CS209132B1 - Flux for printed circuit boards - Google Patents
Flux for printed circuit boards Download PDFInfo
- Publication number
- CS209132B1 CS209132B1 CS194780A CS194780A CS209132B1 CS 209132 B1 CS209132 B1 CS 209132B1 CS 194780 A CS194780 A CS 194780A CS 194780 A CS194780 A CS 194780A CS 209132 B1 CS209132 B1 CS 209132B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- flux
- printed circuit
- circuit boards
- fluxes
- printed
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
Abstract
Účele® tavidla pro strojní pájení tištěných spojů je odstranění nedostatků dosavadních používaných tavidel tie, že redukuje počet pracovních operací,odpadají nároky na speciální materiály. Tavidlo nanesené na tištěné desce v® slabé Vrstvě působení® pájecí vlny zplynuje a nenusf se mytí® čistit.The purpose of the flux for machine soldering of printed circuit boards is to eliminate the shortcomings of the fluxes used so far, namely that it reduces the number of work operations and eliminates the need for special materials. The flux applied to the printed circuit board in a thin layer under the action of the solder wave gasifies and does not require washing.
Description
(54) Tavidlo pro tištěné spoje(54) Printed flux
Účele® tavidla pro strojní pájení tištěných spojů je odstranění nedostatků dosavadních používaných tavidel tle, že redukuje počet pracovních operací,odpadají nároky na speciální materiály.The purpose of fluxes for machine soldering of printed circuit boards is to eliminate the shortcomings of the current fluxes used, reducing the number of work operations, eliminating the need for special materials.
Tavidlo nanesené na tištěné desce v® slabé Vrstvě působení® pájecí vlny zplynuje a nenusf se mytí® čistit.The flux applied to the printed board in a weak layer The solder wave layer gasses and does not have to be cleaned.
132132
Vynález ee týká tavidla pro tištěné spoje. Při pájeni přístrojů a zařízeni slaboproudé elektrotechniky, přístrojová techniky se používá různých tavidel. Aby byla zaručena elektrická spolehlivost, zvláště ve ztížených podmínkách musí ae provádět odstranění zbytků tavidel pomocí různých myších prostředků jako etylalkohol, freon,.voda a podobně. Druh mycího prostředku a technologie se volí podle použitého tavidla a druhu součástek použitých k sestavě výrobku.The invention relates to a flux for printed circuits. In flux brazing and low-voltage electrical engineering, various fluxes are used. In order to guarantee electrical reliability, especially under severe conditions, flux residues must be removed by various mouse means such as ethanol, freon, water and the like. The type of detergent and technology is selected according to the flux used and the type of components used in the product assembly.
Nejlepších výsledků se dociluje ponorem do mycího prostředku. Řada tavidel a mycích prostředků působí na některé materiály součástek použitých v jejich konstrukci včetně freonu jako například na integrované obvody a způsobují závadu součástek, případně zkráceni doby jejich životnosti.The best results are obtained by immersion in detergent. Many fluxes and detergents affect some of the components used in their construction, including CFCs, such as integrated circuits, causing component failure and / or shortened component life.
Ďčelemvynálezu je odstranění zbytků nedostatků dosavadních používaných tavidel tím, že redukuje počet pracovních operaci, které mohou být zdrojem možných nepřeš.1 nosti, odpadající nároky na speciální materiály.The object of the invention is to eliminate the residual deficiencies of the prior art fluxes by reducing the number of operations which may be a source of possible inaccuracies, eliminating the need for special materials.
Výhoda nového tavidla spočívá v tom, že se tavidlo nanese na tištěnou desku,osazenou elektrickými součástkami ručně nebo strojně a po zapájeni na vlně se deska nemusí mytím čistit. Zapájená deska tištěných spojů zůstává čistá.The advantage of the new flux is that the flux is applied to a printed board fitted with electrical components manually or by machine, and after soldering on the wool, the board need not be cleaned by washing. The soldered printed circuit board remains clean.
Příklad provedení tavidlaExample of flux
900 ml etylalkoholu g anilinhydrochloridu g β-naftolu ml glycerinu900 ml ethyl alcohol g aniline hydrochloride g β-naphthol ml glycerin
Tištěné desky tímto tavidlem zhotovené splňují klimatickou odolnost při 95 X relativní vlhkosti a 70 °C po dobu 1000 hodin.Printed plates made with this flux meet the climatic resistance at 95 X relative humidity and 70 ° C for 1000 hours.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS194780A CS209132B1 (en) | 1980-05-19 | 1980-05-19 | Flux for printed circuit boards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS194780A CS209132B1 (en) | 1980-05-19 | 1980-05-19 | Flux for printed circuit boards |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS209132B1 true CS209132B1 (en) | 1981-10-30 |
Family
ID=5355127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS194780A CS209132B1 (en) | 1980-05-19 | 1980-05-19 | Flux for printed circuit boards |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS209132B1 (en) |
-
1980
- 1980-05-19 CS CS194780A patent/CS209132B1/en unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5145104A (en) | Substrate soldering in a reducing atmosphere | |
| KR100716094B1 (en) | Semiconductor devices | |
| KR102323027B1 (en) | Method for manufacturing soldered circuit board, method for manufacturing circuit board having electronic component mounted thereon, and cleaning agent composition for flux | |
| CA2022625A1 (en) | Cleaning composition of dibasic ester, hydrocarbon solvent, compatibilizing surfactant and water | |
| JP2011252171A (en) | Soldering flux with cationic surfactant | |
| EP0412475B1 (en) | Cleaning composition of dibasic ester and hydrocarbon solvent, and cleaning process | |
| EP0710522B1 (en) | Flux formulation | |
| KR0160126B1 (en) | Method for cleaning rosin-base solder flux | |
| JPS6238757A (en) | Soldering connection method | |
| EP0126164A4 (en) | METHOD FOR CONNECTING DOUBLE-SIDED CIRCUITS. | |
| CS209132B1 (en) | Flux for printed circuit boards | |
| US6503874B2 (en) | Cleaning method to remove flux residue in electronic assembly | |
| JPH04143094A (en) | Flux for soldering | |
| US5452840A (en) | Water-soluble soldering flux | |
| EP0458161B1 (en) | Water-soluble soldering flux | |
| JPH03106594A (en) | Flux composition for soldering | |
| JP2789046B2 (en) | Cleaning agent for rosin solder flux | |
| USRE35115E (en) | Low foaming effective hydrotrope | |
| EP0675675B1 (en) | Cleaning method | |
| US5614032A (en) | Terpene-based method for removing flux residues from electronic devices | |
| Keeping | How To Obtain Objective Evidence via SIR To Meet J-STD-001 | |
| JPH05237688A (en) | Flux composition for soldering | |
| RU2623571C1 (en) | Solder paste | |
| SU725850A1 (en) | Flux for welding by easy fusable solder | |
| Cala et al. | An Aqueous Defluxing Solution |