CN2840168Y - 散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热装置，其为应用在电子元件上的散热装置，该装置上设有一散热座，该散热座上设有复数个散热鳍片，且该散热座上挖设有至少一开槽，该开槽主要用来分隔产生不同温度的电子元件族群，如此一来，可将散热座贴靠在主机板或适配卡上需散热的电子元件，使分布在不同位置且产生温度也不同的电子元件，仅需透过散热座开槽的设置，即可使散热座与这些温度不同的电子元件接触的区域间不致互相传导，进而确保各电子元件的正常运作，且不需依温度不同分别在各电子元件上摆放独立的散热座，进而能节省成本。

Description

散热装置

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，特别是涉及一种用来排除电子元件所产生的热源的散热装置。

背景技术

电脑是已经相当普及的设备，然而一般使用者在使用电脑时通常都会遇到一个问题，也是一般电脑制造厂商所面临的问题，就是随着处理速度加快，在主机板或适配卡上，除了微处理器需要散热外，有更多电子元件同时也需要有散热装置来进行散热，如图1所示，其为一种现有的散热装置，其主要是在各个电子元件上(包括处理器)分别安装散热器，并在散热器上加装风扇，如此一来，虽然可针对不同电子元件作不同散热处理，且各电子元件彼此在动作时所产生的温度，也不会通过散热器传导，而使温度较低的电子元件不会被温度较高的电子元件所产生的高温影响，但因每个电子元件独立使用一套散热装置，不但提高使用成本，且增加主机板或适配卡的重量，在使用上非常不理想。

如图2所示，为另一种现有的散热装置，其主要在一主机板或适配卡上安装一散热器，该散热器恰可压靠在数个需散热的电子元件上，且该散热器上设有复数个散热鳍片，且这些散热鳍片中间嵌设有一风扇，如此一来，虽然可以节省成本，但因该散热器压靠在不同的电子元件上，并通过散热器的传导而使散热器的各个区域温度趋于一致，但这些电子元件彼此在动作时所产生的温度各不相同，也由于每一个电子元件所能容许的正常工作温度并不相同，因此会造成容许正常工作温度较低的电子元件在受到由其它电子元件通过散热器所传导的热往往超过所能承受的工作温度时，如此容易毁损或故障。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术的缺点而提供一种散热装置，其散热座与温度不同的电子元件接触的区域间热量不致互相传导，能确保各电子元件的正常运作，且不需依温度不同分别在各电子元件上摆放独立的散热座，能节省成本。

本实用新型的另一目的是提供一种散热装置，其散热座上安装有风扇，以增加排热的效果。

本实用新型的技术方案是：一种散热装置，包括有一散热座，该散热座上设有一底板，该底板在一定位置上设有至少一开槽，该开槽主要随散热座接触的电子元件的动作温度的不同而设置在不同温度相对区域之间。

根据上述方案，本实用新型在其散热座上挖设有至少一开槽，该开槽主要用来分隔产生不同温度的电子元件族群，如此一来，可将散热座贴靠在主机板或适配卡上，使分布在不同位置且产生温度也不同的电子元件，仅需透过散热座开槽的设置，及在开槽中与散热座不同介质的空气阻隔下，使散热座与这些温度不同的电子元件接触的区域间不致互相传导，进而确保各电子元件的正常运作，且不需依温度不同分别在各电子元件上摆放独立的散热座，进而能节省成本。

附图说明

图1为现有装置示意图。

图2为另一现有装置示意图。

图3为本实用新型的立体正视示意图。

图4为本实用新型的立体背视示意图。

图5为本实用新型一实施例的立体分解示意图。

图6为本实用新型一实施例的立体示意图。

图7为本实用新型另一实施例的立体示意图。

主要元件的图号说明：

散热座                10

底板                  11

开槽                  111

散热鳍片              12

固定架                13

适配卡                20

风扇                  30

散热风扇              40

具体实施方式

如图3、4所示，本实用新型为一种散热装置，该装置上设有一散热座10，该散热座10上设有一底板11，该底板11可为各种形状，于本实施例为一矩形，且该底板11上设有复数个排列整齐的散热鳍片12，该底板11在一定位置上设有至少一开槽111，于本实施例为一矩形开槽，但熟悉该项技术的本领域普通技术人员可轻易想到的其它形状的开槽也可以采用，该开槽111主要随散热座10接触的电子元件的动作温度的不同，而设置在不同温度相对区域之间，例如：A区所对应的电子元件动作温度为85℃，而B区所对应的电子元件动作温度则为65℃，在A区及B区即设有一开槽111，另，该底板11相对于电子元件的一面设有凸体112，该凸体112抵靠在不同高度的发热的电子元件上，使散热座10可通过凸体112紧靠在发热的电子元件上而增加热的传导，并使底板11保持在同一平面。

如图5、6所示，显示将本实用新型安装在一适配卡20上，于本实施例该适配卡20为一网络卡或显示卡，且该散热座10在适当位置上设有固定架13，于本实施例为锁合在散热座10两侧的对称框体，该固定架13上锁合有一固定在散热座10的风扇30，如此一来，使适配卡20分布在不同位置且产生温度也不同的电子元件，仅需透过散热座10开槽111的设置，及在开槽111中与散热座10底板11不同介质的空气阻隔下，使散热座10与这些温度不同的电子元件接触的区域间不致互相传导，进而确保各电子元件的正常运作，且不需依温度不同分别在各电子元件上摆放独立的散热座，进而能节省成本，更可通过风扇30加速散热的效果。

如图7所示，显示将本实用新型的散热座10分别安装在数个适配卡20上，并且这些适配卡20并排在一起后，将一散热风扇40安装在这些适配卡20端面上，以加强散热效果。

总之，本实用新型对于不同温度的热源通过开槽的开设，而仅需使用单一散热座，即可使散热座接触到不同温度热源的区域在开槽的隔绝下，而不会互相传导，进而造成电子元件的毁损或故障，不需依温度不同分别在各电子元件上摆放独立的散热座，能节省成本。

但以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，不能用来限定本实用新型实施的范围。凡依本实用新型所作的均等变化与修饰，均应属于本实用新型的保护范围内。

Claims (8)

1.一种散热装置，包括有一散热座，该散热座上设有一底板，其特征是：该底板在一定位置上设有至少一开槽，该开槽依散热座接触的电子元件的动作温度的不同而设置在不同温度相对区域之间。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征是：散热座上相对于电子元件的一面上设有供抵靠于该电子元件上的凸体。

3.如权利要求1所述的散热装置，其特征是：散热座上装设有一风扇。

4.如权利要求3所述的散热装置，其特征是：风扇由一固定架固定于散热座。

5.如权利要求4所述的散热装置，其特征是：固定架为框体。

6.如权利要求1所述的散热装置，其特征是：散热座上设有散热鳍片。

7.如权利要求1所述的散热装置，其特征是：开槽为矩形。

8.如权利要求1所述的散热装置，其特征是：散热座贴靠于一主机板或一适配卡上。

Images