CN2867185Y - 半导体空调 - Google Patents

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何少云
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Abstract

本实用新型涉及一种半导体空调。现有的各种机柜大都采用换气扇调节机柜内温度，受环境温度影响大，不能满足精密机电设备，特别是精密的户外通讯设备的要求。为解决上述技术问题，本实用新型半导体空调包括内风机、内散热器片、外风机、外散热器片和半导体制冷片，其中，内、外散热器片分别紧密地贴靠在半导体制冷片的两面上，并分别与内、外风机配合，用于制热或制冷。如此设计，通过本半导体空调，夏季可以为降温；冬季可以升温。运转可靠，转换方便，而且能适应－45℃至60℃的环境使用。采用上述技术方案后，本实用新型半导体空调具有体积小、安装方便、适应性广、成本较低、运转可靠等优点，适合户外机柜、特别是户外通讯机柜使用。

Description

半导体空调
技术领域
本实用新型涉及一种半导体空调。
背景技术
各种户内、户外机电控制设备、仪器仪表受环境温度影响较大，特别是精密的户外通讯设备，夏季温度过高，会影响正常工作和寿命，需要降温；冬季温度过低，无法正常启动、无法正常工作。现有的各种机柜一般采用热交换器调节机柜内温度；要求较高的机柜采用压缩空调降温，但是压缩空调成本高、体积大，而且一般环境温度超过40摄氏度，就不能正常工作了。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是如何克服现有技术的上述缺陷，提供一种适合户外机柜使用的半导体空调。
为解决上述技术问题，本实用新型半导体空调包括内风机、内散热器片、外风机、外散热器片和半导体制冷片，其中，内、外散热器片分别紧密地贴靠在半导体制冷片的两面上，并分别与内、外风机配合，用于制热或制冷。如此设计，通过本半导体空调，夏季可以为降温；冬季可以升温。运转可靠，制冷、制热转换方便，而且能适应-45℃至60℃的环境使用。
作为优化，所述内、外风机分别安装内、外风机架上；内、外风机架分别罩在内、外散热器片上，形成内、外风道。如此设计，安装方便。
作为优化，所述内、外风机分别安装内、外风机架中部开口上，开口两侧的内或外风机架的横截面呈“冂”形，并由两侧出风。如此设计，生产方便。
作为优化，所述内、外散热器片上分别设有多条与风道方向平行的翅片。如此设计，便于气流流动，便于散热。
作为优化，所述内、外风机架与所述翅片之间存在一定空间，便于气流在不同翅片间流动。如此设计，气流通畅。
作为优化，所述内、外散热器片及其翅片均由铜或铝材制成，所述翅片通过铜、铝钎焊固定或者直接由铜或铝型材挤出形成。如此设计，加工方便。
作为优化，所述内、外散热器片间的空隙处设有保温材料，所述内、外风机外设有网罩。如此设计，有利于保护内、外风机。
作为优化，所述保温材料为发泡保温材料。如此设计，更加牢固，保温效果好！
作为优化，所述内、外散热器片采用螺钉或螺栓连接，将半导体制冷片紧紧夹在中间；且所述内、外散热器片之中至少有一个，与所用螺钉或螺栓之间设有隔热垫。如此设计，可以防止内、外散热器片借所用螺钉或螺栓交换热量，影响制冷或制热效果。
作为优化，本半导体空调包括多个并联或串联的半导体制冷片，所述内、外风机为一个或多个。如此设计，本半导体空调不会因为一个半导体制冷片损坏，而瘫痪。
采用上述技术方案后，本实用新型半导体空调具有体积小、安装方便、适应性广、成本较低、运转可靠等优点，适合户外机柜、特别是户外通讯机柜使用。
附图说明
图1是本实用新型半导体空调的结构示意图；
图2是本实用新型半导体空调的分解结构示意图。
图中：1为内风机、2为内散热器片、3为外风机、4为外散热器片、5为半导体制冷片、6为内风机架、7为外风机架、8为内风道、9为外风道、10为翅片、11为网罩、12为螺钉、为隔热垫13。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型半导体空调作进一步说明：
实施方式一：如图1、2所示，本实用新型半导体空调包括内风机1、内散热器片2、外风机3、外散热器片4和多个并联或串联的半导体制冷片5，其中，内、外散热器片2、4分别紧密地贴靠在半导体制冷片5的两面上，并分别与内、外风机1、3配合，用于制热或制冷。
所述内、外风机架6、7分别罩在内、外散热器片2、4上，形成内、外风道8、9，并由两侧出风。所述内、外风机1、3分别安装内、外风机架6、7中部开口上，开口两侧的内或外风机架6、7的横截面呈“冂”形，并由两侧出风。
所述内、外散热器片2、4上分别设有多条与风道方向平行的翅片10。所述内、外风机架6、7与所述翅片10之间存在一定空间，便于气流在不同翅片10间流动。所述内、外散热器片2、4及其翅片10均由铜或铝材制成。所述翅片10通过铜、铝钎焊固定(当然也可直接由铜或铝型材挤出形成)。所述内、外散热器片之间的空隙处设有聚氨酯发泡保温材料，内、外风机1、3外可根据需要加设网罩11。
所述内、外散热器片2、4采用螺钉12连接，将半导体制冷片5紧紧夹在中间；且所述内散热器片2与所用螺钉12之间设有隔热垫13。借以防止内、外散热器片2、4通过螺钉12交换热量，影响制冷或制热效果。

Claims (10)

1、一种半导体空调，其特征在于：包括内风机、内散热器片、外风机、外散热器片和半导体制冷片，其中，内、外散热器片分别紧密地贴靠在半导体制冷片的两面上，并分别与内、外风机配合，用于制热或制冷。
2、根据权利要求1所述的半导体，其特征在于：所述内、外风机分别安装内、外风机架上；所述内、外风机架分别罩在内、外散热器片上，形成内、外风道。
3、根据权利要求2所述的半导体空调，其特征在于：所述内、外风机分别安装内、外风机架中部开口上，开口两侧的内或外风机架的横截面呈“冂”形，并由两侧出风。
4、根据权利要求3所述的半导体空调，其特征在于：所述内、外散热器片上分别设有多条与风道方向平行的翅片。
5、根据权利要求4所述的半导体空调，其特征在于：所述内、外风机架与所述翅片之间存在一定空间，便于气流在不同翅片间流动。
6、根据权利要求5所述的半导体，其特征在于：所述内、外散热器片及其翅片均由铜或铝材制成，所述翅片通过铜、铝钎焊固定或者直接由铜或铝型材挤出形成。
7、根据权利要求6所述的半导体空调，其特征在于：所述内、外散热器片间的空隙处设有保温材料，所述内、外风机外设有网罩。
8、根据权利要求7所述的半导体空调，其特征在于：所述保温材料为发泡保温材料。
9、根据权利要求1至8任一所述的半导体空调，其特征在于：所述内、外散热器片采用螺钉或螺栓连接，将半导体制冷片紧紧夹在中间；且所述内、外散热器片之中至少有一个，与所用螺钉或螺栓之间设有隔热垫。
10、根据权利要求9所述的半导体空调，其特征在于：本半导体空调包括多个并联或串联的半导体制冷片，所述内、外风机为一个或多个。
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