CN2884806Y - 电路板散热模块结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电路板散热模块结构，用来压持发热电子元件，本实用新型包括有导热基板、热导管及弹扣件，借助弹扣件可将导热基板结合于电路板上，使一发热电子元件所发的热通过热导管传导出去，弹扣件还可连动压制另一发热电子元件，借助弹扣片来减少其它压持工具，从而节省压持材料，同时达到增加散热所需的紧密贴合效果，不致产生间隙而阻碍热传递。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热模块结构设计，特别是涉及一种应用于发热电子元件的散热模块。
背景技术
计算机设备中的电子元件会在执行运算过程中产生热量，如中央处理单元芯片与功率集成电路等，而中央处理单元芯片瓦数消耗愈来越高，加上集成电路的高集积度使得热源集中，在运行时不仅产生高热，且运行的速度越快，所产生的热量愈高，由于运行温度对计算机设备是否正常运转的影响极大，所以处理好温度控制可使计算机设备有较高可靠度，维持发热电子元件的稳定运行。
发热电子元件中，中央处理单元芯片(Central Processing Unit，CPU)的工作温度颇高且散发出来的热量也高，为降低中央处理单元芯片的工作温度并保持有效运行，通过散热设计来设计出各式的散热模块；参考图1，散热模块普遍以导热基板10a配合热导管20a及散热鳍片组60a的设计来传导并散除热源，以达到散热效果；中央处理单元芯片30a由封装表层将热量先传导至导热基板10a(其为一高热传特性的金属块)，以便导热基板10a将热往上传导至热导管20a，通过热导管20a内工作流体的相变化作用将热传导至散热鳍片组60a，以得良好散热效果。
导热基板配合热导管及散热鳍片的散热模块，具有充分压缩厚度的特点，尤能适用于重量轻、体积小、厚度薄等诉求轻便的笔记本计算机；对于散热模块制造商而言，散热模块除了须具备高效率的散热效果来协助发热电子元件散除高热，还需考虑散热模块的制造效率与制造成本，以便能增强产品竞争力。
上述公知技术中，多使用压铸成型的导热基板，其存在着成本高、重量较重的缺点，所以，业界多将与中央处理单元芯片所接触散热的铝质压铸件更换成金属薄板冲压成型件，更换后的导热基板10a虽重量较轻，但板材强度较差，为了避免导热基板10a锁固后产生挠曲变形，往往需额外增加辅助块11a以供结构补强，但在导热基板10a上额外增加辅助块11a将增加散热模块的组装程序，不仅碎琐麻烦同时造成增加人力物力的成本负担(如图1所示)。
金属薄板没有厚实的坚固构造，在实际组装时，容易受力挠曲变形；利用螺丝将导热基板锁固中央处理单元芯片于电路板的过程中，当锁固点进行迫压时，导热基板中央与中央处理单元芯片贴合区域容易因锁固时的受力机制不平均与导热基板的结构高度问题，而缩减导热基板与中央处理单元芯片的有效贴合面积，还会造成导热基板或中央处理单元芯片的破损情况，大幅降低散热效果；另外，电路板上其它发热电子元件如北桥芯片(Northbridge Chip)还要设计另外的压持工具，来散除北桥芯片所发出的高热，过多压持工具则耗费材料，增加组装程序与生产成本。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种可适用于发热电子元件的电路板散热模块结构设计，来解决公知技术中没有完全考虑到导热基板与发热电子元件之间的受力机制不均，而缩减导热基板与发热电子元件之间的散热面积，影响散热效果；以及发热电子元件的压持工具过多而造成复杂的组装程序，并且会耗费材料与增加工时的问题。
为了实现上述目的，本实用新型提供了一种电路板散热模块结构，配置于该电路板上一第一发热电子元件与一第二发热电子元件，包含有：
一用来接收该第一发热电子元件所产生的热量的导热基板，接触于该第一发热电子元件的顶面；
一用来导入该导热基板所接收的热源的热导管，其一端接触于该导热基板；以及
