CS209132B1 - Flux for printed circuit boards - Google Patents

Flux for printed circuit boards Download PDF

Info

Publication number
CS209132B1
CS209132B1 CS194780A CS194780A CS209132B1 CS 209132 B1 CS209132 B1 CS 209132B1 CS 194780 A CS194780 A CS 194780A CS 194780 A CS194780 A CS 194780A CS 209132 B1 CS209132 B1 CS 209132B1
Authority
CS
Czechoslovakia
Prior art keywords
flux
printed circuit
circuit boards
fluxes
printed
Prior art date
Application number
CS194780A
Other languages
Czech (cs)
Inventor
Frantisek Jirat
Original Assignee
Frantisek Jirat
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Frantisek Jirat filed Critical Frantisek Jirat
Priority to CS194780A priority Critical patent/CS209132B1/en
Publication of CS209132B1 publication Critical patent/CS209132B1/en

Links

Landscapes

  • Detergent Compositions (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Účele® tavidla pro strojní pájení tištěných spojů je odstranění nedostatků dosavadních používaných tavidel tie, že redukuje počet pracovních operací,odpadají nároky na speciální materiály. Tavidlo nanesené na tištěné desce v® slabé Vrstvě působení® pájecí vlny zplynuje a nenusf se mytí® čistit.The purpose of the flux for machine soldering of printed circuit boards is to eliminate the shortcomings of the fluxes used so far, namely that it reduces the number of work operations and eliminates the need for special materials. The flux applied to the printed circuit board in a thin layer under the action of the solder wave gasifies and does not require washing.

Description

(54) Tavidlo pro tištěné spoje(54) Printed flux

Účele® tavidla pro strojní pájení tištěných spojů je odstranění nedostatků dosavadních používaných tavidel tle, že redukuje počet pracovních operací,odpadají nároky na speciální materiály.The purpose of fluxes for machine soldering of printed circuit boards is to eliminate the shortcomings of the current fluxes used, reducing the number of work operations, eliminating the need for special materials.

Tavidlo nanesené na tištěné desce v® slabé Vrstvě působení® pájecí vlny zplynuje a nenusf se mytí® čistit.The flux applied to the printed board in a weak layer The solder wave layer gasses and does not have to be cleaned.

132132

Vynález ee týká tavidla pro tištěné spoje. Při pájeni přístrojů a zařízeni slaboproudé elektrotechniky, přístrojová techniky se používá různých tavidel. Aby byla zaručena elektrická spolehlivost, zvláště ve ztížených podmínkách musí ae provádět odstranění zbytků tavidel pomocí různých myších prostředků jako etylalkohol, freon,.voda a podobně. Druh mycího prostředku a technologie se volí podle použitého tavidla a druhu součástek použitých k sestavě výrobku.The invention relates to a flux for printed circuits. In flux brazing and low-voltage electrical engineering, various fluxes are used. In order to guarantee electrical reliability, especially under severe conditions, flux residues must be removed by various mouse means such as ethanol, freon, water and the like. The type of detergent and technology is selected according to the flux used and the type of components used in the product assembly.

Nejlepších výsledků se dociluje ponorem do mycího prostředku. Řada tavidel a mycích prostředků působí na některé materiály součástek použitých v jejich konstrukci včetně freonu jako například na integrované obvody a způsobují závadu součástek, případně zkráceni doby jejich životnosti.The best results are obtained by immersion in detergent. Many fluxes and detergents affect some of the components used in their construction, including CFCs, such as integrated circuits, causing component failure and / or shortened component life.

Ďčelemvynálezu je odstranění zbytků nedostatků dosavadních používaných tavidel tím, že redukuje počet pracovních operaci, které mohou být zdrojem možných nepřeš.1 nosti, odpadající nároky na speciální materiály.The object of the invention is to eliminate the residual deficiencies of the prior art fluxes by reducing the number of operations which may be a source of possible inaccuracies, eliminating the need for special materials.

