CN2817310Y - 具有补强构件的电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种具有补强构件的电子装置，包括一框架、一壳体、一电路板以及一补强构件，其中框架设置在壳体中，电路板设置在框架中，其中并具有一芯片，补强构件以与芯片抵接的方式设置于电路板上，而且补强构件的刚性大于电路板的刚性。

Description

具有补强构件的电子装置

技术领域

本实用新型涉及一种具有补强构件的电子装置，特别是涉及一种利用刚性较强的构件，使得芯片锡球不易断裂的电子装置。

背景技术

随着各项电子装置功能日渐增加，位于电路板上的控制各项功能的芯片也跟着增加许多，为了能够在有限空间内放置较多功能的芯片，所以各项芯片也趋于微小的设计，相对的其球门阵列封装(Ball Grid Array)中用来将芯片焊接于电路板的锡球也随之变小。

参考图1，一种电子装置1包括一壳体10、一电路板11、一芯片12、一锡球13、以及一框架14，芯片12以锡球13与电路板11连接。当电路板11受到外力时，可以利用壳体10与框架14承担其部分受力，可减少芯片12上的受力。

然而，由于锡球13体积变小，所能承担的力量也相对减少，因此锡球13较容易在电路板11受到外力时破裂而导致电路断路，而壳体10与框架14也无法承担所有方向的受力，仍旧容易造成芯片12的锡球13的断裂。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子装置，可利用补强构件保护芯片锡球不易变形断裂的电子装置。

根据本实用新型，提供一种电子装置，包括一框架、一电路板、以及一补强构件，其中框架可设置于一壳体中，或框架与壳体一体成型；电路板设置于框架中，且具有一芯片，而补强构件则以与芯片抵接的方式设置于电路板上，补强构件的刚性大于电路板之刚性。

在一较佳实施例中，电路板被固定在补强构件和框架之间。

在另一较佳实施例中，框架上具有一第一螺孔，而补强构件上具有位于第一螺孔相对位置的一第二螺孔。

在另一较佳实施例中，电子装置上更包括一螺丝，穿过第一螺孔和第二螺孔，将补强构件与框架互相锁合固定，且螺丝可穿过电路板。

在另一较佳实施例中，补强构件的形状为一X字型。

在另一较佳实施例中，补强构件更具有一凹槽，位于芯片上方的相对应位置。

又在本实用新型中，提供另一种电子装置，包括一壳体、一电路板、一第一构件、以及一第二构件。电路板设置于壳体中，且具有一芯片，第一构件与芯片以抵接的方式设置于电路板上，而第二构件则与电路板以抵接的方式设置于壳体中，另外，第一构件与第二构件的刚性都大于电路板的刚性。

在一较佳实施例中，电子装置包括一框架，设置于壳体和第二构件之间。

在另一较佳实施例中，电路板被固定在第一构件和第二构件之间。

在另一较佳实施例中，第一构件具有一第一螺孔，而第二构件上具有位于第一螺孔相对位置的一第二螺孔。

在另一较佳实施例中，电子装置包括一螺丝，穿过第一螺孔与第二螺孔，将第一构件与第二构件互相锁合固定，且螺丝可穿过电路板。

在另一较佳实施例中，第一构件具有一凹槽，位于芯片上方的相对应位置。

在另一较佳实施例中，第一构件与第二构件的形状都为一X字型。

为了让本实用新型的上述和其它目的、特征、和优点能够更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图示做详细说明。

附图说明

图1现有的电子装置示意图；

图2为本实用新型第一实施例的具有补强构件的电子装置示意图；

图3为本实用新型第一实施例的具有补强构件的电子装置A-A剖视图；

图4为本实用新型的具有补强构件的电子装置受力示意图；

图5为本实用新型第二实施例的具有补强构件的电子装置示意图；以及

图6为本实用新型第二实施例的具有补强构件的电子装置A-A剖视图。

具体实施方式

第一实施例

参考图2，本实施例的电子装置100包括一壳体110、一框架120、一电路板130、一补强构件160以及四个螺丝170。

其中，框架120可以设置于壳体110中，或者框架120可与壳体110一体成型，框架120上具有四个第一螺孔121；电路板130可以设置于框架120中，电路板130也可直接设置于壳体110或一体成型的壳体框架上；电路板130上并具有一芯片140，芯片140利用锡球150焊接于电路板130上，而电路板130被固定于框架120和补强构件160之间。补强构件160以与芯片140以抵接的方式设置于电路板130上，且补强构件160的刚性大于电路板130的刚性。

