water-insoluble polymers can also be used if dissolved in a suitable solvent. An example is a copolymer of 1,6-diaminotrimethylhexane and terephthalic acid, which can be cast to form a film using a polymeric solvent such as dimethylformamide and a suitable salt.
Příklady ' sloučenin obsahujících ' dikationty, které mohou být převedeny alespoň na radikálkationty teplem nebo ozářením v přítomnosti polymeru rozpustného ve vodě nebo bobtnatelného vodou, jsou:Examples of 'dikation-containing' compounds that can be converted to at least radical cations by heat or irradiation in the presence of a water-soluble or water-swellable polymer are:
\ i-prop\ i-prop
(29) t-but = terciární butyl i-prop as isopropyl(29) t-but = tertiary butyl i-prop as isopropyl
Skupiny R mohou být různé jako vThe R groups may be as in
M—R‘ Xkde R‘ je [30) (31)M — R ‘Xwhere R‘ is [30] (31)
(33) —СНз X = Cl(33) —No X = Cl
Jiné sloučeniny, které byly zkoušeny jsou (34)Other compounds that have been tested are (34)
СНз—Q—CH3(CH3SO4- )2 (35) (36)СНз — Q — CH 3 (CH 3 SO 4 -) 2 (35) (36)
СНз—E—CHa(CH3SO4- )ž (37) в I (co2 чсн2 СНз — E — CHa (CH3SO4-) ((37) in I (co 2 ч сн 2
Barvy radikálkationtů jsou hlavně zelenánebo modrá nebo purpurová, mohou se však získat jiné barvy, například sloučenina (34)poskytuje růžovou barvu.The colors of the radical are mainly green or blue or magenta, but other colors may be obtained, for example, compound (34) gives a pink color.
(38) (39)(39)
CHZ yy 2'ClCH yy 2'Cl
C^-P-CH^ 2-C1 (40)C-P-CH-2-C1 (40)
CH-P-С1С/ХГН.-Р-СН1 CH-P-СС / Х ГН.-Р-СН 1
CHfP-CH, CH-P-CH3 3 2 * 8 Cl (41)CHfP-CH, CH-P-CH 3 3 2 * 8 Cl
(42) kde Z je(42) wherein Z is
(43) cr kde B je zásada jako pyridin, monokvaternizovaný · bipyridyl chinolin nebo (M).(43) cr wherein B is a base such as pyridine, monoquernized bipyridyl quinoline or (M).
(44) (45)(44)
CH-P-2СГCH-P-2СГ
CHZ-A —CH Z -A -
CT JnCT Jn
Může se použít polymerních aniontů. Amfoterní sloučeniny, například (47) —ООО000\/Polymeric anions may be used. Amphoteric compounds, for example (47) —ООО000 \ /
НС—P—CH /\НС — P — CH / \
НзС СНз jsou též účinné.НзС СНз are also effective.
Roztoky pro bezproudové pokovování jsou dobře popsány v literatuře; zvlášť dobře po psány jsou roztoky pro bezproudové pokovování stříbrem, mědí a niklem.Electroless plating solutions are well described in the literature; Particularly well described are solutions for electroless plating with silver, copper and nickel.
Nejvhodnější roztoky pro způsob jsou roztoky obsahující kovy VIII skupiny a IB skupiny spolu ' se rtutí, olovem, cínem, antimonem a vismutem.The most suitable solutions for the process are those comprising Group VIII and Group IB metals together with mercury, lead, tin, antimony and bismuth.
Může se také použít roztoků obsahujících stříbro a měď a formaldehydem, jakožto redukujícím aldehydem. Všeobecně jsou použitelné také roztoky obsahující stříbro, ve kterých je redukujícím prostředkem, aminofenol, nebo jeden nebo několik jiných běžných organických redukčních prostředků používaných jako fotografické vývojky. Vhodný pokovovací systém pro železo, · kobalt nebo nikl obsahuje , fosfornanový roztok. Příprava specifických roztoků bude popsána v příkladech.Solutions containing silver and copper and formaldehyde as reducing aldehyde may also be used. In general, silver-containing solutions in which the reducing agent is aminophenol or one or more other conventional organic reducing agents used as photographic developers are also useful. A suitable plating system for iron, cobalt or nickel comprises a hypophosphite solution. The preparation of specific solutions will be described in the examples.
Je známo, že palladium a v menší míře jiné kovy · platinové skupiny, stříbro a zlato katalyzují rozklad roztoků pro bezproudové pokovování. Tohoto jevu se při způsobu podle vynálezu využívá ke zvýšení citlivosti aktivního· substrátu uváděním do styku substrátu se zvýšenou citlivostí se sloučeninou kovu v roztoku a potom uváděním substrátu se zvýšenou citlivostí do styku s roztokem pro· bezproudové pokovování. Může se · použít jednoduché soli palladia: velmi dobře se , hodí chlorid palladia v koncentraci · 0,001 až 10· dílů na 1000 dílů vody. Podobně se může použít solí platiny, jiných platinových kovů, stříbra nebo zlata. Přednost se dává koncentraci roztoků platiny nebo· palladia vyjádřené asi 0,1 dílem na 1000 dílů vody, počítáno na hmot, halogen-ídu. Nejvýhodněji se aktivní substrát ponoří · do roztoku aktivátoru na dobu 0,5 až 5 minut při teplotě 15 až 30 °C, opláchne se a přenese, se do roztoku pro bezproudé pokovování.It is known that palladium and, to a lesser extent, other platinum group metals, silver and gold catalyze the decomposition of electroless plating solutions. This phenomenon is used in the method of the invention to increase the sensitivity of the active substrate by contacting the substrate with increased sensitivity with the metal compound in solution and then contacting the substrate with increased sensitivity with the electroless plating solution. Simple palladium salts can be used: very good, palladium chloride at a concentration of 0.001 to 10 parts per 1000 parts water is suitable. Similarly, salts of platinum, other platinum metals, silver or gold may be used. A concentration of platinum or palladium solutions of about 0.1 parts per 1000 parts of water, based on the mass of halide, is preferred. Most preferably, the active substrate is immersed in the activator solution for 0.5 to 5 minutes at a temperature of 15 to 30 ° C, rinsed and transferred, to the electroless plating solution.
Aktivní substrát, případně ještě substrát se zvýšenou citlivostí, se uvádí do styku s roztokem pro bezproudové pokovování po tak dlouhou dobu, · až se nanese žádané množství kovu. To se obyčejně posuzuje vizuálně: barva organické sloučeniny se mění · · a je nahrazována jemně rozptýleným kovem za vzniku temnějšího · obra-zu. Metalizovaný obraz ztmavne, jakmile nejprve vyloučený kov katalyzuje redukci roztoku. Tímto způsobem se optická hustota obrazu zintenzívní.The active substrate, or even the substrate with increased sensitivity, is contacted with the electroless plating solution for as long as the desired amount of metal is applied. This is usually judged visually: the color of the organic compound changes and is replaced by finely dispersed metal to produce a darker image. The metallized image darkens as soon as the precipitated metal first catalyzes solution reduction. In this way, the optical density of the image is intensified.
