CS215950B1 - Facility for making the plates with flat connections by successive depositing the electric or optical joining motives particularly for the flat wire connections - Google Patents
Facility for making the plates with flat connections by successive depositing the electric or optical joining motives particularly for the flat wire connections Download PDFInfo
- Publication number
- CS215950B1 CS215950B1 CS346580A CS346580A CS215950B1 CS 215950 B1 CS215950 B1 CS 215950B1 CS 346580 A CS346580 A CS 346580A CS 346580 A CS346580 A CS 346580A CS 215950 B1 CS215950 B1 CS 215950B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- transducer
- movable frame
- vertically movable
- converter
- attached
- Prior art date
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 title description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 16
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 12
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims description 11
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 4
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 claims description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003380 propellant Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
Vynález' se týká zařízení ' pro vytváření desek a' plošnými. spoji ' postupným ukládáním ukládáním elektrických - nebo optických propojovacích mooivů, například ' pro plošné drátové spoje.The invention 'relates to a device' for forming plates and 'sheet-like'. by step-wise deposition by deposition of electrical - or optical interconnecting motors, for example for printed wires.
Dosavadní zařízení pro výrobu desek s plošnými spoji, kde propojovací mooivy jsou'postupné kresleny na vhodné ' podložce vytváří desky, například s plošnými. ep^<j:L drátovými,kde se spoje vytváří ukládáním měděného, izolovaného drátu na sklo-aminátovou podložku potaženou spojitou nebo-nespojitou vrstvou vhodné pryskyřice. Patentově je oháněna - možnost obdobné desky s optickými vlákny. Zaařzení ' pro výrobu desek s plošnými drátovými - spoj jsou obvykle 'číslicově řízená a vytvářejí ' hustou a složitou sít překrývájjcích se - drátových motivů. - Dokončovací výrobní operace zahran^j, zejména dotvrzení - adhézní vrstvy a vytvoření propojení uložených'mooivů v určených bodech, například provrtáním a prokovením. Taková zařízení řadu nedostatků, zejména nespolehlivé ukládánn, což vede ke snižování výtěžnosti výroby - desek. k - vytrhávání začátků motivů, k posouvání drátu z - mat ohybu motivů. Další obtíže vznikají při zvyšování rychlooti uchycování - motivů, které je požadováno pro zvýšení - produukivity - Konečně se vyskytují - obtíže p.ři křížení - motivů, kdy může - Uo^í k poškození izolační vrstvy drátů v bodě styku.BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] The prior art printed circuit board manufacturing apparatus, wherein the interconnecting moots are " progressively drawn on a suitable substrate " ep ^ <j: L wire where joints produces depositing copper, insulated wire-aminátovou glass substrate coated with a continuous or discontinuous layer-Suitable resins. Patented - possibility of similar fiber optic board. The devices for manufacturing printed circuit boards are usually 'numerically controlled' and form a dense and complex network of overlapping wire motifs. Finishing manufacturing operations, in particular by curing the adhesive layer and establishing bonding of the deposited monoivities at the designated points, for example by drilling and forging. Such devices have a number of drawbacks, in particular unreliable storage, which leads to a reduction in the yield of the board production. k - plucking the beginnings of motifs, to move the wire from the bend of motifs. Further difficulties arise in increasing the rate of fastening - motifs required to increase - productivity - Finally, there are - difficulty in crossing - motifs where it can damage the insulating layer of wires at the point of contact.
Výše uvedené nedostatky jsou odstraněny zařízením podle vynálezu, jehož podstatou je zavedení definovaného řízení přítlaku - ukládacího nástroje na - právě ukládanou část propojovacího-moivu, dále zavedení programového i zpětnovazebního - řízení mnoství energie aktivující adhézní vrstvu a konečně použitím ukládacího nástroje s rozdělenou funkcí pro spojité a nespooité uchycování m^oivů.The aforementioned drawbacks are eliminated by the device according to the invention, which is based on the introduction of a defined downforce control of the storage moiety, the programmed and feedback control of the amount of energy activating the adhesive layer and finally the use of the continuous function and non-uniform attachment of the propellants.
