CN2821875Y - 白光发光组的光源模板 - Google Patents

白光发光组的光源模板 Download PDF

Info

Publication number
CN2821875Y
CN2821875Y CNU2005200173365U CN200520017336U CN2821875Y CN 2821875 Y CN2821875 Y CN 2821875Y CN U2005200173365 U CNU2005200173365 U CN U2005200173365U CN 200520017336 U CN200520017336 U CN 200520017336U CN 2821875 Y CN2821875 Y CN 2821875Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
light source
light emitting
emitting group
blue
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNU2005200173365U
Other languages
English (en)
Inventor
李坤锥
朱哲男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
YOUBAILI CO Ltd
Original Assignee
YOUBAILI CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by YOUBAILI CO Ltd filed Critical YOUBAILI CO Ltd
Priority to CNU2005200173365U priority Critical patent/CN2821875Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN2821875Y publication Critical patent/CN2821875Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Abstract

本实用新型是一种白光发光组的光源模板，其中：一电路板上焊接有复数的蓝光二极管及红光二极管，一颗蓝光二极管与一颗红光二极管互为相邻以组成一组白光发光组，荧光层由荧光粉加上透明胶均匀混合而成，该荧光层胶合覆接于蓝光二极管上；透明胶胶合覆接于红光二极管上，荧光层被蓝光二极管所发出的蓝光激发出的激发光的波长介于500～570nm间。由于光源模板上的红色发光二极管与蓝色发光二极管互为分离，因而可以方便晶粒损坏时更换，从而避免了尚为良品的发光二极管被更换的问题。