补强构件160上具有四个第二螺孔161，分别位于框架120上的四个第一螺孔121的相对位置，四个螺丝170分别穿过四个第一螺孔121和四个第二螺孔161将补强构件160和框架120互相锁合固定，而且这四个螺丝170可穿过电路板130。如图3及图2所示，螺丝170可以穿过电路板130上对应的四个第三螺孔131，且第三螺孔131的位置分别对应于第一螺孔121及第二螺孔161。

另外，补强构件160更具有一凹槽180，位于芯片140上方的相对应位置，可以放置一散热片(未图标)帮助芯片140散热使用，另外，补强构件160的形状为一X字型，可以让对角线的力分散到补强构件160上，保护芯片140不被破坏。

本实施例的电子装置100是以弹簧并联的概念来设计，当受到外力时，每一个构件分别的受力总和会等于外力，而依照胡克定律，当每一个构件的变形量相同时，刚性较大的构件相对受力也较大。因此，本实施例的电子装置100利用刚性都大于电路板130的补强构件160与框架120将电路板130上的芯片140从两侧夹住，当受到外力时，补强构件160、芯片140和框架120三者的受力总和等于外力，由于补强构件160和框架120是分别利用四个螺丝170锁合在一起并且夹住电路板130上的芯片140，三者的变形量相同，而补强构件160与框架120的刚性比电路板130大，所以当受外力时，补强构件160与框架120两者分别的受力会比电路板130大，因此电路板130上的芯片140就不会因为受到过大的力量而导致芯片140的锡球150断裂。

另外，由于壳体110及/或框架120都为长方体的形状，对于整个电子装置100可以承担正X及正Y方向的力量，但仍无法克服对角线方向的受力，对角线方向的受力有可能造成电路板130弯曲变形，进而导致芯片140的锡球150断裂，因此本实施例将补强构件160的形状设计为一X字型，当电子装置100受到不同方向的力作用时，如图4所示，除了可以利用壳体110及/或框架120承担正轴向的受力，另外以补强构件160承担对角线的受力，使得电路板130上的芯片140不会因为受力过大而导致芯片140的锡球150破裂，使得芯片140与电路板130分离。

而补强构件160上的凹槽180使得补强构件160与芯片140之间具有空间，并于凹槽180的空间中设置散热片，以预防因为增加构件后芯片140可能会不易散热的状况，具有加强芯片140的散热效果。

第二实施例

参考图5，本实施例的电子装置200包括一壳体210、一电路板220、一第一构件250、一第二构件260、一框架270、以及四个螺丝280。

电路板220设置于壳体210中，并具有一芯片230，芯片230利用锡球240焊接于电路板220上，且电路板220被固定在第一构件250和第二构件260之间；框架270设置于壳体210与第二构件260之间。

第一构件250以与芯片230抵接的方式设置于电路板220上，第二构件260以与电路板220抵接的方式设置于壳体210中，且第一构件250与第二构件260的刚性都大于电路板220的刚性。另外，第一构件250与第二构件260的形状都为一X字型，可以承担对角线方向的受力，并减轻在芯片230上负担的重量。

参考图5至图6，第一构件250具有四个第一螺孔251，而第二构件260上具有分别位于四个第一螺孔251相对位置的四个第二螺孔261，四个螺丝280分别穿过四个第一螺孔251和四个第二螺孔261，与第一构件250与第二构件260相互锁合固定，且螺丝280可穿过电路板220。如图5与图6所示，螺丝280可以穿过电路板220上对应的四个第三螺孔221，且第三螺孔221的位置分别对应于第一螺孔251及第二螺孔261。