Zíařzení pro vytváření desek s plošnými spoj postupným ukládáním - elektrických nebo optických propojovacích mooivů, zejména pro plošné Urátové spoje, které jsou vytvářeny - na nosné podložce na níž je nanesena spojitá nebo nespooitá adhezní vrstva, která - vykazuje možnost - aktivace svých adhezních vlastností dodáváním aktivační energie - je provedeno tak, že převodník aktivující - energie, například ultrazvukový měnnč, je spojen pružinami k - vertikálně pohyblivému rámu, přitom snímač, například optoelektronický, je jedním vstupem spojen s vertikálně pohyblivým rámem a druhým vstupem je spojen s převodníkem, přitom výstup snímače - je spojen a jedním vstupem servozesilovače, jehož výstup je spojen s mechanikou zdvihu která je pevně spojena s vertikálně pohyblivým rámem, přitom na spodní části převodníku je upevněn ukládací nástroj pro vytváření - propojovacích - mooivů v adhezní vrstvě.Apparatus for forming printed circuit boards by sequential deposition - of electrical or optical bonding moieties, in particular for printed circuit boards, which are formed - on a support substrate on which a continuous or non-continuous adhesive layer is applied which shows the possibility of activating its adhesive properties by energy - is done in such a way that the energy-activating transducer, eg ultrasonic transducer, is connected by springs to - vertically movable frame, while the sensor, eg optoelectronic, is connected by one input to the vertically movable frame and the other input is connected to the transducer - is connected to one input of the servo amplifier, the output of which is connected to the lift mechanism, which is firmly connected to the vertically movable frame, while at the bottom of the converter is mounted a storage tool for creating - connecting - mooivs in the adhesive layer E.
Zfia4zení může být také provedeno tak, že převodník aktiv^ící energie je spojen s - ' programovvaelnou - řídící elektronikou přes blok buzení převodníku, přičemž dodávka aktivující energie je řízena jednak programově z elektroniky, jednak automaicky podle sp^;^itě se měnící zátěže na - ukládacím nástroji a ukládaným motivem v adhezní - vrstvě.The arrangement can also be carried out in such a way that the energy activating converter is connected to the programmable control electronics via the transducer excitation block, wherein the activating power supply is controlled both programmatically from the electronics and automatically automatically according to the varying load on the converter. - the deposition tool and the motif deposited in the adhesive layer.
Jiná - speciální úprava zařízení spočívá v tom, že převodník je ultrazv^ový měnič a blok buzení převodníku je navíc doplněn zpětnou vazbou pro udržení shodné frekvence bloku β rezonanční frekvencí převodníku.Another special feature of the device is that the transducer is an ultrasound transducer and the transducer excitation block is additionally provided with feedback to maintain the transducer resonant frequency of the transducer.
Je - možné doplnění soočívajíií v - tom, že ukládací nástroj uchycený na spodní části měniče je funkčně - doplněn nástrojem uchyceným k vertikálně pohyblivému rámu, který je programově řízen z elektroniky. Je též možná úprava v tom, že k vertikálně - pohyblivému - rámu - je připevněn pružný klouzzajc:í člen pro přidržování právě uložené části propojovacího mooivu.It is possible to add a feature in that the storage tool attached to the bottom of the inverter is functionally complemented by a tool attached to the vertically movable frame, which is programmatically controlled from the electronics. It is also possible that a resilient slide is attached to the vertically-movable frame to hold the portion of the coupling moiety just stored.
Definované řízení přítlaku ukládacího nás troje na ukládanou část mooivu - snižuje možnost nedokonalého uchycení жоЛта v -některých fázích ukládánn, dále se snižuje moonost - poškození motivů při křížení a konečně se podstatně snižují nároky na vodorovnost uchycení podložky.Defined control of the pressure of the storage device on the deposited part of the mooiv - reduces the possibility of imperfect attachment of the жоLта in some storage phases, further decreases the moonost - damage to motifs during crossing and finally the requirements for horizontal attachment of the pad are significantly reduced.
Definované řízení množOví energie aktivující adhézní vrstvu zlepšuje uchycení mooivu v kritických místech, zejména v začátcích a zatáčkách jedno tlivých mo^v^ Rozdlení funkce ukládacího nástroje na dvě - části umožňuje zvýšit rychlost a spolehlivost ukládánn, při zachování přesn^ti uložených- mooivů.Defined control of the amount of energy activating the adhesion layer improves mooiv attachment at critical points, especially at the start and turn of individual moons. Splitting the function of the storage tool into two parts makes it possible to increase the speed and reliability of the storage while maintaining the accuracy of the stored mooivs.
-2Na výkresu jsou vyznačeny ty části zařízení pro vytváření desek a plošnými spoji, kterých se týká předmět vynálezu. Další nutné části zařízení, jako uchyeování podložky, rotace, posuny XI, navádění, podávání a střihání ukládaného média a tak podobně nejsou na výkresu 1 vyznačeny.In the drawing, those parts of the board and printed circuit board forming apparatus to which the present invention relates are shown. Other necessary parts of the device, such as retaining the pad, rotation, displacements XI, guiding, feeding and shearing the stored media and the like are not indicated in the drawing 1.