一弹扣件，具有一固定部、一抵压部与一悬臂，其中该悬臂从该弹扣件的端缘延伸，借助该固定部结合该导热基板于该电路板上，该抵压部压制于该导热基板，该悬臂连动压制于该第二发热电子元件。
上述的电路板散热模块结构，其中，该固定部螺接或铆接结合该导热基板于该电路板上。
上述的电路板散热模块结构，其中，该固定部包含有：
一第一固定部，勾接结合该导热基板于该电路板上；以及
一第二固定部，螺接结合该导热基板于该电路板上。
上述的电路板散热模块结构，其中，该电路板在相对应该第一固定部的地方设有一勾柱。
上述的电路板散热模块结构，其中，该电路板在相对应该第二固定部的地方设有一螺柱。
上述的电路板散热模块结构，其中，该导热基板经一螺合元件螺接于该电路板上。
上述的电路板散热模块结构，其中，该第二发热电子元件被一罩体所罩覆。
上述的电路板散热模块结构，其中，该罩体被该悬臂上的一压制部所压制。
上述的电路板散热模块结构，其中，该导热基板可任选为铜材质基板、铝材质基板或铜铝合金材质基板。
上述的电路板散热模块结构，其中，该第一发热电子元件为中央处理单元芯片。
上述的电路板散热模块结构，其中，该第二发热电子元件为北桥芯片。
上述的电路板散热模块结构，其中，该电路板为一主机板。
上述的电路板散热模块结构，其中，该弹扣件与该导热基板呈一弓角
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1为公知技术的散热模块结构示意图；
图2为实施例的散热模块结构组合示意图；
图3为实施例的散热模块结构分解示意图；
图4A为实施例的弹扣件抵压部结构示意图；
图4B为实施例的弹扣件悬臂结构示意图。
其中，附图标记：
10、10a 导热基板
11a 辅助块
13 穿孔
20、20a 热导管
30、30a 中央处理单元芯片
31 北桥芯片
40 弹扣件
41 第一固定部
411 扣孔
42 第二固定部
421 螺合孔
43 抵压部
44 悬臂
441 压制部
60、60a 散热鳍片组
70 电路板
71 勾柱
72 螺柱
73 螺合元件
74 罩体
80 风扇装置
具体实施方式
根据本实用新型所公开的电路板的散热模块结构，此处所指的散热模块可应用于执行运算的中央处理单元芯片，但是并不仅限于中央处理单元芯片，诸如可产生热量的集成电路芯片都可应用本实用新型所公开的技术，在以下对实用本新型的详细说明中，将以中央处理单元芯片作为最佳实施例。
本实用新型的实施例如图2、图3所示，图示实施例中包含有导热基板10、热导管20与弹扣件40，其中导热基板10可任选为铜材质、铝材质或铜铝合金材质，并与导热基板10呈一弓角，弹扣件40还包含有第一固定部41、第二固定部42、抵压部43以及从弹扣件40的端缘所延伸而出的悬臂44，其中第一固定部41与第二固定部42可通过螺接方式或铆接方式来将导热基板10结合于电路板70上，也可由第一固定部41通过勾接方式，第二固定部42通过螺接方式来将导热基板10结合于电路板70上，悬臂44一端具有压掣部441，电路板70上有中央处理单元芯片30与北桥芯片31等发热电子元件，以及在相对应第一固定部41与第二固定部42的地方设有勾柱71与螺柱72，且电路板70为一主机板，而导热基板10底面接触于中央处理单元芯片30的顶面，导热基板10顶面则接合有热导管20一端，热导管20另端接有散热鳍片组60，要使弹扣件40固定于导热基板10时，弹扣件40的第一固定部41与第二固定部42须分别对齐电路板70上的勾柱71与螺柱72，使第一固定部41上的扣孔411能扣入勾柱71，抵压部43则抵触于导热基板10，第二固定部42的螺合孔421能对准导热基板10所开设的穿孔13，而供螺柱72贯穿导热基板10的穿孔13与弹扣件40的螺合孔421，借助螺合元件73锁合于螺柱72，另外电路板70上还有北桥芯片31，北桥芯片31被罩体74所罩覆。