Jestliže · je aktivní složka obsažena v nos216153 ném filmu na bázi polymeru rozpustného ve vodě nebo bobtnajícího vedou, jako je polyvinylalkohol, jsou nutná určitá opatření к předcházení poškození nebo ztráty substrátu v průběhu zpracování. Jestliže se proces uvádění substrátu do styku s pokovovacím roztokem provádí za studená, například při teplotě místnosti, potom se ve vodě rozpustný polymer musí volit tak, aby jeho rozpustnost ve studeném vodném prostředí byla mnohem menší než v horkém vodném prostředí. Vhodným druhem polyvinylalkoholu je z 99 až 100 °/o hydrolyzovaný polyvinylalkohol c střední nebo vysoké molekulové hmotnosti. Jiným dalším nebo přídavným opatřením je práce v přítomnosti vysoké koncentrace iontů přidáním neaktivních solí. Může se použít 1 až 30 % hmotnostních solí alkalických kovů nebo solí amonných: přednost se dává síranu amonnému, sodnému nebo draselnému v koncentraci 1 až 5 % hmotnostních počítáno- na pokovovací roztoky.If the active ingredient is contained in a water-soluble or swellable polymer-based nasal film, such as polyvinyl alcohol, certain measures are necessary to prevent damage or loss of the substrate during processing. If the process of contacting the substrate with the plating solution is carried out cold, for example at room temperature, then the water-soluble polymer must be selected such that its solubility in the cold aqueous medium is much less than in the hot aqueous medium. A suitable type of polyvinyl alcohol is a medium to high molecular weight polyvinyl alcohol of from 99 to 100% by weight. Another additional or additional measure is to work in the presence of a high ion concentration by adding inactive salts. 1 to 30% by weight of alkali metal or ammonium salts may be used: ammonium, sodium or potassium sulphate in a concentration of 1 to 5% by weight, based on the plating solutions, is preferred.
Dalším alternativním nebo přídavným opatřením je předběžná úprava polyvinylalkoholového filmu vodným roztokem boraxu nebo glyoxalovým roztokem к sesítění polymerníeh řetězců; borax se může vnášet do pokovovacího roztoku.Another alternative or additional measure is pretreatment of the polyvinyl alcohol film with an aqueous borax or glyoxal solution to crosslink the polymer chains; borax can be introduced into the plating solution.
Je také výhodné přidávat do pokovovacího roztoku povrchově aktivní přípravek. Snižuje sklon к příliš brzkému ukládání kovu. Může se použít aminů s dlouhým řetězcem. К témuž účelu se také může použít až do 5 %-, s výhodou okolo 2 % hmotnostních poJyvinylpyrrolidonu.It is also preferred to add a surfactant to the plating solution. Reduces the tendency to deposit metal too early. Long chain amines may be used. Up to 5%, preferably about 2% by weight of polyvinylpyrrolidone can also be used for the same purpose.
Používá-li se pokovovacího roztoku na bázi stříbra, jsou nutná určitá opatření к předcházení srážení halogenidů stříbra. Používá se buď substrátu prostého halogenidů, nebo vhodné komplexotvorné přísady a případně s výhodou polyvmylpyrrolidonu v právě uvedené koncentraci.If a silver-based plating solution is used, some precautions are necessary to prevent the precipitation of silver halides. Either a halide-free substrate or a suitable complexing additive and optionally polyvinylpyrrolidone at the concentration just mentioned is used.
Jestliže bezproudové pokovování probíhá po dostatečně dlouhou dobu, stane se při nanesení dostatečného množství kovu substrát vodivým. Vodivá kovová vrstva :se potom může dále pokovovat běžným elektrolytickým pokovováním tímtéž kovem nebo jiným kovem. Rovněž plastickým pěnovým hmotám lze touto technikou dodávat vodivost.If electroless plating is carried out for a sufficiently long time, the substrate becomes conductive when a sufficient amount of metal is deposited. The conductive metal layer may then be further metallized by conventional electroplating by the same metal or other metal. Conductivity can also be imparted to plastic foams by this technique.
Důležitou možností použití způsobu podle vynálezu je vytváření trvalého obrazu nebo intenzifikace obrazu latentního nebo zřejmého na stříbra prostých fotografických systémech, kde je obraz ve formě organických neutrálních volných radikálů, radikálkationtů nebo definovaných neutrálních sloučenin. Přednost se dává solím na bázi sloučenin obsahujících kvartenizované atomy dusíku s řetězcem konjugovaných dvojných vazeb múzí dusíkovými atomy. Všechny již uvedené fotosenzitivní sloučeniny se mohou z tohoto hlediska při způsobu podle vynálezu použít. Fotosenzitivní sloučenina nesena ve vodě rozpustným nebo vodou bob tnatelným polymerem při ozáření zvláště ultrafialovými nebo krátkovlnnými viditelnými paprsky se převádí převážně na radikálkatíonty. Polymerní nosič je schopen stabilizovat vytvořené ra-dikálkationty, avšak případně kombinované působení kyslíku a vlhkosti vybělí obraz, pokud nebyl vysušen. Jestliže se radikálkationtový obraz zpracuje způsobem podle vynálezu, je stálý jako při běžném fotografickém systému a má četné přednosti pro vysokou rozlišovací schopnost souvisící s již popsaným materiálem citlivým ke světlu. Bylo rozlišeno 1500 párů linek mm-1. Musí se však dbáti toho, aby pokovování neproběhlo tak daleko, aby vzrůstající kovová vrstva nesnižovala rozlišovací schopnost. Proto je v některých případech nutné vyvážit rozlišovací schopnost a optickou hustotu.An important application of the method of the invention is to produce a permanent image or intensify the image of latent or apparent silver-free photographic systems, wherein the image is in the form of organic neutral free radicals, radical cations or defined neutral compounds. Preference is given to salts based on compounds containing quaternized nitrogen atoms with chain-conjugated double bonds of muscles with nitrogen atoms. All of the above-mentioned photosensitive compounds can be used in the process according to the invention. The photosensitive compound carried by the water-soluble or water-swellable polymer under irradiation with particularly ultraviolet or short-wave visible rays is converted predominantly to radicalcation ions. The polymeric carrier is able to stabilize the radicals formed, but the combined action of oxygen and moisture whites the image if not dried. When the radical cation image is processed by the method of the invention, it is stable as in a conventional photographic system and has numerous advantages for high resolution capability associated with the light-sensitive material already described. 1500 pairs of mm -1 lines were distinguished. However, care must be taken that the plating does not proceed so far that the increasing metal layer does not reduce the resolution. Therefore, in some cases, it is necessary to balance the resolution and optical density.