Výhoda nového tavidla spočívá v tom, že se tavidlo nanese na tištěnou desku,osazenou elektrickými součástkami ručně nebo strojně a po zapájeni na vlně se deska nemusí mytím čistit. Zapájená deska tištěných spojů zůstává čistá.The advantage of the new flux is that the flux is applied to a printed board fitted with electrical components manually or by machine, and after soldering on the wool, the board need not be cleaned by washing. The soldered printed circuit board remains clean.

Příklad provedení tavidlaExample of flux

900 ml etylalkoholu g anilinhydrochloridu g β-naftolu ml glycerinu900 ml ethyl alcohol g aniline hydrochloride g β-naphthol ml glycerin

Tištěné desky tímto tavidlem zhotovené splňují klimatickou odolnost při 95 X relativní vlhkosti a 70 °C po dobu 1000 hodin.Printed plates made with this flux meet the climatic resistance at 95 X relative humidity and 70 ° C for 1000 hours.

Claims (1)

PŘEDMĚT VYNÁLEZUSUBJECT OF THE INVENTION Tavidlo pro tištěné spoje, vyznačené tím, že se skládá .A flux for printed circuits, characterized in that it consists of. z 900 ml etylalkoholufrom 900 ml of ethyl alcohol 18 až 27 g anilinhydrochloridu 4 až 8 g β-naftolu.18 to 27 g of aniline hydrochloride 4 to 8 g of β-naphthol. 9 až 45 mlglycerinu9 to 45 ml glycerin
CS194780A 1980-05-19 1980-05-19 Flux for printed circuit boards CS209132B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS194780A CS209132B1 (en) 1980-05-19 1980-05-19 Flux for printed circuit boards

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS194780A CS209132B1 (en) 1980-05-19 1980-05-19 Flux for printed circuit boards

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CS209132B1 true CS209132B1 (en) 1981-10-30

Family

ID=5355127

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CS194780A CS209132B1 (en) 1980-05-19 1980-05-19 Flux for printed circuit boards

Country Status (1)

Country Link
CS (1) CS209132B1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0504601A2 (en) Substrate soldering in a reducing atmosphere
KR101729612B1 (en) Cleaning agent for removal of, removal method for, and cleaning method for water-soluble, lead-free solder flux
KR102323027B1 (en) Method for manufacturing soldered circuit board, method for manufacturing circuit board having electronic component mounted thereon, and cleaning agent composition for flux
CA2022625A1 (en) Cleaning composition of dibasic ester, hydrocarbon solvent, compatibilizing surfactant and water
KR0160126B1 (en) Method for cleaning rosin-base solder flux
EP0710522A1 (en) Flux formulation
JPS6238757A (en) Soldering connection method
EP0126164A4 (en) METHOD FOR CONNECTING DOUBLE-SIDED CIRCUITS.
US5261967A (en) Powdered electric circuit assembly cleaner
CS209132B1 (en) Flux for printed circuit boards
RU2438845C1 (en) Solder paste
US6503874B2 (en) Cleaning method to remove flux residue in electronic assembly
US5452840A (en) Water-soluble soldering flux
EP0458161B1 (en) Water-soluble soldering flux
RU2450903C2 (en) Solder paste
JPH03106594A (en) Flux composition for soldering
JP2789046B2 (en) Cleaning agent for rosin solder flux
USRE35115E (en) Low foaming effective hydrotrope
ATE152021T1 (en) SOLDERING FLUX CONTAINING LIGHT-GENERATED OXIDE REMOVERS
US5863351A (en) Method for cleaning an object soldered with a lead-containing solder
US5614032A (en) Terpene-based method for removing flux residues from electronic devices
JPH05237688A (en) Flux composition for soldering
SU114400A1 (en) Flux for soldering printed circuit boards
Sanger et al. A study of solvent and aqueous cleaning of fluxes[Final Report, 1979- 1983]
SU725850A1 (en) Flux for welding by easy fusable solder