CS215844B1 - Semiconductor converter - Google Patents

Semiconductor converter Download PDF

Info

Publication number
CS215844B1
CS215844B1 CS932980A CS932980A CS215844B1 CS 215844 B1 CS215844 B1 CS 215844B1 CS 932980 A CS932980 A CS 932980A CS 932980 A CS932980 A CS 932980A CS 215844 B1 CS215844 B1 CS 215844B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
support plate
elements
cooling
potential
power
Prior art date
Application number
CS932980A
Other languages
Czech (cs)
Inventor
Dusan Remis
Original Assignee
Dusan Remis
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dusan Remis filed Critical Dusan Remis
Priority to CS932980A priority Critical patent/CS215844B1/en
Publication of CS215844B1 publication Critical patent/CS215844B1/en

Links

Landscapes

  • Rectifiers (AREA)

Abstract

Vynález se týká polovodičového měniče s výkonovými prvky, zejména tyristorovými bezpotenciálníml moduly, a pomocnými prvky, jako jsou zapalovací obvody a ochrany, uspořádanými do sekcí. Účelem vynálezu je zjednodušit konstrukční provedení měniče a snížit počet mechanických stavebních prvků a zlepšit podmínky pro chlazení výkonových prvků. Tohoto účelu je dosaženo tím, že měnič je opatřen alespoň . jednou oboustranně žebrovanou nosnou deskou, tvořící současně chladič, na níž jsou z obou stran upevněny funkční prvky, přičemž všechny výkonové prvky, jsou na každé nosné desce - upevněny na stejné straně a chladicí žebrá na této straně nosné desky jsou nižší, než výška výkonových prvků. Svislé uspořádání nosné desky napomáhá odvodu ztrát, chladicí žebra usměrňují proud chladivá, čímž vytvářejí chladicí kanály. Tento účinek se ještě výrazněji projeví pří uspořádání více desek nad sebou.The invention relates to a semiconductor converter with power elements, in particular thyristor potential-free modules, and auxiliary elements such as ignition circuits and protections, arranged in sections. The purpose of the invention is to simplify the design of the converter and to reduce the number of mechanical components and to improve the conditions for cooling the power elements. This purpose is achieved in that the converter is provided with at least one double-sided ribbed support plate, simultaneously forming a heat sink, on which functional elements are mounted on both sides, all power elements being mounted on the same side on each support plate and the cooling ribs on this side of the support plate being lower than the height of the power elements. The vertical arrangement of the support plate helps to dissipate losses, the cooling ribs direct the flow of coolant, thereby creating cooling channels. This effect is even more pronounced when several plates are arranged one above the other.

Description

Vynález se týká polovodičového měniče opatřeného výkonovými prvky, zejména tyristorovými bezpotenciálními moduly a pomocnými prvky, například zapalovacími obvody a ochranami, uspořádanými do sekcí.The invention relates to a semiconductor converter provided with power elements, in particular thyristor potential-free modules and auxiliary elements, for example ignition circuits and protections arranged in sections.

Polovodičové měniče jsou po konstrukční stránce běžně řešeny tak, že nosné části přístroje jsou provedeny z desek z izolačního materiálu, na něž jsou upevněny jednotlivé chladiče výkonových prvků a teprve na nich jsou namontovány vlastni výkonové prvky, jako diody či tyristory. Kromě toho jsou na Izolační desce připevněny pomocné obvody jako jsou ochrany RC-členy, obvody pro zapalování tyristorů a další prvky jako svorky, propojovací vodiče apod. Takto řešené přístroje jsou značně členité, s vysokým počtem konstrukčních dílců, tedy i velké hmotnosti, rovněž pracnost výroby je značná a časově náročná.Semiconductor converters are usually designed in such a way that the supporting parts of the device are made of boards of insulating material, on which the individual heatsinks of power elements are fixed and only the power elements such as diodes or thyristors are mounted thereon. In addition, auxiliary circuits such as RC protectors, thyristor ignition circuits and other elements such as terminals, connecting wires, etc. are mounted on the Insulation Board. The devices designed in this way are considerably rugged, with a high number of components, thus also heavy weight, production is considerable and time consuming.

Uvedené nedostatky jsou odstraněny u polovodičového měniče podle vynálezu, jehož podstata spočívá v tom, že je opatřen alespoň jedním chladičem tvořeným oboustranně žebrovanou nosnou deskou, na níž jsou z obou stran upevněny prvky alespoň jediné sekce, přičemž všechny výkonové prvky jsou na každé nosné desce upevněny na stejné straně a chladicí žebra na této straně nosné desky jsou nižší, než je výška výkonových prvků.These drawbacks are overcome by the semiconductor converter according to the invention, which comprises at least one cooler formed by a double-sided ribbed support plate, on which the elements of at least one section are fastened on both sides, all power elements being fastened to each support plate. on the same side and the cooling fins on this side of the support plate are lower than the height of the power elements.