Filmotvorný polymer může kromě aktivní složky obsahovat přísady [1] pro zlepšení rychlosti, například sloučeniny obsahující aktivní vodík, Jako v alkoholech a aminech včetně alkoholů, fenolů, karboxylových kyselin a cukrů, jako je například glukóza, kyselina šťavelová, p-chlorbenzoová, glycerin, fenol,, ethylendiamintetraoctová kyselina (dvojsodná sůl), pikrová kyselina, glycin, 0-alanin, mellitová kyselina, triethanolamin, thiazin a nikotinamid, adenosin, dinukleotid, fosfát, (2) látky ke zvýšení citlivosti, například sloučeniny rozšiřující rozlišovací citlivost do viditelné oblasti spektra, jako je riboiflavHV jakožto volná zásada, žluť na bázi 3,6-drmethyl-2- (4-dimethylaminofenyl) benzthiazoliumchloridu a alkalické roztoky derivátů dřevné pryskyřice známé jakožto kalafuna, které jsou schopny rozšířit citlivost až do 500 nm nebo nad tuto hodnotu a jiné látky zvyšující citlivost, jako je 3,3‘-diethylthiakyanidjodid, proflavin, akridinová Oranž, akrif lavin, N-methylf enaziniummetJhylsulfát, 4-kyanochinoliniummeth jodid a erythrosin, (3) látky snižující citlivost, například látky, které se mohou přidat ke snížení citlivosti ke světlu, takže se s filmem může manipulovat za denního světla, zahrnující p-aminobenzoovou kyselinu, 6-amino-3,4-ftaloylakridon a urazol, (4) různé aditivy,. například sloučeniny, které se mohou vnášet do filmu к modifikaci citlivosti ke světlu nebo к modifikaci fyzikálních vlastností upraveného materiálu. Například chlorid amonný zlepšuje citlivost ke světlu a také splývavost filmu; ke zlepšení této vlastnosti se může použít také jiných ve vodě rozpustných zvláčňovadel, jako je močovina, glycerin a jiné polyoly. Citlivost к rentgenovým paprskům se může zvýšit zavedením sloučenin kovů o vysoké atomové hmotnosti jako chloridu barnatého.The film-forming polymer may contain, in addition to the active ingredient, speed enhancing agents, for example active hydrogen-containing compounds, such as in alcohols and amines including alcohols, phenols, carboxylic acids and sugars such as glucose, oxalic acid, p-chlorobenzoic, glycerin, phenol, ethylenediaminetetraacetic acid (disodium salt), picric acid, glycine, O-alanine, mellitic acid, triethanolamine, thiazine and nicotinamide, adenosine, dinucleotide, phosphate, (2) susceptibility enhancers, for example compounds enhancing resolution to the visible region spectra such as riboiflavHV as the free base, yellow-based 3,6-drmethyl-2- (4-dimethylaminophenyl) benzthiazolium chloride and alkaline solutions of wood-resin derivatives known as rosin, capable of extending the sensitivity up to or above 500 nm, and other sensitizing agents such as 3,3'-diethylthiocyanate iodide, proflavine, acridine Orange, acrifovine, N-methylphenazinium methylsulfate, 4-cyanoquinolinium methiodide and erythrosine, (3) sensitizing agents, such as substances that may be added to reduce sensitivity to light, so that the film can be handled daily light, including p-aminobenzoic acid, 6-amino-3,4-phthaloylacridone and urazole, (4) various additives. for example, compounds that can be incorporated into the film to modify light sensitivity or to modify the physical properties of the treated material. For example, ammonium chloride improves light sensitivity as well as film drapability; other water-soluble emollients such as urea, glycerin and other polyols may also be used to improve this property. X-ray sensitivity can be increased by introducing high atomic metal compounds such as barium chloride.
Samonosné filmy se mohou připravit z polymerů rozpustných ve vodě; tyto filmy mají zpravidla tloušťku 0,2 až 2 mm. S výhodou se však film připravuje jakožto povlak ohebného základu a jako polyethylentereftalo216153 vého filmu, jestliže se tloušťka může snížit na 0,001 až 0,1 mm.Self-supporting films can be prepared from water-soluble polymers; these films generally have a thickness of 0.2 to 2 mm. Preferably, however, the film is prepared as a coating of a flexible base and as a polyethylene terephthalene film if the thickness can be reduced to 0.001 to 0.1 mm.
Na film se mohou zaznamenávat data - prostřednictvím ultrafialového nebo viditelného světla vhodné vlnové délky, elektronovým paprskem nebo infračervenými paprsky, které způsobí místní ohřátí filmu na teplotu, při které se vytváří radikálkationt. Exponovaný film se potom zpracuje způsobem podle vynálezu tak - brzy, jak je možné. Jestliže je třeba skladovat exponovaný film po delší dobu před jeho zpracováním, je žádoucí skladovat film v suchém prostředí a/nebo za podmínek vyloučení kyslíku.Data can be recorded on the film - using ultraviolet or visible light of suitable wavelength, electron beam or infrared rays, which causes the film to be heated locally to a temperature at which a radical is formed. The exposed film is then processed by the process of the invention as soon as possible. If the exposed film needs to be stored for an extended period of time prior to processing, it is desirable to store the film in a dry environment and / or under oxygen depletion conditions.
Důležitý obor použití je založen na skutečnosti, že -se při bezproudovém pokovování - prováděném po dostatečnou dobu -získá elektricky vodivý produkt, který -může potom být případně dále pokovován běžným elektrolytickým - pokovováním. Proto se může -dodat vodivost každému -výrobku, když - se zavede do něho nebo- na něj vhodná aktivační složka povlakem, napuštěním, postřikem nebo- jiným vhodným způsobem. Aktivační složka se může ostatně odvodit od bipyridylu a. -příbuzných typů sloučenin, jak již bylo· uvedeno. Po- zavedení -nebo vytvoření aktivační složky se výrobek zavede do lázně pro bezproudové pokovování a ponechá -se v této· lázni tak dlouho, až se na předmětu uloží žádané množství kovu, případně se senzibilizační předběžnou úpravou.An important field of application is based on the fact that, when electroless plating is carried out for a sufficient period of time, an electrically conductive product is obtained, which can then optionally be further metallized by conventional electroplating. Therefore, conductivity can be added to each article when a suitable activator component is introduced into it or by coating, impregnation, spraying or other suitable means. Moreover, the activator component can be derived from bipyridyl and related types of compounds, as mentioned above. After introduction or formation of the activating component, the article is introduced into a electroless plating bath and left in the bath until the desired amount of metal has deposited on the article, optionally with a sensitizing pretreatment.
