CS196939B3

CS196939B3 - Method of coating the connectors taps by the masking substance

Info

Publication number: CS196939B3
Application number: CS72578A
Authority: CS
Inventors: Ivan Langer; Vladimir Vavroch; Milos Zeman
Original assignee: Ivan Langer; Vladimir Vavroch; Milos Zeman
Priority date: 1978-02-03
Filing date: 1978-02-03
Publication date: 1980-04-30

Description

Vynález se týká způsobu ovrstvování vývodů konektorů maskovací, vodou rozpustnou hmotou podle autorského osvědčení č. 195 923 při hromadném pájení matičních desek. Řeší způsob hromadného nanášení maskovací hmoty na vývody konektorů a díly, které nemají být žárově pokoveny měkkou pájkou a tím umožňuje po hromadném pájení provádět ovíjené spoje na vývodech konektorů.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of coating connectors terminals with a camouflage, water-soluble compound according to the author's certificate No. 195 923 for mass soldering of matrix plates. It solves the method of mass application of masking material on connector terminals and parts that are not to be hot-dipped by soft solder and thus enables to perform wrapping joints on connector terminals after mass soldering.

Dosud se ovrstvování maskovací, vodou rozpustnou hmotou neprovádí a pájí se buď hromadně bez chránění, nebo ručně pomocí kroužků pájky, jednotlivě nasazovaných na vývody konektorů. Pájení vývodů bez maskování má za následek pocínování vývodů v celé délce a tím nespolehlivé následně ovíjené spoje vlivem tečení, tzv. creepu cínu. Individuální ruční pájení je pracné a nákladné. V nutných jednotlivých případech se chránění vývodů konektorů pro hromadné pájení provádí nasazováním silikonové trubičky, což je jak pracné, tak i nákladně.Up to now, the masking, water-soluble compound is not coated and soldered either in bulk without protection or manually using solder rings, individually mounted on the connector terminals. Soldering leads without masking results in tinned leads in their entire length and thus unreliable subsequently wrapped joints due to creep, the so-called tin creep. Individual hand soldering is laborious and costly. In the individual cases necessary, protection of the terminals of the bulk solder connectors is accomplished by inserting a silicone tube, which is both laborious and costly.

Výše uvedené nedostatky odstraňuje způsob ovrstvování vývodů konektorů podle vynálezu, jehož podstatou je, že odmaštěné vývody konektorů se vynořují z maskovací hmoty rovnoměrnou rychlostí 2 až 6 mm/s do vzdálenostiThe above-mentioned drawbacks are eliminated by the method of coating the connector terminals according to the invention, which is based on the fact that the degreased connector terminals emerge from the masking mass at a uniform speed of 2 to 6 mm / s to a distance

1,5 mm od hladiny, kdy se vynořování zastaví na 3 až 20 s, načež pohyb vývodů ve směru od hladiny pokračuje.1.5 mm from the surface, when the surfacing stops for 3 to 20 s, whereupon the movement of the outlets in the direction from the surface continues.

Nové a vyšší účinky dosažené způsobem ovrstvování podle vynálezu spočívají v nanesení rovnoměrné tloušťky vrstvy maskovací hmoty podle autorského osvědčení č. 195 923, což je důležité pro dosažení optimální odolnosti maskovací hmoty vůči měkké pájce při hromadném pájení a k snadnému sejmutí maskovací hmoty. Rovnoměrný pohyb vývodů konektorů spolu s časově omezeným jejich zastavením, umožňuje stečení přebytečné maskovací hmoty. Způsob ovrstvení podle vynálezu je levný a umožňuje hromadné ovrstvení celé matiční desky osazené konektory.The novel and higher effects achieved by the coating method according to the invention consist in applying a uniform thickness of the masking material layer according to the author's certificate No. 195 923, which is important for achieving optimal resistance of the masking material to soft solder during soldering and easy removal of the masking material. The uniform movement of the terminals of the connectors, together with their time-limited stopping, allows the excess masking material to flow down. The coating method according to the invention is inexpensive and allows bulk coating of the entire matrix plate fitted with connectors.

Před vlastním ovrstvením se provede odmaštění konektorových vývodů zasunutých v matiční desce. Odmaštění lze provést např. ponorem do misky s organickým rozpouštědlem. Po vytěkání rozpouštědla se ponoří vývody do maskovací hmoty. Je nutno dbát na vyrovnání matiční desky tak, aby byla zajištěna po ponoření obnažená část vývodů, potřebná na připájení k vlastní desce v délce asi 2 mm. Pohyb z lázně maskovací hmoty se provádí rychlostí 2 až 6 mm/s až do vzdálenosti 1,5 mm od hladiny. Vzhledem k viskozitě maskovací hmoty je přitom jedno, jestli konec vývodu se zastavíPrior to the actual coating, the connector terminals inserted in the matrix plate are degreased. Degreasing can be done, for example, by immersion in an organic solvent bowl. After the solvent has volatilized, the outlets are immersed in the masking mass. Care must be taken to align the matrix plate in such a way that the exposed part of the outlets required for soldering to the plate itself is about 2 mm after immersion. Movement from the masking bath is performed at a rate of 2 to 6 mm / s up to a distance of 1.5 mm from the surface. Due to the viscosity of the masking mass, it does not matter whether the end of the outlet stops

1,5 mm pod hladinou nebo 1,5 mm nad hladinou. Během zastavení na 3 až 20 s stéká přebytečná maskovací hmota. Následuje další pohyb rychlostí 2 až 6 mm/s, který končí v bezpečné vzdálenosti od hladiny. S ovrstvenou deskou se manipuluje až do vysušení stále ve vodorovné poloze s ovrstvenými vývody směrem dolů.1.5 mm below the surface or 1.5 mm above the surface. During stopping for 3 to 20 s, excess masking material flows down. This is followed by an additional movement of 2 to 6 mm / s, which ends at a safe distance from the surface. The coated board is handled horizontally with the coated terminals down until dry.

Claims

Method of coating connector terminals with masking material, according to the author's certificate No. 195 923, resistant to soft solder during mass soldering of motherboards, characterized in that the degreased connector terminals are cleared:

They submerge from the camouflage mass at a uniform speed of 2 to 6 mm / s to a distance of 1.5 mm from the surface where the surfacing stops for 3 to 20 s and then the movement continues.