CS206813B1 - Zařízení pro finální montáž integrovaných obvodů - Google Patents
Zařízení pro finální montáž integrovaných obvodů Download PDFInfo
- Publication number
- CS206813B1 CS206813B1 CS270779A CS270779A CS206813B1 CS 206813 B1 CS206813 B1 CS 206813B1 CS 270779 A CS270779 A CS 270779A CS 270779 A CS270779 A CS 270779A CS 206813 B1 CS206813 B1 CS 206813B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- groove
- integrated circuits
- final assembly
- handling
- equal
- Prior art date
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920006327 polystyrene foam Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
(54) Zařízení pro finální montáž integrovaných obvodů
Vynález se týká zařízení pro finální montáž integrovaných oíbvodů vhodného, zejména při manipulaci, montáži a pájení integrovaných obvodů MOS a MOS FET ve dvouřadých pouzdrech DIL do desek s plošnými spoji.
Při dosavadní manipulaci, montáži a pájení integrovaných obvodů MOS, MOS FET dochází často k poškození jejich systému statickým nábojem. Při nedodržování pokynů výrobce je procento poškození integrovaných obvodů značné. Ale i při dodržování pokynů je poškození systému integrovaných obvodů ještě velké. Přitom pracovní postup je velmi těmito pokyny ztížen. Je třeba při manipulaci s integrovanými obvody zemnit nejen nástroje, ale i pracovníky, speciálně se upravují pracoviště, pájení se provádí zpravidla ručně, pracovníci musí mít nesyntetický oděv a podobně.
Uvedené nevýhody se odstraní zařízením pro finální montáž integrovaných obvodů do desek s plošnými spoji nebo jiných montážních celků, jehož podstata podle vynálezu spočívá v tom, že je tvořeno žlábkem vytvarovaným z vodivého materiálu do tvaru širokého písmene U, přičemž šířka žlábku je daná vzdáleností obou řad vývodů integrovaného obvodu zvětšené za účelem tvarování vývodů do rastru plošného spoje o šířku rastru a tloušťku vývodu pouzdra integrovaného obvodu, hloubka žlábku je nejvýše rovna výšce pouzdra integrovaného obvodu a délka žlábku je alespoň rovna délce pouzdra integrovaného obvodu. Přitom ke žlábku může být zvenku připevněn manipulační prvek, například manipulační kolík.
Výhodou tohoto zařízení pro finální montáž integrovaných obvodů podle vynálezu je snadná manipulace s integrovanými obvody, přičemž zařízení 'brání zkratováním všech vývodů poškození jejich systému. Podstatně se usnadní montáž integrovaných obvodů do desek s plošnými spoji a umožní hromadné pájení, přičemž hmotou zařízení je zajištěn odvod tepla škodlivého systému integrovaného obvodu. Přitom zařízení dovoluje vyvzlínání pájky z pokovených otvorů na straně součástek.
Vynález bude dále blíže popsán za pomoci přiloženého výkresu, kde na obr. 1 je zařízení pro finální montáž spolu s integrovaným obvodem v čelním pohledu a na obr. 2 je tentýž příklad v bočním pohledu.
Běžný způsob dodávky integrovaných obvodů MOS a MOS FET je takový, že integrované obvody jsou svými vývody vetknuty do podložky z pěnového polystyrenu přes hliníkovou fólii. Hliníková fólie vývody zkratuje a tíhrání systémy před poškozením při dopravě a Skladování. Jestliže je třeba in206813 tegróvaný obvod za účelem finální montáže vyjmout, může se nejprve nasadit zařízení tvaru žlábku podle vynálezu a teprve potom integrovaný obvod vyjmout, nebo provést montáž zařízení mimo hliníkovou folii pracovníkem, který však musí být uzemněn. Ue možné dodávat integrované obvody MOS a MOS FET zkratované zařízením pro finální montáž podle vynálezu již od výrobce. Zařízení zůstane na integrovaném obvodu nasazeno po celou dobu montáže a pájení. Jeho konstrukce nepřekáží při montáži ani pájení. Skládá se ze žlábku 1 tvaru písmene U a manipulačního prvku, například manipulačního kolíku 2. Žlábek 1 je z vodivého materiálu, je však výhodné, je-li i manipulační kolík z vodivého materiálu, neboť se při pájení vývodů 4 k plošným spojům lépe odvádí teplo škodlivé systému integrovaného obvodu 3. Integróvaný obvod 3 drží v zařízení pouhým třením, které jě způsobeho pružící silou vývodů 4 integrovaného obvodu 3 na boční stěny žlábku 1. Proto šířka žlábku 1 musí odpovídat vzdálenosti mezi oběma řadami vývodů 4 zvětšené o určitou vzdálenost tak, aby vývody integrovaného obvodu byly tvarovány do rastru plošného spoje. Hloubka žlábku 1 je menší nebo rovna výšce pouzdra integrovaného obvodu 3. Výhodná délka žlábku 1 zkratovací propojky je stejná nebo poněkud větší než délka pouzdra integrovaného obvodu 3. Přitom rozteč L vývodů 4 integrovaného obvodu je celistvým násobkem modulu plošného spoje M = 2,5 mm, respektive M = == 2,54 mm.