Zařízení podle obr. 1 pro vytváření desek s plošnými spoji postupným ukládáním elektrických, nebo optických propojovacích motivů, zejména pro plošné drátové spoje, které jsou vytvářeny na nosné podložce na níž je nanesena spojitá, nebo nespojitá adhezní vrstva, která vykazuje možnost aktivace svých adhezních vlastností dodáváním aktivační energie je vytvořeno tak, že převodník 4 aktivující energie, například ultrazvukový měnič, je spojen pružinami 6 к vertikálně pohyblivému rámu 9, přitom snímač 2» například optoelektronický, je jedním vstupem spojen s vertikálně pohyblivým rámem 2. β druhým vstupem je spojen s převodníkem £, přitom výstup snímače 2 je spojen s jedním vstupem servozesilovače 2,jehož výstup je spojen s mechanikou 1 zdvihu, která je pevně spojena s vertikálně pohyblivým rámem 9, přitom na spodní části převodníku 4 je upevněn ukládací nástroj 1 pro vytváření propojovacích motivů 12 v adhezní vrstvě 10.Apparatus according to FIG. 1 for forming printed circuit boards by sequentially laying electrical or optical interconnecting motifs, in particular for printed wires, which are formed on a support substrate on which a continuous or discontinuous adhesive layer is applied which has the possibility of activating its adhesive properties by supplying activation energy, the energy-activating converter 4, for example an ultrasonic transducer, is connected by springs 6 to the vertically movable frame 9, while the sensor 2, for example an optoelectronic, is connected to the vertically movable frame 2 by one input £ converter, while the output of sensor 2 e j connected to one input of the servo amplifier 2 whose output is connected to drive one stroke, which is firmly connected with the vertically movable frame 9, while on the lower part of the converter 4 is fixed storage tool 1 for forming interconnection the motifs 12 in the adhesive layer 10.
Zařízení může být také provedeno tak, že převodník 4 aktivující energie je spojen s programovatelnou řídící elektronikou 13 přes blok 2 buzení převodníku, přičemž dodávka aktivující energie je řízena jednak programově z elektroniky 13. jednak automaticky podle podle spojitě se měnící zátěže na ukládacím nástroji 2 a ukládacím motivem 12 v adhezní vrstvě 10.The device can also be designed such that the energy-activating converter 4 is connected to the programmable control electronics 13 via the transducer drive block 2, wherein the activating power supply is controlled programmatically from the electronics 13 and automatically according to the continuously varying load on the storage tool 2 . a deposition motif 12 in the adhesive layer 10.
Jiné speciální zařízení spočívá v tom, že převodník 4 je ultrazvukový měnič a blok 2 buzení převodníku je navíc doplněn zpětnou vazbou pro udržení shodné frekvence bloku 2 s rezonanční frekvencí převodníku £. Je možné doplnění spočívající v tom, že ukládací nástroj 2 uchycený na spodní části měniče 4 je funkčně doplněn nástrojem uchyceným к vertikálně pohyblivému rámu 2> který je programově řízen z elektroniky 13· Je též možná úprava v tom, že к vertikálně pohyblivému rámu 2 je připevněn pružný klouzající člen pro přidržování právě uložené části propojovacího motivu 12Another special device is that the transducer 4 is an ultrasonic transducer and the transducer excitation block 2 is additionally provided with feedback to maintain the block 2's frequency with the resonant frequency of the transducer. It is possible to add that the insertion tool 2 attached to the bottom of the transducer 4 is functionally complemented by a tool attached to the vertically movable frame 2> which is programmatically controlled from the electronics 13. a resilient sliding member is attached to retain the portion of the interlocking motif 12 just positioned
Zařízení podle vynálezu pracuje takto :The device according to the invention works as follows:
Na nosné podložce 8 je nanesena spojitá či nespojitá adhézní vrstva 10, kterou lze lokálně, působením vhodné energie, převést do lepivého stavu, tj. lze aktivovat adhézní vlastnosti vrstvy 10. Do této postupně aktivované vrstvy 10 se pak ukládají propojovací motivy 12 pomocí ukládacího nástroje 2» který je uchycen ve spodní části převodníku 4. Ukládané médium se odvíjí ze zásobníku 11. Převodník 4 je pružinami 6 uchycen ve vertikálně pohyblivém rámu 2» který je ovládán mechanikou zdvihu 1 ; tato sestává například ze servomotoru a převodovky. Mechanika 1 je řízena servozesilovačem zdvihu 2 a to jednak programově z řídící elektroniky 13 a jednak zpětnou vazbou ze snímače relativní polohy 2· Snímač 2 dává signál úměrný relativnímu zdvihu mezi převodníkem £ a rámem 2, tedy rovněž úměrný vychýlení pružin 6 z rovnovážné polohy. Pružiny 6 vyvíjejí sílu směrem dolů na ukládaný motiv 12. Tento přítlak bude konstantní pouze pro jedno vychýlení pružin £, což zabezpečuje zpětná vazba ze snímače 2 do aervozesilovaČe 2.A continuous or discontinuous adhesion layer 10 is applied to the support substrate 8, which can be locally, by applying suitable energy, converted into an adhesive state, i.e. the adhesion properties of layer 10 can be activated. 2 »which is mounted in the lower part of the transducer 4. The stored medium is unwound from the magazine 11. The transducer 4 is mounted by springs 6 in a vertically movable frame 2, which is controlled by the lift mechanism 1; this consists, for example, of a servomotor and a gearbox. The mechanism 1 is controlled by the stroke servo amplifier 2, both programmatically from the control electronics 13 and partly by feedback from the relative position sensor 2. The springs 6 exert a downward force on the deposited motif 12. This thrust will be constant for only one deflection of the springs 6, which provides feedback from the sensor 2 to the amplifier 2.
Aktivující energie je generována v elektrické podobě v bloku 2> což je například výkonový oscilátor se zesilovačem. V převodníku £ se aktivující energie převádí z elektrické na jinou, například ultrazvukovou. Vlastní přenos aktivační energie do adhézní vrstvy 10 se děje přes ukládací nástroj 2 a Přes ukládaný motiv 12. Množství aktivační energie je programově řízeno z elektroniky 12« jednak spojitě podle ukládací rychlosti, jednak nespojitě podle fáze ukládání motivu 12. Šizeni dodávky aktivační energie je dále ovládáno dvěma zpětnými vazbami, první udržuje konstantní dodávku proudu z bloku 2 do převodníku £ při kolísání zátěže na ukládacím nástroji 2· V případě, že převodník £ je ultrazvukový, pak je blok 2 doplněn druhou zpětnou vazbou, která udržuje frekvenci generovanou blokem 2 na frekvenci rezonanční převodníku 4.Activating energy is generated in electrical form in block 2, which is, for example, a power oscillator with an amplifier. In the transducer 6, the activating energy is converted from electrical to another, for example ultrasonic. The actual transfer of the activation energy to the adhesive layer 10 takes place via the storage tool 2 and through the stored motif 12. The amount of activation energy is programmatically controlled from the electronics 12 «on the one hand continuously according to the storage speed. controlled by two feedbacks, the first maintains a constant supply of current from block 2 to the transducer 6 as the load fluctuates on the storage tool 2. In case the transducer 6 is ultrasonic, block 2 is supplemented with a second feedback that maintains the frequency generated by block 2 at frequency resonant converter 4.
Při zvyšování rychlosti ukládání se vyskytne nutnost rozdělení funkce ukládacího nástroje 2 na dvě samostatné. Jedna varianta předpokládá, že nástroj 2 zabezpečuje uchycování motivů 12 v rovných částech a pro uchyeování začátků, zatáček a konců motivů je zařízení doplněno dalším nástrojem uchyceným k vertikálně pohyblivému, rámu 2 ' a ovládimému· z'elektroniky 13. Druhá ' - varianta předpokládá, že tento druhý nástroj je pouze pasivním klouzajícím členem,- který spojitě přitlačuje právě uložené části mooivů 12.As the storage speed increases, it becomes necessary to divide the function of the storage tool 2 into two separate ones. One variant assumes that the tool 2 secures the motifs 12 in straight parts, and to accommodate the beginnings, turns and ends of the motifs, the device is complemented by another tool attached to the vertically movable, frame 2 'and controlled electronics 13. The second assumes that this second tool is merely a passive sliding member, - which continuously presses the portions of the mooivs just stored 12.