Pokovená pěnová plastická hmota se připraví tak, -že se do plastické pěny zavede aktivní -složka, -pěnová hmota se poté bezproudově pokoví, nanesený kov se potom pokoví elektrolyticky a případně se rozpustí, vypálí nebo se jiným způsobem odstraní plastický materiál.The metallized foamed plastic is prepared by introducing an active ingredient into the plastic foam, the foam is then electrolessly plated, the deposited metal is then plated electrolytically and optionally dissolved, burned or otherwise removed by the plastic material.
V jiných případech se získává proud ke konstrukci elektrických nebo - -elektronických Zařízení- vytvořením proudového, rozložení aktivační složky nad základním podložním materiálem, například laminováním plastickou hmotou, bezproudovým pokovením, po případné senzibilizaci -a vytvořením kovového povlaku o dostatečné tloušťce -dalším bezproudovým nebo- konvenčním -pokovením. Je -třeba -si všimnout, že není potřeba žádného leptání. Také vzhledem k vysoké rozlišovací schopnosti filmu je možná vysoká hustota složky. Proudy je možno získat také mezi oblastmi různého měrného odporu tím, -že se použije různých kovů v různých místech. První proudové - uspořádání aktivní složky se nanese kovem o vysoké vodivosti, například mědí. V místech, kde je - pozorována nižší vodivost -se - vynechají mezery a nanese se druhé proudové uspořádání aktivní -složky tak, aby zaplnila mezery. Toto je potom pokoveno do -požadované míry kovem o větším měrném odporu, například směsemi nikl-železo. Tato- -technika je použitelná tam, kde se používá - substrátu, ve -kterém je aktivní složka- -vázána - v - polymeru, tj. bipyridilových radikálkationtech obsahujících polymery ve hlavním nebo v bočním řetězci. Například film -obsahující bipyridilovou sůl je vystaven ultrafialovému záření, aby -se vytvořil - první proudový obraz radikálkationtů a tento celek je bezproudově pokoven -v prvním pokovovacím roztoku, tj. mědí. Tam, kde se vyžaduje složka o - větším měrném odporu, jsou ponechány mezery. Jelikož bipyridilová sůl, která není přeměněna na radikálkationt je vázána v substrátu, může být potom vystavena ultrafialovému záření, aby tak vytvořila sekundární obraz radikálkationtů přiřazený k prvnímu. Ten je poté pokoven -druhým pokovovacím roztokem, tj. směsí železo-nikl, aby se vytvořily -citlivé články.In other cases, current for the construction of electrical or electronic devices is obtained by providing a current distribution of the activating component over the base substrate, for example by plastic lamination, electroless plating, after possible sensitization, and by forming a metal coating of sufficient thickness by another electroless or conventional -plated. It should be noted that no etching is needed. Also, due to the high resolution of the film, a high component density is possible. Streams can also be obtained between regions of different resistivity by using different metals at different locations. The first jet-active arrangement is deposited with a metal of high conductivity, for example copper. In places where a lower conductivity is observed, gaps are omitted and a second current arrangement of the active component is applied to fill the gaps. This is then metallized to the desired extent with a metal of greater resistivity, for example nickel-iron mixtures. This technique is useful where a substrate is used in which the active ingredient is bound in a polymer, i.e. bipyridil radical containing polymers in the main or side chain. For example, a film comprising a bipyridil salt is exposed to ultraviolet radiation to form a first stream image of radical cations and the assembly is electrolessly plated in a first plating solution, i.e., copper. Where a component of - greater resistivity is required, gaps are left. Since the bipyridil salt, which is not converted to a radical cation, is bound in the substrate, it can then be exposed to ultraviolet radiation to form a secondary image of the radical cations associated with the first. This is then metallized with a second plating solution, i.e. an iron-nickel mixture, to form sensitive cells.
Popřípadě se může tato operace opakovat s různými kovy, avšak kov -o nejnižším měrném -odporu se má ukládat nejdřív.If desired, this operation can be repeated with different metals, but the metal with the lowest resistivity should be deposited first.
Typický postup podle vynálezu je objasněn v následujících - příkladech provedení, ve - kterých jsou díly - množství a procenta míněny hmotnostně, pokud není jinak uvedeno.A typical procedure of the invention is illustrated in the following examples, in which parts and parts are by weight unless otherwise indicated.
Příklad 1Example 1
Polyvinylalkoholový film -obsahující 10 % procent N.,N,-dimethylbipyridШumdichloridu se- vystaví ultrafialovému ozáření přes negativ různé optické hustoty. Získá se tmavě modrý obraz o optické hustotě v oboru 0,1 až 1,5. Film -se zpracuje ponořením do roztoku pro bezproudové pokovování -při teplotě .20 °C po dobu 20- minut. Připraví se -vývojka z následujících složek rozpustná ve vodě a doplní se na 1000 dílů.The polyvinyl alcohol film - containing 10% percent N, N , - dimethylbipyride dichloride is exposed to ultraviolet irradiation despite a negative optical density. A dark blue image having an optical density in the range of 0.1 to 1.5 is obtained. The film was processed by immersion in a electroless plating solution at 20 ° C for 20 minutes. The development is prepared from the following water-soluble components and made up to 1000 parts.
ní vlivu vody na polyvinylalkoholový film.influence of water on polyvinyl alcohol film.
Po promytí a -vysušení se modrá barva ztrácí a je nahrazena tmavě hnědým obrazem o optické hustotě v oboru 0,1 až 2,2.After washing and drying, the blue color disappears and is replaced by a dark brown image having an optical density in the range of 0.1 to 2.2.
Podobných výsledků se dosáhne při náhradě síranu sodného síranem draselným (40 dílůj nebo -síranem amonným (60 dílůj.Similar results are obtained when sodium sulfate is replaced with potassium sulfate (40 parts or ammonium sulfate) (60 parts).
2,4-Diaminodiienoldihydrochlori'd se nahradí stejným hmotnostním množstvím -p-methylaminofenolsulfátu („m-etol“), p-hydroxyfenylaminooctovou kyselinou („glycin“) nebo p-aminofenolem a získají se dobré výsledky.2,4-Diaminodiene dihydrochloride is replaced by an equal amount of? -Methylaminophenol sulphate ("m-ethanol"), p-hydroxyphenylaminoacetic acid ("glycine") or p-aminophenol, and good results are obtained.
Vyššího konstrastu a optické hustoty se dosáhne snížením množství sirnatanu sodného a zvýšením -hodnoty pH přidáním amoniakálního roztoku nebo uhličitanu sodné216153 ho. - Roztok se musí stabilizovat, aby -nedocházelo. k ukládání stříbra přidáním kationaktivních povrchově -aktivních látek a k předcházení srážení kationického činidla se musí přidávat také neionické -činidlo. Vhodné množství' detergentu je 0,001 -až 0,1 procent.Higher contrast and optical density are achieved by reducing the amount of sodium thiosulphate and increasing the pH by adding an ammoniacal solution or sodium carbonate. - The solution must be stabilized to prevent it from coming. a nonionic reagent must also be added to deposit silver by adding cationic surfactants and to prevent precipitation of the cationic agent. A suitable amount of detergent is 0.001 to 0.1 percent.
