CN2862358Y - 手机陶瓷天线 - Google Patents
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Abstract
手机陶瓷天线，分为内置贴片手机陶瓷天线和外置手机陶瓷天线两种，用陶瓷材料做为统一的天线基材，直接在陶瓷基材上印刷金属图案作为信号接收导体。本实用新型在陶瓷基材上印刷金属图案作为信号接收导体，以代替弹簧线圈，冲压金属片，金属漆和柔性电路板，其中金属图案的设计根据手机的频段设计要求的不同而不同，其优点是生产质量稳定，生产效率高，成本较低。
Description
技术领域
本实用新型属于手机配件领域，特别是手机天线。
背景技术
现有手机天线的设计分为外置天线设计及内置天线设计。其中外置天线设计均采用了传统的弹簧线圈的设计，构成天线的主要零件包括弹簧线圈，天线连接器，塑料支撑棒和塑料外皮。其原理是根据手机的频段(单频，双频或三频)的设计要求，确定出弹簧线圈具体尺寸，包括节距，直径，有效圈数等，然后将弹簧线圈装配在天线连接器上，最后将其注塑装配在一起。此类天线设计和制造的缺点是：手机的频段设计不同，要求弹簧线圈的机械尺寸不同，很难实现多频设计。同时无法实现统一的外形尺寸，造成设计重复利用性差，浪费设计资源，同时弹簧线圈样品试制周期长，从而造成设计周期长。只能用弹簧线圈一种设计，在注塑装配过程中，弹簧线圈容易变形，造成设计精度无法精确控制，生产质量不稳定。同时由于弹簧线圈制造工艺的限制，生产效率低，成品率低，成本较高。
手机内置天线设计一般包括三种设计方案，它们的设计和制造特点如下：一、采用冲压而成金属片附着在手机塑料壳上，优点是实现多频设计；缺点是设计复杂，需要昂贵的模具费用，设计周期长。二、将手机塑料壳的局部通过电镀或噴导电金属漆从而达到金属化。其优点是工艺简单，成本低廉。缺点是质量不稳定，生产合格率低。三、将将柔性电路板粘贴在手机塑料壳上。优点是实现多频设计，生产工艺稳定成熟；缺点是设计周期长，生产材料费用过高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服以上手机外置天线设计及内置天线设计和制造的缺点，提供一种手机陶瓷天线。
本实用新型的目的是这样实现的：手机陶瓷天线，其特征在于：用陶瓷材料作为统一的天线基材[2]，直接在基材上印刷金属图案[1]作为信号接收导体，两端的金属边缘[3]是金属图案[1]的延续，用于与电路板焊接作为内置天线或通过电路板上的弹簧接触片与电路板相连接作为外置天线。
本实用新型在陶瓷基材上印刷金属图案作为信号接收导体，以代替弹簧线圈，冲压金属片，金属漆和柔性电路板，其中金属图案的设计根据手机的频段设计要求的不同而不同，其优点是：一、设计尺寸同一，金属图案的设计容易实现设计自动化，且可以由软件直接模拟仿真最终的RF设计效果，设计开发周期短。
二、同一个天线设计，只要改变金属图案的某些参数就可以满足不同手机的设计要求，极易实现多频天线的设计，从而达到设计资源最大限度的共享与利用，
三、设计精度高且不受制造工艺的影响，金属图案的印刷采用成熟的丝网印刷技术，无任何模具费用，且生产质量稳定，生产效率高，成品率高，成本较低。
手机陶瓷天线分为内置贴片手机陶瓷天线和外置手机陶瓷天线两种，能够满足不同的手机外观设计要求。
附图说明
图1为本实用新型内置贴片手机陶瓷天线结构示意图；其中，1金属图案，2天线基材，3金属边缘。
图2为本实用新型外置手机陶瓷天线结构示意图。其中，1金属图案，2天线基材，3金属边缘，4天线外壳，5芯材凸起。
具体实施方式
下面结合附图进一步说明本实用新型的具体实时方式：
例1
参见附图1，内置贴片手机陶瓷天线：将陶瓷材料作为内置天线基材2，直接在陶瓷天线基材上印刷金属图案1作为信号接收导体。两端的金属边缘3为锡，是金属图案1的延续，用于与电路板焊接。
例2
参见附图2，外置手机陶瓷天线：将陶瓷材料作为外置天线基材2，直接在陶瓷天线基材上印刷金属图案1作为信号接收导体。下面两端的金属边缘3为镀镍，可通过电路板上的弹簧接触片与电路板相连接。芯材凸起5可实现与手机壳周边的连接。天线外壳4套在天线基材2做成的芯材外面，用以保护天线基材。
Claims (3)
1、手机陶瓷天线，其特征在于：用陶瓷材料作为统一的天线基材[2]，直接在基材上印刷金属图案[1]作为信号接收导体，两端的金属边缘[3]是金属图案[1]的延续，用于与电路板焊接作为内置天线或通过电路板上的弹簧接触片与电路板相连接作为外置天线。
2、根据权利要求1所述的手机陶瓷天线，其特征在于：当作为外置天线时，在天线基材[2]做成的天线芯材的外面装有天线外壳[4]。
3、根据权利要求1所述的手机陶瓷天线，其特征在于：当作为外置天线时，在天线基材[2]做成的天线芯材的下端制成芯材凸起[5]，用以实现与手机壳周边的连接。
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Family
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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2005
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| C17 | Cessation of patent right | ||
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