Délka manipulačního kolíku 2 je libovolná, volí se však s ohledem na možnost dobrého uchopení při manipulaci s integrovaným obvodem asi 10 až 30 mm.
Claims (2)
- PŘEDMĚT VYNALEZU1. Zařízení pro finální montáž integrovaných obvodů, vyznačené tím, že je tvořeno žlábkem (1) z vodivého materiálu vytvarovaným do tvaru širokého písmene U, přičemž šířka žlábku (1) je daná vzdáleností obou řad vývodů (4) integrovaného obvodu, zvětšené za účelem tvarování vývodů do rastru plošného spoje o šířku rastru a tloušťku vývodu pouzdra integrovaného obvodu, hloubka žlábku (1) je nejvýše rovna výšce pouzdra integrovaného obvodu (3) a délka žlábku (1) je alespoň rovna délce pouzdra integrovaného obvodu (3).
- 2. Zařízení pro finální montáž integrovaných obvodů podle bodu 1, vyznačené tím, že ke žlábku (1) je zvenku připevněn manipulační prvek, například manipulační kolík (2).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS270779A CS206813B1 (cs) | 1979-04-20 | 1979-04-20 | Zařízení pro finální montáž integrovaných obvodů |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS270779A CS206813B1 (cs) | 1979-04-20 | 1979-04-20 | Zařízení pro finální montáž integrovaných obvodů |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS206813B1 true CS206813B1 (cs) | 1981-07-31 |
Family
ID=5364940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS270779A CS206813B1 (cs) | 1979-04-20 | 1979-04-20 | Zařízení pro finální montáž integrovaných obvodů |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS206813B1 (cs) |
-
1979
- 1979-04-20 CS CS270779A patent/CS206813B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3516155A (en) | Method and apparatus for assembling electrical components | |
| US4039902A (en) | Electronic automation system | |
| US5392980A (en) | Method and apparatus for reworking ball grid array packages to allow reuse of functional devices | |
| EP0157451A3 (en) | Carrier for printed-circuit boards | |
| DE259377T1 (de) | Befestigungsanordnung fuer eine elektronische vorrichtung. | |
| US4516072A (en) | Device for use in testing printed circuit board components | |
| US3723943A (en) | Methods of securing flat integrated circuits to printed wiring boards and a support device therefor | |
| CS206813B1 (cs) | Zařízení pro finální montáž integrovaných obvodů | |
| US6477041B2 (en) | Computer assembly with captivated screw carrier | |
| DE69503096T2 (de) | Einrichtung zum Montieren von elektrischen Teilen auf einer Leiterplatte | |
| DE69201300T2 (de) | WäRMELEITUNGSUMSETZER UND VERFAHREN FUR SCHALTPLATINENANORDNUNG. | |
| US5067433A (en) | Apparatus and method for applying solder to an electrical component | |
| US3632972A (en) | Tip for opening eyelet holes in printed circuit boards | |
| JPH0617349Y2 (ja) | プリント基板の装着構造 | |
| US4398236A (en) | PC Board mounting apparatus | |
| JPS6334312Y2 (cs) | ||
| JP2938010B1 (ja) | 半導体装置実装位置決め治具及び半導体装置の実装位置決め方法 | |
| JP3012356U (ja) | シールドケースの構造 | |
| KR0185921B1 (ko) | 메탈마스크 개구부 형상 확인 방법 | |
| EP0311706A1 (en) | Printed circuit board bolt-on power distribution system | |
| KR100597745B1 (ko) | 커넥터를 갖는 전자기기 | |
| JPS5927640Y2 (ja) | プリント基板の保護部材実装構造 | |
| JPH0140203Y2 (cs) | ||
| JP2890145B2 (ja) | 電気的装置の点検方法及び該方法に用いるプリント基板 | |
| JPS6010311Y2 (ja) | コンタクトガ−ド差し込み用具 |