Příklad 2Example 2
Vývojka - -vytváří vysokou optickou hustotu, není však vhodná pro filmové materiály, které obsahují halogenidy, protože -dochází -k vysrážení halogenidů -stříbra. Vývojka- se - připraví rozpuštěním následujících složek ve vodě a zředěním na jeden litr.The developer - produces a high optical density, but is not suitable for halide-containing film materials because - silver halides precipitate. The developer is prepared by dissolving the following ingredients in water and diluting to one liter.
Kyselina citrónová 20 dílůCitric acid 20 parts
Dusičnan stříbrný 1,75 - dílu p-^^tl^^^l;ami^i^<^í^enojlsulfát 4,0 dílySilver nitrate 1.75 parts by weight of ammonium sulphate 4.0 parts by weight
Povrchově aktivní přípravekSurfactant
Bezvodý síran sodný 40 dílůAnhydrous sodium sulphate 40 parts
Polyvinylalkoholový film obsahující 10- % N,,N‘-dimetéylbipyridiliшnm'ethylsulfátu sevystaví působení ultrafialového -světla přes drátěnou -očkovou mřížku, dokud optická hustota- nedosáhne hodnoty okolo 2. Po ponoření do uvedeného roztoku po dobu 10 minut při teplotě 20 °C, promytí a vysušení má stříbrný obraz optickou -hustotu větší než 4 v exponovaných oblastech.The polyvinyl alcohol film containing 10% N , N ' -dimethylbipyridine dimethylsulfate is exposed to ultraviolet light through a wire mesh grid until the optical density reaches about 2. After immersion in said solution for 10 minutes at 20 [deg.] C, washing and drying has a silver image of an optical density greater than 4 in the exposed areas.
Příklad 3Example 3
Opakuje se způsob popsaný v příkladu - 2, avšak povrch aktivního činidla se nahradí polyvinylpyr-rolidonem (20 dílů). S tímto roztokem byla zjištěna možnost použít aktivních složek obsahujících halogenidy bez nežádoucího- závoje.The method of Example 2 is repeated, but the surface of the active agent is replaced with polyvinylpyrrolidone (20 parts). With this solution, it has been found possible to use halide-containing active ingredients without undesirable veiling.
Příklad 4Example 4
Skleněná deska povlečená želatinou se ponoří- do 10.% vodného- roztoku N,N‘-dimethylbipyridiliumdichloridu. Deska se vysuší a vystaví se působení ultrafialového- světla přes kovovou mřížku.The glass plate coated with gelatin is immersed in a 10% aqueous solution of N, N‘-dimethylbipyridilium dichloride. The plate is dried and exposed to ultraviolet light through a metal grid.
Po expozici se d-eska ponoří do roztoku obsahujícíhoAfter exposure, the plate is immersed in a solution containing
Pentahydrát síranu m&Tnatého 10 dílůCopper sulphate pentahydrate 10 parts
Hydroxid sodný 10 dílůSodium hydroxide 10 parts
Vin-a-n sodný 50 dílů doplněného- na 1'000 -dílů, do kteréoo e e přidá 10 dílů 37% formaldehydového roztoku. Modrý obraz změní barvu na tmavo hnědou. Po promytí a vysušení je hustota -větší než 2.Sodium vin-a-n 50 parts made up to 1000 parts to which 10 parts of a 37% formaldehyde solution was added. The blue image turns dark brown. After washing and drying, the density is greater than 2.
Příklad 5Example 5
Skleněná deska povlečená želatinou o tloušťce 0,025 mm -se ponoří do roztokuA glass plate coated with 0.025 mm gelatin is immersed in the solution
N,N‘-dimethylbis( pyridinium) methylsulf átu (1Q%ní vodný roztok) -po dobu - jedné minuty, oplachuje se destilovanou vodou po dobu 5 sekund a nechá se uschnout. Po expozici po dobu - 5 minut přes čárový negativ 100- wattovou rtuťovou -výbojkou při 50 cm se deska ponoří dc· roztoku chloridu palládia připraveného z chloridu palladičitého (0,1 díl), koncentrované solné kyseliny (10 dílů) a vody (do 1000 dílů). Po jedné minutě se deska -vyjme, -promyje se -vodou a vyvine -se v lázni pro bezproudé -niklování připravené z -následujících -složek:Of N, N‘-dimethylbis (pyridinium) methylsulfate (10% aqueous solution) for one minute, rinsed with distilled water for 5 seconds and allowed to dry. After exposure for minut5 minutes through a line negative with a 100-watt mercury lamp at 50 cm, the plate is immersed in a palladium chloride solution prepared from palladium chloride (0.1 part), concentrated hydrochloric acid (10 parts) and water (up to 1000). parts). After one minute, the plate is removed, washed with water and developed in an electroless nickel plating bath prepared from the following components:
Chlorid nikelnatý (6H2O) 25 dílůNickel (6H2O) chloride 25 parts
Kyselina maleinová (m-onc-sodná sůl) 6,5 dílůMaleic acid (m-onc-sodium salt) 6.5 parts
Glukonová kyselina (sodná -sůl) 55 dílůGluconic acid (sodium salt) 55 parts
Amoniak (roztok o -specifické hmotnosti -0,880) do hodnoty pH 9Ammonia (solution of specific weight -0,880) to pH 9
Fosfornan sodný 35 dílůSodium phosphate 35 parts
Za jednu minutu se získá černý obraz, optická hustota plně exponované plochy je větší než 3.In one minute a black image is obtained, the optical density of the fully exposed area is greater than 3.
Popsaný postup - se opakuje za postupného -použití jakožto sensibilizátoru 0,1 dílu chloridu plstnatého a chloridu -zlatitého s kyselinou solnou (10 dílů) a potom za použití dusičnanu stříbrného (0,1 dílu) s kyselinou dusičnou (10 dílů). Zjišťuje se podobná senzibilizace.The procedure described above is repeated using sequentially, as a sensitizer, 0.1 part of felt and gold chloride with hydrochloric acid (10 parts) and then using silver nitrate (0.1 part) with nitric acid (10 parts). Similar sensitization is detected.
Příklad 6Example 6
Opakuje -se postup popsaný v příkladu 5 za použití palladiového senzibilizátoru, avšak doba prodlevy v nikelnatém roztoku se zvýší na 30 minut. Obraz získá - kovový vzhled a je dostatečně vodivý, takže může být elektrolyticky pokoven.The procedure described in Example 5 was repeated using a palladium sensitizer, but the residence time in the nickel solution was increased to 30 minutes. The image acquires a metallic appearance and is sufficiently conductive so that it can be electroplated.
