CN2888644Y - 模块卡压合治具 - Google Patents

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洪信凯
刘昆华
王孝文
苏振平
吴嘉民
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Abstract

本实用新型提供一种模块卡压合治具,利用设于中层板上的凹槽将待压合的模块卡置入,并以上、下层板将具有待压合模块卡的中层板夹住,达到一次压合多个模块卡的目的,并解决溢胶的问题。

Description

模块卡压合治具
技术领域
本实用新型涉及一种半导体生产治具,特别涉及一种模块卡的生产治具。
背景技术
模块卡的使用相当广泛,可使用在信息、通讯以及消费性电子产品上。
常用模块卡的制作方法一般是先将芯片封装成单颗集成电路,再藉由表面黏着技术将集成电路焊接于印刷电路板上。于印刷电路板上则有若干金属接点,作为芯片与外界相连通的界面。
为保护上述具有芯片的电路板,常会以环氧塑料混合物(epoxy moldcompound)将其封装。然而,以环氧塑料封装模块卡的成本过高,因此出现黏合式模块卡。
图1a为已知的黏合式模块卡100的分解图。一卡片外盖110,其表面具有一置入槽112,该置入槽112内盛有黏胶(图未示)。一内有芯片的集成电路组件120,其表面设有复数个金属接点122。封装该模块卡100时,将该具有芯片的集成电路组件120置入该置入槽112内,并使这些金属接点122外露。接着以热压方式对该卡片外盖110以及该集成电路组件120进行压制,使该置入槽112内的黏胶融化,并与该集成电路组件120黏合,以固接成模块卡100(见第1b图)。
图1c为已知的模块卡压合治具150,其包含一下治具150a与上治具150b,该下治具150a设有复数个凹槽152,用以承置待压合的模块卡100。欲压合模块卡100时,可将上治具100b压住下治具100a,以完成模块卡100的压合。上述下治具150a的制作,是在一块金属板上铣出各个凹槽152。惟,这些凹槽152仅一面有开口,凹槽152的底部不易铣得平整,且各个凹槽152的深度亦无法铣出一致。因此,当多个模块卡100置入凹槽152内待压合时,各个待压合模块卡100突出凹槽152的高度并不一致,当上治具100b下压时,会使得有些模块卡100受到较大的压力,致使溢胶的情形发生。
因此,有必要提出一种黏合式模块卡的生产治具,解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种模块卡压合治具,其包括一下层板、至少一中层板及一上层板。于下层板的上方可堆栈至少一个中层板,待压合的模块卡可置入中层板上的凹槽内;最后再以一上层板堆栈于最上层的中层板上。各层板之间可利用定位销与定位孔加以定位,使彼此间无法相对移动。堆栈后的压合治具再以枢接于下层板两侧的拉杆扣住上层板,使各中层板间的待压合模块卡能够受到足够的压合力,且治具的各个组件不会因外力而晃动。
上述含待压合模块卡的压合治具可送至烤箱内烘烤,使模块卡内的胶融化,最后再取出治具使其降温并因此而固着模块卡的各个组件,达到一次压合多个模块卡的目的,并解决溢胶的问题。
为了让本实用新型的上述和其它目的、特征、和优点能更明显,下文特举本发明实施例,并配合所附图示,作详细说明如下。
附图说明
图1a是已知的黏合式模块卡的分解图。
图1b是图1a的黏合式模块卡的组合图。
图1c是已知的模块卡压合治具的立体图。
图2a是根据本发明的模块卡压合治具的立体分解图。
图2b是根据本发明的模块卡压合治具的组合图。
符号说明
100  黏合式模块卡      110  卡片外盖
112  置入槽            120  集成电路组件
122  金属接点          150  模块卡压合治具
150a 下治具            150b 上治具
152  凹槽              200  模块卡压合治具
210  下层板            212  上表面
214  凹槽              218  定位销
220  中层板            222  上表面
224  凹槽              226  下表面
228  定位销            229  定位孔
230  上层板            231  螺孔
232  上表面            234  凹槽
236  下表面            237  定位销
239  定位孔            240  拉杆
250  固定装置          252  弹簧
254  拉升把手          256  螺栓
257  定位孔            258  螺孔
260  提取把手          262  螺栓
264  螺孔
具体实施方式
现请参阅图2a,其为根据本发明的模块卡压合治具200的立体分解图,该模块卡压合治具200是用以压合如图1a与1b所示的黏合式模块卡100。该治具200包含一下层板210,于其上表面212上堆栈至少一个中层板220,该中层板220上表面222设有一凹槽224,用以承放至少一个待压合的模块卡100,并将该凹槽224设计成使其深度略小于待压合模块卡100的厚度。于该中层板220的上表面222上可堆栈一上层板230。
现请参考图2b,其为根据本发明的模块卡压合治具200的组合图。欲压合模块卡100时,于该下层板210上堆栈一个或多个中层板220,并于一个或多个凹槽224内置入待压合的模块卡100,最后再以该上层板230堆栈于最上层的中层板220上。堆栈后的压合治具200利用一穿设于这些上、中、下层板210、220、230间的压合机构,以将该中层板220固定于上、下层板210、230间,其中该压合机构优选是以两个拉杆240分别穿设上、中、下层板210、220、230的两相对侧面间,二拉杆240上端的固定装置250则扣住该上层板230的上表面232,使二拉杆240定位于上、中、下层板210、220、230间,以让各层板210、220、230能够紧密的层迭,相对之间不会因外力而晃动,且待压合模块卡100因各层板210、220、230间紧密的层迭而受到足够的压合力。其中这些固定装置250是通过螺栓256与螺孔258固定于这些拉杆240上。
此外,于这些层板210、220的上表面212、222设置复数个定位销218、228,并于这些层板220、230的下表面226、236相应位置处设置相应的定位孔229、239,使这些层板210、220、230彼此能够整齐堆栈且不会前后晃动。
再者,于这些固定装置250上设置弹簧252,使这些固定装置250与所属的拉杆240间能够有相对运动,以顺利地固定于高度会随层数不同而改变的该上层板230上,并对待压合的模块卡100提供足够的压合力。为使这些固定装置250固定于该上层板230时,不会发生固定装置250滑动的情况,可于其上设置定位孔257,扣在设于上层板230的定位销237上。为方便将这些固定装置250固定于该上层板230上或由其上取下,提供一拉升把手254,以使操作者较易对这些固定装置250施力而移动这些固定装置250。为方便使用者提取该压合治具200,设置一提取把手260,并藉由螺栓262穿过螺孔264而至螺孔231,将该提取把手260固定于该上层板230上。另外,为减轻该上层板230与下层板210的重量,可移除部分的材料,例如形成凹槽234与214。
根据本实用新型的压合治具200的使用,可视待压合模块卡100的多寡或其它因素,增减中层板220的使用数量。
根据本实用新型的含待压合模块卡的压合治具可送至烤箱内烘烤,使模块卡内的胶融化,最后再取出该治具使其降温并因此而固着模块卡的各个组件,达到一次压合多个模块卡的目的。此外,根据本发明的模块卡压合治具,其中层板的凹槽为三面具有开口,凹槽的底部较易铣得平整,且各处的深度亦容易铣得一致。当待压合的模块卡置入凹槽内压合时,各个模块卡突出凹槽的高度一致,因而避免某些模块卡受到过大的压力而有溢胶的情形发生。
虽然本实用新型已以前述较佳实施例揭示,然其并非用以限定本创作,任何熟习此技艺者,在不脱离本创作的精神和范围内,当可作各种更动与修改。因此本创作的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (9)