请参考图3、图4A和图4B，弹扣件40上的扣孔411扣入勾柱71时，第一固定部41即与导热基板10贴合，而抵压部43也抵触于导热基板10(如图4A所示)，使得第二固定部42与导热基板10成一角度，以供弹扣件40上的螺合孔421穿至螺柱72，第二固定部42借此与导热基板10贴合，弹扣件40能充分提供一向下的压制力给导热基板10，使导热基板10紧密贴合中央处理单元芯片10，同时从弹扣件40端缘所延伸设置的悬臂44，使得罩体74受悬臂44上的压制部441所压制(如图4B所示)，悬臂44可提供一向下的压制力使得罩体74紧密贴合北桥芯片31，风扇装置80也结合于电路板70上。
继续参考图2，中央处理单元芯片30所产生的热量会传导至导热基板10，导热基板10继续将热量传导至已接合于其内的热导管20，而热导管20的毛细结构及工作流体会将热量再传导至散热鳍片组60，借助风扇装置80产生冷却气流通过散热鳍片组60，将热量排出，达到降低中央处理单元芯片30的温度的目的，同时北桥芯片31还有一压制力来加强贴合面积。
当然，本实用新型还可有其他多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
Claims (13)
1、一种电路板散热模块结构，配置于该电路板上一第一发热电子元件与一第二发热电子元件，其特征在于，包含有：
一用来接收该第一发热电子元件所产生的热量的导热基板，接触于该第一发热电子元件的顶面；
一用来导入该导热基板所接收的热源的热导管，其一端接触于该导热基板；以及
一弹扣件，具有一固定部、一抵压部与一悬臂，该悬臂从该弹扣件的端缘延伸，借助该固定部结合该导热基板于该电路板上，该抵压部压制于该导热基板，该悬臂连动压制于该第二发热电子元件。
2、根据权利要求1所述的电路板散热模块结构，其特征在于，该固定部螺接或铆接结合该导热基板于该电路板上。
3、根据权利要求1所述的电路板散热模块结构，其特征在于，该固定部包含有：
一第一固定部，勾接结合该导热基板于该电路板上；以及
一第二固定部，螺接结合该导热基板于该电路板上。
4、根据权利要求3所述的电路板散热模块结构，其特征在于，该电路板在相对应该第一固定部的地方设有一勾柱。
5、根据权利要求3所述的电路板散热模块结构，其特征在于，该电路板在相对应该第二固定部的地方设有一螺柱。
6、根据权利要求3所述的电路板散热模块结构，其特征在于，该导热基板经一螺合元件螺接于该电路板上。
7、根据权利要求1所述的电路板散热模块结构，其特征在于，该第二发热电子元件被一罩体所罩覆。
8、根据权利要求7所述的电路板散热模块结构，其特征在于，该罩体被该悬臂上的一压制部所压制。
9、根据权利要求1所述的电路板散热模块结构，其特征在于，该导热基板为铜材质基板、铝材质基板或铜铝合金材质基板。
10、根据权利要求1所述的电路板散热模块结构，其特征在于，该第一发热电子元件为中央处理单元芯片。
11、根据权利要求1所述的电路板散热模块结构，其特征在于，该第二发热电子元件为北桥芯片。
12、根据权利要求1所述的电路板散热模块结构，其特征在于，该电路板为一主机板。
13、根据权利要求1所述的电路板散热模块结构，其特征在于，该弹扣件与该导热基板呈一弓角。
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| CN 200520147144 CN2884806Y (zh) | 2005-12-29 | 2005-12-29 | 电路板散热模块结构 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN101384155B (zh) * | 2007-09-03 | 2011-11-09 | 英业达股份有限公司 | 散热组件 |
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2005
- 2005-12-29 CN CN 200520147144 patent/CN2884806Y/zh not_active Expired - Lifetime
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