Příklad 7Example 7
Polyethylentereftalový film povlečený lakem na bázi alkylové pryskyřice se povlékne roztokem obsahujícímThe polyethylene terephthalate film coated with the alkyl resin based lacquer is coated with a solution containing
Póly (N,N‘-p-xylylen-4,4‘-bipyridilium-Dichlorid) 0,5 dílůPoles (N, N‘-p-xylylene-4,4‘-bipyridilium dichloride) 0.5 parts
Polyvinylalkohol vysokomolekulární, s vysokým hydrolytickým stupněm 10 dílů glyoxalhydrát 1,0 díluHigh molecular weight polyvinyl alcohol with a high hydrolytic degree of 10 parts glyoxal hydrate of 1.0 part
Ammoniumchlorid 0,2 díluAmmonium chloride 0.2 part
Voda do 150 dílůWater up to 150 parts
Roztok se odpaří za vzniku citlivé vrstvy o tloušťce -0,025 mm. Příprava -se provádí za sníženého umělého osvětlení. Film se exponuje přes čárový negativ po dobu tří - minut za podmínek uvedených v příkladu 5. Po expozicí se ponoří do- roztoku chloridu zlatitého (0,5 dílů) a koncentrované kyseliny solné (10 dílů) ve vodě doplňující na 1000 dílů) po- dobu jedné minuty.The solution was evaporated to give a sensitive layer of -0.025 mm thickness. The preparation is carried out under reduced artificial lighting. The film is exposed through a line negative for three minutes under the conditions of Example 5. After exposure, it is immersed in a solution of gold chloride (0.5 parts) and concentrated hydrochloric acid (10 parts) in water to 1000 parts). for one minute.
Po -proprání se -dokončí vyvolání ponořením do -obchodně dostupného roztoku pro bezproudové, - niklování při teplotě- místnosti po dobu pěti minut. Získá -se - -černý obraz , -s optickou - hustotou -v plně exponované ploše větší než 2.After washing, the induction is completed by immersion in a commercially available electroless solution, nickel plating at room temperature for five minutes. It obtains a black image with an optical density in a fully exposed area greater than 2.
Příklad 8Example 8
Kousek povlečeného filmu připraveného způsobem popsaným v příkladu 7 se exponuje a senzibilizuje solí -palládia způsobem popsaným v příkladu - . 5. Potom se promyje a vyvíjí v následující lázni:A piece of the coated film prepared as described in Example 7 is exposed and sensitized with the palladium salt as described in Example 7. 5. Then wash and develop in the following bath:
Chlorid kobaltitý (6H2O) 27 dílůCobalt (6H2O) chloride 27 parts
Citran sodný (2H2O) 90 - dílůSodium citrate (2H2O) 90 parts
Ammoniumchlorid 45 dílůAmmonium chloride 45 parts
Fosfornan sodný 7,5- dílůSodium phosphate 7.5-parts
Voda do 1000 dílů nastavené amoniakálním roztokem na hodnotu 8,5.Water up to 1000 parts adjusted to 8.5 with ammonia solution.
Získá se hnědý obraz.A brown picture is obtained.
Kousek se podrobí prodlouženému vyvíjení (po dobu 45 minut) a poté dalšímu vyvíjení při -vyšší teplotě (~ 80 °C, po- dobu 3 -minut). V obou případech se- získávají vodivé kobaltové filmy.The piece is subjected to prolonged evolution (for 45 minutes) and then further evolution at a high temperature (~ 80 ° C, for 3 minutes). In both cases, conductive cobalt films are obtained.
Příklad 9Example 9
Skleněná deska se povlékne, exponuje a senzibilizuje způsobem popsaným v příkladu 5. Po promytí se želatinová vrstva vytvozuje formaldehydovým zpracováním (po dobu 5 minut v roztoku sestávajícím z následujících složek:The glass plate is coated, exposed and sensitized as described in Example 5. After washing, the gelatin layer is produced by formaldehyde treatment (for 5 minutes in a solution consisting of the following components:
Form'aldehydový roztok (40 % ) 10 dílůFormaldehyde solution (40%) 10 parts
Uhličitan sodný (bezvodý) - 5 dílůSodium carbonate (anhydrous) - 5 parts
Voda do 1000. dílůWater up to 1000th parts
Potom -se vyvíjí v následující lázni po- dobu tří minut při teplotě + 80 °C.It is then developed in a subsequent bath for three minutes at + 80 ° C.
Získá se hustý černý obraz.A thick black image is obtained.
Příklad 10Example 10
Deska - se povlékne, exponuje -a senzibilizuje způsobem popsaným v příkladě 5 a poté se vyvíjí po dobu deseti - minut při teplotě místnosti - v - následujícím roztoku.The plate - was coated, exposed - and sensitized as described in Example 5 and then developed for ten minutes at room temperature in the following solution.
Síran - železnatý (7H2O) 120 dílůFerrous sulphate (7H2O) 120 parts
Sitran sodný (2H2O) 170 dílůSodium Sitrate (2H2O) 170 parts
Ethylendtamintetracctová kyselina - 50 dílů Fosfocman sodný 8E> dílůEthylenedetaminetetracetic acid - 50 parts Sodium phosphocman 8E> parts
38%. formaldeihydový roztok 220 dílů38%. formaldehyde solution 220 parts
Voda 800- dílů roztok hydroxidu amonného do: hodnoty pH 10Water 800 parts ammonium hydroxide solution to pH 10
Získá se hustý černý -obraz.A thick black image is obtained.
Příklad 11Example 11
Roztok diftnylpiktylhydrazylu (2% v acetonu) se použije k vytvoření obťazu na kousku polyvinylalkoholového filmu, který se potom usuší v atmosféře dusíku. Film se senzibilizuje 0,1% roztokem chloridu - palladnatého· a potom se vyvine v roztoku pro pomědbvání způsobem popsaným - v příkladu 4. Po pěti minutách má obraz tmavo hnědou barvu. Po 30 minutách je - -obraz kovový a má odpor okolo 200 ohm/cm2.A solution of diphenylpytylhydrazyl (2% in acetone) was used to form a loop on a piece of polyvinyl alcohol film, which was then dried under a nitrogen atmosphere. The film was sensitized with a 0.1% palladium (II) chloride solution and then developed in the retention solution as described in Example 4. After five minutes, the image became dark brown in color. After 30 minutes, the image is metallic and has a resistance of about 200 ohm / cm 2.
Příklad 12 :Example 12:
Polyuretanová pěnová hmota s - otevřenými póry se napustí roztokem obsahujícím:The open-pored polyurethane foam is impregnated with a solution comprising:
Polyvmylalkohol 20- dílůPolyvinyl alcohol 20 parts
N,N‘-dimethylbipyridiliummethylsulfát 1 dílN, N‘-dimethylbipyridilium methylsulfate 1 part
Vody do- 1030- - dílůWater up to 1030- parts
Pěna se odvodní, vysuší a radikál se vytvoří zahříváním na 100 °C po dobu 30 minut. Pěnová hmota se poté ponoří do pokovovacího roztoku popsaného- v příkladu 4 a červenohnědý - nános- mědi - vytvořený - v- pěnové hmotě je potom vodivý.The foam is drained, dried and a free radical is formed by heating to 100 ° C for 30 minutes. The foam is then immersed in the plating solution described in Example 4 and the reddish-brown copper deposit formed in the foam is then conductive.
