CS215844B1 - Semiconductor converter - Google Patents
Semiconductor converter Download PDFInfo
- Publication number
- CS215844B1 CS215844B1 CS932980A CS932980A CS215844B1 CS 215844 B1 CS215844 B1 CS 215844B1 CS 932980 A CS932980 A CS 932980A CS 932980 A CS932980 A CS 932980A CS 215844 B1 CS215844 B1 CS 215844B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- support plate
- elements
- cooling
- potential
- power
- Prior art date
Links
Landscapes
- Rectifiers (AREA)
Abstract
Vynález se týká polovodičového měniče s výkonovými prvky, zejména tyristorovými bezpotenciálníml moduly, a pomocnými prvky, jako jsou zapalovací obvody a ochrany, uspořádanými do sekcí. Účelem vynálezu je zjednodušit konstrukční provedení měniče a snížit počet mechanických stavebních prvků a zlepšit podmínky pro chlazení výkonových prvků. Tohoto účelu je dosaženo tím, že měnič je opatřen alespoň . jednou oboustranně žebrovanou nosnou deskou, tvořící současně chladič, na níž jsou z obou stran upevněny funkční prvky, přičemž všechny výkonové prvky, jsou na každé nosné desce - upevněny na stejné straně a chladicí žebrá na této straně nosné desky jsou nižší, než výška výkonových prvků. Svislé uspořádání nosné desky napomáhá odvodu ztrát, chladicí žebra usměrňují proud chladivá, čímž vytvářejí chladicí kanály. Tento účinek se ještě výrazněji projeví pří uspořádání více desek nad sebou.The invention relates to a semiconductor converter with power elements, in particular thyristor potential-free modules, and auxiliary elements such as ignition circuits and protections, arranged in sections. The purpose of the invention is to simplify the design of the converter and to reduce the number of mechanical components and to improve the conditions for cooling the power elements. This purpose is achieved in that the converter is provided with at least one double-sided ribbed support plate, simultaneously forming a heat sink, on which functional elements are mounted on both sides, all power elements being mounted on the same side on each support plate and the cooling ribs on this side of the support plate being lower than the height of the power elements. The vertical arrangement of the support plate helps to dissipate losses, the cooling ribs direct the flow of coolant, thereby creating cooling channels. This effect is even more pronounced when several plates are arranged one above the other.
Description
Vynález se týká polovodičového měniče opatřeného výkonovými prvky, zejména tyristorovými bezpotenciálními moduly a pomocnými prvky, například zapalovacími obvody a ochranami, uspořádanými do sekcí.The invention relates to a semiconductor converter provided with power elements, in particular thyristor potential-free modules and auxiliary elements, for example ignition circuits and protections arranged in sections.
Polovodičové měniče jsou po konstrukční stránce běžně řešeny tak, že nosné části přístroje jsou provedeny z desek z izolačního materiálu, na něž jsou upevněny jednotlivé chladiče výkonových prvků a teprve na nich jsou namontovány vlastni výkonové prvky, jako diody či tyristory. Kromě toho jsou na Izolační desce připevněny pomocné obvody jako jsou ochrany RC-členy, obvody pro zapalování tyristorů a další prvky jako svorky, propojovací vodiče apod. Takto řešené přístroje jsou značně členité, s vysokým počtem konstrukčních dílců, tedy i velké hmotnosti, rovněž pracnost výroby je značná a časově náročná.Semiconductor converters are usually designed in such a way that the supporting parts of the device are made of boards of insulating material, on which the individual heatsinks of power elements are fixed and only the power elements such as diodes or thyristors are mounted thereon. In addition, auxiliary circuits such as RC protectors, thyristor ignition circuits and other elements such as terminals, connecting wires, etc. are mounted on the Insulation Board. The devices designed in this way are considerably rugged, with a high number of components, thus also heavy weight, production is considerable and time consuming.