Description

白光发光组的光源模板
技术领域
本实用新型涉及一种白光发光组的光源模板，特别是一种光源模板上的红色发光二极管与蓝色发光二极管互为分离，以方便晶粒损坏时更换，并防止尚为良品的发光二极管被更换的白光发光组的光源模板。
背景技术
光源模组已被广泛使用于各种光扫描装置上，如复印机、传真机、使用于计算机上的扫描仪及液晶电视银幕的背光光源...等设备上。
典型的范例，如中国台湾公告号第574822号公开的“用于扫描装置的光源模组”，其光源模板使用由红、蓝、绿(R、B、G)三个发光晶粒组合成单颗的白光发光二极管，再将复数颗的白光发光二极管一一焊接于电路板上，以形成用于扫描仪中的光源模组或液晶电视银幕的背光光源模组。
中国台湾证书号第I226792号公开的“可缩短扫描时间的扫描装置及相关方法”，其第二光源也使用了白光发光二极管，然后白光发光二极管也是由红、蓝、绿(R、B、G)三颗独立发光晶粒组合为单颗的白光发光二极管。
上述现有技术在长期使用下有如下的缺陷：
每一颗白光发光二极管(LED)，由三颗独立的红、蓝、绿三颗发光晶粒的组合，此结构未应用荧光体，因此多了一颗绿色发光晶粒，造成材料成本的浪费。
本发明人先前所发明并核准的中国台湾第092128458号“发光装置”，利用了蓝光及红色的二颗晶粒(LED)做为光源，荧光层胶合覆接于蓝光晶粒及红光晶粒上，荧光层被蓝光光源激发出一绿色的光，该绿光与蓝、红光混合以形成白光。
该案利用了荧光层(粉)替代了一颗绿色的晶粒(LED)，而且绿光的产生与蓝光、红光的发光均为同步，所得白光演色性佳。
但是该案实施于光源模板上时，存在以下缺陷，即其中一颗红光二极管或蓝光二极管损坏时，则整颗白光发光LED均被废弃，纵然其中尚有一颗蓝光二极管或红光二极管是完好(非损坏)，同样地，必须被废弃。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种白光发光组的光源模板，使白光发光二极管的单一颗红光或蓝光二极管损坏时，只要更换其中真正损坏的单颗晶粒(LED)，而不虞会更换到尚为良品的发光二极管，从而减少了材料浪费。
本实用新型的上述目的是这样实现的，一种白光发光组的光源模板，其特征在于：
一电路板上焊接有复数的蓝光二极管及红光二极管，一颗蓝光二极管与一颗红光二极管互为相邻以组成一组白光发光组，荧光层由荧光粉加上透明胶均匀混合而成，该荧光层胶合覆接于蓝光二极管上；
透明胶胶合覆接于红光二极管上，荧光层被蓝光二极管所发出的蓝光激发出的激发光的波长介于500～570nm间。
本实用新型的技术效果是，光源模板上的红色发光二极管与蓝色发光二极管互为分离，因而可以方便晶粒损坏时更换，从而避免了尚为良品的发光二极管被更换的问题。
下面结合附图对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1为本实用新型光源模板的立体图；
图2为图1的俯视图；
图3为本实用新型光源模板再一实施例的俯视图；
图4为本实用新型二颗蓝、红光二极管与电路板连接的局部断面放大图；
图5为蓝、红及绿色光波长混合以显示白光的平面示意图；
图6为本实用新型二颗蓝、红光二极管与电路板连接的局部断面放大图。
附图标记说明：电路板100；白光发光组150；蓝光二极管10；导线-12、14、22、24；红色二极管20；荧光层30；透明胶35；导电架-42、44；反射盖50；凹槽52；内壁面53；距离L；白光W；激发光G；蓝光B；红光R。
具体实施方式
如图1、图2所示，本实用新型提供了一种白光发光组的光源模板，包括：
一电路板100，其上焊接有复数的蓝光二极管10及红光二极管20，一颗蓝光二极管10与一颗红光二极管20互为相邻以组成一组白光发光组150，荧光层30由荧光粉加上透明胶35均匀混合而成，该荧光层30胶合覆接于蓝光二极管10上；
透明胶35，胶合覆接于红光二极管20上，荧光层30被蓝光二极管10所发出的蓝光B激发出波长介于500～570nm间的激发光G，激发光G与蓝光B及红光二极管20所发出的红光R相混合，以形成白光W。
其中蓝光二极管10与红光二极管20的距离L被控制在1mm以内。
其中红光二极管20上的透明胶35亦可被荧光层30替代。
其中蓝光二极管10所发出的蓝光B其波长约为360～480nm间，红光二极管20所发出的红光R波长为585～780nm。
其中荧光层30中的荧光粉可为铝石榴石系(Yttrium Aluminium Garnet)或矽酸盐类(SmOn4-)或硼酸盐类(BxOy3-)材质构成。
其中蓝光二极管10及红光二极管20分别连接于互为独立的反射盖50、(50)的凹槽52、(52)中，其中一凹槽52中可填充荧光层30，另一凹槽52填充透明胶35，其二导电架42、(42)、44、(44)焊接于电路板100上(如图4所示)。
其中荧光层30中的荧光粉的材质可由下列组合物的一种或二种或三种的组合来选用：
荧光粉由铈元素致活且含Y与Al的铝石榴石系(YAG:Ce3+)；
荧光粉由铕元素致活的石榴系(YAG:EU2+/3+)；
荧光粉由铽(Terbium)元素致活的石榴系(YAG:Tb3+)。
其中复数且互为相邻的蓝光二极管10与红光二极管20以一维直线阵列式焊接排列在电路板100上，该电路板100可做为扫描仪的光源模板/照明灯具。
其中复数且互为相邻的蓝光二极管10与红光二极管20以多排一维直线阵列式焊接排列于电路板100上，该电路板100可做为液晶显示器的背光光源模板/照明灯具。
参见图1、图2，本实用新型的电路板100为长条状，每相邻的一颗蓝光二极管10与一颗红光二极管20定义为一组白光发光组150，由于距离L被控制在1mm以内使不同光源的混合均匀，因此蓝光二极管10与红光二极管20受电极时乃同时发出蓝光B及红光R以做为二个光源，蓝光B光源去激发荧光层30，使荧光层30被激发出激发光G(波长介于500～570nm的绿光)，激发光G再与蓝光B、红光R二光源相混合，可得白光W显现(如图5所示)，其中红光R系直接透出透明胶35外与蓝光B及激发光G相混合。由于蓝光二极管10与红光二极管20互为独立的焊接于电路板100上，因此当其中一颗蓝光二极管10或一颗红光二极管20损坏时，则只要更换其中损坏的一颗蓝光二极管10或红光二极管20即可，因此不需像传统技术当一颗晶粒损坏，即必须更换二颗以上晶粒的白光发光二极管的缺陷，因此可节省材料成本。
如图3所示，电路板100为较大面积的四方形，其复数组的白光发光组150、(150)以二排一维以上阵列式的排列，该光源模板可被使用于液晶显示器中的背光光源模板。当然本实用新型光源模板也可被使用于各种日常生活的照明设备，如照明灯具、闪烁灯具或警示灯具...等。
如图4所示，蓝光二极管10及红光二极管20各别装置连接于反射盖50、(50)的凹槽52、(52)中，其中红光二极管20正、负极的导线22、24分别连接于二个导电架42、44上，蓝光二极管10的正、负极导线12、14分别连接于二导电架42、44上，左、右导电架42、44之间为绝缘而且左、右导电架42、44是焊接于电路板100上，以形成电气回路。荧光层30中的荧光粉由铝石榴石系(YAG)或矽酸盐类(SmOn4-)或硼酸盐类(BxOy3-)材质所构成，更进一步而言，荧光粉可选择YAG:Ce3+、YAG:EU2+/3+、YAG:Tb3+其中的一种或二种，或者为这些材质的组合。该荧光层30的光波长为500～585nm间，其被定义为绿色或黄色，或绿色与黄色之间的颜色。蓝光二极管10及红光二极管20受电极作用，同步发光，乃产生蓝色及红色的光源，其中蓝光B其光源的波长介于360～480nm之间用以激发荧光层30以产生激发光G，红光二极管20所发出红光R其光源的波长介于585～780nm之间乃从透明胶35透射出，当这二个各为独立的蓝、红光(B、R)相互同步向外发出并经过反射盖50，其内壁面53将光反射出。其中激发光G的波长介于510～570nm间，与光源蓝、红光(B、R)波长相混合，被人眼视觉时，乃被定义为白光W(如图5所示)。由于该白光W的产生由二个独立且为近距离的蓝、红光(B、R)的光源与激发光G同步混合，因此就所定义的白光发光组150具有亮度高、效率高的特性，以达三个光波长混合成高亮度及演色性更佳的白光W。
如图6所示的本实用新型的另一实施例，透明胶35得以被荧光层30替代而将红光二极管封装包覆，红光二极管20所发出的红光R其波长介于585～780nm之间，其就光学而言红光R对于荧光层30并无激发的作用，因此红光R乃直接从荧光层30透射出直接与激发光G与蓝光B相混合成白光W，此荧光层30替代透明胶35亦为本实用新型的实施例。
综上所述，当光源模板上的一颗蓝光二极管10与一颗红光二极管20互为独立且近距离的焊接于电路板100上，因此可独立的更换任一颗晶粒，藉以屏除传统式一次即必须要更换二颗发光晶粒的缺陷。