Příklad 13Example 13
Povrch kousku fenolformaldeihydového laminátu se zdrsní například oděrem .smirkovým papírem, povlékne se následujícím roztokem- a usuší- se.The surface of the phenol-formaldehyde laminate piece is roughened, for example, by abrasion with a sandpaper, coated with the following solution and dried.
Polyvinylalkohol 10- - dílů (kesíťující prostředek)Polyvinyl alcohol 10-parts (crosslinker)
Glyoxalhydrát 1 dílGlyoxalhydrate 1 part
Parakvatdichlotid 0,5 dílu (kesíťující katalyzátor) Amo-niumchlorid 0,2- - -dílyParaquat dichloride 0.5 part (cross-linking catalyst) Ammonium chloride 0,2-parts
Voda... 120.- , dílůWater ... 120.-, parts
Po expozici ultrafialovým světlem· - - přes negativ tištěného spoje se lepenka vyvíjí v následující lázni po dobu 30 minut při teplotě místnosti (20 °C).After exposure to ultraviolet light · - - despite the negative of the printed circuit board, the cardboard develops in a subsequent bath for 30 minutes at room temperature (20 ° C).
Pentahydrát síranu mědnatéhoCopper sulphate pentahydrate
CukO4.5H2O 10 dílůCukO4.5H2O 10 parts
Vinan - sodnodraselný 50 dílůVinan - sodium potassium 50 parts
Hydroxid sodný 10 dílůSodium hydroxide 10 parts
37% formaldehydový roztok IQ- dílů37% formaldehyde solution of IQ parts
Voda 1OOO- dílůWater 100- parts
Výsledný měděný - -povlak- má -odpor - menší než 1 ohm/cm2 a jeho tloušťka se může dále zvýšit elektrolytickým pokovením nebo dalším ponořením do již uvedeného roztoku. Tlustší vrstvy mědi (0,0025 až - 0,005- -cm) se mohou získat běžnými technikami.The resulting copper - coating - has a resistance - of less than 1 ohm / cm 2 and its thickness can be further increased by electroplating or further immersion in the above-mentioned solution. Thicker layers of copper (0.0025 to - 0.005-cm) can be obtained by conventional techniques.
1 6 1 5 31 6 1 5 4
Příklad 14Example 14
Polyethylentereftalový film povlečený lakem na bázi alkydové pryskyřice se povlékne roztokem obsahujícímThe alkyd resin-based polyethylene terephthalate film is coated with a solution containing
N,N‘-p-kyanofenyl-4,4‘-bipyridiliumdimethosulfát 1,0 díluN, N‘-p-cyanophenyl-4,4‘-bipyridilium dimethosulfate 1.0 part
Polyvinylalkohol o vysoké molekulární hmotností, vysokého hydrolytického stupně 10 dílůHigh molecular weight polyvinyl alcohol, high hydrolytic degree of 10 parts
Glyoxal 0,5 dílůGlyoxal 0.5 parts
Kyselina sírová do hodnoty pH 3 až 4Sulfuric acid up to pH 3 to 4
Voda do 100 dílůWater up to 100 parts
Roztok se odpaří při teplotě nepřesahující 75 °C, čímž se ' získá citlivý povlak o tloušťce 0,003 mm.The solution was evaporated at a temperature not exceeding 75 ° C to give a sensitive coating of 0.003 mm thickness.
Příprava se provádí za tlumeného umělého osvětlení. . Film se exponuje elektrony ze snímacího elektronového mikroskopu. Energie elektronů kolísá mezi 10 až 80· keV. Určená velikost skvrny je O,2 až 0,5. μΐη. Barva obrazu je temně zelená. Po vyvíjení v pokovovacím' roztoku podle příkladu 1 po dobu 5 minut má exponovaný film normální čárový vzor. Bylo rozlišeno . 2000 dvojic čar na mm.The preparation is done under dim artificial lighting. . The film is exposed to electrons from a scanning electron microscope. Electron energy varies between 10 and 80 · keV. The spot size determined is 0.2 to 0.5. μΐη. The image color is dark green. After developing in the plating solution of Example 1 for 5 minutes, the exposed film has a normal line pattern. It was differentiated. 2000 pairs of lines per mm.
Při prodloužené · expozici elektronům je obraz červený v důsledku vytvoření .neutrální sloučeniny a může být rovněž . pokoven roztokem podle příkladu 1.With prolonged exposure to electrons, the image becomes red due to the formation of a neutral compound and may also be. plating with the solution of Example 1.
Příklad 15Example 15
Způsobem· popsaným- v příkladu 14 se připraví povlečený polyethylentereftalový film a exponuje se ultrafialovým ozářením ve spektrometru pro elektronovou spinovou rezonanci. Vytvoří se zelené zabarvení radikálkationtu a . spinová koncentrace vzrůstá lineárně s expoziční dobou až do 2,5 X 1015 spinů/cm2. Optická hustota dosahuje 0,5 při 610 nm. Radikálkationtový obraz se ponoří do· pokovovacího roztoku popsaného v příkladu 1 a dosáhne . se velmi tmavě hnědého obrazu o optické hustotě větší než 4.The coated polyethylene terephthalate film was prepared as described in Example 14 and exposed to ultraviolet irradiation in an electron spin resonance spectrometer. A green coloration of the radical cation is formed. spin concentration increases linearly with exposure times up to 2.5 X 1015 spins / cm 2 . The optical density is 0.5 at 610 nm. The radical cation image is immersed in the plating solution described in Example 1 and is achieved. with a very dark brown image having an optical density greater than 4.
Příklad 16Example 16
Povlečený polyethylentereftalový film se připraví způsobem popsaným v příkladu 14 a exponuje se elektrony ve snímacím elektronovém mikroskopu při energii 50 kev. Exponovaný film má optickou hustotu 0,5 při 610 nm· a radikálovou koncentraci 1,4 X X1O.10 spinů/cm2, měřeno elektronovou spinovou rezonancí. Po ponoření do pokovovacího roztoku popsaného· v příkladu 1 .se obraz zkouší elektronovým mikroskopem a vykazuje rozlišovací schopnost větší než 1500. párů čar/mm.The coated polyethylene terephthalate film was prepared as described in Example 14 and exposed to electrons in a scanning electron microscope at an energy of 50 kev. The exposed film has an optical density of 0.5 at 610 nm and a radical concentration of 1.4 X 10 10. 10 spins / cm 2 as measured by electron spin resonance. After immersion in the plating solution described in Example 1, the image is examined by electron microscopy and exhibits a resolution of greater than 1500 pairs of lines / mm.