Měnič podle vynálezu se vyznačuje podstatně zjednodušenou konstrukci. Snížení počtu konstrukčních prvků spolu s uspořádáním funkčních součástek představuje snížení pracnosti pří výrobě, úsporu zastaveného prostoru, lepší přístupnost jednotlivých prvků a možnost sestavovat větší celky stavebnicovým způsobem. Osazenou nosnou desku možno použít jak pro zařízení rozváděčového typu, tak i jako samostatnou jednotku výkonové elektroniky.The converter according to the invention is characterized by a substantially simplified construction. Reducing the number of structural elements together with the arrangement of functional components means a reduction in manufacturing effort, savings in built-up space, better accessibility of individual elements and the ability to assemble larger units in a modular manner. The mounted support plate can be used both for switchgear type devices and as a separate power electronics unit.

Příklad provedení polovodičového měniče je zobrazen na výkresech, kde na obr. 1 je znázorněn nárys usměrňovače se šesti tyristorovými bezpotenclálovými moduly a na obr. 2 je půdorys usměrňovače podle obr. 1.An exemplary embodiment of a semiconductor converter is shown in the drawings, wherein FIG. 1 shows a front view of a rectifier with six thyristor potential-free modules, and FIG. 2 is a plan view of the rectifier of FIG. 1.

Claims (2)

1. Polovodičový měnič opatřený výkonovými prvky, zejména tyristorovými bezpotenciálními moduly a pomocnými prvky, např. zapalovacími obvody a ochranami, uspořádanými do sekcí, vyznačující se tím, že je opatřen alespoň jedním chladičem tvořeným oboustranně žebrovanou nosnou deskou (3), na níž jsou z obou stran upevněny prvky alespoň jedné sekce, přičemž1. A semiconductor converter provided with power elements, in particular thyristor potential-free modules and auxiliary elements, e.g. fastened on both sides by elements of at least one section, wherein Zobrazený polovodičový usměrňovač má všechny své výkonové prvky, představované tyristorovými bezpotenciálními moduly 1, spolu s pomocnými prvky, jako jsou zapalovací, obvody 2 a RC ochrany, namontovány na jediné nosné desce 3. Nosná deska je oboustranně žebrovaná, takže tvoří současně 1 chladič jednotlivých prvků. Výkonové i pomocné prvky jsou uspořádány podle toho, jak spolu funkčně a druhově souvisejí, do sekcí umožňujících jednoduché vzájemné propojení. Na čelní Straně nosné desky 3 je upevněno celkem šest bezpotenciálních modulů 1, z nichž vždy tři a tři jsou sběrnicemi 4 propojeny do třífázových mostů. Vedle každého bezpotenciálního modulu 1 je namontován zapalovací obvod 2 a odpory 5 RC ochran. Druhá část RC ochran, krabicové kondenzátory 6 je namontována na zadní straně nosné desky 3. Chladicí žebra 7 n.a čelní straně nosné desky 3 jsou nižší než bezpotenclální moduly 1, takže vzájemné propojení sběrnicemi 4 je snadné a jednoduchým přeskupením sběrnic 4 je možno realizovat antiparalelní zapojení, popřípadě zapojit bezpotenciální moduly 1 do čtyř třífázových hvězd. Nosná deska 3 je uspořádána svisle, takže chladicí žebra 7 na její čelní straně i chladicí žebra 8 na její zadní straně nejen zvětšují plochu nosné desky 3 a napomáhají tak odvodu ztrát, ale usměrňují též proud vzdušniny ochlazující jednotlivé prvky měniče, a vytvářejí tak vertikální chladicí kanály. Tím se účinnost chlazení dále zvětšuje. Montáž nosné desky 3 do rozvaděče pohonu nebo do samostatné skříně příslušného zařízení výkonové elektroniky se provádí pomocí montážních otvorů 9 na okrajích nosné desky 3.The shown semiconductor rectifier has all its power elements, represented by thyristor potential-free modules 1, together with auxiliary elements such as ignition, circuits 2 and RC protections, mounted on a single support plate 3. The support plate is ribbed on both sides, thus forming 1 radiator . The power and auxiliary elements are arranged according to their functional and generic connection into sections allowing easy interconnection. A total of six potential-free modules 1 are fixed to the front side of the support plate 3, three of which are connected to three-phase bridges by buses 4 each. An ignition circuit 2 and resistors 5 of the RC protections are mounted next to each potential-free module 1. The second part of the RC protections, the box capacitors 6, is mounted on the back of the carrier plate 3. The cooling fins 7 on the front of the carrier plate 3 are lower than the potential free modules 1, or connect potential-free modules 1 to four three-phase stars. The support plate 3 is arranged vertically so that the cooling fins 7 on its front side and the cooling fins 8 on its rear side not only increase the surface of the support plate 3 and thus help to dissipate losses, but also streamline the air flow cooling the individual elements of the converter. channels. This further increases the cooling efficiency. The mounting plate 3 is mounted in the drive switchboard or in a separate housing of the respective power electronics device by means of mounting holes 9 at the edges of the mounting plate 3. Vynález je možno využít pro konstrukce polovodičových měničů rozváděčového typu nebo pro jednoúčelové konstrukce výkonové elektroniky. Podle složitosti obvodů, pokud se týká počtu prvků a jejich propojení a s ohledem na prostor pro tyto elektronické obvody v daném zařízení vymezený, je možno jednotlivé prvky uspořádat 1 na více nosných desek 3, řazených nad sebou, popřípadě vedle sebe. V tomto případě se ještě výrazněji, jak opticky, tak zejména funkčně, projeví existence chladicích kanálů vytvořených chladicími žebry 7, 8 nosné desky 3.The invention can be used for constructions of semiconductor converters of switchboard type or for single-purpose constructions of power electronics. Depending on the complexity of the circuits with respect to the number of elements and their interconnections and with respect to the space for these electronic circuits defined in the device, the individual elements can be arranged 1 on several supporting plates 3 arranged one above the other or side by side. In this case, the presence of cooling channels formed by the cooling ribs 7, 8 of the support plate 3 becomes even more apparent, both optically and in particular functionally. YNÁLEZU všechny výkonové prvky jsou na každé nosné desce (3) upevněny na stejné straně a chladicí žebra (7) na této straně nosné desky (3) jsou nižší, než je výška výkonových prvků.BACKGROUND OF THE INVENTION all power elements are mounted on the same side on each support plate (3) and the cooling fins (7) on this side of the support plate (3) are lower than the height of the power elements. 2. Polovodičový měnič podle bodu 1, vyznačující se tím, že nosná deska (3) je uspořádána ve vertikálním směru, přičemž chladicí žebra (7,8) tvoří vertikální chladící kanály.2. Semiconductor converter according to claim 1, characterized in that the support plate (3) is arranged in a vertical direction, the cooling fins (7, 8) forming vertical cooling channels.
CS932980A 1980-12-24 1980-12-24 Semiconductor converter CS215844B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS932980A CS215844B1 (en) 1980-12-24 1980-12-24 Semiconductor converter

