CS209014B1 - Liquid cooler especially for power semiconductor devices - Google Patents
Liquid cooler especially for power semiconductor devices Download PDFInfo
- Publication number
- CS209014B1 CS209014B1 CS731179A CS731179A CS209014B1 CS 209014 B1 CS209014 B1 CS 209014B1 CS 731179 A CS731179 A CS 731179A CS 731179 A CS731179 A CS 731179A CS 209014 B1 CS209014 B1 CS 209014B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- liquid cooler
- ducts
- external cooling
- power semiconductor
- inlet
- Prior art date
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 26
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
Vynález se týká kapalinového chladiče zejména pro výkonové polovodičové součástky.The invention relates to a liquid cooler, in particular for power semiconductor components.
Známé kapalinové chladiče jsou někdy řešeny s přímými kanály vnitřních trubicových prostorů, zejména z důvodu jednoduchosti výrobní technologie. V těchto kanálech vytvořených v tepelně dobře vodivém materiálu, například mědi, se u stěn trubic vytváří laminární vrstva snižující přestup tepla z chladicího media, například vody do základního materiálu chladiče a chladič pak vykazuje poněkud vyšší tepelný odpor. Zpravidla jsou však tvary vnitřních chladicích prostorů technologicky náročné a pracné. V aplikacích, ve kterých nejsou extrémní požadavky na odvod tepla, je výhodnější použití technologicky jednoduššího a méně pracného vnitřního prostoru při relativně nižší účinnosti chlazení. Nevýhodou známých jednodušších provedení kapalinových chladičů je však nedosta| tečně rovnoměrné intenzívní chlazení v celé ploše ' a nestejnoměrné rozdělení rychlostí chladicího ; fluida v jednotlivých chladicích kanálech.Known fluid coolers are sometimes solved with straight ducts of inner tubular spaces, mainly for the sake of simplicity in manufacturing technology. In these channels formed in a thermally conductive material, e.g. copper, a laminar layer is formed at the tube walls to reduce heat transfer from the cooling medium, e.g. water, to the radiator base material, and the radiator then exhibits a slightly higher thermal resistance. Usually, however, the shapes of the internal cooling spaces are technologically demanding and laborious. In applications where there is no extreme demand for heat dissipation, it is preferable to use a technologically simpler and less laborious interior space with relatively lower cooling efficiency. However, a disadvantage of the known simpler embodiments of liquid coolers is the lack of | tangentially uniform intensive cooling over the entire surface and uneven distribution of cooling rates; fluid in the individual cooling channels.
Kapalinový chladič podle vynálezu odstraňuje : uvedené nevýhody a řeší daný úkol v podstatě tak,The liquid cooler according to the invention overcomes these disadvantages and solves the task essentially by
I že vnitřní chladicí kanály vytvořené do tvaru X svírají s vnějšími chladicími kanály úhel a v rozmezí od 5 do 35°.Even though the internal cooling channels formed in the X-shape form an angle α in the range of 5 to 35 ° with the external cooling channels.
Kapalinový chladič podle vynálezu je výrobně j jednoduchý a umožňuje rovnoměrné intenzívní chlazení v celé ploše. V jeho vnějších chladicích kanálech vzniká statický přetlak a dochází k rovnoměrnému vytékám chladicího fluida do vnitřních chladicích kanálů uspořádaných do tvaru X v prostoru mezi vnějšími chladicími kanály.The liquid cooler according to the invention is simple to manufacture and allows uniform intensive cooling throughout the area. In its external cooling ducts, a static overpressure occurs and the cooling fluid flows out evenly into the internal cooling ducts arranged in an X-shape in the space between the external cooling ducts.
Příklad provedení kapalinového chladiče podle vynálezu je zobrazen na obrázcích 1 a 2, kde na obr. 1 je nárys chladiče v částečném řezu a na obr. 2 jeho půdorys v částečném řezu. Na obr. 3 je pak zobrazen příklad provedení tepelné pojistky, která může být upravena v tělese chladiče.An exemplary embodiment of a liquid cooler according to the invention is shown in Figures 1 and 2, wherein Fig. 1 is a partial cross-sectional front view of the cooler and Fig. 2 is a partial cross-sectional plan view thereof. FIG. 3 shows an exemplary embodiment of a thermal fuse that can be provided in the radiator body.