1、一种模块卡压合治具,用以压合模块卡,其特征在于:该模块卡压合治具包含:
一上层板,具有一下表面;
一下层板,位于上层板的下方,且具一上表面;
至少一个中层板,堆栈于该上层板的下表面与下层板的上表面之间,其中层板的表面设有一凹槽,用以承放至少一个待压合的模块卡;及
一压合机构,穿设于这些上、中、下层板间,以将中层板固定于上、下层板间,得以对模块卡进行压合作业。
2、根据权利要求1所述的模块卡压合治具,其特征在于:该压合机构包含有二拉杆及二固定装置,各拉杆穿设于该上、中、下层板间,这些固定装置分别设于各拉杆的一端上,且扣于该上层板的上表面上,使二拉杆定位于上、中、下层板间。
3、根据权利要求1所述的模块卡压合治具,其特征在于:这些层板相接触的部分设有定位销与相应的定位孔,用以使这些层板彼此能够以一定的相对位置堆栈。
4、根据权利要求2所述的模块卡压合治具,其特征在于:这些固定装置设有弹簧,使之与所属的拉杆间能够有相对运动,以顺利固定于该上层板上,并提供足够的压合力。
5、根据权利要求2所述的模块卡压合治具,其特征在于:这些固定装置设有拉升把手,方便使用者将这些固定装置固定于该上层板上或由其上取下。
6、根据权利要求1所述的模块卡压合治具,其特征在于:该上层板设有提取把手,方便使用者提取该压合治具。
7、根据权利要求1所述的模块卡压合治具,其特征在于:于该上层板上形成凹槽,以减轻其重量。
8、根据权利要求1所述的模块卡压合治具,其特征在于:于该下层板上形成凹槽,以减轻其重量。
9、根据权利要求2所述的模块卡压合治具,其特征在于:这些固定装置设有定位孔,该上层板设有复数个定位销,这些定位孔用以扣在这些定位销上,防止这些固定装置于该上层板上滑动。
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CN108417859A (zh) * 2018-02-07 2018-08-17 广东国鸿氢能科技有限公司 双极板粘接对准装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105990262A (zh) * 2015-02-11 2016-10-05 特科芯有限公司 Micro SD卡封装防翘曲压块和隔离块的结构
CN105990262B (zh) * 2015-02-11 2018-09-25 特科芯有限公司 Micro SD卡封装防翘曲压块和隔离块的结构
CN108417859A (zh) * 2018-02-07 2018-08-17 广东国鸿氢能科技有限公司 双极板粘接对准装置
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