Předmět vynálezu lze využít - ve ' všech zařízeních pro výrobu desek,. které jsou ' obdobou plošných drátových spojů,.přičemž může jít jak o spoje metalickými vodiči, tak optickými vlákny, respektive o kombbnaai obou případů. Předmět vynálezu zahrnuje jak zařízení velmi diůmsiné, tak značně . zjednodušené varianty. Desky vyrobené zařízením podle vynálezů lze dokončovat různými technologiemi a využívat jak pro běžnou montáž elektronických prvků pájením, tak pro napájivou'montáž prvků.The present invention can be used in all board manufacturing equipment. which are analogous to printed wires, which may be both metallic conductors and optical fibers, or both. The present invention encompasses both a very diminutive and a great deal. simplified variants. The plates produced by the device according to the invention can be finished by various technologies and used both for routine assembly of electronic elements by soldering and for power supply assembly of elements.
Claims (5)
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS346580A CS215950B1 (en) | 1980-05-19 | 1980-05-19 | Facility for making the plates with flat connections by successive depositing the electric or optical joining motives particularly for the flat wire connections |
| BG8151752A BG34330A1 (en) | 1980-05-19 | 1981-04-20 | Device for manufacturing printing substrate plates by laying in series electric or optical circuits |
| DD22961581A DD160714A3 (en) | 1980-05-19 | 1981-04-24 | DEVICE FOR MANUFACTURING PCB COILS BY SUBSEQUENT LOCATION OF ELECTRICAL OR OPTICAL CABLES |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS346580A CS215950B1 (en) | 1980-05-19 | 1980-05-19 | Facility for making the plates with flat connections by successive depositing the electric or optical joining motives particularly for the flat wire connections |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS215950B1 true CS215950B1 (en) | 1982-10-29 |
Family
ID=5374789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS346580A CS215950B1 (en) | 1980-05-19 | 1980-05-19 | Facility for making the plates with flat connections by successive depositing the electric or optical joining motives particularly for the flat wire connections |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| BG (1) | BG34330A1 (en) |
| CS (1) | CS215950B1 (en) |
| DD (1) | DD160714A3 (en) |
-
1980
- 1980-05-19 CS CS346580A patent/CS215950B1/en unknown
-
1981
- 1981-04-20 BG BG8151752A patent/BG34330A1/en unknown
- 1981-04-24 DD DD22961581A patent/DD160714A3/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DD160714A3 (en) | 1984-02-15 |
| BG34330A1 (en) | 1983-08-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5839193A (en) | Method of making laminated structures for a disk drive suspension assembly | |
| EP0211439A2 (en) | Ultrasonic stylus position stabilizer | |
| JPH07506218A (en) | High-density conductor network, its manufacturing method and manufacturing equipment | |
| US4031612A (en) | Method and a device for the interconnection of electronic components | |
| SE511315C2 (en) | Method and connecting means for a flex film and optical flex film | |
| JPH08241627A (en) | Wiring structure, manufacturing method thereof, and circuit board using the wiring structure | |
| JPS6015160B2 (en) | Method and device for forming an electric circuit | |
| US5275324A (en) | Wire bonding apparatus | |
| US5065933A (en) | Electronic device manipulating apparatus and method | |
| KR20000068033A (en) | Method for making a transponder coil and transponder produced by said method | |
| KR20010104312A (en) | Improved methods for wire-scribing filament circuit patterns with planar and non-planar portions Improved wire-scribed boards, interconnection cards, and smart cards made by these methods | |
| SE449678B (en) | PROCEDURE FOR MANUFACTURING BUILDING ELEMENTS FOR CONNECTING ELECTRONIC COMPONENTS | |
| CS215950B1 (en) | Facility for making the plates with flat connections by successive depositing the electric or optical joining motives particularly for the flat wire connections | |
| US4293223A (en) | Method and apparatus for controlling resonant frequency of an optical interferometer cavity | |
| WO2011092809A1 (en) | Ultrasonic bonding method and ultrasonic bonding device | |
| CN100375112C (en) | Method for scribing optical fiber with circuit pattern of planar and non-planar parts | |
| CN108449869A (en) | Bending method for printed circuit board | |
| US20060142140A1 (en) | Embedding fiber improvements using ultrasonic consolidation | |
| WO1985000025A1 (en) | Apparatus for guiding wire electrode of wire-cut electric discharge machine | |
| WO1997008925A1 (en) | Method of establishing a connection between at least two electrical conductors, one of which is mounted on a supporting substrate | |
| WO1991009332A1 (en) | Circuit for the transmission of optical signals | |
| JP4189707B2 (en) | Wiring device and method of manufacturing wiring board using the same | |
| CN114498312A (en) | Tapping device for transmitting electrical energy | |
| US5640759A (en) | Method of connecting two strips provided with conductor patterns | |
| JPS60260009A (en) | Optical circuit device and its manufacture |