Uvedené nedostatky jsou odstraněny u polovodičového měniče podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že je opatřen alespoň jedním chladičem tvořeným oboustranně žebrovanou nosnou deskou, na níž jsou z obou stran upevněny prvky alespoň jediné sekce, přičemž všechny výkonové prvky jsou na každé nosné desce upevněny na stejné straně a chladicí žebra na této straně nosné desky jsou nižší, než je výška výkonových prvků.These drawbacks are overcome by the semiconductor converter according to the invention, which comprises at least one cooler formed by a double-sided ribbed support plate, on which the elements of at least one section are fastened on both sides, all power elements being fastened to each support plate. on the same side and the cooling fins on this side of the support plate are lower than the height of the power elements.
Měnič podle vynálezu se vyznačuje podstatně zjednodušenou konstrukci. Snížení počtu konstrukčních prvků spolu s uspořádáním funkčních součástek představuje snížení pracnosti pří výrobě, úsporu zastaveného prostoru, lepší přístupnost jednotlivých prvků a možnost sestavovat větší celky stavebnicovým způsobem. Osazenou nosnou desku možno použít jak pro zařízení rozváděčového typu, tak i jako samostatnou jednotku výkonové elektroniky.The converter according to the invention is characterized by a substantially simplified construction. Reducing the number of structural elements together with the arrangement of functional components means a reduction in manufacturing effort, savings in built-up space, better accessibility of individual elements and the ability to assemble larger units in a modular manner. The mounted support plate can be used both for switchgear type devices and as a separate power electronics unit.
Příklad provedení polovodičového měniče je zobrazen na výkresech, kde na obr. 1 je znázorněn nárys usměrňovače se šesti tyristorovými bezpotenclálovými moduly a na obr. 2 je půdorys usměrňovače podle obr. 1.An exemplary embodiment of a semiconductor converter is shown in the drawings, wherein FIG. 1 shows a front view of a rectifier with six thyristor potential-free modules, and FIG. 2 is a plan view of the rectifier of FIG. 1.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS932980A CS215844B1 (en) | 1980-12-24 | 1980-12-24 | Semiconductor converter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS932980A CS215844B1 (en) | 1980-12-24 | 1980-12-24 | Semiconductor converter |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS215844B1 true CS215844B1 (en) | 1982-09-15 |
Family
ID=5443976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS932980A CS215844B1 (en) | 1980-12-24 | 1980-12-24 | Semiconductor converter |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS215844B1 (en) |
-
1980
- 1980-12-24 CS CS932980A patent/CS215844B1/en unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4177499A (en) | Electronic assembly with heat sink means | |
| EP3574523B1 (en) | Semiconductor cooling arrangement | |
| US6215681B1 (en) | Bus bar heat sink | |
| US7826231B2 (en) | Power conversion apparatus | |
| JP3300566B2 (en) | Power module and power converter | |
| US20140285970A1 (en) | Electric Power Conversion System | |
| RU2609148C2 (en) | Electric power distribution board containing secured distribution bus | |
| JP3851138B2 (en) | Power semiconductor device | |
| GB2565071A (en) | Semiconductor module | |
| CS215844B1 (en) | Semiconductor converter | |
| US20240057303A1 (en) | Semiconductor cooling arrangement with improved heatsink | |
| WO2018177732A1 (en) | 3-level power module | |
| US5883431A (en) | Device with power semiconductor components | |
| US20220199492A1 (en) | Semiconductor cooling arrangement with improved baffle | |
| JP7800291B2 (en) | Power Conversion Device | |
| JP2646763B2 (en) | Transistor module for power converter | |
| CN118830078B (en) | Power devices and methods for assembling power devices | |
| CN221670101U (en) | Small-size high-precision multilayer circuit board | |
| CN111917312A (en) | An air-cooled high-power rectifier power module | |
| CN220021110U (en) | Power semiconductor module | |
| GB2047473A (en) | Improvements in or relating to mounting assemblies for electrical components | |
| CN215345239U (en) | Connecting support and charging and distributing unit | |
| CN221596443U (en) | Novel IGBT module | |
| CN117674726B (en) | Bypass module of photovoltaic module, junction box and photovoltaic module | |
| SU1594723A2 (en) | Electronic unit |