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS932980A CS215844B1 (en) 1980-12-24 1980-12-24 Semiconductor converter

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS215844B1 true CS215844B1 (en) 1982-09-15

Family

ID=5443976

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS932980A CS215844B1 (en) 1980-12-24 1980-12-24 Semiconductor converter

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS215844B1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4177499A (en) Electronic assembly with heat sink means
EP3574523B1 (en) Semiconductor cooling arrangement
US6215681B1 (en) Bus bar heat sink
US7826231B2 (en) Power conversion apparatus
JP3300566B2 (en) Power module and power converter
US20140285970A1 (en) Electric Power Conversion System
RU2609148C2 (en) Electric power distribution board containing secured distribution bus
JP3851138B2 (en) Power semiconductor device
GB2565071A (en) Semiconductor module
CS215844B1 (en) Semiconductor converter
US20240057303A1 (en) Semiconductor cooling arrangement with improved heatsink
WO2018177732A1 (en) 3-level power module
US5883431A (en) Device with power semiconductor components
US20220199492A1 (en) Semiconductor cooling arrangement with improved baffle
JP7800291B2 (en) Power Conversion Device
JP2646763B2 (en) Transistor module for power converter
CN118830078B (en) Power devices and methods for assembling power devices
CN221670101U (en) Small-size high-precision multilayer circuit board
CN111917312A (en) An air-cooled high-power rectifier power module
CN220021110U (en) Power semiconductor module
GB2047473A (en) Improvements in or relating to mounting assemblies for electrical components
CN215345239U (en) Connecting support and charging and distributing unit
CN221596443U (en) Novel IGBT module
CN117674726B (en) Bypass module of photovoltaic module, junction box and photovoltaic module
SU1594723A2 (en) Electronic unit