Příklad 17Example 17
Povlečený polyethylentereftalový film se připraví způsobem popsaným v příkladu 14 a exponuje se ultrafialovým· ozářením . přes kovovou mřížku k vytvoření zeleného. .radikálkationtového obrazu. ' Roztok pro bezproudové pokovení má toto složení:The coated polyethylene terephthalate film was prepared as described in Example 14 and exposed to ultraviolet radiation. through a metal grid to create a green one. .radical cation image. The electroless plating solution has the following composition:
Roztok ASolution A
Roztok BSolution B
Dusičnan stříbrný VodaSilver nitrate Water
8,5 dílu do 100. dílů8.5 parts to 100 parts
Před použitím jeden díl roztoku B byl smíchán s devíti díly roztoku A. Po pětiminutovém ponoření do tohoto· roztoku se získá černý obraz.Prior to use, one part of solution B was mixed with nine parts of solution A. After immersion in this solution for five minutes, a black image was obtained.
Příklad 18Example 18
Připraví se vodný roztok obsahující. 3 díly polymeru obsahujícího jednotky -strukturyAn aqueous solution is prepared. 3 parts of polymer containing unit-structures
- CřW O/- CH^P- 2HSOo a 15 dílů polyvinylalkoholu.And - 15 parts of polyvinyl alcohol.
Vytvořený film vytvoří na skleněné desce modrý .nebo purpurový radikálkationtový . obraz při expozici ultrafialovému světlu. Obraz se vyvíjí · roztokem pro pokovování podle příkladu 1 za vzniku černého obrazu.The film formed forms a blue or purple radical cation on the glass plate. image when exposed to ultraviolet light. The image is developed with the plating solution of Example 1 to form a black image.
Příklad 19Example 19
Připraví se polymer z p-xylylendichloridu a 2,2‘-bipyridylu. Polymer sestává z opakujících se . jednotekA polymer is prepared from p-xylylene dichloride and 2,2'-bipyridyl. The polymer consists of repeating. units
cFcF
Polyvinylalkoholový film obsahující tento polymer rychle přesmykuje modrou ba-rvu při expozici slunečním· světlem a při ponoření do pokovovacího roztoku podle příkladu 1 se získá černý povlak.The polyvinyl alcohol film containing this polymer rapidly rearranges the blue color when exposed to sunlight and immerses it in the plating solution of Example 1 to give a black coating.
Příklad 20Example 20
Odleje se film z roztoku .obsahujícího 10 procent . polyvinylalkoholu, 1 % N,N‘-bisfenyl-.2,7-diazapyríníumdifluoroborátu, 0,2 % amoniumchloridu, 0,5 % glukózy. Film vystavený působení světla o vlnové délce . do nejméně 436. nm dává radikálkationtový obraz, který zčerná po ponoření do pokovovacího roztoku podle příkladu 3.The film is cast from a solution containing 10 percent. polyvinyl alcohol, 1% N, N‘-bisphenyl-2,7-diazapyrin difluoroborate, 0.2% ammonium chloride, 0.5% glucose. Film exposed to light of wavelength. to at least 436 nm gives a radical cationic image that turns black upon immersion in the plating solution of Example 3.
Příklad 21Example 21
Odleje se film způsobem popsaným v pří kladu 30 za použití l,2-bis(r-methyl-4‘-pyridiniumjethylendimethylsulfátu. Ve· slunečním světle se získá purpurový' obraz, jestliže se exponuje přes kovovou mřížku. Purpurový obraz zčerná ponořením do pokovovací lázně popsané v příkladu 3.The film is cast as described in Example 30 using 1,2-bis (1'-methyl-4'-pyridinium ethylenedimethylsulphate) and a purple image is obtained in sunlight when exposed through a metal grid. described in Example 3.
Claims (5)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB5786269 | 1969-11-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS216153B2 true CS216153B2 (en) | 1982-10-29 |
Family
ID=10480208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS707979A CS216153B2 (en) | 1969-11-26 | 1970-11-26 | Method of activation of organic material |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS216153B2 (en) |
| GB (1) | GB1335962A (en) |
| SU (1) | SU674680A3 (en) |
| ZA (1) | ZA707588B (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU2003262021A1 (en) * | 2002-09-09 | 2004-03-29 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Plated polyester resin article and method for production thereof |
-
1969
- 1969-11-26 GB GB5786269A patent/GB1335962A/en not_active Expired
-
1970
- 1970-11-09 ZA ZA707588A patent/ZA707588B/en unknown
- 1970-11-23 SU SU701494347A patent/SU674680A3/en active
- 1970-11-26 CS CS707979A patent/CS216153B2/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ZA707588B (en) | 1971-08-25 |
| GB1335962A (en) | 1973-10-31 |
| SU674680A3 (en) | 1979-07-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5443865A (en) | Method for conditioning a substrate for subsequent electroless metal deposition | |
| US3993802A (en) | Processes and products for making articles for electroless plating | |
| US4701351A (en) | Seeding process for electroless metal deposition | |
| US3223525A (en) | Method of manufacturing, by photographic means, external, electrically conductive noble-metal patterns on non-metallic, electrically non-conductive, macromolecular supports and products obtained by these methods | |
| US5242713A (en) | Method for conditioning an organic polymeric material | |
| US4192764A (en) | Stabilizing composition for a metal deposition process | |
| US4066804A (en) | Metal deposition process | |
| US4084023A (en) | Method for depositing a metal on a surface | |
| WO1996003757A1 (en) | Process for preparing selectively conductive materials by electroless metal deposition and product made therefrom | |
| US4133908A (en) | Method for depositing a metal on a surface | |
| US4181750A (en) | Method of depositing a metal on a surface | |
| US5203955A (en) | Method for etching an organic polymeric material | |
| US3853589A (en) | Metal deposition process | |
| CN104250731A (en) | Catalysts for electroless metallization containing five-membered heterocyclic nitrogen compounds | |
| JPH0354872B2 (en) | ||
| CS216153B2 (en) | Method of activation of organic material | |
| USRE29039E (en) | Metal deposition process | |
| US3859092A (en) | Photographic systems based on photosensitive copper (i) complexes | |
| US5135779A (en) | Method for conditioning an organic polymeric material | |
| US3980654A (en) | Copper (II) complexes | |
| US6635410B2 (en) | Metallizing method for dielectrics | |
| Jonker et al. | Principles of PD recording systems and their use in photofabrication | |
| CA1062071A (en) | Method of manufacturing an external electrically conducting metal pattern | |
| PL83099B1 (en) | Metal deposition on radicals[ca939989a] | |
| US3130052A (en) | Method of manufacturing, by photographic agency, internal and/or external images on and/or in macromolecular supports with mercury and silver salts germ introduction baths |