再次参考图5，第一构件250具有一凹槽290，位于芯片230上方的相对应位置，可以提供一散热片(未图示)放置的空间。

本实施例的原理与第一实施例中所描述的相同，差别只在于本实施例中是利用第一构件250和第二构件260将电路板220上的芯片230夹在中间，又因为第一构件250与第二构件260的刚性都大于电路板220，所以当电路板220受到外力时，第一构件250与第二构件260会承担大部分的受力，以确保在电路板220上的芯片230锡球240不至于因为受力过大而断裂，进而造成电路断路的状况。

另外，第一构件250上具有一凹槽290，可以在凹槽290中设置散热片，以预防因为增加构件后，可能造成芯片230不易散热的状况，具有加强芯片230的散热效果。

Claims (19)

1.一种具有补强构件的电子装置，其特征在于，包括：一框架；一电路板，设置于该框架中，且具有一芯片；以及一补强构件，以与该芯片抵接的方式设置于该电路板上，且该补强构件的刚性大于该电路板的刚性。

2.如权利要求1所述的具有补强构件的电子装置，其特征在于，该电路板被固定在该补强构件与该框架之间。

3.如权利要求1所述的具有补强构件的电子装置，其特征在于，该框架上具有一第一螺孔，而该补强构件上具有位于该第一螺孔相对位置的一第二螺孔。

4.如权利要求3所述的具有补强构件的电子装置，其特征在于，还包括一螺丝，穿过该第一螺孔与该第二螺孔，将该补强构件与该框架互相锁合固定，且该螺丝可穿过该电路板。

5.如权利要求3所述的具有补强构件的电子装置，其特征在于，该电路板上具有一第三螺孔，与该框架的该第一螺孔及该补强构件的该第二螺孔相对应。

6.如权利要求5所述的具有补强构件的电子装置，其特征在于，还包括一螺丝，穿过该第一螺孔、该第三螺孔与该第二螺孔，将该补强构件与该框架互相锁合固定。

7.如权利要求1所述的具有补强构件的电子装置，其特征在于，该补强构件的形状为一X字型。

8.如权利要求1所述的具有补强构件的电子装置，其特征在于，该补强构件还具有一凹槽，位于该芯片上方的相对应位置。

9.如权利要求1所述的具有补强构件的电子装置，其特征在于，还包括一壳体，而该框架设置于壳体中。

10.如权利要求9所述的具有补强构件的电子装置，其特征在于，该框架与该壳体一体成型。

11.一种具有补强构件的电子装置，其特征在于，包括：一壳体；一电路板，设置于该壳体中，且具有一芯片；一第一构件，以与该芯片抵接的方式设置于该电路板上；以及一第二构件，以与该电路板抵接的方式设置于该壳体中，且该第一构件与该第二构件的刚性进行都大于该电路板的刚性。

12.如权利要求11所述的具有补强构件的电子装置，其特征在于，还包括一框架，设置于该壳体与该第二构件之间。

13.如权利要求11所述的具有补强构件的电子装置，其特征在于，该电路板被固定在该第一构件与该第二构件之间。

14.如权利要求11所述的具有补强构件的电子装置，其特征在于，该第一构件具有一第一螺孔，而该第二构件上具有位于该第一螺孔相对位置的一第二螺孔。

15.如权利要求14所述的具有补强构件的电子装置，其特征在于，包括一螺丝，穿过该第一螺孔与该第二螺孔，将该第一构件与该第二构件互相锁合固定，且该螺丝可穿过该电路板。

16.如权利要求14所述的具有补强构件的电子装置，其特征在于，该电路板上具有一第三螺孔，与该第一构件的该第一螺孔及该第二构件的该第二螺孔相对应。

17.如权利要求16所述的具有补强构件的电子装置，其特征在于，还包括一螺丝，穿过该第一螺孔、该第三螺孔与该第二螺孔，将该第一构件与该第二构件互相锁合固定。

18.如权利要求11所述的具有补强构件的电子装置，其特征在于，该第一构件具有一凹槽，位于该芯片上方的相对应位置。

19.如权利要求11所述的具有补强构件的电子装置，其特征在于，该第一构件与该第二构件的形状都为一X字型。

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