CS195611B1 - Leptadlo na chemické leptanie zliatiny železa, niklu a kobaltu - Google Patents
Leptadlo na chemické leptanie zliatiny železa, niklu a kobaltu Download PDFInfo
- Publication number
- CS195611B1 CS195611B1 CS212678A CS212678A CS195611B1 CS 195611 B1 CS195611 B1 CS 195611B1 CS 212678 A CS212678 A CS 212678A CS 212678 A CS212678 A CS 212678A CS 195611 B1 CS195611 B1 CS 195611B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- etching
- nickel
- iron
- mole
- etchant
- Prior art date
Links
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Description
SOCIALISTICKÁ I POPIS VYNÁLEZU
REPUBLIKA
«’»> K AUTORSKÉMU OSVEDČENIU 195611 (11) (Bl)
ÚŘAD PRO VYNÁLEZY
A OBJEVY (75)
Autor vynálezu /22/ Přihlášené 03 04 78/21/ /PV 2126-78/ (K>) Zverejnené 3 1 05 79(45) Vyd.ané 1 5 04 8 2 (51) Int. Cl.3C 23 F 1/00
POSPÍŠILOVÁ JOLANA ing., PIEŠŤANY a DĚKAN STEFAN RNDr., SULEKOVO (54) Leptadlo na chemické leptanie zliatiny železa, niklu a kobaltu 1
Vynález sa týká leptadla, ktoré chemickyvyleptá rSzne tvary z plechov zliatiny že- .leza, niklu a kobaltu. Přívodové pásy pre potřeby mikroelektro-niky sa vystťi.hujú z plecho v, z 1 iat iny žele-za, niklu a kobaltu zložitým nástrojom. Bolívyvinuté leptacie stroje na vyleptávanieroztokom chloridu železitého. Roztok stťiekapod tlakom na povrch kovu, maskovaného fo-tocitlivým lakom. Nechráněné siesta sa vy-leptávajú. Obidva sposoby výroby přívodovýchpásov sti vhodné pre velké série. Pre malésérie alebo odskušanie návrhu tvaru je ná-stroj, alebo leptací stroj nákladný. Roztokchloridu železitého bez leptacieho strojasa nedá použit. Iné leptadlá zliatiny že-leza, niklu a kobaltu napádajú fotocitli-vé laky.
Vyššie uvedené nedostatky ťieši leptadlopodlá vynálezu, ktorého podstata je, žeobsahuje 75 až 90 percent móLových vody, 0,2 až 2 percentá molové kyseliny štavelovejkryštalickej, 5 až 12 percent molových ky-seliny octovej, 0,4 až 0,6 percent molovýchkyseliny dusičnej, 0,3 až 1,5 percent molo-vých persíranu amonného, 0,3 až 0,8 percentmolových chloridu sodného a 3 až 6,'7 per-cent molových peroxidu vodíka.
Leptadlo podlá vynálezu leptá chemicky,bez strojného zariadenia, nepoškodzuje vo-dostále fotocitlivé laky, má velké lepta-cíu rýchlost, uber je 30 ^m/min. Je vhodnéna vyleptávanie tvarov v malých sériacha aj pre výrobné série v spojitosti so za-riadením.