Claims (9)

1、一种白光发光组的光源模板，其特征在于：
一电路板上焊接有复数的蓝光二极管及红光二极管，一颗蓝光二极管与一颗红光二极管互为相邻以组成一组白光发光组，荧光层由荧光粉加上透明胶均匀混合而成，该荧光层胶合覆接于蓝光二极管上；
荧光层被蓝光二极管所发出的蓝光激发出的激发光的波长介于500～570nm间。
2、依据权利要求1所述的白光发光组的光源模板，其特征在于，蓝光二极管与红光二极管的距离在1mm以内。
3、依据权利要求1所述的白光发光组的光源模板，其特征在于，所述的红光二极管上覆盖透明胶或荧光层。
4、依据权利要求1所述的白光发光组的光源模板，其特征在于，蓝光二极管所发出的蓝光其波长为360～480nm间，红光二极管所发出的红光波长为585～780nm。
5、依据权利要求1所述的白光发光组的光源模板，其特征在于，荧光层中的荧光粉由铝石榴石系或矽酸盐类或硼酸盐类材质构成。
6、依据权利要求1所述的白光发光组的光源模板，其特征在于，蓝光二极管及红光二极管分别连接互为独立的反射盖的凹槽中，其中一凹槽中填充荧光层，另一凹槽填充透明胶，其二导电架焊接于电路板上。
7、依据权利要求1所述的白光发光组的光源模板，其特征在于，荧光层中的荧光粉的材质由下列组合物的一种或二种或三种的组合构成：
荧光粉是铈元素致活且含Y与Al的铝石榴石系；
荧光粉是铕元素致活的石榴系；
荧光粉是铽元素致活的石榴系。
8、依据权利要求1所述的白光发光组的光源模板，其特征在于，复数且互为相邻的蓝光二极管与红光二极管以一维直线阵列式焊接排列在电路板上，该电路板为扫描仪的光源模板/照明灯具。
9、依据权利要求1所述的白光发光组的光源模板，其特征在于，复数且互为相邻的蓝光二极管与红光二极管以多排一维直线阵列式焊接排列于电路板上，该电路板为液晶显示器的背光光源模板/照明灯具。
CNU2005200173365U 2005-04-28 2005-04-28 白光发光组的光源模板 Expired - Fee Related CN2821875Y (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2005200173365U CN2821875Y (zh) 2005-04-28 2005-04-28 白光发光组的光源模板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2005200173365U CN2821875Y (zh) 2005-04-28 2005-04-28 白光发光组的光源模板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN2821875Y true CN2821875Y (zh) 2006-09-27