Těleso 1 kapalinového chladiče je opatřeno dvěma vnějšími chladicími kanály 4,4', přičemž do každého z nich zasahuje vstupní kanál 9 resp. 9', opatřený vtokovým a výtokovým nátrubkem 7 resp. 7', které jsou do nich například zapájeny (viz vrstva pájky 8), mohou však být připevněny i závitovým spojením a podobně. S vnějšími chladicími kanály 4,4' jsou propojeny dva protínající se vnitřní chladicí kanály 3, 3' uspořádané do i tvaru X v prostoru mezi těmito vnějšími chladicími kanály 4,4'. Vnitřní chladicí kanály 3,3' uspořádaI né do tvaru X svírají s vnějšími chladicími kanály 4, 4' úhel a v rozmezí od 5 do 35°. Vtokový a výtokový nátrubek 7,7' mohou alespoň částečně zasahovat do průřezu vnitřních chladicích kanálů 3, 3' uspořádaných do tvaru X, jak je vidět na obr. 2. Je to z důvodu vyrovnám hydraulických odporůThe liquid cooler body 1 is provided with two external cooling channels 4,4 ', each of which extends into the inlet channel 9 and the other. 9 ', provided with inlet and outlet nozzles 7 and 9, respectively. 7 ', which are for example soldered into them (see solder layer 8), but can also be fastened by a threaded connection and the like. Two intersecting internal cooling channels 3, 3 'arranged in an X-shape in the space between these external cooling channels 4,4' are connected to the external cooling channels 4,4 '. The X-shaped internal cooling channels 3,3 'form an angle α in the range of 5 to 35 ° with the external cooling channels 4, 4'. The inlet and outlet nozzles 7, 7 'may at least partially extend into the cross-section of the internal cooling ducts 3, 3' arranged in an X-shape, as shown in Fig. 2. This is due to balancing of hydraulic resistances
209014 __ ______ v jednotlivých kanálech. Dosedací plochy 2, 2' tělesa 1 kapalinového chladiče mohou být opatřei ny středícími otvory 5, 5' pro umístění středících prvků polovodičových součástek a dále otvory pro rozebíratelné spojení s proudovými přívody.209014 __ ______ in each channel. The contact surfaces 2, 2 'of the liquid cooler body 1 may be provided with centering holes 5, 5' for accommodating the centering elements of the semiconductor devices and furthermore with openings for detachable connection to the current leads.
i V tělese 1 kapalinového chladiče může být umístěna (například v otvoru 10) tepelná pojistka ί indikující teplotu chladicího media. Tato pojistka Γ zobrazená na obr. 3 obsahuje drátek 12 spojený I pájkou 11 s nízkým bodem tání s tělesem pojistky i 15 a dále spojený s opěrnou čepičkou 14 přiléhající k pružině 13 umístěné v dutině tělesa pojistky 15.A thermal fuse β indicating the temperature of the coolant can be placed (e.g. in the opening 10) in the liquid cooler body 1. This fuse Γ shown in Fig. 3 comprises a wire 12 connected by a low melting point solder 11 to the fuse body 15 and further coupled to a support cap 14 adjacent the spring 13 located in the cavity of the fuse body 15.
, Součástí pojistky je dále těleso spínače 16 elektricj ky indikujícího dosažení určité teploty chladicího ; media.The fuse further includes a switch body 16 electrically indicating that a certain cooling temperature has been reached; media.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS731179A CS209014B1 (en) | 1979-10-29 | 1979-10-29 | Liquid cooler especially for power semiconductor devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS731179A CS209014B1 (en) | 1979-10-29 | 1979-10-29 | Liquid cooler especially for power semiconductor devices |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS209014B1 true CS209014B1 (en) | 1981-10-30 |
Family
ID=5421999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS731179A CS209014B1 (en) | 1979-10-29 | 1979-10-29 | Liquid cooler especially for power semiconductor devices |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS209014B1 (en) |
-
1979
- 1979-10-29 CS CS731179A patent/CS209014B1/en unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5002123A (en) | Low pressure high heat transfer fluid heat exchanger | |
| US4953634A (en) | Low pressure high heat transfer fluid heat exchanger | |
| KR101865635B1 (en) | Heatsink with internal cavity for liquid cooling | |
| EP0445309A1 (en) | Fluid heat exchanger for an electronic component | |
| JP2005302898A5 (en) | ||
| US20170268828A1 (en) | Liquid-cooling heat dissipating apparatus and heat dissipating structure thereof | |
| WO2005003668A3 (en) | Microchannel heat exchangers and methods of manufacturing the same | |
| US11758689B2 (en) | Vapor chamber embedded remote heatsink | |
| CN117334644B (en) | A real-time solidification structure for integrated circuit packaging | |
| CN108183282A (en) | A kind of battery modules heat management device based on soaking plate | |
| JP2008205371A (en) | Liquid-cooled cooler and power element mounting unit | |
| CN113175836A (en) | Spiral bionic micro-channel heat exchanger for cooling electronic device | |
| CS209014B1 (en) | Liquid cooler especially for power semiconductor devices | |
| CN206421883U (en) | Transformer radiator | |
| JP2001082828A (en) | Heat exchanger and heat carrier supply system | |
| CN110446394A (en) | Liquid cooling heat transfer unit (HTU) | |
| CN220874946U (en) | Liquid cooling chassis | |
| JP4956787B2 (en) | Cooling system | |
| JP4820721B2 (en) | Chemical heat exchanger | |
| JP2022124278A (en) | Cooling device | |
| CN111867322A (en) | A finned radiator | |
| FR3047555B1 (en) | THERMAL EXCHANGER HAVING AT LEAST THREE IMPROVED EFFICIENCY FLUIDS | |
| JPH0334231B2 (en) | ||
| KR101500064B1 (en) | Heat exchanging unit and plate type heat exchanger having thereof | |
| CN222619748U (en) | Heat dissipation structure and power module |