Optimálně zloženie leptadla podlá vyná- lezu na vyleptávanie přívodových pásov 2
z kovaru je: 2000 ml h2o 100 g NaCl 200 g /NHz/2 S2O8 100 g C2H204 . 2 H20 1300 ml CH3COOH 9 9 Z 500 ml h2so4 20 Z 500 ml hno3 32,75 Z 1 000 ml h202 30 Z alebo 2000 ml h2o 100 g NaCl 350 g /NH4/2 s2ó3 80 g C2H204 . 2 H20 1 300 ml CH3COOH 99 Z 500 ml H2SO4 20 Z 400 ml HNO3 32,7 Z 1 200 ml H202 30 Z
Na maskovanie sa može použit fotocitlivýlak negativny SCR 3.1, SCR 3.2, SCR 3.3,alebo pozitivny SCR 5. Roidiel rozmerovmasky a vyleptaného tvaru’je tým vÍičší, čímje hrubší plech, čím je h(>ršia přilnavostlaku, čím je váčšia koncehtrácia nečistotv leptadle a čím je vyššia teplota lepta-dla a vyleptaného miesta. Teplota leptadlamá byt 10 až 25 °C. Nepriaznivé zvyšovanieteploty, ako dósledok exotermických chemic-kých reakcií leptania sa dá obmedzit me-chanickým pohybom /napr. vibračným/ leptá-,ného predmetu a chladením leptadla, akocirkuláciou leptadla a pod. 195611
Claims (1)
195611 PŘED řl E T Leptadlo.na chemické leptanie zliatinyželeza, niklu a kobaltu vyznačujúce· sa tým,že obsahuje 75 až 90 percent molových vody,0,2 až 2 percentá molové kyseliny šúavelo-vej kryštalickej, 5 až 12 percent molovýchkyseliny octovej, 0,4 až 0,6 percent mólo- VYNÁLEZU vých kyseliny sírovej, 0,8 až 1,4 percentmolových kyseliny dusičnej, 0,3 až 1,5 percent molových persíranu amonného, 0,3 až0,8 percent molových chloridu sodnéhoa 3 až 6,7 percent molových peroxidu'vodí-kai Sewrografii, n. p„ tivod 7. Most
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS212678A CS195611B1 (sk) | 1978-04-03 | 1978-04-03 | Leptadlo na chemické leptanie zliatiny železa, niklu a kobaltu |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS212678A CS195611B1 (sk) | 1978-04-03 | 1978-04-03 | Leptadlo na chemické leptanie zliatiny železa, niklu a kobaltu |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS195611B1 true CS195611B1 (sk) | 1980-02-29 |
Family
ID=5357467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS212678A CS195611B1 (sk) | 1978-04-03 | 1978-04-03 | Leptadlo na chemické leptanie zliatiny železa, niklu a kobaltu |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS195611B1 (cs) |
-
1978
- 1978-04-03 CS CS212678A patent/CS195611B1/cs unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3668131A (en) | Dissolution of metal with acidified hydrogen peroxide solutions | |
| CN113265660B (zh) | 蚀刻液及其应用 | |
| US3597290A (en) | Method for chemically dissolving metal | |
| US4497687A (en) | Aqueous process for etching cooper and other metals | |
| CN104060269B (zh) | 退锡剂、其制备方法及退锡的方法 | |
| CN113314473A (zh) | 一种陶瓷衬底图形化结构及其制造方法 | |
| JPH0445587B2 (cs) | ||
| CA1038736A (en) | Copper and copper alloy etching solutions and process | |
| CN114959709B (zh) | 一种环保型退镍剂 | |
| US3671437A (en) | Etchant for selectively etching patterns in thin silicon dioxide layers and method of preparing such an etchant | |
| ES357158A1 (es) | Metodo para la disolucion de cromo especialmente aplicable en la preparacion de una plantilla fotolitografica de perfi-les muy definidos. | |
| US3677950A (en) | Chemical etching solution for printed wiring boards | |
| CS195611B1 (sk) | Leptadlo na chemické leptanie zliatiny železa, niklu a kobaltu | |
| TW460445B (en) | A process for the preparation of methanesulfonic acid | |
| CA1215300A (en) | Regenerative copper etching process and solution | |
| CN111893488A (zh) | 蚀刻液及其制备方法 | |
| US3650959A (en) | Etchant for cupreous metals | |
| CN106283057A (zh) | 一种浓缩金镀层退镀液及其使用方法 | |
| CN113488446A (zh) | 一种陶瓷衬底图形化结构及其制造方法 | |
| US3966880A (en) | Method for producing alkali metal gold sulfite | |
| US3081211A (en) | Method of selective etching | |
| US3322673A (en) | Composition for and method of dissolving copper and copper alloys by chemical action | |
| CA1221896A (en) | Aqueous process for etching copper and other metals | |
| JPS5777008A (en) | Manufacture of sodium percarbonate | |
| US3460938A (en) | Compositions for the method of selectively dissolving nickel from other metals |