Family

ID=37018430

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU2005200173365U Expired - Fee Related CN2821875Y (zh) 2005-04-28 2005-04-28 白光发光组的光源模板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN2821875Y (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101529154A (zh) * 2006-05-23 2009-09-09 科锐Led照明科技公司 照明装置
WO2012009918A1 (zh) * 2010-07-20 2012-01-26 上海亚明灯泡厂有限公司 Led白光光源模块
CN102966861A (zh) * 2011-08-31 2013-03-13 隆达电子股份有限公司 光源模块
CN106356368A (zh) * 2016-11-08 2017-01-25 深圳市华星光电技术有限公司 一种量子点led背光光源结构及显示装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101529154A (zh) * 2006-05-23 2009-09-09 科锐Led照明科技公司 照明装置
WO2012009918A1 (zh) * 2010-07-20 2012-01-26 上海亚明灯泡厂有限公司 Led白光光源模块
CN102966861A (zh) * 2011-08-31 2013-03-13 隆达电子股份有限公司 光源模块
CN102966861B (zh) * 2011-08-31 2014-11-05 隆达电子股份有限公司 光源模块
CN106356368A (zh) * 2016-11-08 2017-01-25 深圳市华星光电技术有限公司 一种量子点led背光光源结构及显示装置
CN106356368B (zh) * 2016-11-08 2019-05-24 深圳市华星光电技术有限公司 一种量子点led背光光源结构及显示装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5235948B2 (ja) バックライトパネル
EP2074475B1 (en) Illumination system and display device
US8339541B2 (en) Backlight unit including light emitting diodes and liquid crystal display device including the same
TWI428668B (zh) A light emitting module and a backlight and a liquid crystal display device using the same
CN1538534A (zh) 白光发光装置
TW201007051A (en) Linear white light source, and backlight and liquid crystal display device using linear white light source
CA2396019A1 (en) Led-based planar light source
JP2011509427A (ja) 表示装置及び照明装置
RU2008141124A (ru) Светодиод белого света с пластинками люминофоров, предназначенный для задней подсветки
CN2809676Y (zh) 光源模组与液晶面板组合装置
KR20090009120A (ko) 백라이트 유닛
CN2821875Y (zh) 白光发光组的光源模板
CN2821871Y (zh) 具有发光二极管的光源模板
CN103236483A (zh) 发光二极管封装结构及封装方法
JP2013072905A (ja) 液晶表示装置用バックライト
CN102676168A (zh) 荧光材料及包含其的发光装置
US20080170176A1 (en) Backlight Module Having Phosphor Layer and Liquid Crystal Display Device Using the Same
CN1630107A (zh) 发光装置
CN109557722A (zh) 一种背光模组及显示装置
CN202009036U (zh) 一种提高发光效率的led封装结构
CN1854863A (zh) 用于液晶显示器的采用发光二极管的背光单元
WO2010016740A2 (en) Red phosphor and forming method thereof for use in solid state lighting
CN102169951A (zh) 一种提高发光效率的led封装结构及其制造方法
CN1610134A (zh) 发光装置
CN105717701A (zh) 一种应用于大屏lcm的背光模组及大屏lcm

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20060927